JP2001341070A - ウェーハの剥離方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェーハの研磨終了後にウェーハ保持盤を研
磨定盤から離す方向に移動することによって、研磨定盤
を構成する研磨布の研磨面からウェーハを容易に剥離で
きるウェーハの剥離方法を提供する。 【解決手段】 定盤２０の上面に研磨布が貼付されて成
る研磨定盤２１に対し、水等の液体の表面張力によって
ウェーハ２６が保持されたウェーハ保持盤２４を接離動
可能に設け、研磨定盤２１に近接したウェーハ保持盤２
４のウェーハ２６の研磨面を、研磨液が供給されている
前記研磨布の研磨面に押し付けつつ、研磨定盤２１及び
ウェーハ保持盤２４を回転してウェーハ２６の研磨面に
研磨を施した後、ウェーハ保持盤２４及び研磨定盤２１
を共に回転させつつ、ウェーハ２６を研磨布の研磨面か
ら剥離する方向に、ウェーハ保持盤２４を移動すること
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はウェーハの剥離方法
に関し、更に詳細には定盤の上面に研磨布が貼付されて
成る研磨定盤に対し、水等の液体の表面張力によってウ
ェーハが保持されたウェーハ保持盤を接離動可能に設
け、前記研磨定盤に近接したウェーハ保持盤のウェーハ
の研磨面を、研磨液が供給されている前記研磨布の研磨
面に押し付けつつ、前記研磨定盤及びウェーハ保持盤を
回転して前記ウェーハの研磨面に研磨を施した後、前記
研磨液等の液体の表面張力によって研磨定盤の研磨面に
付着しているウェーハを剥離するウェーハの剥離方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】シリコンウェーハ（以下、単にウェーハ
と称する）の研磨には、図５に示すウェーハの研磨装置
が使用されている。この研磨装置には、基台１００に定
盤受１０４がベアリング１１２を介して回転可能に設け
られている。この定盤受１０４は、駆動モータ等の駆動
源（図示せず）によって矢印方向に回転する回転軸１０
２によって回転され、この定盤受１０４に一体に定盤１
０６が載置されている。かかる定盤１０６上には、研磨
布１０８が載置されて研磨面を形成しており、研磨布１
０８と定盤１０６とによって研磨定盤１１０を形成す
る。更に、研磨定盤１１０の周縁近傍上には、ウェーハ
保持装置２２が矢印方向に回転可能に設けられている。
このウェーハ保持装置２２は、ウェーハの研磨面を研磨
定盤１１０の研磨面に加圧して押し付ける装置であっ
て、ウェーハ保持盤（後述）が設けられている。かかる
ウェーハ保持盤の研磨定盤１１０の研磨面に対向する対
向面には、ウェーハが貼着されている。この様に、ウェ
ーハ保持盤に貼着されたウェーハの研磨面は、パイプ１
０７から研磨布１０８に供給される研磨剤が混合された
研磨液等により研磨される。

【０００３】ウェーハ保持装置２２の構造を図６に示
す。図６に示す様に、ウェーハ保持盤２４は、主として
セラミックから成る保持部材６０がヘッド部材６２に下
方に向けて開口された凹部６４内に、上下方向及び左右
方向に移動可能に内装されている。かかる保持部材６０
の凹部６４の底面側端面には、ゴム等の弾性材料から成
る板状体７０がダイアフラムとして設けられている。こ
の板状体７０と凹部６４の底面との間の空間部７２は、
軸７４内に設けられた管７６から供給される圧縮空気等
の加圧流体によって加圧されて加圧室となっている。こ
の空間部７２の圧力を調整することにより、保持部材６
０の凹部６４からの押出量を調整できる。更に、保持部
材６０の外周面と凹部６４の内周面との間隙には、ゴム
等の弾性材料から成るリング状弾性部材６６、及びデル
リン等の樹脂材料から成るリング状規制部材６８が内嵌
されており、保持部材６０が移動許容の範囲外に移動し
ないように規制されている。

【０００４】この様に、ヘッド部材６２の凹部６４に内
装された保持部材６０の一面側には、湿式発泡ポリウレ
タン等の樹脂から成るバッキング材２７が貼着されてい
ると共に、バッキング材２７の一面側に水の表面張力に
よって保持されているウェーハ２６の周囲を取り囲むよ
うに、ウェーハ２６の滑り移動を防止するガイドリング
２９が装着されている。このウェーハ保持装置２２の保
持部材６０の一面側に貼着されたバッキング材２７に、
水の表面張力によって張付けられたウェーハ２６の研磨
面を研磨する際には、ウェーハ２６の研磨面が研磨定盤
１１０の研磨面（研磨布１０８によって形成された研磨
面）に直近するまでウェーハ保持装置２２を降下する。
次いで、管７６を経由してウェーハ保持盤２４に形成さ
れた空間部７２に所定圧力の圧縮空気等の加圧流体を供
給し、保持部材６０の一面側を研磨面方向に押し出し、
ウェーハ２６の研磨面を研磨定盤１１０の研磨面に所定
の荷重で押し付ける。その後、ウェーハ保持盤２４と研
磨定盤１１０とを同一方向に回転させることによって、
ウェーハ２６の研磨面を研磨する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図５に示すウェーハの
研磨装置によれば、ウェーハ２６を簡単な機構でウェー
ハ保持装置２２に装着して研磨できる。ところで、近
年、ウェーハ２６の薄化が進展すると共に、ウェーハ２
６の研磨面の平坦化が強く要請されているため、研磨布
１０８や研磨液等の改良によってウェーハ２６の研磨面
の平坦性が高まってきた。しかしながら、この様に、ウ
ェーハ２６の薄化と研磨面の平坦性の高度化とが進展す
ると、ウェーハ２６の研磨終了後にウェーハ保持盤２４
を上昇させてウェーハ２６を研磨布１０８の研磨面から
剥離せんとすると、研磨布１０８の研磨面にウェーハ２
６が残留する事態が認められるようになってきた。更
に、ウェーハ２６の大径化が進展すると、このウェーハ
２６が残留する事態も頻発する傾向も見受けられる。そ
こで、本発明の課題は、ウェーハの研磨終了後にウェー
ハ保持盤を研磨定盤から離す方向に移動することによっ
て、研磨定盤を構成する研磨布の研磨面からウェーハを
容易に剥離できるウェーハの剥離方法を提供する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記課題
を解決すべく、先ず、ウェーハ２６の研磨終了後にウェ
ーハ保持盤２４を上昇した際に、研磨布１０８の研磨面
にウェーハ２６が残留する事態が発生する原因について
検討したところ、この事態の発生は、図７に示す様に、
研磨終了後のウェーハ２６と研磨布１０８との間に介在
している研磨液等の液体Ｗの表面張力に因るものである
知見を得た。つまり、ウェーハ保持盤２４を構成するバ
ッキング材２７の水の表面張力に因るウェーハ２６の保
持力は、研磨液等の液体Ｗの表面張力に因る影響を受け
る。この液体Ｗによる表面張力は、ウェーハ２６の研磨
面の平坦度が比較的低い場合には、バッキング材２７の
水の表面張力に因るウェーハ２６の保持力よりも小さ
く、ウェーハ保持盤２４を上昇させてウェーハ２６を研
磨定盤１１０から離しても、研磨布１０８の研磨面にウ
ェーハ２６が残留する事態は発生し難い。しかし、ウェ
ーハ２６の研磨面の平坦度が高くなると、液体Ｗの表面
張力はバッキング材２７の水の表面張力に因るウェーハ
２６の保持力よりも大きくなり、ウェーハ保持盤２４を
上昇させてウェーハ２６を研磨定盤１１０から離すと、
研磨布１０８の研磨面にウェーハ２６が残留する事態が
発生する。

【０００７】本発明者等は、かかる知見に基づいて、研
磨終了後のウェーハ２６の平坦度が高くなっても、液体
Ｗによる表面張力を可及的に小さくし得る手段について
検討を重ねた結果、研磨終了後のウェーハ２６を研磨布
１０８の研磨面から剥離する際に、ウェーハ保持盤２４
及び研磨定盤１１０を共に回転させつつ、ウェーハ保持
盤２４を上昇することによって、ウェーハ保持盤２４及
び研磨定盤１１０の回転を停止した状態でウェーハ保持
盤２４を上昇した場合に比較して、研磨布１０８の研磨
面からウェーハ２６を容易に剥離できることを見出し、
本発明に到達した。

【０００８】すなわち、本発明は、定盤の上面に研磨布
が貼付されて成る研磨定盤に対し、水等の液体の表面張
力によってウェーハが保持されたウェーハ保持盤を接離
動可能に設け、前記研磨定盤に近接したウェーハ保持盤
のウェーハの研磨面を、研磨液が供給されている前記研
磨布の研磨面に押し付けつつ、前記研磨定盤及びウェー
ハ保持盤を回転して前記ウェーハの研磨面に研磨を施し
た後、前記ウェーハ保持盤及び研磨定盤を共に回転させ
つつ、前記ウェーハを研磨布の研磨面から剥離する方向
に、前記ウェーハ保持盤を移動することを特徴とするウ
ェーハの剥離方法にある。

【０００９】かかる本発明において、ウェーハ保持盤を
研磨布の研磨面に沿ってスライド可能に設け、前記ウェ
ーハ保持盤に保持されているウェーハの研磨面の一部又
は全部が前記研磨布の研磨面から外れる位置となるよう
に、前記ウェーハ保持盤をスライドした後、前記ウェー
ハ保持盤を研磨定盤から離す方向に移動することによっ
て、研磨終了後のウェーハを研磨布の研磨面から確実に
剥離できる。更に、研磨定盤を構成する研磨布として、
前記研磨定盤を構成する定盤の面積よりも大面積の研磨
布を用い、前記研磨布の端部が定盤の周縁からはみ出す
ように、前記研磨布を定盤の上面に貼付することによっ
て、ウェーハの一部又は全部が研磨布の研磨面から外れ
る位置までウェーハ保持盤をスライドしても、ウェーハ
の研磨面が研磨布のエッジ部で損傷される事態を防止で
きる。

【００１０】従来、ウェーハ保持盤に保持されているウ
ェーハを研磨布の研磨面から剥離する際には、ウェーハ
保持盤及び研磨定盤の回転を停止した後、ウェーハ保持
盤を研磨定盤から離していた。この点、本発明では、ウ
ェーハ保持盤及び研磨定盤を共に回転させつつ、ウェー
ハを研磨布の研磨面から剥離する方向にウェーハ保持盤
を移動するため、ウェーハと研磨布との間に介在してい
る研磨液等の液体の表面張力は、ウェーハ保持盤及び研
磨定盤の回転を停止している場合に比較して低下されて
いるものと推察される。その結果、ウェーハの研磨終了
後にウェーハ保持盤を研磨定盤から離す方向に移動する
ことによって、研磨布の研磨面からウェーハを容易に剥
離できる。特に、ウェーハ保持盤を研磨布の研磨面に沿
ってスライド可能に設け、ウェーハ保持盤に保持されて
いるウェーハの研磨面の一部又は全部が前記研磨布の研
磨面から外れる位置となるように、ウェーハ保持盤をス
ライドした後、ウェーハ保持盤を研磨定盤から離す方向
に移動する場合、ウェーハと研磨布との間に介在してい
る研磨液等の液体の表面張力の影響を更に小さくできる
ため、研磨終了後のウェーハを研磨布の研磨面から確実
に剥離できる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明に係るウェーハの剥離方法
を採用し得るウェーハの研磨装置を図１に示す。図１に
示す研磨装置では、基台１０に定盤受１２がベアリング
１４を介して回転可能に設けられている。この定盤受１
２は、駆動モータ１６によって回転する回転軸１８によ
って回転されており、この定盤受１２に一体に定盤２０
が載置されている。かかる研磨定盤２１上には、研磨布
が載置されて研磨面を形成しており、研磨布と定盤２０
とによって研磨定盤２１を形成する。更に、研磨定盤２
１の周縁近傍上には、ウェーハ保持装置２２が設けられ
ている。このウェーハ保持装置２２には、図６に示すウ
ェーハ保持盤２４が、研磨定盤２１と同一方向に回転可
能に設けられており、その下面に水を含有する湿式発泡
ポリウレタン等の樹脂から成るバッキング材２７（図
６）が貼着されている。かかるバッキング材２７に含有
された水の表面張力によってウェーハ２６が、その研磨
面を研磨定盤２１の研磨面に対向するように保持されて
いる。また、ウェーハ保持盤２４は、その上方に設けら
れた駆動モータ２８によって研磨定盤２１と同一方向に
回転される。この駆動モータ２８は、研磨定盤２１上に
位置するため、油滴や塵埃が研磨定盤２１上に落下しな
いようにダイレクトモータで且つシール付きのものであ
る。

【００１２】かかるウェーハ保持装置２２は、研磨定盤
２１と平行に延びるアーム３０の一端部に固着されてい
る。このアーム３０の他端部は、下端部に回動手段とし
ての回動モータ３４が設けられ、研磨定盤２１の外側に
立設されている中空回動軸３２に連結されている。かか
るアーム３０の他端部の一部は、中空回動軸３２の周壁
の長手方向に形成された所定長のスリット３６に挿入さ
れている。このスリット３６に挿入されたアーム３０の
他端部の一部は、中空回動軸３２の上端部に設けられた
シリンダ装置３８のシリンダから延出され且つ中空回動
軸３２の中空部に挿通されたロッド４０の端部に連結さ
れている。かかるシリンダ装置３８は、ウェーハ保持盤
２４を研磨定盤２１に対して接離動する接離動手段を構
成する駆動手段であり、ウェーハ２６の研磨面を研磨定
盤２１の研磨面に接触させるべく、図１に示すウェーハ
保持盤２４′の様に、ウェーハ保持盤２４を研磨定盤２
１に近接させることができる。ここで、中空回動軸３２
のスリット３６に挿入されたアーム３０の他端部の一部
は、その外壁面がスリット３６の内壁面と摺接しつつ上
下動可能に挿入されている。このため、中空回動軸３２
が回動する際には、アーム３０もガタ等が発生すること
なく中空回動軸３２と連回りできる。尚、図１ではウェ
ーハ保持盤２４を研磨定盤２１に対して接離動する接離
動手段を構成する駆動手段としてシリンダ装置３８を用
いたが、駆動手段としてモータを用いることができ、こ
の場合、連結部材としてのロッド４０に代えてボールネ
ジを用いる。

【００１３】図１に示すウェーハの研磨装置では、研磨
中に研磨剤等が外部に飛散しないように、研磨定盤２
１、ウェーハ保持装置２２及び中空回動軸３２等はケー
シング４２内に収容されている。かかる図１に示す研磨
装置では、中空回動軸３２は、中空回動軸３２を中心と
してアーム３０を所定角度回動したとき、図１に示すウ
ェーハ保持装置２２′の様に、ケーシング４２の外側に
位置するように立設されている。このため、ウェーハ保
持装置２２を構成するウェーハ保持盤２４の一面側に貼
付されたバッキング材２７等を交換する際には、回動モ
ータ３４を駆動して中空回動軸３２を所定角度回動する
ことによって、ウェーハ保持装置２２をケーシング４２
の外側とすることができ、ウェーハ保持盤２４をウェー
ハ保持装置２２から安全に且つ容易に取り外し、バッキ
ング材２７等を交換することができる。

【００１４】図１に示すウェーハの研磨装置のケーシン
グ４２内には、図２に示す様に、外部から供給されたウ
ェーハ２６が載置される載置部５２、ウェーハ保持盤２
４にウェーハを貼付する貼付部５４、ウェーハ保持盤２
４に貼付されたウェーハ２６に研磨を施す研磨定盤２１
等の研磨部５１、研磨を施したウェーハ２６をウェーハ
保持盤２４から剥離する剥離部５６、及び剥離したウェ
ーハ２６を収納する収納部５８から成る研磨経路が設け
られている。かかる研磨経路のうち、載置部５２に載置
されたウェーハ２６の貼付部５４への搬送は、先端部に
吸着装置を具備する搬送装置５３により行われている。
この研磨装置では、通常のウェーハの研磨では、ウェー
ハ保持盤２４は、図２に示す様に、貼付部５４、研磨部
５１及び剥離部５６の間を往復動する。かかる往復動
は、回動モータ３４を駆動して中空回動軸３２を所定角
度回動することによって行われている。

【００１５】先ず、搬送装置５３によって貼付部５４に
搬送されて載置されたウェーハ２６と、ウェーハ保持盤
２４を構成する保持部材６０の一面側に貼付された水を
含むバッキング材２７とを当接させる。両者の当接によ
って、バッキング材２７に含有されている水の表面張力
によってウェーハ２６をウェーハ保持盤２４の保持部材
６０に貼付することができる。この様に、保持部材６０
にウェーハ２６を貼付したウェーハ保持盤２４を、シリ
ンダ装置３８を駆動して所定高さに上昇させた後、回動
モータ３４を駆動してウェーハ保持盤２４を研磨定盤２
１上に位置するように中空回動軸３２を回動する。研磨
定盤２１の上方にウェーハ保持盤２４に到達した際に、
回動モータ３４を停止し、シリンダ装置３８を駆動して
ウェーハ保持盤２４を、図１のウェーハ保持盤２４′の
ように研磨定盤２１に近接させる。更に、図６に示す軸
７４に設けられた管７６を経由してウェーハ保持盤２４
の空間部７２に所定圧力の加圧流体を供給し、保持部材
６０の一面側を研磨面方向に押し出し、保持部材６０に
貼付されたウェーハ２６の研磨面を研磨定盤２１の研磨
面に所定の荷重で当接させる。その後、駆動モータ２８
を駆動してウェーハ保持盤２４を研磨定盤２１と同一方
向に回転し、ウェーハ２６の研磨を開始する。

【００１６】ウェーハ２６の研磨が終了した際に、ウェ
ーハ保持盤２４及び研磨定盤２１を共に回転させつつ、
シリンダ装置３８を駆動してウェーハ保持盤２４を上昇
させることによって、ウェーハ２６を研磨定盤２１の研
磨布の研磨面から剥離する。この様に、ウェーハ保持盤
２４及び研磨定盤２１を共に回転させることによって、
ウェーハ２６の研磨面の平坦性が高くなっても、ウェー
ハ２６が研磨布に残留する事態を防止できる。ウェーハ
保持盤２４及び研磨定盤２１を共に回転させた場合、ウ
ェーハ２６と研磨布との間に介在している研磨液等の液
体の表面張力を、ウェーハ保持盤２４及び研磨定盤２１
の回転を停止している場合に比較して低下できるものと
推察される。次いで、シリンダ装置３８を駆動して上昇
させたウェーハ保持盤２４を、回動モータ３４を駆動し
てウェーハ保持盤２４を剥離部５６まで中空回動軸３２
を回動し、研磨されたウェーハ２６をウェーハ保持盤２
４から剥離する。ウェーハ２６が剥離されたウェーハ保
持盤２４は、回動モータ３４を駆動して中空回動軸３２
を回動し、ウェーハ保持盤２４を貼付部５４まで回動し
た後、再度、貼付部５４に載置されているウェーハ２６
を同様にして研磨する。一方、剥離部５６で剥離された
ウェーハ２６は、収納部５８に収容され研磨装置から取
り出される。

【００１７】この様に、ウェーハ保持盤２４及び研磨定
盤２１を共に回転させつつ、シリンダ装置３８を駆動し
てウェーハ保持盤２４を上昇させた場合であっても、研
磨布にウェーハ２６が残留する事態が発生する場合は、
図３に示す様に、ウェーハ２６の一部又は全部が研磨布
の研磨面から外れる位置（図３に示すＢ又はＣの位置）
までウェーハ保持盤２４をスライドした後、シリンダ装
置３８を駆動してウェーハ保持盤２４を上昇させて研磨
定盤２１から離すことが好ましい。ウェーハ２６の一部
又は全部が研磨布の研磨面から外れる位置までウェーハ
保持盤２４をスライドすることにより、ウェーハ２６と
研磨布との接触面積が減少してウェーハ２６と研磨布と
の間に介在している研磨液等の液体に因る表面張力を低
下できるからである。かかるウェーハ保持盤２４のスラ
イドは、中空回動軸３２を回動させることによって行う
ことができる。この際、ウェーハ保持盤２４の空間部２
７に供給した圧縮空気等の加圧流体による荷重を除去す
べく、空間部２７の加圧流体を排出した後、ウェーハ保
持盤２４をスライドさせる。尚、かかるウェーハ保持盤
２４のスライド及び上昇は、ウェーハ保持盤２４及び研
磨定盤２１を共に回転させつつ行う。

【００１８】図３に示す様に、ウェーハ保持盤２４をス
ライドする際に、ウェーハの研磨面が研磨布のエッジ部
で損傷されるおそれがある場合には、図４に示す様に、
研磨定盤２１を構成する研磨布４４として、研磨定盤２
１を構成する定盤２０の面積よりも大面積の研磨布４４
を用い、研磨布４４の端部が定盤２０の周縁からはみ出
すように、研磨布４４を定盤２０の上面に貼付すること
が好ましい。定盤２０の周縁からはみ出した研磨布４４
の端部は、図４に示す様に、下方に垂れ下がりウェーハ
２６の研磨面に接触することはない。このため、ウェー
ハ２６の一部又は全部が研磨布４４の研磨面から外れる
位置までウェーハ保持盤２４をスライドしても、ウェー
ハ２６の研磨面が研磨布４４のエッジ部で損傷される懸
念を解消できる。

【００１９】図１に示すウェーハの研磨装置でも、ウェ
ーハ保持盤２４に貼着されたバッキング材２７やガイド
リング２９は、損傷が激しい消耗品であるため、所定枚
数のウェーハ２６の研磨がなされたとき、交換がなされ
る。かかるバッキング材２７やガイドリング２９の交換
を行う際には、研磨を施したウェーハ２６を剥離部５６
で剥離した後、回動モータ３４を駆動して中空回動軸３
２を所定角度回動することによって、図１に示すウェー
ハ保持装置２２′の様に、ウェーハ保持装置２２をケー
シング４２の外側とする。この様に、ウェーハ保持装置
２２をケーシング４２の外側とすることによって、ウェ
ーハ保持装置２２からウェーハ保持盤２４を安全に且つ
容易に取り外すことができ、バッキング材２７等を容易
に交換できる。特に、研磨を施すウェーハ２６が大径化
すると、ウェーハ保持盤２４も大型化し、従来の如く、
ウェーハ保持装置２２からウェーハ保持盤２４を人力に
よる取外し・搬送は不可能となる。この点、図１の研磨
装置では、ウェーハ保持装置２２からのウェーハ保持盤
２４の取外し・搬送をケーシング４２の外で行うことが
できるため、器具を用いてウェーハ保持盤２４の取外し
・搬送を行うことができ、作業性及び安全性を従来より
も向上できる。

【００２０】

【発明の効果】本発明によれば、ウェーハの研磨終了後
にウェーハ保持盤を研磨定盤から離す方向に移動した際
に、研磨定盤を構成する研磨布の研磨面からウェーハを
容易に剥離できる。このため、ウェーハの研磨面を更に
平坦とすることができ、且つウェーハの薄化及び大径化
も図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るウェーハの剥離方法を実施できる
ウェーハの研磨装置の一例を示す縦断面図である。

【図２】図１に示すウェーハの研磨装置の平面図であ
る。

【図３】ウェーハ保持盤のスライドを説明する概略図で
ある。

【図４】研磨布の貼付状態を説明する部分側面図であ
る。

【図５】従来のウェーハの研磨装置を説明するための部
分断面図である。

【図６】ウェーハ保持盤の構造を説明するための概略断
面図である。

【図７】ウェーハと研磨布との間に介在している研磨液
等の液体の表面張力について説明するための部分断面図
である。

【符号の説明】

２０ 定盤 ２１ 研磨定盤 ２２ ウェーハ保持装置 ２４ ウェーハ保持盤 ２６ ウェーハ ４４ 研磨布

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷川 毅 長野県長野市松代町清野1650番地 不二越 機械工業株式会社内 Ｆターム(参考） 3C043 BA08 CC04 CC07 DD11 3C058 AA11 AB01 AB03 AB04 BC01 CB02 CB04 DA17

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 定盤の上面に研磨布が貼付されて成る研
   磨定盤に対し、水等の液体の表面張力によってウェーハ
   が保持されたウェーハ保持盤を接離動可能に設け、 前記研磨定盤に近接したウェーハ保持盤のウェーハの研
   磨面を、研磨液が供給されている前記研磨布の研磨面に
   押し付けつつ、前記研磨定盤及びウェーハ保持盤を回転
   して前記ウェーハの研磨面に研磨を施した後、 前記ウェーハ保持盤及び研磨定盤を共に回転させつつ、
   前記ウェーハを研磨布の研磨面から剥離する方向に、前
   記ウェーハ保持盤を移動することを特徴とするウェーハ
   の剥離方法。
2. 【請求項２】 ウェーハ保持盤を研磨布の研磨面に沿っ
   てスライド可能に設け、 前記ウェーハ保持盤に保持されているウェーハの研磨面
   の一部又は全部が前記研磨布の研磨面から外れる位置と
   なるように、前記ウェーハ保持盤をスライドした後、 前記ウェーハ保持盤を研磨定盤から離す方向に移動する
   請求項１記載のウェーハの剥離方法。
3. 【請求項３】 研磨定盤を構成する研磨布として、前記
   研磨定盤を構成する定盤の面積よりも大面積の研磨布を
   用い、 前記研磨布の端部が定盤の周縁からはみ出すように、前
   記研磨布を定盤の上面に貼付する請求項１又は請求項２
   記載のウェーハの剥離方法。