JP7104909B1 - 半導体結晶ウェハの製造方法および製造装置 - Google Patents
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Abstract
Description
複数のワイヤーにより前記半導体結晶インゴットをスライス状に切断して半導体結晶ウェハを得る溝加工工程において、
前記複数のワイヤーを周回させながら進行させることにより前記半導体結晶インゴットをスライス状に切断する際に、該ワイヤーと該半導体結晶インゴットとの接触部の両端において該ワイヤーを支持するワイヤー支持部により該ワイヤーが支持され、
前記ワイヤー支持部は、前記半導体結晶インゴットの両端面に対応した形状のプレートであって該両端面を挟持する一対の挟持プレートと、該挟持プレートの外周に形成されたガイド部と、該ガイド部に沿って進行する棒体とにより、該棒体が前記ワイヤーを支持すると共に該半導体結晶インゴットの側面外形に沿って進行することを特徴とする。
前記半導体結晶インゴットに対して、複数のワイヤーを周回させながら進行させて切断するワイヤーソー部と、
前記ワイヤーソー部の前記ワイヤーと前記半導体結晶インゴットとの接触部の両端において該ワイヤーを支持するワイヤー支持部と
を備え、
前記ワイヤー支持部は、前記半導体結晶インゴットの両端面に対応した形状のプレートであって該両端面を挟持する一対の挟持プレートと、該挟持プレートの外周に形成されたガイド部と、該ガイド部に沿って進行する棒体とにより、該棒体が前記ワイヤーを支持すると共に該半導体結晶インゴットの側面外形に沿って進行することを特徴とする。
前記ワイヤー支持部は、前記ワイヤーソー部の前記ワイヤーの進行と連動して前記棒体を進行させる進行制御部を有することを特徴とする。
前記半導体結晶インゴットは、円筒形状に研削加工され、
前記ワイヤー支持部の前記挟持プレートは、円形プレートであって、
前記ワイヤー支持部の前記進行制御部が、前記棒体が前記ガイド部に沿って円形に進行する回転中心に設けられ、回転トルクを調整可能なロータリテーブルであることを特徴とする。
前記ワイヤー支持部の前記棒体は、前記ワイヤーソー部の前記ワイヤーの上側と下側とのいずれか一方または両方に設けられることを特徴とする。
Claims (5)
- 筒状に研削加工された半導体結晶インゴットからスライス状にウェハを切り出す半導体結晶ウェハの製造方法であって、
複数のワイヤーにより前記半導体結晶インゴットをスライス状に切断して半導体結晶ウェハを得る溝加工工程において、
前記複数のワイヤーを周回させながら進行させることにより前記半導体結晶インゴットをスライス状に切断する際に、該ワイヤーと該半導体結晶インゴットとの接触部の両端において該ワイヤーを支持するワイヤー支持部により該ワイヤーが支持され、
前記ワイヤー支持部は、前記半導体結晶インゴットの両端面に対応した形状のプレートであって該両端面を挟持する一対の挟持プレートと、該挟持プレートの外周に形成されたガイド部と、該ガイド部に沿って進行する棒体とにより、該棒体が前記ワイヤーを支持すると共に該半導体結晶インゴットの側面外形に沿って進行することを特徴とする半導体結晶ウェハの製造方法。 - 筒状に研削加工された半導体結晶インゴットからスライス状にウェハを切り出す半導体結晶ウェハの製造装置であって、
前記半導体結晶インゴットに対して、複数のワイヤーを周回させながら進行させて切断するワイヤーソー部と、
前記ワイヤーソー部の前記ワイヤーと前記半導体結晶インゴットとの接触部の両端において該ワイヤーを支持するワイヤー支持部と
を備え、
前記ワイヤー支持部は、前記半導体結晶インゴットの両端面に対応した形状のプレートであって該両端面を挟持する一対の挟持プレートと、該挟持プレートの外周に形成されたガイド部と、該ガイド部に沿って進行する棒体とにより、該棒体が前記ワイヤーを支持すると共に該半導体結晶インゴットの側面外形に沿って進行することを特徴とする半導体結晶ウェハの製造装置。 - 請求項2記載の半導体結晶ウェハの製造装置において、
前記ワイヤー支持部は、前記ワイヤーソー部の前記ワイヤーの進行と連動して前記棒体を進行させる進行制御部を有することを特徴とする半導体結晶ウェハの製造装置。 - 請求項3記載の半導体結晶ウェハの製造装置において、
前記半導体結晶インゴットは、円筒形状に研削加工され、
前記ワイヤー支持部の前記挟持プレートは、円形プレートであって、
前記ワイヤー支持部の前記進行制御部が、前記棒体が前記ガイド部に沿って円形に進行する回転中心に設けられ、回転トルクを調整可能なロータリテーブルであることを特徴とする半導体結晶ウェハの製造装置。 - 請求項2乃至4のうちいずれか1項記載の半導体結晶ウェハの製造装置において、
前記ワイヤー支持部の前記棒体は、前記ワイヤーソー部の前記ワイヤーの上側と下側とのいずれか一方または両方に設けられることを特徴とする半導体結晶ウェハの製造装置。
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