JP2008119801A - ガラス基板の面取加工装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 砥石の管理が容易で、しかも、ガラス基板の面取仕上がり精度を良好にする。
【解決手段】 先端が中空円筒状に形成された回転砥石10の環状先端面11aを、その中空部11bがガラス基板1の外周端面1aに臨むように、ガラス基板1の外周端角部1cに接触させて研削する。砥石11の環状先端面11aは、その外径部11aoから内径部11aiに至る全体がガラス基板外周端角部1cに接触するように湾曲傾斜面となっている。これにより、砥石11に特定方向のスジが形成されず、常に一定の傾斜面を維持することができる。また、砥石の目詰まりが抑制されることで研削能率が維持され、研削面と基板表面の境界部にチッピングは発生しにくく、ガラス基板研削面1dに研削キズが形成されにくい。
【選択図】 図4

Description

本発明は、ハードディスク装置等の情報記録媒体ディスクや半導体デバイス用ウェハーに用いられるガラス基板の面取加工装置に関する。
近年、携帯電話、携帯音楽プレーヤといった情報端末装置には、高容量のハードディスク装置を搭載するものが登場してきた。このため、記録媒体となる磁気ディスクの高容量化、小型化が望まれている。こうしたニーズに応えるために、ハードディスクに使用される磁気ディスクとしては、従来のアルミニウム系合金基板に代わって、ガラス基板が使用されるようになってきている。
ガラス基板は、中央に円孔を有する円板状に形成されるが、その内周端面および外周端面の角部が内部応力により欠けやすい。そのため、ガラス基板の内・外周端面は、面取加工が施される。半導体デバイス用のSi単結晶からなるウェハーにおいても搬送工程やデバイス工程でのウェハーのクラック、チッピング、割れ等の発生を低減するため周縁部に面取り加工が施される。こうしたガラス基板の面取加工技術としては、例えば、特許文献1に提案されている。
この特許文献1のものでは、図13に示すように、円板状のガラス基板100を回転させるとともに、ガラス基板100の外周端面101および内周端面102にそれぞれ円柱状の回転砥石110,111の外周側面を押圧することにより行う。回転砥石110,111の外周面には、図14に示すように、複数個の研削溝112が全周にわたって形成される。この研削溝112は、その内底に向かうに従って幅が狭くなるようにテーパ状に形成されており、その内面には、ダイヤモンド砥粒等の砥粒が付着されている。従って、この研削溝112のテーパ面112aとガラス基板100の外周端面101または内周端面102との接触により面取加工が施される。特許文献2のウェハーのベベリング加工方法においても同様の形態で面取り加工が施されている。
特開2003−231044号公報 特開平9−181021号公報
しかしながら、図14に示すように、回転砥石110,111の研削溝112のテーパ面112aには、ガラス基板100の端部と当接する部位aが集中して削られ全周にわたってスジ(一連の凹部)が形成されてしまう。従って、このスジが形成される都度、ガラス基板100の研削に用いる研削溝112を変更したり(例えば、下段の研削溝112を使用する)、回転砥石101,102のドレッシングを行う必要がある。このため、従来装置においては、砥石管理が大変な手間となっていた。また、使用する研削溝112を変更すると、今度は、研削条件も変わってしまい研削仕上がり状態がばらついてしまう。更に、ガラス基板100は、回転砥石110,111の外周面に対して常に同じ円周軌跡で接触することになり、面取り部からガラス基板表面にかけてチッピングが発生しやすく、また研削された面に縞模様状のキズが形成されやすい。
特に、情報記録媒体として使用するガラス基板は、非常に高い加工精度が要求されることから、こうした研削面と基板表面の境界部や研削面の仕上がり不良は大きな問題となっていた。
本発明の目的は、上記問題に対処するためになされたもので、砥石の管理が容易で、しかも、ガラス基板の面取り加工の際にチッピングを発生させること無く面取仕上がり精度を良好にすることにある。
上記目的を達成するために、本発明の特徴は、円板状又は中心に円孔を有する円板状のガラス基板の外周端面または内周端面の少なくとも一方に面取加工を施す面取加工装置において、先端が中空円筒状に形成された砥石と、上記砥石をその円筒軸中心に回転させる砥石回転駆動手段と、上記円板状のガラス基板を、その外周中心又はその円孔中心を軸中心として回転させる基板回転駆動手段と、上記砥石の環状先端面を、上記砥石の中空部が上記ガラス基板の外周端面または内周端面に臨むように、上記ガラス基板の外周端面または内周端面の角部に接触させる押圧手段とを備えたことにある。
この発明においては、先端が中空円筒状に形成された砥石の環状先端面を使って円板状ガラス基板の外周端面あるいは内周端面の面取を行う。この砥石は、砥石回転駆動手段により円筒軸を中心として回転し、ガラス基板は、基板回転駆動手段によりその外周中心又は円孔中心を軸中心として回転する。そして、押圧手段が、砥石の環状先端面を、砥石の中空部がガラス基板の外周端面または内周端面に臨むように、ガラス基板の外周端面または内周端面の角部に接触させることにより、ガラス基板の端面が面取加工される。
この場合、環状先端面とガラス基板端面とが接触する部位においては、ガラス基板端面の回転移動していく方向と砥石の環状先端面の回転移動していく方向とが非平行、つまり、両者の回転移動方向が交差するようになる。このため、砥石の環状先端面は、特定箇所が集中して削られてしまうことが無く環状のスジが形成されない。また、ガラス基板の研削された面も、従来見られたような縞模様状のキズが形成されない。
更に、砥石の環状先端面は、中空部を挟んで、両側にてガラス基板端面を研削するため、ガラス基板端面における研削方向が一方向のみとはならない。つまり、環状先端面の中空部を挟んで一方側(例えば右側)で研削される研削方向と、他方側(例えば左側)で研削される研削方向とが異なる。この研削方向が異なることでセルフドレッシング効果が生まれ砥石の目詰まりを抑制するとともに砥石面に環状スジが形成されないためチッピングは発生しにくい。仮に、ガラス基板の研削面にキズをつける要因が砥石の環状先端面に存在しても、そのキズを打ち消しあうように働く。このため、ガラス基板の研削面には、研削キズが形成されにくい。
これらの結果、本発明によれば、砥石の管理が容易であり、ガラス基板の面取仕上がり精度が向上する。
本発明の他の特徴は、上記砥石の環状先端面は、その外径部から内径部に至る略全体が上記ガラス基板の外周端面あるいは内周端面に接触するように湾曲した傾斜面となっていることにある。
この発明によれば、砥石の環状先端面の略全体をガラス基板端面の角部に接触させることができる。つまり、砥石の環状先端面全体を使ってガラス基板端面の角部を研削することができる。このため、ガラス基板端面の砥石と接触する円弧長を大きくすることができ、言い換えれば、砥石とガラス基板端面との接触面積を大きくすることができ、効率よく面取を行うことができる。また、砥石による研削を継続しても、その環状先端面の湾曲傾斜状態は変化しないため、常に一定の条件で面取加工が可能となり、砥石の管理が一層容易となる。
この傾斜面は、ガラス基板径(外周径あるいは内周径)やガラス基板面に対する砥石軸の傾斜角度に応じた湾曲度で湾曲した傾斜面にするとよい。例えば、ガラス基板の外周端面の面取加工用に使用される砥石の場合においては、砥石の環状先端面を、先端方向に向けて外径側に拡開し内側に窪んだ湾曲傾斜面とするとよい。これによれば、砥石により研削されたガラス基板の研削面は、外方向に膨らんだ緩やかな曲面となるため、ガラス基板の主面(表面あるいは裏面)と研削面との境界部にヒビが発生しにくく、ガラス基板の信頼性、耐久性、歩留まりが向上する。
また、例えば、ガラス基板の内周端面の面取加工用に使用される砥石の場合においては、砥石の環状先端面を、円錐台側面状に先細り、かつ、外側に膨らんだ湾曲傾斜面とするとよい。その他、面取り形状の要求に応じてストレート傾斜面としたり、曲率半径を適宜調整したものを用いてもよい。
以下、本発明の一実施形態に係る記録媒体用ガラス基板の面取加工装置について図面を用いて説明する。図1は、実施形態としての記録媒体用ガラス基板の面取加工装置を表す。
この実施形態の面取加工装置は、中心に円孔を有する円板状の記録媒体用ガラス基板1の外周端面に面取加工を施すもので、大別すると、砥石駆動部20と基板回転駆動部50とから構成される。
砥石駆動部20は、回転砥石10を回転させる砥石回転駆動手段としての砥石回転用モータ22と、その砥石回転用モータ22を進退させて回転砥石10をガラス基板1の外周端面の角部(上面側角部)に接触させる押圧手段としての砥石進退用モータ23、スライド機構24とを備える。
砥石駆動部20は、作業テーブルTから上方に延びた支柱25を備え、この支柱25に支持プレート26がそのプレート面を鉛直方向に向けて固定される。この支持プレート26には、砥石進退用モータ23およびスライド機構24を固定するための取付プレート27が、その長手方向を斜めに向けて設けられる。この取付プレート27は、その長手方向の傾斜角θを調整できるように、その中央部において支持プレート26に対して回転可能に支持され、図示しないロック装置により所定の傾斜角θでロックされている。
取付プレート27の一方側には、砥石進退用モータ23がブラケット28により固定される。また、取付プレート27の他方側には、スライド機構24が固定される。
図2は、取付プレート27を水平状態にしたときの砥石駆動部20の平面図を表す。図2に示すように、スライド機構24は、取付プレート27に固定される枠体29と、この枠体29に回転可能に支持されるボールねじ30と、ボールねじ30と平行に枠体29の上部に設けられる2本のレール31a,31bと、ボールねじ30に形成された雄ねじ部30aに螺合する雌ねじ(図示略)を有するボールねじナット32と、ボールねじナット32に連結されレール31a,31b上をスライド可能に設けたスライド片33とを備える。
ボールねじ30は、カップリング34を介して砥石進退用モータ23の出力軸23aと連結され、その両端が枠体29の前枠29aと後枠29bとに設けた軸受け(図示略)に回転可能に支持される。ボールねじ30に螺合するボールねじナット32は、スライド片33に連結固定されることで、その回転が規制されている。従って、砥石進退用モータ23により駆動されるボールねじ30の回転運動がボールねじナット32の軸方向の直線運動に変換され、このボールねじナット32の直線運動によりスライド片33がレール31a,31b上を進退する。
スライド片33の上面には、砥石回転用モータ22を載置固定するモータ載置プレート34が連結される。モータ載置プレート34には、砥石回転用モータ22がブラケット35を介して固定される。このブラケット35は、モータ載置プレート34上面に重ねて固定されるプレート部35aを備え、プレート部35aの両側に設けた4つの長孔35b(図1参照)に挿通されるボルト36によりモータ載置プレート34に締め付け固定される。また、ブラケット35には、モータ載置プレート34に対する砥石回転用モータ22の取付位置を調整する調整ねじ37が設けられる。従って、長孔35bに挿通されるボルト36を緩めた状態で、調整ねじ37を回してブラケット35の位置を調整することで、モータ載置プレート34に対する砥石回転用モータ22の軸方向の取付位置を調整することができるようになっている。砥石回転用モータ22の出力軸には、回転砥石10がコレットチャック38により連結される。
回転砥石10は、図3、図4に示すように、ガラス基板1の外周端面1aに接触してその上面側角部1cを研削する円筒状の砥石本体11(以下、単に砥石11と呼ぶ)と、砥石11を先端に固定し砥石回転用モータ22の出力軸22aと連結される砥石軸12とからなる。砥石11は、砥石軸12と同軸上に固定される。
砥石11は、中空部11bを有する円筒状に形成され、その先端面となる環状面11a(以下、環状先端面11aと呼ぶ)が研削面として使用される。この環状先端面11aは、ガラス基板1の上面11b(主面)に対して砥石回転中心軸を所定の角度θで傾斜させ、砥石11の先端中空部11bがガラス基板1の外周端面1aに臨むように環状先端面11aをガラス基板外周端角部1cに当接させたときに、その外径部11aoから内径部11aiに至る略全体がガラス基板外周端角部1cに接触するように、先端方向に向けて外径側に拡開し、かつ、内側に窪んだ湾曲傾斜面となっている。この環状先端面11aには、ダイヤモンド砥粒等の砥粒が付着されている。
基板回転駆動部50は、図1に示すように、基板回転用モータ51と、基板回転用モータ51の回転トルクが伝達されてガラス基板1を回転させるスピンドルユニット52とを備える。
スピンドルユニット52は、そのケーシング内に設けたベアリング(図示略)により回転軸52aを回転自在に支持するもので、回転軸52aを鉛直方向に向けて作業台Tに固定される。回転軸52aの下端にはプーリ53が固着され、上端にはガラス基板1を載置する基板載置台54が取り付けられる。
基板回転用モータ51の出力軸51aにはプーリ55が固着され、このプーリ55とスピンドルユニット52のプーリ53とをタイミングベルト56により連結することで、基板回転用モータ51の回転トルクがスピンドルユニット52の回転軸52aに伝達される。基板回転用モータ51は、図示しないブラケットにより、装置本体フレームに固定される。
スピンドルユニット52の回転軸52aの先端に設けられる基板載置台54には、その中心に挿通ガイド棒54aが立設され、ガラス基板1の円孔1hをこの挿通ガイド棒54aに通すことでガラス基板1が位置決めされる。また、ガラス基板1の基板載置台54への固定は、ガラス基板上面1bを上から押さえるようにしてもよいが、本実施形態においては、空気吸引口54bを基板載置台54の上面に開口して、ガラス基板1の裏面を負圧発生装置(図示略)により吸引してガラス基板1を基板載置台54に固定する。
次に、この面取加工装置を用いたガラス基板1の面取加工方法について説明する。
本実施形態において加工されるガラス基板1は、厚さ0.381mm、外径21.60mm、内径6.00mmのドーナツ状ガラス円板であり、ハードディスクドライブの磁気ディスクに使用される。
面取加工を行うにあたり、まず、基板載置台54に1枚のガラス基板1を載置する。そして、基板載置台54にガラス基板1を固定した後、基板回転用モータ51を駆動してスピンドルユニット52の基板載置台54を回転させる。従って、ガラス基板1がその円孔1hを中心に回転する。
続いて、砥石回転用モータ22を駆動して回転砥石10を回転させた状態で、図4に示すように、砥石進退用モータ23を駆動制御して回転砥石10を所定位置にまで前進させて、砥石11の環状先端面11aをガラス基板外周端角部1cに押圧する。これにより、ガラス基板外周端角部1cが研削される。
尚、回転砥石10の回転方向とガラス基板1に回転方向とは、互いに擦れ合う速度が速くなる向きに設定する。
この場合、図5に示すように、砥石11の先端に開口した中空部11bがガラス基板1の外周端面1aに臨むように環状先端面11aをガラス基板外周端角部1cに当接させる。このとき、砥石11の環状先端面11aは、その内側に窪んだ湾曲面形状により、外径部11aoから内径部11aiに至る略全体においてガラス基板外周端角部1cと接触することになる。従って、広い砥石面を使って研削することができ、しかも、ガラス基板外周端面1aの回転移動していく方向と砥石11の環状先端面11aの回転移動していく方向とが非平行、つまり、両者の回転移動方向が交差するようになる。この結果、砥石11の環状先端面11aには特定方向のスジが形成されない。また、ガラス基板1の研削面1dに縞状のキズが形成されにくい。
更に、図6に示すように、ガラス基板1は、環状先端面11aの中空部11bを挟んで右側と左側とで同時に研削され、左右の研削部1dL,1dRにおける研削方向が異なる。この研削方向が異なることでセルフドレッシング効果が生まれ砥石の目詰まりを抑制するとともに砥石面に環状スジが形成されないためチッピングは発生しにくい。更に、砥石11の環状先端面11aが内側に窪んだ湾曲面であるため、図7に示すように、砥石11により研削されたガラス基板1の研削面1dは、外方向に膨らんだ緩やかな曲面となる。従って、ガラス基板1の上面1bと研削面1dとの境界部1eにチッピングが発生しにくく、ガラス基板1の信頼性、耐久性、歩留まりが向上する。仮に、ガラス基板1の左側研削部1dLで縞状のキズが形成されても、右側研削部1dRでそのキズが打ち消される。この点においてもガラス基板1の研削面1d(面取面)の仕上がり精度が向上する。
また、広い砥石面を使って研削するため、効率よく研削を行うことができ面取加工時間を短縮することができる。
また、砥石11による研削を継続しても、その環状先端面11aの内側に窪んだ傾斜状態は変化しないため、常に一定の条件で面取加工が可能となり、砥石11の管理が一層容易となる。
こうして、ガラス基板上面1b側の研削が終了すると、ガラス基板1を裏返して同様の研削を行うことで、ガラス基板外周端面1aの上下角部の面取加工が完了する。
次に、ガラス基板の内周端面の面取装置について説明する。
このガラス基板の内周端面の面取装置は、上述した外周端面の面取装置とは、回転砥石およびスピンドルユニットの基板載置台が異なるのみで、その他の構成については同一である。
図8、図9に示すように、内周端面面取用の回転砥石40は、ガラス基板内周端面1fに接触してその上面側角部1gを研削する円筒状の砥石本体41(以下、単に砥石41と呼ぶ)と、砥石41を先端に固定し砥石回転用モータ22の出力軸22aと連結される砥石軸42とからなる。砥石41は、砥石軸42と同軸上に固定される。
砥石41は、中空部41bを有する円筒状に形成され、その先端面となる環状面41a(以下、環状先端面41aと呼ぶ)が研削面として使用される。この環状先端面41aは、ガラス基板1の上面11bに対して砥石回転中心軸を所定の角度θで傾斜させ、砥石41の先端に開口した中空部41bがガラス基板1の内周端面1fに臨むように環状先端面41aをガラス基板内周端角部1gに当接させたときに、その外径部41aoから内径部41aiに至る略全体がガラス基板内周端角部1gと接触するように、円錐台側面状に先細り、かつ、外側に膨らんだ湾曲傾斜面となっている。この環状先端面41aには、ダイヤモンド砥粒等の砥粒が付着されている。
また、図10に示すように、スピンドルユニット52の基板載置台60はその周囲にガラス基板1の外周端をガイドして位置決めする円筒壁60aが立設される。また、基板載置台60の中央部には、研削時に砥石41の先端が当たらないように凹部60bが形成される。また、基板載置台60の上面には空気吸引口60cが設けられ、ガラス基板1の裏面を負圧発生装置(図示略)により吸引してガラス基板1を基板載置台60に固定するように構成されている。
ガラス基板1の内周端面1fの面取加工を行う場合も、基本的には上述した外周端面1aの面取加工と同様に行う。つまり、基板載置台60に1枚のガラス基板1を載置した状態で基板回転用モータ51を駆動してガラス基板1を回転させ、この状態から、図9に示すように、砥石回転用モータ22により回転する回転砥石40の環状先端面41aを砥石進退用モータ23を駆動制御してガラス基板内周端角部1gに押圧する。
この場合、図9、図11に示すように、砥石41の先端に開口した中空部41bがガラス基板1の内周端面1fに臨むように環状先端面41bをガラス基板内周端角部1gに当接させる。このとき、砥石41の環状先端面41aは、その湾曲傾斜面形状により、外径部41aoから内径部41aiに至る略全体においてガラス基板内周端角部1gと接触することになる。
従って、上述した外周端面の面取装置と同様に、広い砥石面を使って研削することができ、しかも、ガラス基板内周端面1fの回転移動していく方向と砥石41の環状先端面41aの回転移動していく方向とが非平行であるため、砥石41の環状先端面41aには特定方向のスジが形成されない。また、ガラス基板1の研削面1iに縞状のキズが形成されにくい。
更に、図12に示すように、ガラス基板1は、環状先端面41aの中空部41bを挟んで右側と左側とで同時に研削され、左右の研削部1iL,1iRにおける研削方向が異なる。外周加工のところで説明したように研削方向が異なることで砥石の目詰まりが抑制され、チッピングの発生が抑制される。仮に、ガラス基板1の左側研削部1iLで縞状のキズが形成されても、右側研削部1iRでそのキズが打ち消される。この点においてもガラス基板1の研削面(面取面)の仕上がり精度が向上する。
また、広い砥石面を使って研削するため、効率よく研削を行うことができ面取加工時間を短縮することができる。
また、砥石41による研削を継続しても、その環状先端面41aの傾斜状態は変化しないため、常に一定の条件で面取加工が可能となり、砥石41の管理が一層容易となる。
こうして、ガラス基板上面1b側の研削が終了すると、ガラス基板1を裏返して同様の研削を行うことで、ガラス基板内周端面1fの上下角部の面取加工が完了する。
以上、本実施形態の面取加工装置について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
例えば、ガラス基板の面取加工装置は、外周端の面取加工用と内周端の面取加工用とをそれぞれ専用に設けてもよいが、装置本体(砥石駆動部20と基板回転駆動部50)は共通にして、回転砥石10,40と基板載置台54,60とを取り替えて使うようにしてもよい。
あるいは、外周端面取加工用の基板回転駆動部50と内周端面取加工用の基板回転駆動部50とを作業台Tに併設し、共通の砥石駆動部20を使用するようにしてもよい。この場合は、回転砥石10,40を取り替えるだけで済む。
また、本実施形態においては、回転砥石を進退させてガラス基板に接触させるようにしているが、回転するガラス基板を進退させて砥石に接触させるようにしてもよい。
また、ガラス基板の外周端面のみに適用した面取加工装置、あるいは、内周端面のみに適用した面取加工装置であってもよい。
また、ハードディスク用の磁気ディスクに限らず、光ディスク、光磁気ディスク等の記録媒体用のガラス基板の面取加工に適用できるものである。また、中央に円孔を有しない円板状ガラス基板(本実施形態の円孔1hを有しない円板状ガラス基板)、例えば、半導体デバイス用ウェハー等の円板状ガラス基板等の面取加工にも適用できるものである。更には、砥石とガラス基板との接触点を中心として砥石駆動部の傾斜角度を所定角度に調整する手段を備え、斜面取り加工中にその傾斜角度を連続的に変化させる事でR面取り加工へ適用できる。また、ガラス基板と砥石とを直線的に相対移動させる手段を備えることで、LCD、PDP等の矩形基板の面取り加工にも適用できるものである。
実施形態にかかる記録媒体用ガラス基板の面取加工装置の正面図である。 実施形態にかかる記録媒体用ガラス基板の面取加工装置の平面図である。 実施形態にかかる回転砥石(外周端面取用)の一部断面正面図である。 実施形態にかかる回転砥石(外周端面取用)のガラス基板への当て方を説明する説明図である。 実施形態にかかる回転砥石(外周端面取用)とガラス基板との接触状態を表す斜視図である。 実施形態にかかるガラス基板における回転砥石(外周端面取用)との接触部位を表す説明図である。 実施形態にかかるガラス基板外周端の断面図である。 実施形態にかかる回転砥石(内周端面取用)の一部断面正面図である。 実施形態にかかる回転砥石(内周端面取用)のガラス基板への当て方を説明する説明図である。 実施形態にかかるスピンドルユニット(内周端面取用)の一部断面正面図である。 実施形態にかかる回転砥石(内周端面取用)とガラス基板との接触状態を表す断面図である。 実施形態にかかるガラス基板における回転砥石(内周端面取用)との接触部位を表す説明図である。 従来の面取装置にかかる研削動作を説明する説明図である。 従来の面取装置にかかる砥石の研削溝を表す断面図である。
符号の説明
1…ガラス基板、1a…外周端面、1b…上面、1c…角部、1d…研削面、1e…境界部、1f…内周端面、1g…角部、1h…円孔、1i…研削面、10…回転砥石、11…砥石、11a…環状先端面、11b…中空部、12…砥石軸、20…砥石駆動部、22…砥石回転用モータ、23…砥石進退用モータ、24…スライド機構、30…ボールねじ、31…レール、50…基板回転駆動部、51…基板回転用モータ、52…スピンドルユニット、54…基板載置台、40…回転砥石、41…砥石、41a…環状先端面、41b…中空部、42…砥石軸、60…基板載置台。

Claims (2)

  1. 円板状又は中心に円孔を有する円板状のガラス基板の外周端面または内周端面の少なくとも一方に面取加工を施す面取加工装置において、
    先端が中空円筒状に形成された砥石と、
    上記砥石をその円筒軸中心に回転させる砥石回転駆動手段と、
    上記円板状のガラス基板を、その外周中心又はその円孔中心を軸中心として回転させる基板回転駆動手段と、
    上記砥石の環状先端面を、上記砥石の先端中空部が上記ガラス基板の外周端面または内周端面に臨むように、上記ガラス基板の外周端面または内周端面の角部に接触させる押圧手段と
    を備えたことを特徴とするガラス基板の面取加工装置。
  2. 上記砥石の環状先端面は、その外径部から内径部に至る略全体が上記ガラス基板の外周端面あるいは内周端面に接触するように湾曲した傾斜面となっていることを特徴とする請求項1記載のガラス基板の面取加工装置。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010009723A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の加工方法、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、および磁気ディスクの製造方法
WO2010104039A1 (ja) * 2009-03-10 2010-09-16 日本電気硝子株式会社 ガラス基板およびその製造方法
JP2010234518A (ja) * 2009-03-10 2010-10-21 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス基板およびその製造方法
JP2011084453A (ja) * 2009-10-19 2011-04-28 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス基板およびその製造方法
JP2011084452A (ja) * 2009-10-19 2011-04-28 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス基板およびその製造方法
JP2011140409A (ja) * 2010-01-05 2011-07-21 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス基板およびその製造方法
JP2013080531A (ja) * 2011-09-30 2013-05-02 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法、並びにガラス基板
KR101419002B1 (ko) 2012-12-07 2014-07-15 류전수 적층판재 블록 가공용 툴을 이용한 판재블록 가공장치
CN108655871A (zh) * 2018-05-08 2018-10-16 蚌埠市昆宇机械加工厂 一种可调节式玻璃磨边机

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2213415A1 (en) * 2009-01-29 2010-08-04 S.O.I. TEC Silicon Device for polishing the edge of a semiconductor substrate
JP5352331B2 (ja) * 2009-04-15 2013-11-27 ダイトエレクトロン株式会社 ウェーハの面取り加工方法
JP2011194561A (ja) * 2010-02-26 2011-10-06 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 円盤状ワークの面取装置
JP2012051098A (ja) * 2010-02-26 2012-03-15 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 円板状ワークの外周加工装置
US8576202B2 (en) * 2010-03-25 2013-11-05 Elo Touch Solutions, Inc. Bezel-less acoustic touch apparatus
US20120045978A1 (en) * 2010-08-17 2012-02-23 Mueller-Kueps, L.P. Grinding workpiece
US9718164B2 (en) 2012-12-06 2017-08-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Polishing system and polishing method
KR102126015B1 (ko) * 2014-03-31 2020-06-23 동우 화인켐 주식회사 윈도우 기판 및 이의 면취 가공 방법
KR102538577B1 (ko) 2015-02-02 2023-05-31 코닝 인코포레이티드 라미네이트 유리 제품의 에지를 강화하는 방법 및 이로부터 형성된 라미네이트 유리 제품
CN106272041A (zh) * 2015-06-11 2017-01-04 中山市蒂桦机械制造有限公司 一种用于数控玻璃加工机械的定位机构
CN108214160A (zh) * 2017-12-26 2018-06-29 佛山市博裕城玻璃机械有限公司 一种磨边机的摆梁结构
US11367462B1 (en) 2019-01-28 2022-06-21 Seagate Technology Llc Method of laser cutting a hard disk drive substrate for an edge profile alignable to a registration support
CN115139174A (zh) * 2022-07-18 2022-10-04 安徽誉林汽车部件有限公司 一种汽车衬套的自动倒角装置及倒角方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS597562A (ja) * 1982-07-01 1984-01-14 Toshiba Corp 周面加工方法及びその装置
JPH10329037A (ja) * 1994-08-22 1998-12-15 Kiyokuei Kenma Kako Kk ドーナツ状基板の円孔研削工具およびこの工具を利用した円孔研削方法
JP2001129750A (ja) * 1999-11-05 2001-05-15 Systemseiko Co Ltd ワークエッジの研磨方法および研磨装置
JP2002355740A (ja) * 2001-03-30 2002-12-10 Seiko Instruments Inc ワーク端面の曲面研削加工方法およびカップ型砥石
JP2004050345A (ja) * 2002-07-19 2004-02-19 Hitachi Zosen Corp 薄板状ワーク外周部加工装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3683885A (en) * 1969-10-06 1972-08-15 Toyoda Machine Works Ltd Dressing apparatus with cup shaped dressing wheels
US4063471A (en) * 1976-06-17 1977-12-20 The Motch & Merryweather Machinery Company Method of grinding the teeth of a circular saw to an improved contour
US4228617A (en) * 1977-12-31 1980-10-21 Bando Kiko Co., Ltd Method for grinding glass plates and the like through numerical control and beveling machine therefor
GB2123724B (en) 1982-05-04 1986-07-09 Tokyo Shibaura Electric Co Machining the periphery of work
DE3320042A1 (de) * 1983-06-03 1984-12-13 Dieter Dr.-Ing. 7505 Ettlingen Wiener Verfahren zum schleifen vorverzahnter und schleifmaschine zum durchfuehren dieses verfahrens
EP0305471B1 (en) * 1987-03-13 1993-12-29 The Gleason Works Rotary dressing roller and method and apparatus for dressing cup-shaped grinding wheels
JPH02109671A (ja) * 1988-10-20 1990-04-23 Olympus Optical Co Ltd レンズ研削機およびレンズ加工方法
IT1229286B (it) * 1989-04-19 1991-08-08 Luigi Bovone Metodo ed apparecchio per bisellare angoli interni di lastre di vetro, a cristallo o semicristallo, colorate o meno, e prodotto ottenuto.
KR950011673B1 (ko) * 1991-04-24 1995-10-07 박경 사면폭유지와 판유리 모양감지를 겸할수 있는 롤러장치가 부착된 판유리 변형면취기
JPH09181021A (ja) 1995-12-22 1997-07-11 Toshiba Corp ウェーハのベベリング加工方法
JP2001062633A (ja) * 1999-08-26 2001-03-13 Minebea Co Ltd 曲面加工方法および装置
JP2003231044A (ja) 2002-02-13 2003-08-19 Nippon Sheet Glass Co Ltd 情報記録媒体用ガラス基板の面取加工方法及び面取加工装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS597562A (ja) * 1982-07-01 1984-01-14 Toshiba Corp 周面加工方法及びその装置
JPH10329037A (ja) * 1994-08-22 1998-12-15 Kiyokuei Kenma Kako Kk ドーナツ状基板の円孔研削工具およびこの工具を利用した円孔研削方法
JP2001129750A (ja) * 1999-11-05 2001-05-15 Systemseiko Co Ltd ワークエッジの研磨方法および研磨装置
JP2002355740A (ja) * 2001-03-30 2002-12-10 Seiko Instruments Inc ワーク端面の曲面研削加工方法およびカップ型砥石
JP2004050345A (ja) * 2002-07-19 2004-02-19 Hitachi Zosen Corp 薄板状ワーク外周部加工装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010009723A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の加工方法、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、および磁気ディスクの製造方法
WO2010104039A1 (ja) * 2009-03-10 2010-09-16 日本電気硝子株式会社 ガラス基板およびその製造方法
JP2010234518A (ja) * 2009-03-10 2010-10-21 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス基板およびその製造方法
JP2011084453A (ja) * 2009-10-19 2011-04-28 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス基板およびその製造方法
JP2011084452A (ja) * 2009-10-19 2011-04-28 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス基板およびその製造方法
JP2011140409A (ja) * 2010-01-05 2011-07-21 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラス基板およびその製造方法
JP2013080531A (ja) * 2011-09-30 2013-05-02 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法、並びにガラス基板
KR101419002B1 (ko) 2012-12-07 2014-07-15 류전수 적층판재 블록 가공용 툴을 이용한 판재블록 가공장치
CN108655871A (zh) * 2018-05-08 2018-10-16 蚌埠市昆宇机械加工厂 一种可调节式玻璃磨边机

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