JP2009518872A - 基板を処理する方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【選択図】 図5
Description
Claims (65)
- 基板の縁を研磨するように適応される装置において、
研磨膜と、
上記研磨膜の少なくとも第1の長さに張力をかけるように適応されるフレームと、
上記第1の長さの一部分に沿って上記研磨膜に対して上記基板を回転するように適応される基板回転駆動装置であって、上記研磨膜が、
上記基板に張力を付与し、
少なくとも外縁及び第1斜面を含む上記基板の縁に輪郭合わせし、
上記基板が回転されるときに上記外縁及び第1斜面を研磨する、
ように適応される基板回転駆動装置と、
を備えた装置。 - 上記フレームは、上記研磨膜のための供給スプールと巻き取りスプールを含み、更に、上記フレームは、上記基板に接触する上記研磨膜の部分を交換できるように適応される、請求項1に記載の装置。
- 上記研磨膜は、上記供給スプールと巻き取りスプールとの間で長手方向に延び、更に、上記基板回転駆動装置は、上記研磨膜の長手方向に上記基板の縁を移動する、請求項2に記載の装置。
- 上記研磨膜及び上記フレームは、交換可能なカセットに収容される、請求項1に記載の装置。
- 上記フレームは、上記研磨膜を上記基板の外縁、第1斜面及び第2斜面に接触させるために、上記基板の外縁に接する軸の周りで上記研磨膜を角度的に並進移動するよう適応される、請求項1に記載の装置。
- 上記フレームは、更に、上記基板に対し、上記基板の縁の周りで上記研磨膜を周囲方向に回転するように適応される、請求項1に記載の装置。
- 流体供給チャンネルを更に備え、該流体供給チャンネルは、上記基板の縁へ流体を送出するように適応される、請求項1に記載の装置。
- 上記流体供給チャンネルは、更に、上記研磨膜を経て上記基板の縁に流体を送出するように適応される、請求項7に記載の装置。
- 上記流体供給チャンネルは、上記基板の縁に音波エネルギーを送出するように適応される、請求項7に記載の装置。
- 前記流体は、水及び洗浄化学物質の少なくとも1つを含む、請求項7に記載の装置。
- 基板の縁を研磨するように適応される装置において、
複数の研磨膜と、
各研磨膜の少なくとも第1の長さに沿って各研磨膜に張力をかけるよう適応される少なくとも1つのフレームと、
少なくとも1つの上記研磨膜の第1の長さの一部分に対して基板を回転して、基板に接触する研磨膜が、基板に圧力を付与し、基板の縁に輪郭合わせし、更に、基板が回転されるときに縁を研磨するように適応された基板回転駆動装置と、
を備えた装置。 - 上記複数の研磨膜は、異なる研磨材を有する膜を含む、請求項11に記載の装置。
- 上記フレームは、複数のヘッドを備え、各ヘッドは、少なくとも1つの研磨膜を支持するように適応され、更に、上記ヘッドは、支持された研磨膜を基板の縁にほぼ同時に接触させるよう適応される、請求項11に記載の装置。
- 上記フレームは、複数のヘッドを備え、各ヘッドは、少なくとも1つの研磨膜を支持するように適応され、更に、各ヘッドは、支持された研磨膜を異なる時間に基板の縁に接触保持するように適応されるパッドを含む、請求項11に記載の装置。
- 上記各ヘッドのパッドは、アクチュエータがそのパッドを押すのに応答して、回転する基板に対してヘッドの研磨膜を押し付けるように適応される、請求項14に記載の装置。
- 各研磨膜及び各ヘッドは交換可能なカセットに収容される、請求項14に記載の装置。
- 上記フレームは、更に、上記研磨膜を上記基板の外縁、第1斜面、及び第2斜面に接触させるために、上記基板の外縁に接する各軸の周りで各ヘッドの研磨膜を角度的に(angularly)並進移動するよう適応される、請求項14に記載の装置。
- 上記フレームは、更に、上記基板に対して、上記基板の縁の周りで各ヘッドの研磨膜を周囲方向に回転するように適応される、請求項14に記載の装置。
- 流体供給チャンネルを更に備え、該流体供給チャンネルは、上記基板の縁へ流体を送出するように適応される、請求項11に記載の装置。
- 流体供給チャンネルを更に備え、該流体供給チャンネルは、更に、各ヘッドの研磨膜を経て上記基板の縁へ流体を送出するように適応される、請求項14に記載の装置。
- 上記流体供給チャンネルは、上記基板の縁に音波エネルギーを送出するように適応される、請求項19に記載の装置。
- 前記流体は、水及び洗浄化学物質の少なくとも1つを含む、請求項19に記載の装置。
- 基板の縁を洗浄する方法において、
フレームで研磨膜に張力をかけるステップと、
上記研磨膜を基板の縁に対して接触させるステップと、
外縁及び少なくとも1つの斜面を含む上記基板の縁に上記研磨膜を適合させるステップと、
上記研磨膜を上記基板と接触したまま上記基板を回転するステップと、
を備えた方法。 - 水及び洗浄化学物質の少なくとも1つを、膨張可能なパッドを経て上記基板の縁に付与するステップを更に備えた、請求項23に記載の方法。
- 水及び洗浄化学物質の少なくとも1つを、上記研磨膜を経て上記基板の縁に付与するステップを更に備えた、請求項23に記載の方法。
- 付加的な研磨膜を上記基板の縁に適合させるステップを更に備えた、請求項23に記載の方法。
- 音波エネルギーを含む流体を上記基板の縁に送出するステップを更に備えた、請求項23に記載の方法。
- 上記基板の外縁に接する軸の周りで上記研磨膜を角度的に並進移動するステップを更に備えた、請求項23に記載の方法。
- 上記基板に対し、上記基板の縁の周りで上記研磨膜を周囲方向に回転するステップを更に備えた、請求項23に記載の方法。
- 基板の縁を研磨するよう適応される装置において、
研磨側及び第2の側部を有する研磨膜と、
上記研磨膜の第2の側部に隣接して配置された膨張可能なパッドと、
上記研磨膜及び膨張可能なパッドを支持するように適応されるフレームと、
上記研磨膜の研磨側に対して上記基板を回転するよう適応される基板回転駆動装置と、
を備え、上記研磨膜は、上記基板の縁と上記膨張可能なパッドとの間に配置されて、上記研磨膜が上記基板の縁に接触した状態で上記膨張可能なパッド及び上記研磨膜が上記基板の縁に輪郭合わせするようにした装置。 - 上記膨張可能なパッドは、選択的に膨張可能である、請求項30に記載の装置。
- 上記基板の縁は、外縁及び少なくとも1つの斜面を含み、更に、上記膨張可能なパッドは、これが膨張して、この膨張可能なパッド及び上記研磨膜が上記外縁及び上記少なくとも1つの斜面に輪郭合わせするように適応される、請求項31に記載の装置。
- 上記基板の縁は、外縁、第1斜面及び第2斜面を含み、
上記基板は、デバイス領域及び除外領域を含み、
上記膨張可能なパッドは、これが選択的に膨張して、この膨張可能なパッド及び上記研磨膜が、上記外縁、第1斜面、第2斜面及び除外領域の1つ以上に選択的に輪郭合わせするように適応される、請求項31に記載の装置。 - 上記膨張可能なパッド及び上記研磨膜は、上記デバイス領域に接触することが阻止される、請求項33に記載の装置。
- 上記研磨膜、上記膨張可能なパッド、及び上記フレームは、交換可能なカセットに収容される、請求項30に記載の装置。
- 上記フレームは、更に、上記基板の縁に接する軸の周りで上記研磨膜を角度的に並進移動するように適応される、請求項30に記載の装置。
- 上記フレームは、更に、上記基板に対し、上記基板の縁の周りで上記研磨膜を周囲方向に回転するように適応される、請求項30に記載の装置。
- 流体供給チャンネルを更に備え、該流体供給チャンネルは、水及び洗浄化学物質の少なくとも1つを上記基板の縁へ送出するように適応される、請求項30に記載の装置。
- 上記流体供給チャンネルは、更に、上記研磨膜を経て上記基板の縁に流体を送出するように適応される、請求項38に記載の装置。
- 上記流体供給チャンネルは、更に、上記膨張可能なパッドを経て上記基板の縁に流体を送出するように適応される、請求項38に記載の装置。
- 上記膨張可能なパッドは、浸透性があり、流体で膨張できる、請求項40に記載の装置。
- 上記流体供給チャンネルは、上記基板の縁に音波エネルギーを送出するように適応される、請求項38に記載の装置。
- 基板の縁を洗浄する方法において、
研磨膜を支持するステップと、
上記研磨膜を基板の縁に対して接触させるステップと、
外縁及び少なくとも1つの斜面を含む上記基板の縁に上記研磨膜を適合させるステップと、
上記研磨膜を上記基板に接触したままで上記基板を回転するステップと、
を備えた方法。 - 研磨膜を適合させる上記ステップは、フレームにおいて上記研磨膜に張力をかけることを含む、請求項43に記載の方法。
- 研磨膜を適合させる上記ステップは、膨張可能なパッドで上記基板の縁に対して上記研磨膜を押し付けることを含む、請求項43に記載の方法。
- 上記膨張可能なパッドを調整することによって上記基板の縁に対する上記研磨膜の適合具合を調整するステップを更に備えた、請求項45に記載の方法。
- 上記膨張可能なパッドを経て上記基板の縁に水及び洗浄化学物質の少なくとも1つを付与するステップを更に備えた、請求項45に記載の方法。
- 上記研磨膜を経て上記基板の縁に水及び洗浄化学物質の少なくとも1つを付与するステップを更に備えた、請求項45に記載の方法。
- 上記基板の縁に付加的な研磨膜を適合させるステップを更に備えた、請求項45に記載の方法。
- 音波エネルギーを含む流体を上記基板の縁に配布するステップを更に備えた、請求項45に記載の方法。
- 上記基板の外縁に接する軸の周りで上記研磨膜を角度的に並進移動するステップを更に備えた、請求項45に記載の方法。
- 上記基板に対し、上記基板の縁の周りで上記研磨膜を周囲方向に回転するステップを更に備えた、請求項45に記載の方法。
- 基板の縁を研磨するように適応される装置において、
研磨材側及び後ろ側を有する研磨膜と、
上記研磨膜の後ろ側に隣接して配置された輪郭合わせされたパッドと、
上記研磨膜及び上記輪郭合わせされたパッドを支持するように適応されるフレームと、
上記研磨膜の上記研磨側に対して上記基板を回転するように適応される基板回転駆動装置と、
を備え、
上記研磨膜は、上記基板の縁と上記輪郭合わせされたパッドとの間に配置され、上記研磨膜が上記基板の縁に接触した状態で上記輪郭合わせされたパッド及び上記研磨膜が上記基板の縁に輪郭合わせするようにした装置。 - 上記基板の縁は、外縁及び少なくとも1つの斜面を含み、
上記輪郭合わせされたパッドは、上記外縁及び少なくとも1つの斜面に対して上記研磨膜を輪郭合わせするように適応される、請求項53に記載の装置。 - 上記基板の縁は、外縁、第1斜面及び第2斜面を含み、
上記基板は、デバイス領域及び除外領域を含み、
上記輪郭合わせされたパッドは、上記研磨膜を、上記外縁、第1斜面、第2斜面、及び除外領域の1つ以上に輪郭合わせするように適応される、請求項53に記載の装置。 - 上記輪郭合わせされたパッド及び上記研磨膜は、上記デバイス領域に接触することが阻止される、請求項55に記載の装置。
- 上記研磨膜、上記輪郭合わせされたパッド及び上記フレームは、交換可能なカセットに収容される、請求項53に記載の装置。
- 上記フレームは、更に、上記基板の縁に接する軸の周りで上記研磨膜を角度的に並進移動するように適応される、請求項53に記載の装置。
- 上記フレームは、更に、上記基板に対し、上記基板の縁の周りで上記研磨膜を周囲方向に回転するように適応される、請求項53に記載の装置。
- 流体供給チャンネルを更に備え、該流体供給チャンネルは、水及び洗浄化学物質の少なくとも1つを上記基板の縁へ送出するように適応される、請求項53に記載の装置。
- 上記流体供給チャンネルは、更に、上記研磨膜を経て上記基板の縁に流体を送出するように適応される、請求項60に記載の装置。
- 上記流体供給チャンネルは、更に、上記輪郭合わせされたパッドを経て上記基板の縁に流体を送出するように適応される、請求項60に記載の装置。
- 上記輪郭合わせされたパッドは、浸透性のものであり、流体で膨張できる、請求項62に記載の装置。
- 上記流体供給チャンネルは、上記基板の縁に音波エネルギーを送出するように適応される、請求項60に記載の装置。
- 上記輪郭合わせされたパッドは、流体を受け取り、その流体を上記研磨膜に付与するように適応される、請求項53に記載の装置。
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