JP4257017B2 - ウェーハの研磨装置 - Google Patents
ウェーハの研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4257017B2 JP4257017B2 JP2000133770A JP2000133770A JP4257017B2 JP 4257017 B2 JP4257017 B2 JP 4257017B2 JP 2000133770 A JP2000133770 A JP 2000133770A JP 2000133770 A JP2000133770 A JP 2000133770A JP 4257017 B2 JP4257017 B2 JP 4257017B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- polishing
- polishing surface
- wafer holding
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明はウェーハの研磨装置に関し、更に詳細には回転可能に設けられ、研磨布が上面に貼付されて研磨面が形成された研磨定盤と、前記研磨定盤の研磨面にウェーハの研磨面を押し付けて回転するウェーハ保持盤と、前記ウェーハ保持盤を研磨定盤に対して接離動する接離動手段とが、ケーシング内に収容されて成るウェーハの研磨装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
シリコンウェーハ(以下、単にウェーハと称する)の研磨には、図5に示すウェーハの研磨装置が使用されている。この研磨装置には、基台100に定盤受104がベアリング112を介して回転可能に設けられている。この定盤受104は、駆動モータ等の駆動源(図示せず)によって矢印方向に回転する回転軸102によって回転され、この定盤受104に一体に定盤106が載置されている。かかる定盤106上には、研磨布108が載置されて研磨面を形成しており、研磨布108と定盤106とによって研磨定盤110を形成する。
更に、研磨定盤110の周縁近傍上には、ウェーハ保持装置22が矢印方向に回転可能に設けられている。このウェーハ保持装置22は、ウェーハの研磨面を研磨定盤110の研磨面に加圧して押し付ける装置であって、ウェーハ保持盤(後述)が設けられている。かかるウェーハ保持盤の研磨定盤110の研磨面に対向する対向面には、ウェーハが貼着されている。
この様に、ウェーハ保持盤に貼着されたウェーハの研磨面は、パイプ107から研磨布108に供給される研磨剤が混合された研磨液等により研磨される。
【0003】
ウェーハ保持装置22の構造を図6に示す。図6に示す様に、ウェーハ保持盤24は、主としてセラミックから成る保持部材60がヘッド部材62に下方に向けて開口された凹部64内に、上下方向及び左右方向に移動可能に内装されている。かかる保持部材60の凹部64の底面側端面には、ゴム等の弾性材料から成る板状体70がダイアフラムとして設けられている。この板状体70と凹部64の底面との間の空間部72は、軸74内に設けられた管76から供給される加圧流体によって加圧されて加圧室となっている。この空間部72の圧力を調整することによって、保持部材60の凹部64からの押出量を調整できる。
更に、外周面と凹部64の内周面との間隙には、ゴム等の弾性材料から成るリング状弾性部材66、及びデルリン等の樹脂材料から成るリング状規制部材68が内嵌されており、保持部材60が移動許容の範囲外に移動しないように規制されている。
【0004】
この様に、ヘッド部材62の凹部64に内装された保持部材60の一面側には、湿式発泡ポリウレタン等の樹脂から成るバッキング材27が貼着されていると共に、バッキング材27の一面側に水の表面張力によって保持されているウェーハ26の周囲を取り囲むように、ウェーハ26の滑り移動を防止するガイドリング29が装着されている。
このウェーハ保持装置22の保持部材60の一面側に貼着されたバッキング材27に、水の表面張力によって張付けられたウェーハ26の研磨面を研磨する際には、ウェーハ26の研磨面が研磨定盤110の研磨面(研磨布108によって形成された研磨面)に直近するまでウェーハ保持装置22を降下する。次いで、管76を経由してウェーハ保持盤24に形成された空間部72に所定圧力の加圧流体を供給し、保持部材60の一面側を研磨面方向に押し出し、ウェーハ26の研磨面を研磨定盤110の研磨面に所定の荷重で押し付ける。その後、ウェーハ保持盤24と研磨定盤110とを同一方向に回転させることによって、ウェーハ26の研磨面を研磨する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
図5に示すウェーハの研磨装置によれば、ウェーハ26を簡単な機構でウェーハ保持装置22に装着して研磨することができる。
ところで、ウェーハ保持盤24の保持部材60の一面側に貼付されたバッキング材27は、ウェーハ26を張付する際には、塵埃等がウェーハ26と保持部材60との間に塵埃が介在しないように洗浄され、且つ相当な荷重が加えられて研磨されるウェーハ26を保持するため、磨耗が激しく交換頻度が高い部材である。更に、ガイドリング29も、その内周面に当接するウェーハ26の外周面に損傷を与えないように、樹脂等の軟質材が使用されため、交換頻度が高い材料である。
かかるバッキング材27やガイドリング29の交換作業は、通常、ウェーハ保持装置22にウェーハ保持盤24を装着した状態で行うことができず、ウェーハ保持装置22からウェーハ保持盤24を取り外し、研磨定盤110等が収容されているケーシング外に搬出して行っている。
【0006】
しかしながら、ウェーハ保持盤24は、ウェーハ26のサイズによれば数百kgにも達し、ウェーハ保持盤24の人力での取外し及びケーシング外への搬送作業は不可能になりつつある。
このため、本発明者等は、ウェーハ保持盤24の取外し及びケーシング外への搬送作業を機械化すべく検討したが、研磨装置が大型化することが判明した。
そこで、本発明の課題は、装置の大型化を伴うことなく、ウェーハ保持盤の取外し及びケーシング外への搬送作業を容易に行うことのできるウェーハの研磨装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、前記課題を解決するには、一端部にウェーハ保持盤を装着したアームを回動することによって、ケーシング外にウェーハ保持盤を取り出すことができれば、ウェーハ保持盤の取外し作業等を容易に行うことができるものと考え検討した結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、回転可能に設けられ、研磨布が上面に貼付されて研磨面が形成された研磨定盤と、前記研磨定盤の研磨面にウェーハの研磨面を押し付けて回転するウェーハ保持盤と、前記ウェーハ保持盤を研磨定盤に対して接離動する接離動手段とが、ケーシング内に収容されて成るウェーハの研磨装置において、該ウェーハ保持盤が一端部に装着されて前記研磨定盤に対して平行に延びるアームの他端部が連結された回動軸を中心として、前記アームを所定角度回動したとき、前記ウェーハ保持盤がケーシングの外側に位置するように、前記回動軸が研磨定盤の外側に立設されていることを特徴とするウェーハの研磨装置にある。
【0008】
また、本発明は、回転可能に設けられ、研磨布が上面に貼付されて研磨面が形成された研磨定盤と、前記研磨定盤の研磨面にウェーハの研磨面を押し付けて互いに独立に回転する二基のウェーハ保持盤と、前記ウェーハ保持盤の各々を研磨定盤に対して接離動する互いに独立に設けられた接離動手段とが、ケーシング内に収容されて成るウェーハの研磨装置であって、該ウェーハ保持盤の各々が一端部に装着されて前記研磨定盤に対して平行に延びるアームの他端部が、互いに独立して回動可能に設けられた回動軸に連結され、且つ前記回動軸を回動して前記アームを所定角度回動したとき、前記ウェーハ保持盤がケーシングの外側に位置するように、前記回動軸の各々が研磨定盤の外側に立設されていることを特徴とするウェーハの研磨装置にある。
【0009】
かかる本発明において、回動軸に、ウェーハ保持盤を研磨定盤に対して接離動する接離動手段と、前記回動軸を回動する駆動手段とを設けることによって、油滴や塵埃が発生し易い装置を、研磨定盤の外側に設けることができる。
更に、回動軸を中空回動軸とし、前記中空回動軸の周壁の長手方向に所定長のスリットが形成され、前記スリットに挿入されたアームの他端部と、前記アームに設けられたウェーハ保持盤を研磨定盤に対して接離動する接離動手段を構成する駆動手段とが、前記中空回転軸内に挿通された連結部材によって連結することにより、ウェーハ保持盤を研磨定盤に対して接離動する接離動手段のコンパクト化を図ることができる。
また、ケーシング内に、ウェーハ保持盤にウェーハを貼付する貼付部、前記ウェーハ保持盤に貼付されたウェーハに研磨を施す研磨部、及び研磨を施したウェーハをウェーハ保持盤から剥離する剥離部から成る研磨経路を、二経路設けることによって、同時に二枚のウェーハを処理可能とすることができる。
【0010】
本発明に係るウェーハの研磨装置によれば、回動軸によってアームを所定角度回動し、ウェーハ保持盤をケーシング外に位置させることができる。この様に、ケーシング外にウェーハ保持盤を位置させることによって、ウェーハ保持盤の取外し・搬送作業は、容易に且つ安全に行うことができる。
その結果、ウェーハ保持盤に貼付されたバッキング材やガイドリングの交換等を容易に行うことができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明に係るウェーハの研磨装置の一例を図1に示す。図1に示す研磨装置では、基台10に定盤受12がベアリング14を介して回転可能に設けられている。この定盤受12は、駆動モータ16によって回転する回転軸18によって回転されており、この定盤受12に一体に定盤20が載置されている。かかる研磨定盤21上には、研磨布が載置されて研磨面を形成しており、研磨布と定盤20とによって研磨定盤21を形成する。
更に、研磨定盤21の周縁近傍上には、ウェーハ保持装置22が設けられている。このウェーハ保持装置22には、図6に示すウェーハ保持盤24が、研磨定盤21と同一方向に回転可能に設けられており、その下面に水を含有する湿式発泡ポリウレタン等の樹脂から成るバッキング材27(図6)が貼着されている。かかるバッキング材27に含有された水の表面張力によってウェーハ26が、その研磨面を研磨定盤21の研磨面に対向するように保持されている。
また、ウェーハ保持盤24は、その上方に設けられた駆動モータ28によって研磨定盤21と同一方向に回転される。この駆動モータ28は、研磨定盤21上に位置するため、油滴や塵埃が研磨定盤21上に落下しないようにダイレクトモータで且つシール付きのものである。
【0012】
かかるウェーハ保持装置22は、研磨定盤21と平行に延びるアーム30の一端部に固着されている。このアーム30の他端部は、下端部に回動手段としての回動モータ34が設けられ、研磨定盤21の外側に立設されている中空回動軸32に連結されている。かかるアーム30の他端部の一部は、中空回動軸32の周壁の長手方向に形成された所定長のスリット36に挿入されている。このスリット36に挿入されたアーム30の他端部の一部は、中空回動軸32の上端部に設けられたシリンダ装置38のシリンダから延出され且つ中空回動軸32の中空部に挿通されたロッド40の端部に連結されている。
かかるシリンダ装置38は、ウェーハ保持盤24を研磨定盤21に対して接離動する接離動手段を構成する駆動手段であり、ウェーハ26の研磨面を研磨定盤21の研磨面に接触させるべく、図1に示すウェーハ保持盤24′の様に、ウェーハ保持盤24を研磨定盤21に近接させることができる。
ここで、中空回動軸32のスリット36に挿入されたアーム30の他端部の一部は、その外壁面がスリット36の内壁面と摺接しつつ上下動可能に挿入されている。このため、中空回動軸32が回動する際には、アーム30もガタ等が発生することなく中空回動軸32と連回りできる。
尚、図1ではウェーハ保持盤24を研磨定盤21に対して接離動する接離動手段を構成する駆動手段としてシリンダ装置38を用いたが、駆動手段としてモータを用いることができ、この場合、連結部材としてのロッド40に代えてボールネジを用いる。
【0013】
図1に示すウェーハの研磨装置では、研磨中に研磨剤等が外部に飛散しないように、研磨定盤21、ウェーハ保持装置22及び中空回動軸32等はケーシング42内に収容されている。
かかる図1に示す研磨装置では、中空回動軸32は、中空回動軸32を中心としてアーム30を所定角度回動したとき、図1に示すウェーハ保持装置22′の様に、ケーシング42の外側に位置するように立設されている。
このため、ウェーハ保持装置22を構成するウェーハ保持盤24の一面側に貼付されたバッキング材27等を交換する際には、回動モータ34を駆動して中空回動軸32を所定角度回動することによって、ウェーハ保持装置22をケーシング42の外側とすることができ、ウェーハ保持盤24をウェーハ保持装置22から安全に且つ容易に取り外し、バッキング材27等を交換することができる。
【0014】
図1に示すウェーハの研磨装置のケーシング42内には、図2に示す様に、外部から供給されたウェーハ26が載置される載置部52、ウェーハ保持盤24にウェーハを貼付する貼付部54、ウェーハ保持盤24に貼付されたウェーハ26に研磨を施す研磨定盤21等の研磨部51、研磨を施したウェーハ26をウェーハ保持盤24から剥離する剥離部56、及び剥離したウェーハ26を収納する収納部58から成る研磨経路が設けられている。
かかる研磨経路のうち、載置部52に載置されたウェーハ26の貼付部54への搬送は、先端部に吸着装置を具備する搬送装置53により行われている。
この研磨装置では、通常のウェーハの研磨では、ウェーハ保持盤24は、図2に示す様に、貼付部54、研磨部51及び剥離部56の間を往復動する。かかる往復動は、回動モータ34を駆動して中空回動軸32を所定角度回動することによって行われている。
【0015】
先ず、搬送装置53によって貼付部54に搬送されて載置されたウェーハ26と、ウェーハ保持盤24を構成する保持部材60の一面側に貼付された水を含むバッキング材27とを当接させる。両者の当接によって、バッキング材27に含有されている水の表面張力によってウェーハ26をウェーハ保持盤24の保持部材60に貼付することができる。
この様に、保持部材60にウェーハ26を貼付したウェーハ保持盤24を、シリンダ装置38を駆動して所定高さに上昇させた後、回動モータ34を駆動してウェーハ保持盤24を研磨定盤21上に位置するように中空回動軸32を回動する。
研磨定盤21の上方にウェーハ保持盤24に到達した際に、回動モータ34を停止し、シリンダ装置38を駆動してウェーハ保持盤24を、図1のウェーハ保持盤24′のように研磨定盤21に近接させる。
更に、図6に示す軸74に設けられた管76を経由してウェーハ保持盤24の空間部72に所定圧力の加圧流体を供給し、保持部材60の一面側を研磨面方向に押し出し、保持部材60に貼付されたウェーハ26の研磨面を研磨定盤21の研磨面に所定の荷重で当接させる。
その後、駆動モータ28を駆動してウェーハ保持盤24を研磨定盤21と同一方向に回転し、ウェーハ26の研磨を開始する。
【0016】
ウェーハ26の研磨が終了した際に、シリンダ装置38を駆動してウェーハ保持盤24を上昇させた後、回動モータ34を駆動してウェーハ保持盤24を剥離部56まで中空回動軸32を回動し、研磨されたウェーハ26を剥離する。
ウェーハ26が剥離されたウェーハ保持盤24は、回動モータ34を駆動して中空回動軸32を回動し、ウェーハ保持盤24を貼付部54まで回動した後、再度、貼付部54に載置されているウェーハ26を同様にして研磨する。
一方、剥離部56で剥離されたウェーハ26は、収納部58に収容され研磨装置から取り出される。
ところで、ウェーハ保持盤24に貼着されたバッキング材27やガイドリング29は、損傷が激しい消耗品であるため、所定枚数のウェーハ26の研磨がなされたとき、交換がなされる。
【0017】
かかるバッキング材27やガイドリング29の交換を行う際には、研磨を施したウェーハ26を剥離部56で剥離した後、回動モータ34を駆動して中空回動軸32を所定角度回動することによって、図1に示すウェーハ保持装置22′の様に、ウェーハ保持装置22をケーシング42の外側とする。この様に、ウェーハ保持装置22をケーシング42の外側とすることによって、ウェーハ保持装置22からウェーハ保持盤24を安全に且つ容易に取り外すことができ、バッキング材27等を容易に交換できる。
特に、研磨を施すウェーハ26が大径化すると、ウェーハ保持盤24も大型化し、従来の如く、ウェーハ保持装置22からウェーハ保持盤24を人力による取外し・搬送は不可能となる。
この点、図1の研磨装置では、ウェーハ保持装置22からのウェーハ保持盤24の取外し・搬送をケーシング42の外で行うことができるため、器具を用いてウェーハ保持盤24の取外し・搬送を行うことができ、作業性及び安全性を従来よりも向上できる。
【0018】
図1及び図2に示す研磨装置では、ウェーハ保持装置22が一基であったが、図3に示す様に、二基のウェーハ保持装置22,22を設けてもよい。この様に、二基のウェーハ保持装置22,22を設けることによって、ウェーハ26の研磨処理量を図1及び図2に示す研磨装置よりも増加できる。
図3においては、図1に示すウェーハ保持装置22と同一装置を二基設けている。図3に示すウェーハの研磨装置では、ウェーハ保持装置22,22によって同時に研磨加工を施す場合、定盤受12及び研磨定盤21に平均に荷重が加えられるように、ウェーハ保持装置22,22を対称位置に設けている。この様に、定盤受12及び研磨定盤21に平均に荷重が加えられる場合、図1及び図2に示す様に、ウェーハ保持装置22によって定盤受12及び研磨定盤21に片荷重が加えられる場合に比較して、定盤受12及び研磨定盤21の設計を容易とすることができる。
尚、図3に示すウェーハ保持装置22,22は、図1及び図2に示すウェーハ保持装置22と同一構造であるため、図3のウェーハ保持装置22,22の各部材には、図1及び図2に示すウェーハ保持装置22の各部材と同一番号を付して詳細な説明を省略した。
【0019】
図3に示すウェーハの研磨装置のケーシング42内には、図4に示す様に、外部から供給されたウェーハ26が載置される載置部52、ウェーハ保持盤24にウェーハを貼付する貼付部54、ウェーハ保持盤24に貼付されたウェーハ26に研磨を施す研磨定盤21等の研磨部51、研磨を施したウェーハ26をウェーハ保持盤24から剥離する剥離部56、及び剥離したウェーハ26を収納する収納部58から成る研磨経路が二経路設けられている。
かかる研磨経路のうち、載置部52,52に載置されたウェーハ26,26の貼付部54,54への搬送は、先端部に吸着装置を具備する搬送装置53,53により行われている。
この研磨装置では、通常のウェーハの研磨では、ウェーハ保持盤24,24は、図4に示す様に、貼付部54,54、研磨部51,51及び剥離部56,56の間を往復動する。かかる往復動は、回動モータ34,34を駆動して中空回動軸32,32を所定角度回動することによって行われている。
【0020】
先ず、矢印A,Aの方向から送られて載置部52,52載置されたウェーハ26,26を搬送装置53,53によって貼付部54、54に搬送する。貼付部54,54に載置されたウェーハ26,26と、シリンダ装置38,38を駆動してウェーハ保持装置22,22を降下し、ウェーハ保持盤24,24の各保持部材60の一面側に貼付された水を含むバッキング材27,27とを当接させる。両者の当接によって、バッキング材27,27に含有されている水の表面張力によってウェーハ26,26をウェーハ保持盤24,24の各保持部材60に貼付することができる。
この様に、ウェーハ26を貼付した保持部材60を具備するウェーハ保持盤24,24を、シリンダ装置38,38を駆動して所定高さに上昇させた後、回動モータ34,34を駆動してウェーハ保持盤24,24を研磨定盤21上に位置するように中空回動軸32,32を回動する。
研磨定盤21の上方にウェーハ保持盤24,24に到達した際に、回動モータ34,34を停止し、シリンダ装置38,38を駆動してウェーハ保持盤24,24を、図3のウェーハ保持盤24′のように研磨定盤21に近接させる。
更に、各ウェーハ保持盤24の軸74(図6)に設けられた管76を経由してウェーハ保持盤24の各空間部72に所定圧力の加圧流体を供給し、保持部材60の一面側を研磨面方向に押し出し、保持部材60に貼付されたウェーハ26の研磨面を研磨定盤21の研磨面に所定の荷重で当接させる。
その後、駆動モータ28,28を駆動してウェーハ保持盤24,24を研磨定盤21と同一方向に回転し、ウェーハ26,26の研磨を開始する。
【0021】
ウェーハ26,26の研磨が終了した際に、シリンダ装置38,38を駆動してウェーハ保持盤24,24を上昇させた後、回動モータ34,34を駆動してウェーハ保持盤24,24を剥離部56,56まで中空回動軸32,32を回動し、研磨されたウェーハ26,26を剥離する。
ウェーハ26,26が剥離されたウェーハ保持盤24,24は、回動モータ34,34を駆動して中空回動軸32,32を回動し、ウェーハ保持盤24,24を貼付部54,54まで回動した後、再度、貼付部54,54に載置されているウェーハ26,26を同様にして研磨する。
一方、剥離部56,56で剥離されたウェーハ26,26は、収納部58,58に収容され研磨装置から取り出される。
【0022】
また、ウェーハ保持盤24,24の各保持部材60に貼着されたバッキング材27やガイドリング29の交換を行う際には、研磨を施したウェーハ26,26を剥離部56,56で剥離した後、回動モータ34,34を駆動して中空回動軸32,32を所定角度回動することによって、図3及び図4に示すウェーハ保持装置22′,22′の様に、ウェーハ保持装置22,22をケーシング42の外側とする。
この様に、ウェーハ保持装置22,22をケーシング42の外側とすることによって、ウェーハ保持装置22,22からウェーハ保持盤24,24を安全に且つ容易に取り外すことができ、バッキング材27等を容易に交換できる。
かかるバッキング材27等の交換は、ウェーハ保持装置22,22を同時に行っても、両者を個々に行ってもよい。
また、載置部52,52載置されたウェーハ26,26は、研磨を施す複数枚のウェーハが収納された一個の供給用収納部から交互に供給されてもよく、二個の供給用収納部から同時又は交互に供給されてもよい。
【0023】
【発明の効果】
本発明によれば、ウェーハ保持盤の取外し・搬送作業を容易に且つ安全に行うことができ、ウェーハ保持盤に貼付されたバッキング材やガイドリングの交換等を容易に行うことができる。
更に、研磨対象のウェーハの大径化に伴ってウェーハ保持盤が大型化しても、ウェーハ保持盤の取外し・搬送作業を容易に且つ安全に行うことができるため、ウェーハの大径化に対応し得る研磨装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るウェーハの研磨装置の一例を示す縦断面図である。
【図2】図1に示すウェーハの研磨装置の平面図である。
【図3】本発明に係るウェーハの研磨装置の他の例を示す縦断面図である。
【図4】図3に示すウェーハの研磨装置の平面図である。
【図5】従来のウェーハの研磨装置を説明するための部分断面図である。
【図6】ウェーハ保持盤の構造を説明するための概略断面図である。
【符号の説明】
12 研磨定盤受け
20 定盤
21 研磨定盤
22 ウェーハ保持装置
24 ウェーハ保持盤
26 ウェーハ
28 駆動モータ
30 アーム
32 中空回動軸
34 回動モータ
36 スリット
38 シリンダ装置
40 ロッド
42 ケーシング
51 研磨部
52 載置部
54 貼付部
56 剥離部
Claims (7)
- 回転可能に設けられ、研磨布が上面に貼付されて研磨面が形成された研磨定盤と、前記研磨定盤の研磨面にウェーハの研磨面を押し付けて回転するウェーハ保持盤と、前記ウェーハ保持盤を研磨定盤に対して接離動する接離動手段とが、ケーシング内に収容されて成るウェーハの研磨装置において、
該ウェーハ保持盤が一端部に装着されて前記研磨定盤に対して平行に延びるアームの他端部が連結された回動軸を中心として、前記アームを所定角度回動したとき、前記ウェーハ保持盤がケーシングの外側に位置するように、前記回動軸が研磨定盤の外側に立設されていることを特徴とするウェーハの研磨装置。 - 回動軸に、ウェーハ保持盤を研磨定盤に対して接離動する接離動手段と、前記回動軸を回動する駆動手段とが設けられている請求項1記載のウェーハの研磨装置。
- 回動軸が、中空回動軸であって、前記中空回動軸の周壁の長手方向に所定長のスリットが形成され、前記スリットに挿入されたアームの他端部と、前記アームに設けられたウェーハ保持盤を研磨定盤に対して接離動する接離動手段を構成する駆動手段とが、前記中空回転軸内に挿通された連結部材によって連結されている請求項1又は請求項2記載のウェーハの研磨装置。
- 回転可能に設けられ、研磨布が上面に貼付されて研磨面が形成された研磨定盤と、前記研磨定盤の研磨面にウェーハの研磨面を押し付けて互いに独立に回転する二基のウェーハ保持盤と、前記ウェーハ保持盤の各々を研磨定盤に対して接離動する互いに独立に設けられた接離動手段とが、ケーシング内に収容されて成るウェーハの研磨装置であって、
該ウェーハ保持盤の各々が一端部に装着されて前記研磨定盤に対して平行に延びるアームの他端部が、互いに独立して回動可能に設けられた回動軸に連結され、
且つ前記回動軸を回動して前記アームを所定角度回動したとき、前記ウェーハ保持盤がケーシングの外側に位置するように、前記回動軸の各々が研磨定盤の外側に立設されていることを特徴とするウェーハの研磨装置。 - 回動軸の各々に、ウェーハ保持盤を研磨定盤に対して接離動する接離動手段と、前記回動軸を回動する駆動手段とが設けられている請求項4記載のウェーハの研磨装置。
- 回動軸の各々が、中空回動軸であって、前記中空回動軸の周壁の長手方向に所定長のスリットが形成され、前記スリットに挿入されたアームの他端部と、前記アームに設けられたウェーハ保持盤を研磨定盤に対して接離動する接離動手段を構成する駆動手段とが、前記中空回転軸内に挿通された連結部材によって連結されている請求項4又は請求項5記載のウェーハの研磨装置。
- ケーシング内に、ウェーハ保持盤にウェーハを貼付する貼付部、前記ウェーハ保持盤に貼付されたウェーハに研磨を施す研磨定盤等の研磨部、及び研磨を施したウェーハをウェーハ保持盤から剥離する剥離部から成る研磨経路が、二経路設けられている請求項4〜6のいずれか一項記載のウェーハの研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000133770A JP4257017B2 (ja) | 2000-05-02 | 2000-05-02 | ウェーハの研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000133770A JP4257017B2 (ja) | 2000-05-02 | 2000-05-02 | ウェーハの研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001315058A JP2001315058A (ja) | 2001-11-13 |
JP4257017B2 true JP4257017B2 (ja) | 2009-04-22 |
Family
ID=18642187
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000133770A Expired - Fee Related JP4257017B2 (ja) | 2000-05-02 | 2000-05-02 | ウェーハの研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4257017B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103481195A (zh) * | 2013-09-03 | 2014-01-01 | 宇环数控机床股份有限公司 | 一种单面研磨抛光机的多轴驱动装置 |
CN106625102B (zh) * | 2016-12-22 | 2019-03-15 | 常州英诺激光科技有限公司 | 一种自动磨片装置及磨片方法 |
KR102680584B1 (ko) * | 2017-04-26 | 2024-07-03 | 액서스 테크놀로지, 엘엘씨 | 향상된 처리량과 공정 유연성을 가진 cmp 기계 |
US11148175B2 (en) * | 2017-06-23 | 2021-10-19 | Lockheed Martin Corporation | Nutplate rotary abrasion tool |
CN107234543A (zh) * | 2017-07-20 | 2017-10-10 | 深圳赛贝尔自动化设备有限公司 | 一种研磨机或抛光机的上盘结构 |
-
2000
- 2000-05-02 JP JP2000133770A patent/JP4257017B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001315058A (ja) | 2001-11-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7993485B2 (en) | Methods and apparatus for processing a substrate | |
US6517420B2 (en) | Wafer surface machining apparatus | |
US20070131653A1 (en) | Methods and apparatus for processing a substrate | |
US20090036042A1 (en) | Methods and apparatus for polishing an edge of a substrate | |
KR101236855B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 장치 | |
US10665480B2 (en) | Planarizing processing method and planarizing processing device | |
US5879225A (en) | Polishing machine | |
JP3592021B2 (ja) | レンズ保持方法及びレンズ保持装置 | |
JP2019077003A (ja) | 研磨装置 | |
JP4257017B2 (ja) | ウェーハの研磨装置 | |
TWI285575B (en) | Polishing method | |
KR20040034577A (ko) | 연마 헤드와 반도체 웨이퍼 단부면 연마 장치 | |
JP3816297B2 (ja) | 研磨装置 | |
KR100223953B1 (ko) | 화학기계적 폴리싱 장치의 패드 컨디셔너 | |
JP2001341070A (ja) | ウェーハの剥離方法 | |
JP5115839B2 (ja) | 研磨装置 | |
JPH11333677A (ja) | 基板の研磨装置 | |
KR100613299B1 (ko) | 연마 패드 장착장치 | |
JP4582971B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP4197884B2 (ja) | ポリシング装置 | |
JP4152394B2 (ja) | 基板把持装置 | |
JP3749305B2 (ja) | ウェーハの研磨装置 | |
KR200257887Y1 (ko) | 화학기계연마장치 | |
JP2022035139A (ja) | ウェーハ清掃装置、及び保持面清掃装置 | |
JP2005135944A (ja) | 基板用搬送器具およびそれを用いて基板を搬送する方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070501 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090106 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090202 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120206 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |