JP2011530423A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. パッド上で基板を研磨するための方法であって、
   研磨モジュールの単一の研磨面に対して、第１の基板及び第２の基板を同時に押し付けること、
   前記第１の基板を前記研磨面に押し付けながら、前記第１の基板の前に位置する第１の流体送出アームから第１の研磨流体を供給すること、
   前記第２の基板を前記研磨面に押し付けながら、前記第２の基板の前に位置する第２の流体送出アームから第２の研磨流体を供給すること、
   前記第１の基板を前記研磨面に押し付けながら、前記第１の基板の後ろに位置する第１のコンディショナーで前記研磨面をコンディショニングすること、及び
   前記第２の基板を前記研磨面に押し付けながら、前記第２の基板の後ろに位置する第２のコンディショナーで前記研磨面をコンディショニングすること
   を含む方法。
2. 終点検出を使用して、前記２つの基板のうちの少なくとも１つの基板上の金属層の除去速度を求めることをさらに含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記金属層が銅層である、請求項２に記載の方法。
4. 研磨速度が約３，０００Å／分〜約１２，０００Å／分である、請求項１に記載の方法。
5. 前記終点検出が、渦電流終点検出又はその場での除去監視方式（ＩＳＲＭ）レーザ終点検出を含む、請求項２に記載の方法。
6. 前に研磨された基板が配置されていた前記研磨パッドの領域を、前記領域が次の基板と接触する前に、追加された研磨流体でコンディショニングすることをさらに含む、請求項１に記載の方法。
7. 前記コンディショナーが約１２ｓｗｐ／分〜約２５ｓｗｐ／分の範囲内の掃引頻度を有する、請求項６に記載の方法。
8. 前記コンディショナーが約８０ｒｐｍ〜約１５０ｒｐｍの範囲内の回転速度を有する、請求項６に記載の方法。
9. スラリー剤を追加の研磨流体として使用する、請求項６に記載の方法。
10. 前記スラリー剤がシリカである、請求項９に記載の方法。
11. スラリー送出アームごとのスラリー使用率が、約３００ｓｃｃｍ〜約６００ｓｃｃｍの範囲内の回転率を有する、請求項９に記載の方法。
12. 前記スラリー送出アームが約１０ｓｗｐ／分〜約６０ｓｗｐ／分の範囲内の頻度率で前記研磨面を掃引する、請求項９に記載の方法。
13. 前記スラリー送出アームが約７インチ〜約１３インチの範囲を有する、請求項９に記載の方法。
14. 単一の研磨パッド上で同時に複数の基板を研磨するための装置であって、
    約３０〜約５２インチの直径を有する研磨面と、
    同時に前記研磨面上に位置決めすることが可能な２つの研磨ヘッドであって、各研磨ヘッドに保持された基板を同時に前記研磨面に対して押し付ける働きをする研磨ヘッドと、
    約１００ｓｃｃｍ〜約１，０００ｓｃｃｍの速度で前記研磨面に研磨流体を供給する働きをし、且つ約２〜約１８インチの範囲の掃引動作が可能な第１のスラリー送出アームと、
    前記研磨面に研磨流体を供給する働きをし、且つ約２〜約１８インチの範囲の掃引動作が可能な第２のスラリー送出アームであって、前記研磨ヘッドの１つによって前記第１のスラリー送出アームから隔てられている第２のスラリー送出アームと、
    前記研磨面全体を約０．５〜約２１インチの掃引距離に亘って可動な第１のコンディショニングモジュールと、
    前記研磨面全体を約０．５〜約２１インチの掃引距離に亘って可動な第２のコンディショニングモジュールであって、前記研磨ヘッドの１つによって前記第１のコンディショニングモジュールから隔てられている第２のコンディショニングモジュールと、
    を備えた装置。
15. 前記第１のコンディショニングモジュールが、当該モジュールに連結されたコンディショナーを１０ｒｐｍ〜３００ｒｐｍで回転させる働きをする、請求項１４に記載の装置。