JP2004327466A - ウェーハ上面外周研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】膜の上面外周における境界線の位置を自在に制御しながら、ハッキリとした輪郭で端部余剰膜の除去が可能で、また、境界線のスロープの長さも研磨パッドの硬度により制御できる。
【解決手段】ウェーハ１を保持して回転駆動させられる回転テーブル１０と、回転テーブル１０に保持されたウェーハ１の上面外周の上方に配設された研磨ドラム１２と、外周がウェーハ１の上面と平行で、かつウェーハ１側の側面１３ａがウェーハ１に対して垂直になるように研磨ドラム１２に貼り付けられた研磨パッド１３と、研磨ドラム１２を回転駆動させるモータ１１と、モータをウェーハ方向に前進、後退及び上下駆動させる駆動手段とからなる。
【選択図】 図１
【解決手段】ウェーハ１を保持して回転駆動させられる回転テーブル１０と、回転テーブル１０に保持されたウェーハ１の上面外周の上方に配設された研磨ドラム１２と、外周がウェーハ１の上面と平行で、かつウェーハ１側の側面１３ａがウェーハ１に対して垂直になるように研磨ドラム１２に貼り付けられた研磨パッド１３と、研磨ドラム１２を回転駆動させるモータ１１と、モータをウェーハ方向に前進、後退及び上下駆動させる駆動手段とからなる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェーハ上面外周研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ウェーハのエッジ研磨は、図４及び図５に示すように、図示しないスピンドルにチャックされて回転させられるウェーハ１のエッジ１ａ、１ｂ、１ｃに、回転駆動されるエッジ研磨ドラム２Ａ、２Ｂ、２Ｃの外周に貼り付けられた圧縮性のある柔軟な研磨パッド３Ａ、３Ｂ、３Ｃを押し付けて研磨している。エッジ研磨ドラム２Ａは、ウェーハ１と角度θ１（２０°〜６０°）で接触して上面エッジ１ａを研磨し、エッジ研磨ドラム２Ｂは、ウェーハ１と角度θ２（９０°）で接触して側面エッジ１ｂを研磨し、エッジ研磨ドラム２Ｃは、ウェーハ１と角度θ３（１３５°）で接触して下面エッジ１ｃを研磨する。（例えば特許文献１、２及び３参照）
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−３２８９８９号公報
【特許文献２】
特開平１１−３３８８８号公報
【特許文献３】
特開平１１−１０４９４２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術は、ウェーハ１の上面外周の研磨は、傾斜して配設されたエッジ研磨ドラム２Ａによって行う。このため、例えば図３に示すように、基板４に酸化膜等の膜５が形成されたウェーハ１の膜５を例えば基板４の端面から約３〜５ｍｍ程度除去６する場合には、膜５の外周７は１〜２ｍｍ幅のスロープとなるという問題があった。
【０００５】
本発明の課題は、膜の上面外周における境界線の位置を自在に制御しながら、ハッキリとした輪郭で端部余剰膜の除去が可能で、また、境界線のスロープの長さも研磨パッドの硬度により制御できるウェーハ上面外周研磨装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明は、ウェーハを保持して回転駆動させられる回転テーブルと、この回転テーブルに保持されたウェーハの上面外周の上方に配設された研磨ドラムと、外周がウェーハの上面と平行で、かつウェーハ側の側面がウェーハに対して垂直になるように前記研磨ドラムに貼り付けられた研磨パッドと、前記研磨ドラムを回転駆動させるモータと、このモータをウェーハ方向に前進、後退及び上下駆動させる駆動手段とからなることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明のウェーハ上面外周研磨装置の一実施の形態を図１及び図２により説明する。図１に示すように、ウェーハ１は、図示しない駆動手段で回転させられる回転テーブル１０に吸着保持さる。回転テーブル１０の上方の外側には、水平にモータ１１が配設されており、モータ１１は図示しない駆動手段で上下方向及び水平方向に移動させられる。モータ１１の出力軸には、研磨ドラム１２が固定されており、研磨ドラム１２の外周には圧縮性のある柔軟な研磨パッド１３が貼り付けられている。ここで、研磨パッド１３のウェーハ１側の側面１３ａの平面度は正確に形成されている。また回転テーブル１０の上方には、研磨パッド１３の研磨面に向けてノズル１４が配設されており、ノズル１４より研磨液１５が噴出される。
【０００８】
次に作用について説明する。ウェーハ１が回転テーブル１０に吸着保持される前は、研磨パッド１３はウェーハ１に干渉しないように後退した位置にある。ウェーハ１が回転テーブル１０に吸着保持されて回転駆動すると、モータ１１が回転して研磨パッド１３が回転する。続いてモータ１１は図示しない駆動手段で研磨パッド１３の側面１３ａがウェーハ１の端面より約３〜５ｍｍ程度内側でウェーハ１の上方に位置するように前進させられ、その後に下降させられて研磨パッド１３がウェーハ１に圧接する。一定時間後にモータ１１は前記と逆方向に作動し、研磨パッド１３はウェーハ１の上面外周より離れ、回転テーブル１０及びモータ１１の回転は停止する。これにより、図２に示すように、膜５の上面外周は除去８される。
【０００９】
このように、研磨パッド１３は、外周がウェーハ１の上面と平行で、かつウェーハ１側の側面がウェーハ１に対して垂直になるように研磨ドラム１２に貼り付けられているので、図２に示すように、膜５の外周９は０．０５〜０．１５ｍｍのスロープ幅で形成される。この時、研磨パッド１３の硬度によりスロープ幅は調整可能であり、ロデールニッタ株式会社製の研磨パッドＳＵＢＡ８００では、０．１０〜０．１５ｍｍ、ＩＣ１０００では０．０５〜０．１０ｍｍであった。
【００１０】
【発明の効果】
本発明は、ウェーハを保持して回転駆動させられる回転テーブルと、この回転テーブルに保持されたウェーハの上面外周の上方に配設された研磨ドラムと、外周がウェーハの上面と平行で、かつウェーハ側の側面がウェーハに対して垂直になるように前記研磨ドラムに貼り付けられた研磨パッドと、前記研磨ドラムを回転駆動させるモータと、このモータをウェーハ方向に前進、後退及び上下駆動させる駆動手段とからなるので、膜の上面外周における境界線の位置を自在に制御しながら、ハッキリとした輪郭で端部余剰膜の除去が可能となり、また、境界線のスロープの長さも研磨パッドの硬度により、制御できるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のウェーハ上面外周研磨装置の一実施の形態を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図２】研磨されたウェーハの説明図である。
【図３】従来の研磨方法によって研磨されたウェーハの説明図である。
【図４】従来のウェーハエッジ部の研磨方法を示す説明図である。
【図５】（ａ）は図４のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は図４のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は図４のＣ−Ｃ線断面図である。
【符号の説明】
１ ウェーハ
４ 基板
５ 膜
８ 除去
９ 外周
１０ 回転テーブル
１１ モータ
１２ 研磨ドラム
１３ 研磨パッド
１３ａ 側面
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェーハ上面外周研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ウェーハのエッジ研磨は、図４及び図５に示すように、図示しないスピンドルにチャックされて回転させられるウェーハ１のエッジ１ａ、１ｂ、１ｃに、回転駆動されるエッジ研磨ドラム２Ａ、２Ｂ、２Ｃの外周に貼り付けられた圧縮性のある柔軟な研磨パッド３Ａ、３Ｂ、３Ｃを押し付けて研磨している。エッジ研磨ドラム２Ａは、ウェーハ１と角度θ１（２０°〜６０°）で接触して上面エッジ１ａを研磨し、エッジ研磨ドラム２Ｂは、ウェーハ１と角度θ２（９０°）で接触して側面エッジ１ｂを研磨し、エッジ研磨ドラム２Ｃは、ウェーハ１と角度θ３（１３５°）で接触して下面エッジ１ｃを研磨する。（例えば特許文献１、２及び３参照）
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−３２８９８９号公報
【特許文献２】
特開平１１−３３８８８号公報
【特許文献３】
特開平１１−１０４９４２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術は、ウェーハ１の上面外周の研磨は、傾斜して配設されたエッジ研磨ドラム２Ａによって行う。このため、例えば図３に示すように、基板４に酸化膜等の膜５が形成されたウェーハ１の膜５を例えば基板４の端面から約３〜５ｍｍ程度除去６する場合には、膜５の外周７は１〜２ｍｍ幅のスロープとなるという問題があった。
【０００５】
本発明の課題は、膜の上面外周における境界線の位置を自在に制御しながら、ハッキリとした輪郭で端部余剰膜の除去が可能で、また、境界線のスロープの長さも研磨パッドの硬度により制御できるウェーハ上面外周研磨装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明は、ウェーハを保持して回転駆動させられる回転テーブルと、この回転テーブルに保持されたウェーハの上面外周の上方に配設された研磨ドラムと、外周がウェーハの上面と平行で、かつウェーハ側の側面がウェーハに対して垂直になるように前記研磨ドラムに貼り付けられた研磨パッドと、前記研磨ドラムを回転駆動させるモータと、このモータをウェーハ方向に前進、後退及び上下駆動させる駆動手段とからなることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明のウェーハ上面外周研磨装置の一実施の形態を図１及び図２により説明する。図１に示すように、ウェーハ１は、図示しない駆動手段で回転させられる回転テーブル１０に吸着保持さる。回転テーブル１０の上方の外側には、水平にモータ１１が配設されており、モータ１１は図示しない駆動手段で上下方向及び水平方向に移動させられる。モータ１１の出力軸には、研磨ドラム１２が固定されており、研磨ドラム１２の外周には圧縮性のある柔軟な研磨パッド１３が貼り付けられている。ここで、研磨パッド１３のウェーハ１側の側面１３ａの平面度は正確に形成されている。また回転テーブル１０の上方には、研磨パッド１３の研磨面に向けてノズル１４が配設されており、ノズル１４より研磨液１５が噴出される。
【０００８】
次に作用について説明する。ウェーハ１が回転テーブル１０に吸着保持される前は、研磨パッド１３はウェーハ１に干渉しないように後退した位置にある。ウェーハ１が回転テーブル１０に吸着保持されて回転駆動すると、モータ１１が回転して研磨パッド１３が回転する。続いてモータ１１は図示しない駆動手段で研磨パッド１３の側面１３ａがウェーハ１の端面より約３〜５ｍｍ程度内側でウェーハ１の上方に位置するように前進させられ、その後に下降させられて研磨パッド１３がウェーハ１に圧接する。一定時間後にモータ１１は前記と逆方向に作動し、研磨パッド１３はウェーハ１の上面外周より離れ、回転テーブル１０及びモータ１１の回転は停止する。これにより、図２に示すように、膜５の上面外周は除去８される。
【０００９】
このように、研磨パッド１３は、外周がウェーハ１の上面と平行で、かつウェーハ１側の側面がウェーハ１に対して垂直になるように研磨ドラム１２に貼り付けられているので、図２に示すように、膜５の外周９は０．０５〜０．１５ｍｍのスロープ幅で形成される。この時、研磨パッド１３の硬度によりスロープ幅は調整可能であり、ロデールニッタ株式会社製の研磨パッドＳＵＢＡ８００では、０．１０〜０．１５ｍｍ、ＩＣ１０００では０．０５〜０．１０ｍｍであった。
【００１０】
【発明の効果】
本発明は、ウェーハを保持して回転駆動させられる回転テーブルと、この回転テーブルに保持されたウェーハの上面外周の上方に配設された研磨ドラムと、外周がウェーハの上面と平行で、かつウェーハ側の側面がウェーハに対して垂直になるように前記研磨ドラムに貼り付けられた研磨パッドと、前記研磨ドラムを回転駆動させるモータと、このモータをウェーハ方向に前進、後退及び上下駆動させる駆動手段とからなるので、膜の上面外周における境界線の位置を自在に制御しながら、ハッキリとした輪郭で端部余剰膜の除去が可能となり、また、境界線のスロープの長さも研磨パッドの硬度により、制御できるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のウェーハ上面外周研磨装置の一実施の形態を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図２】研磨されたウェーハの説明図である。
【図３】従来の研磨方法によって研磨されたウェーハの説明図である。
【図４】従来のウェーハエッジ部の研磨方法を示す説明図である。
【図５】（ａ）は図４のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は図４のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は図４のＣ−Ｃ線断面図である。
【符号の説明】
１ ウェーハ
４ 基板
５ 膜
８ 除去
９ 外周
１０ 回転テーブル
１１ モータ
１２ 研磨ドラム
１３ 研磨パッド
１３ａ 側面
Claims (1)
- ウェーハを保持して回転駆動させられる回転テーブルと、この回転テーブルに保持されたウェーハの上面外周の上方に配設された研磨ドラムと、外周がウェーハの上面と平行で、かつウェーハ側の側面がウェーハに対して垂直になるように前記研磨ドラムに貼り付けられた研磨パッドと、前記研磨ドラムを回転駆動させるモータと、このモータをウェーハ方向に前進、後退及び上下駆動させる駆動手段とからなることを特徴とするウェーハ上面外周研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003115529A JP2004327466A (ja) | 2003-04-21 | 2003-04-21 | ウェーハ上面外周研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003115529A JP2004327466A (ja) | 2003-04-21 | 2003-04-21 | ウェーハ上面外周研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004327466A true JP2004327466A (ja) | 2004-11-18 |
Family
ID=33496051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003115529A Pending JP2004327466A (ja) | 2003-04-21 | 2003-04-21 | ウェーハ上面外周研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004327466A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006070607A1 (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-06 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | シリコンウエーハの研磨方法および製造方法および円板状ワークの研磨装置ならびにシリコンウエーハ |
| JP2009164414A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの研磨方法および研磨装置 |
| JP2015159241A (ja) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
| JP2016002623A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-01-12 | 株式会社ディスコ | 切削装置及びエッジトリミング方法 |
| JP6292704B1 (ja) * | 2017-10-17 | 2018-03-14 | 株式会社松風 | 樹脂部分でｃａｍの保持部とを繋ぐ歯科用ｃａｄｃａｍ用被切削体とそのアダプター |
| CN110450029A (zh) * | 2019-09-20 | 2019-11-15 | 苏州工业职业技术学院 | 一种油箱盖自动打磨机 |
-
2003
- 2003-04-21 JP JP2003115529A patent/JP2004327466A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006070607A1 (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-06 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | シリコンウエーハの研磨方法および製造方法および円板状ワークの研磨装置ならびにシリコンウエーハ |
| KR101155030B1 (ko) | 2004-12-28 | 2012-06-12 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 실리콘 웨이퍼의 연마방법 및 제조방법 및 원판상 워크의연마장치 및 실리콘 웨이퍼 |
| JP2009164414A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの研磨方法および研磨装置 |
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| JP2016002623A (ja) * | 2014-06-17 | 2016-01-12 | 株式会社ディスコ | 切削装置及びエッジトリミング方法 |
| JP6292704B1 (ja) * | 2017-10-17 | 2018-03-14 | 株式会社松風 | 樹脂部分でｃａｍの保持部とを繋ぐ歯科用ｃａｄｃａｍ用被切削体とそのアダプター |
| JP2019072228A (ja) * | 2017-10-17 | 2019-05-16 | 株式会社松風 | 樹脂部分でｃａｍの保持部とを繋ぐ歯科用ｃａｄｃａｍ用被切削体とそのアダプター |
| CN110450029A (zh) * | 2019-09-20 | 2019-11-15 | 苏州工业职业技术学院 | 一种油箱盖自动打磨机 |
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