JP2008119801A - ガラス基板の面取加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 砥石の管理が容易で、しかも、ガラス基板の面取仕上がり精度を良好にする。
【解決手段】 先端が中空円筒状に形成された回転砥石１０の環状先端面１１ａを、その中空部１１ｂがガラス基板１の外周端面１ａに臨むように、ガラス基板１の外周端角部１ｃに接触させて研削する。砥石１１の環状先端面１１ａは、その外径部１１ａｏから内径部１１ａｉに至る全体がガラス基板外周端角部１ｃに接触するように湾曲傾斜面となっている。これにより、砥石１１に特定方向のスジが形成されず、常に一定の傾斜面を維持することができる。また、砥石の目詰まりが抑制されることで研削能率が維持され、研削面と基板表面の境界部にチッピングは発生しにくく、ガラス基板研削面１ｄに研削キズが形成されにくい。
【選択図】 図４

Description

本発明は、ハードディスク装置等の情報記録媒体ディスクや半導体デバイス用ウェハーに用いられるガラス基板の面取加工装置に関する。

近年、携帯電話、携帯音楽プレーヤといった情報端末装置には、高容量のハードディスク装置を搭載するものが登場してきた。このため、記録媒体となる磁気ディスクの高容量化、小型化が望まれている。こうしたニーズに応えるために、ハードディスクに使用される磁気ディスクとしては、従来のアルミニウム系合金基板に代わって、ガラス基板が使用されるようになってきている。
ガラス基板は、中央に円孔を有する円板状に形成されるが、その内周端面および外周端面の角部が内部応力により欠けやすい。そのため、ガラス基板の内・外周端面は、面取加工が施される。半導体デバイス用のＳｉ単結晶からなるウェハーにおいても搬送工程やデバイス工程でのウェハーのクラック、チッピング、割れ等の発生を低減するため周縁部に面取り加工が施される。こうしたガラス基板の面取加工技術としては、例えば、特許文献１に提案されている。

この特許文献１のものでは、図１３に示すように、円板状のガラス基板１００を回転させるとともに、ガラス基板１００の外周端面１０１および内周端面１０２にそれぞれ円柱状の回転砥石１１０，１１１の外周側面を押圧することにより行う。回転砥石１１０，１１１の外周面には、図１４に示すように、複数個の研削溝１１２が全周にわたって形成される。この研削溝１１２は、その内底に向かうに従って幅が狭くなるようにテーパ状に形成されており、その内面には、ダイヤモンド砥粒等の砥粒が付着されている。従って、この研削溝１１２のテーパ面１１２ａとガラス基板１００の外周端面１０１または内周端面１０２との接触により面取加工が施される。特許文献２のウェハーのベベリング加工方法においても同様の形態で面取り加工が施されている。
特開２００３−２３１０４４号公報 特開平９−１８１０２１号公報

しかしながら、図１４に示すように、回転砥石１１０，１１１の研削溝１１２のテーパ面１１２ａには、ガラス基板１００の端部と当接する部位ａが集中して削られ全周にわたってスジ（一連の凹部）が形成されてしまう。従って、このスジが形成される都度、ガラス基板１００の研削に用いる研削溝１１２を変更したり（例えば、下段の研削溝１１２を使用する）、回転砥石１０１，１０２のドレッシングを行う必要がある。このため、従来装置においては、砥石管理が大変な手間となっていた。また、使用する研削溝１１２を変更すると、今度は、研削条件も変わってしまい研削仕上がり状態がばらついてしまう。更に、ガラス基板１００は、回転砥石１１０，１１１の外周面に対して常に同じ円周軌跡で接触することになり、面取り部からガラス基板表面にかけてチッピングが発生しやすく、また研削された面に縞模様状のキズが形成されやすい。
特に、情報記録媒体として使用するガラス基板は、非常に高い加工精度が要求されることから、こうした研削面と基板表面の境界部や研削面の仕上がり不良は大きな問題となっていた。

本発明の目的は、上記問題に対処するためになされたもので、砥石の管理が容易で、しかも、ガラス基板の面取り加工の際にチッピングを発生させること無く面取仕上がり精度を良好にすることにある。

上記目的を達成するために、本発明の特徴は、円板状又は中心に円孔を有する円板状のガラス基板の外周端面または内周端面の少なくとも一方に面取加工を施す面取加工装置において、先端が中空円筒状に形成された砥石と、上記砥石をその円筒軸中心に回転させる砥石回転駆動手段と、上記円板状のガラス基板を、その外周中心又はその円孔中心を軸中心として回転させる基板回転駆動手段と、上記砥石の環状先端面を、上記砥石の中空部が上記ガラス基板の外周端面または内周端面に臨むように、上記ガラス基板の外周端面または内周端面の角部に接触させる押圧手段とを備えたことにある。

この発明においては、先端が中空円筒状に形成された砥石の環状先端面を使って円板状ガラス基板の外周端面あるいは内周端面の面取を行う。この砥石は、砥石回転駆動手段により円筒軸を中心として回転し、ガラス基板は、基板回転駆動手段によりその外周中心又は円孔中心を軸中心として回転する。そして、押圧手段が、砥石の環状先端面を、砥石の中空部がガラス基板の外周端面または内周端面に臨むように、ガラス基板の外周端面または内周端面の角部に接触させることにより、ガラス基板の端面が面取加工される。

この場合、環状先端面とガラス基板端面とが接触する部位においては、ガラス基板端面の回転移動していく方向と砥石の環状先端面の回転移動していく方向とが非平行、つまり、両者の回転移動方向が交差するようになる。このため、砥石の環状先端面は、特定箇所が集中して削られてしまうことが無く環状のスジが形成されない。また、ガラス基板の研削された面も、従来見られたような縞模様状のキズが形成されない。

更に、砥石の環状先端面は、中空部を挟んで、両側にてガラス基板端面を研削するため、ガラス基板端面における研削方向が一方向のみとはならない。つまり、環状先端面の中空部を挟んで一方側（例えば右側）で研削される研削方向と、他方側（例えば左側）で研削される研削方向とが異なる。この研削方向が異なることでセルフドレッシング効果が生まれ砥石の目詰まりを抑制するとともに砥石面に環状スジが形成されないためチッピングは発生しにくい。仮に、ガラス基板の研削面にキズをつける要因が砥石の環状先端面に存在しても、そのキズを打ち消しあうように働く。このため、ガラス基板の研削面には、研削キズが形成されにくい。
これらの結果、本発明によれば、砥石の管理が容易であり、ガラス基板の面取仕上がり精度が向上する。

本発明の他の特徴は、上記砥石の環状先端面は、その外径部から内径部に至る略全体が上記ガラス基板の外周端面あるいは内周端面に接触するように湾曲した傾斜面となっていることにある。

この発明によれば、砥石の環状先端面の略全体をガラス基板端面の角部に接触させることができる。つまり、砥石の環状先端面全体を使ってガラス基板端面の角部を研削することができる。このため、ガラス基板端面の砥石と接触する円弧長を大きくすることができ、言い換えれば、砥石とガラス基板端面との接触面積を大きくすることができ、効率よく面取を行うことができる。また、砥石による研削を継続しても、その環状先端面の湾曲傾斜状態は変化しないため、常に一定の条件で面取加工が可能となり、砥石の管理が一層容易となる。

この傾斜面は、ガラス基板径（外周径あるいは内周径）やガラス基板面に対する砥石軸の傾斜角度に応じた湾曲度で湾曲した傾斜面にするとよい。例えば、ガラス基板の外周端面の面取加工用に使用される砥石の場合においては、砥石の環状先端面を、先端方向に向けて外径側に拡開し内側に窪んだ湾曲傾斜面とするとよい。これによれば、砥石により研削されたガラス基板の研削面は、外方向に膨らんだ緩やかな曲面となるため、ガラス基板の主面（表面あるいは裏面）と研削面との境界部にヒビが発生しにくく、ガラス基板の信頼性、耐久性、歩留まりが向上する。

また、例えば、ガラス基板の内周端面の面取加工用に使用される砥石の場合においては、砥石の環状先端面を、円錐台側面状に先細り、かつ、外側に膨らんだ湾曲傾斜面とするとよい。その他、面取り形状の要求に応じてストレート傾斜面としたり、曲率半径を適宜調整したものを用いてもよい。

以下、本発明の一実施形態に係る記録媒体用ガラス基板の面取加工装置について図面を用いて説明する。図１は、実施形態としての記録媒体用ガラス基板の面取加工装置を表す。

この実施形態の面取加工装置は、中心に円孔を有する円板状の記録媒体用ガラス基板１の外周端面に面取加工を施すもので、大別すると、砥石駆動部２０と基板回転駆動部５０とから構成される。
砥石駆動部２０は、回転砥石１０を回転させる砥石回転駆動手段としての砥石回転用モータ２２と、その砥石回転用モータ２２を進退させて回転砥石１０をガラス基板１の外周端面の角部（上面側角部）に接触させる押圧手段としての砥石進退用モータ２３、スライド機構２４とを備える。

砥石駆動部２０は、作業テーブルＴから上方に延びた支柱２５を備え、この支柱２５に支持プレート２６がそのプレート面を鉛直方向に向けて固定される。この支持プレート２６には、砥石進退用モータ２３およびスライド機構２４を固定するための取付プレート２７が、その長手方向を斜めに向けて設けられる。この取付プレート２７は、その長手方向の傾斜角θを調整できるように、その中央部において支持プレート２６に対して回転可能に支持され、図示しないロック装置により所定の傾斜角θでロックされている。
取付プレート２７の一方側には、砥石進退用モータ２３がブラケット２８により固定される。また、取付プレート２７の他方側には、スライド機構２４が固定される。

図２は、取付プレート２７を水平状態にしたときの砥石駆動部２０の平面図を表す。図２に示すように、スライド機構２４は、取付プレート２７に固定される枠体２９と、この枠体２９に回転可能に支持されるボールねじ３０と、ボールねじ３０と平行に枠体２９の上部に設けられる２本のレール３１ａ，３１ｂと、ボールねじ３０に形成された雄ねじ部３０ａに螺合する雌ねじ（図示略）を有するボールねじナット３２と、ボールねじナット３２に連結されレール３１ａ，３１ｂ上をスライド可能に設けたスライド片３３とを備える。

ボールねじ３０は、カップリング３４を介して砥石進退用モータ２３の出力軸２３ａと連結され、その両端が枠体２９の前枠２９ａと後枠２９ｂとに設けた軸受け（図示略）に回転可能に支持される。ボールねじ３０に螺合するボールねじナット３２は、スライド片３３に連結固定されることで、その回転が規制されている。従って、砥石進退用モータ２３により駆動されるボールねじ３０の回転運動がボールねじナット３２の軸方向の直線運動に変換され、このボールねじナット３２の直線運動によりスライド片３３がレール３１ａ，３１ｂ上を進退する。

スライド片３３の上面には、砥石回転用モータ２２を載置固定するモータ載置プレート３４が連結される。モータ載置プレート３４には、砥石回転用モータ２２がブラケット３５を介して固定される。このブラケット３５は、モータ載置プレート３４上面に重ねて固定されるプレート部３５ａを備え、プレート部３５ａの両側に設けた４つの長孔３５ｂ（図１参照）に挿通されるボルト３６によりモータ載置プレート３４に締め付け固定される。また、ブラケット３５には、モータ載置プレート３４に対する砥石回転用モータ２２の取付位置を調整する調整ねじ３７が設けられる。従って、長孔３５ｂに挿通されるボルト３６を緩めた状態で、調整ねじ３７を回してブラケット３５の位置を調整することで、モータ載置プレート３４に対する砥石回転用モータ２２の軸方向の取付位置を調整することができるようになっている。砥石回転用モータ２２の出力軸には、回転砥石１０がコレットチャック３８により連結される。

回転砥石１０は、図３、図４に示すように、ガラス基板１の外周端面１ａに接触してその上面側角部１ｃを研削する円筒状の砥石本体１１（以下、単に砥石１１と呼ぶ）と、砥石１１を先端に固定し砥石回転用モータ２２の出力軸２２ａと連結される砥石軸１２とからなる。砥石１１は、砥石軸１２と同軸上に固定される。

砥石１１は、中空部１１ｂを有する円筒状に形成され、その先端面となる環状面１１ａ（以下、環状先端面１１ａと呼ぶ）が研削面として使用される。この環状先端面１１ａは、ガラス基板１の上面１１ｂ（主面）に対して砥石回転中心軸を所定の角度θで傾斜させ、砥石１１の先端中空部１１ｂがガラス基板１の外周端面１ａに臨むように環状先端面１１ａをガラス基板外周端角部１ｃに当接させたときに、その外径部１１ａｏから内径部１１ａｉに至る略全体がガラス基板外周端角部１ｃに接触するように、先端方向に向けて外径側に拡開し、かつ、内側に窪んだ湾曲傾斜面となっている。この環状先端面１１ａには、ダイヤモンド砥粒等の砥粒が付着されている。

基板回転駆動部５０は、図１に示すように、基板回転用モータ５１と、基板回転用モータ５１の回転トルクが伝達されてガラス基板１を回転させるスピンドルユニット５２とを備える。
スピンドルユニット５２は、そのケーシング内に設けたベアリング（図示略）により回転軸５２ａを回転自在に支持するもので、回転軸５２ａを鉛直方向に向けて作業台Ｔに固定される。回転軸５２ａの下端にはプーリ５３が固着され、上端にはガラス基板１を載置する基板載置台５４が取り付けられる。
基板回転用モータ５１の出力軸５１ａにはプーリ５５が固着され、このプーリ５５とスピンドルユニット５２のプーリ５３とをタイミングベルト５６により連結することで、基板回転用モータ５１の回転トルクがスピンドルユニット５２の回転軸５２ａに伝達される。基板回転用モータ５１は、図示しないブラケットにより、装置本体フレームに固定される。

スピンドルユニット５２の回転軸５２ａの先端に設けられる基板載置台５４には、その中心に挿通ガイド棒５４ａが立設され、ガラス基板１の円孔１ｈをこの挿通ガイド棒５４ａに通すことでガラス基板１が位置決めされる。また、ガラス基板１の基板載置台５４への固定は、ガラス基板上面１ｂを上から押さえるようにしてもよいが、本実施形態においては、空気吸引口５４ｂを基板載置台５４の上面に開口して、ガラス基板１の裏面を負圧発生装置（図示略）により吸引してガラス基板１を基板載置台５４に固定する。

次に、この面取加工装置を用いたガラス基板１の面取加工方法について説明する。
本実施形態において加工されるガラス基板１は、厚さ０．３８１ｍｍ、外径２１．６０ｍｍ、内径６．００ｍｍのドーナツ状ガラス円板であり、ハードディスクドライブの磁気ディスクに使用される。
面取加工を行うにあたり、まず、基板載置台５４に１枚のガラス基板１を載置する。そして、基板載置台５４にガラス基板１を固定した後、基板回転用モータ５１を駆動してスピンドルユニット５２の基板載置台５４を回転させる。従って、ガラス基板１がその円孔１ｈを中心に回転する。

続いて、砥石回転用モータ２２を駆動して回転砥石１０を回転させた状態で、図４に示すように、砥石進退用モータ２３を駆動制御して回転砥石１０を所定位置にまで前進させて、砥石１１の環状先端面１１ａをガラス基板外周端角部１ｃに押圧する。これにより、ガラス基板外周端角部１ｃが研削される。
尚、回転砥石１０の回転方向とガラス基板１に回転方向とは、互いに擦れ合う速度が速くなる向きに設定する。

この場合、図５に示すように、砥石１１の先端に開口した中空部１１ｂがガラス基板１の外周端面１ａに臨むように環状先端面１１ａをガラス基板外周端角部１ｃに当接させる。このとき、砥石１１の環状先端面１１ａは、その内側に窪んだ湾曲面形状により、外径部１１ａｏから内径部１１ａｉに至る略全体においてガラス基板外周端角部１ｃと接触することになる。従って、広い砥石面を使って研削することができ、しかも、ガラス基板外周端面１ａの回転移動していく方向と砥石１１の環状先端面１１ａの回転移動していく方向とが非平行、つまり、両者の回転移動方向が交差するようになる。この結果、砥石１１の環状先端面１１ａには特定方向のスジが形成されない。また、ガラス基板１の研削面１ｄに縞状のキズが形成されにくい。

更に、図６に示すように、ガラス基板１は、環状先端面１１ａの中空部１１ｂを挟んで右側と左側とで同時に研削され、左右の研削部１ｄＬ，１ｄＲにおける研削方向が異なる。この研削方向が異なることでセルフドレッシング効果が生まれ砥石の目詰まりを抑制するとともに砥石面に環状スジが形成されないためチッピングは発生しにくい。更に、砥石１１の環状先端面１１ａが内側に窪んだ湾曲面であるため、図７に示すように、砥石１１により研削されたガラス基板１の研削面１ｄは、外方向に膨らんだ緩やかな曲面となる。従って、ガラス基板１の上面１ｂと研削面１ｄとの境界部１ｅにチッピングが発生しにくく、ガラス基板１の信頼性、耐久性、歩留まりが向上する。仮に、ガラス基板１の左側研削部１ｄＬで縞状のキズが形成されても、右側研削部１ｄＲでそのキズが打ち消される。この点においてもガラス基板１の研削面１ｄ（面取面）の仕上がり精度が向上する。

また、広い砥石面を使って研削するため、効率よく研削を行うことができ面取加工時間を短縮することができる。
また、砥石１１による研削を継続しても、その環状先端面１１ａの内側に窪んだ傾斜状態は変化しないため、常に一定の条件で面取加工が可能となり、砥石１１の管理が一層容易となる。

こうして、ガラス基板上面１ｂ側の研削が終了すると、ガラス基板１を裏返して同様の研削を行うことで、ガラス基板外周端面１ａの上下角部の面取加工が完了する。

次に、ガラス基板の内周端面の面取装置について説明する。
このガラス基板の内周端面の面取装置は、上述した外周端面の面取装置とは、回転砥石およびスピンドルユニットの基板載置台が異なるのみで、その他の構成については同一である。
図８、図９に示すように、内周端面面取用の回転砥石４０は、ガラス基板内周端面１ｆに接触してその上面側角部１ｇを研削する円筒状の砥石本体４１（以下、単に砥石４１と呼ぶ）と、砥石４１を先端に固定し砥石回転用モータ２２の出力軸２２ａと連結される砥石軸４２とからなる。砥石４１は、砥石軸４２と同軸上に固定される。

砥石４１は、中空部４１ｂを有する円筒状に形成され、その先端面となる環状面４１ａ（以下、環状先端面４１ａと呼ぶ）が研削面として使用される。この環状先端面４１ａは、ガラス基板１の上面１１ｂに対して砥石回転中心軸を所定の角度θで傾斜させ、砥石４１の先端に開口した中空部４１ｂがガラス基板１の内周端面１ｆに臨むように環状先端面４１ａをガラス基板内周端角部１ｇに当接させたときに、その外径部４１ａｏから内径部４１ａｉに至る略全体がガラス基板内周端角部１ｇと接触するように、円錐台側面状に先細り、かつ、外側に膨らんだ湾曲傾斜面となっている。この環状先端面４１ａには、ダイヤモンド砥粒等の砥粒が付着されている。

また、図１０に示すように、スピンドルユニット５２の基板載置台６０はその周囲にガラス基板１の外周端をガイドして位置決めする円筒壁６０ａが立設される。また、基板載置台６０の中央部には、研削時に砥石４１の先端が当たらないように凹部６０ｂが形成される。また、基板載置台６０の上面には空気吸引口６０ｃが設けられ、ガラス基板１の裏面を負圧発生装置（図示略）により吸引してガラス基板１を基板載置台６０に固定するように構成されている。

ガラス基板１の内周端面１ｆの面取加工を行う場合も、基本的には上述した外周端面１ａの面取加工と同様に行う。つまり、基板載置台６０に１枚のガラス基板１を載置した状態で基板回転用モータ５１を駆動してガラス基板１を回転させ、この状態から、図９に示すように、砥石回転用モータ２２により回転する回転砥石４０の環状先端面４１ａを砥石進退用モータ２３を駆動制御してガラス基板内周端角部１ｇに押圧する。

この場合、図９、図１１に示すように、砥石４１の先端に開口した中空部４１ｂがガラス基板１の内周端面１ｆに臨むように環状先端面４１ｂをガラス基板内周端角部１ｇに当接させる。このとき、砥石４１の環状先端面４１ａは、その湾曲傾斜面形状により、外径部４１ａｏから内径部４１ａｉに至る略全体においてガラス基板内周端角部１ｇと接触することになる。
従って、上述した外周端面の面取装置と同様に、広い砥石面を使って研削することができ、しかも、ガラス基板内周端面１ｆの回転移動していく方向と砥石４１の環状先端面４１ａの回転移動していく方向とが非平行であるため、砥石４１の環状先端面４１ａには特定方向のスジが形成されない。また、ガラス基板１の研削面１ｉに縞状のキズが形成されにくい。

更に、図１２に示すように、ガラス基板１は、環状先端面４１ａの中空部４１ｂを挟んで右側と左側とで同時に研削され、左右の研削部１ｉＬ，１ｉＲにおける研削方向が異なる。外周加工のところで説明したように研削方向が異なることで砥石の目詰まりが抑制され、チッピングの発生が抑制される。仮に、ガラス基板１の左側研削部１ｉＬで縞状のキズが形成されても、右側研削部１ｉＲでそのキズが打ち消される。この点においてもガラス基板１の研削面（面取面）の仕上がり精度が向上する。
また、広い砥石面を使って研削するため、効率よく研削を行うことができ面取加工時間を短縮することができる。
また、砥石４１による研削を継続しても、その環状先端面４１ａの傾斜状態は変化しないため、常に一定の条件で面取加工が可能となり、砥石４１の管理が一層容易となる。

こうして、ガラス基板上面１ｂ側の研削が終了すると、ガラス基板１を裏返して同様の研削を行うことで、ガラス基板内周端面１ｆの上下角部の面取加工が完了する。

以上、本実施形態の面取加工装置について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。

例えば、ガラス基板の面取加工装置は、外周端の面取加工用と内周端の面取加工用とをそれぞれ専用に設けてもよいが、装置本体（砥石駆動部２０と基板回転駆動部５０）は共通にして、回転砥石１０，４０と基板載置台５４，６０とを取り替えて使うようにしてもよい。
あるいは、外周端面取加工用の基板回転駆動部５０と内周端面取加工用の基板回転駆動部５０とを作業台Ｔに併設し、共通の砥石駆動部２０を使用するようにしてもよい。この場合は、回転砥石１０，４０を取り替えるだけで済む。

また、本実施形態においては、回転砥石を進退させてガラス基板に接触させるようにしているが、回転するガラス基板を進退させて砥石に接触させるようにしてもよい。
また、ガラス基板の外周端面のみに適用した面取加工装置、あるいは、内周端面のみに適用した面取加工装置であってもよい。
また、ハードディスク用の磁気ディスクに限らず、光ディスク、光磁気ディスク等の記録媒体用のガラス基板の面取加工に適用できるものである。また、中央に円孔を有しない円板状ガラス基板（本実施形態の円孔１ｈを有しない円板状ガラス基板）、例えば、半導体デバイス用ウェハー等の円板状ガラス基板等の面取加工にも適用できるものである。更には、砥石とガラス基板との接触点を中心として砥石駆動部の傾斜角度を所定角度に調整する手段を備え、斜面取り加工中にその傾斜角度を連続的に変化させる事でＲ面取り加工へ適用できる。また、ガラス基板と砥石とを直線的に相対移動させる手段を備えることで、ＬＣＤ、ＰＤＰ等の矩形基板の面取り加工にも適用できるものである。

実施形態にかかる記録媒体用ガラス基板の面取加工装置の正面図である。 実施形態にかかる記録媒体用ガラス基板の面取加工装置の平面図である。 実施形態にかかる回転砥石（外周端面取用）の一部断面正面図である。 実施形態にかかる回転砥石（外周端面取用）のガラス基板への当て方を説明する説明図である。 実施形態にかかる回転砥石（外周端面取用）とガラス基板との接触状態を表す斜視図である。 実施形態にかかるガラス基板における回転砥石（外周端面取用）との接触部位を表す説明図である。 実施形態にかかるガラス基板外周端の断面図である。 実施形態にかかる回転砥石（内周端面取用）の一部断面正面図である。 実施形態にかかる回転砥石（内周端面取用）のガラス基板への当て方を説明する説明図である。 実施形態にかかるスピンドルユニット（内周端面取用）の一部断面正面図である。 実施形態にかかる回転砥石（内周端面取用）とガラス基板との接触状態を表す断面図である。 実施形態にかかるガラス基板における回転砥石（内周端面取用）との接触部位を表す説明図である。 従来の面取装置にかかる研削動作を説明する説明図である。 従来の面取装置にかかる砥石の研削溝を表す断面図である。

符号の説明

１…ガラス基板、１ａ…外周端面、１ｂ…上面、１ｃ…角部、１ｄ…研削面、１ｅ…境界部、１ｆ…内周端面、１ｇ…角部、１ｈ…円孔、１ｉ…研削面、１０…回転砥石、１１…砥石、１１ａ…環状先端面、１１ｂ…中空部、１２…砥石軸、２０…砥石駆動部、２２…砥石回転用モータ、２３…砥石進退用モータ、２４…スライド機構、３０…ボールねじ、３１…レール、５０…基板回転駆動部、５１…基板回転用モータ、５２…スピンドルユニット、５４…基板載置台、４０…回転砥石、４１…砥石、４１ａ…環状先端面、４１ｂ…中空部、４２…砥石軸、６０…基板載置台。

Claims (2)

1. 円板状又は中心に円孔を有する円板状のガラス基板の外周端面または内周端面の少なくとも一方に面取加工を施す面取加工装置において、
   先端が中空円筒状に形成された砥石と、
   上記砥石をその円筒軸中心に回転させる砥石回転駆動手段と、
   上記円板状のガラス基板を、その外周中心又はその円孔中心を軸中心として回転させる基板回転駆動手段と、
   上記砥石の環状先端面を、上記砥石の先端中空部が上記ガラス基板の外周端面または内周端面に臨むように、上記ガラス基板の外周端面または内周端面の角部に接触させる押圧手段と
   を備えたことを特徴とするガラス基板の面取加工装置。
2. 上記砥石の環状先端面は、その外径部から内径部に至る略全体が上記ガラス基板の外周端面あるいは内周端面に接触するように湾曲した傾斜面となっていることを特徴とする請求項１記載のガラス基板の面取加工装置。

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