JP2001315058A - ウェーハの研磨装置 - Google Patents

ウェーハの研磨装置

Info

Publication number
JP2001315058A
JP2001315058A JP2000133770A JP2000133770A JP2001315058A JP 2001315058 A JP2001315058 A JP 2001315058A JP 2000133770 A JP2000133770 A JP 2000133770A JP 2000133770 A JP2000133770 A JP 2000133770A JP 2001315058 A JP2001315058 A JP 2001315058A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
wafer
wafer holding
holding plate
platen
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000133770A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4257017B2 (ja
Inventor
Susumu Onishi
大西  進
Yasuhide Denda
康秀 傳田
Takeshi Hasegawa
毅 長谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikoshi Machinery Corp
Original Assignee
Fujikoshi Machinery Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikoshi Machinery Corp filed Critical Fujikoshi Machinery Corp
Priority to JP2000133770A priority Critical patent/JP4257017B2/ja
Publication of JP2001315058A publication Critical patent/JP2001315058A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4257017B2 publication Critical patent/JP4257017B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置の大型化を伴うことなく、ウェーハ保持
盤の取外し及びケーシング外への搬送作業を容易に行う
ことのできるウェーハの研磨装置を提供する。 【解決手段】 回転可能に設けられ、研磨布が上面に貼
付されて研磨面が形成された定盤20と、定盤20の研
磨面にウェーハ26の研磨面を押し付けて回転するウェ
ーハ保持盤24と、ウェーハ保持盤24を定盤20に対
して接離動するシリンダ装置38とが、ケーシング42
内に収容されて成るウェーハの研磨装置において、該ウ
ェーハ保持盤24が一端部に装着されて定盤20に対し
て平行に延びるアーム30の他端部が連結された中空回
動軸32を中心として、アーム30を所定角度回動した
とき、ウェーハ保持盤24がケーシング42の外側に位
置するように、中空回動軸32が研磨定盤21の外側に
立設されていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はウェーハの研磨装置
に関し、更に詳細には回転可能に設けられ、研磨布が上
面に貼付されて研磨面が形成された研磨定盤と、前記研
磨定盤の研磨面にウェーハの研磨面を押し付けて回転す
るウェーハ保持盤と、前記ウェーハ保持盤を研磨定盤に
対して接離動する接離動手段とが、ケーシング内に収容
されて成るウェーハの研磨装置に関する。
【0002】
【従来の技術】シリコンウェーハ(以下、単にウェーハ
と称する)の研磨には、図5に示すウェーハの研磨装置
が使用されている。この研磨装置には、基台100に定
盤受104がベアリング112を介して回転可能に設け
られている。この定盤受104は、駆動モータ等の駆動
源(図示せず)によって矢印方向に回転する回転軸10
2によって回転され、この定盤受104に一体に定盤1
06が載置されている。かかる定盤106上には、研磨
布108が載置されて研磨面を形成しており、研磨布1
08と定盤106とによって研磨定盤110を形成す
る。更に、研磨定盤110の周縁近傍上には、ウェーハ
保持装置22が矢印方向に回転可能に設けられている。
このウェーハ保持装置22は、ウェーハの研磨面を研磨
定盤110の研磨面に加圧して押し付ける装置であっ
て、ウェーハ保持盤(後述)が設けられている。かかる
ウェーハ保持盤の研磨定盤110の研磨面に対向する対
向面には、ウェーハが貼着されている。この様に、ウェ
ーハ保持盤に貼着されたウェーハの研磨面は、パイプ1
07から研磨布108に供給される研磨剤が混合された
研磨液等により研磨される。
【0003】ウェーハ保持装置22の構造を図6に示
す。図6に示す様に、ウェーハ保持盤24は、主として
セラミックから成る保持部材60がヘッド部材62に下
方に向けて開口された凹部64内に、上下方向及び左右
方向に移動可能に内装されている。かかる保持部材60
の凹部64の底面側端面には、ゴム等の弾性材料から成
る板状体70がダイアフラムとして設けられている。こ
の板状体70と凹部64の底面との間の空間部72は、
軸74内に設けられた管76から供給される加圧流体に
よって加圧されて加圧室となっている。この空間部72
の圧力を調整することによって、保持部材60の凹部6
4からの押出量を調整できる。更に、外周面と凹部64
の内周面との間隙には、ゴム等の弾性材料から成るリン
グ状弾性部材66、及びデルリン等の樹脂材料から成る
リング状規制部材68が内嵌されており、保持部材60
が移動許容の範囲外に移動しないように規制されてい
る。
【0004】この様に、ヘッド部材62の凹部64に内
装された保持部材60の一面側には、湿式発泡ポリウレ
タン等の樹脂から成るバッキング材27が貼着されてい
ると共に、バッキング材27の一面側に水の表面張力に
よって保持されているウェーハ26の周囲を取り囲むよ
うに、ウェーハ26の滑り移動を防止するガイドリング
29が装着されている。このウェーハ保持装置22の保
持部材60の一面側に貼着されたバッキング材27に、
水の表面張力によって張付けられたウェーハ26の研磨
面を研磨する際には、ウェーハ26の研磨面が研磨定盤
110の研磨面(研磨布108によって形成された研磨
面)に直近するまでウェーハ保持装置22を降下する。
次いで、管76を経由してウェーハ保持盤24に形成さ
れた空間部72に所定圧力の加圧流体を供給し、保持部
材60の一面側を研磨面方向に押し出し、ウェーハ26
の研磨面を研磨定盤110の研磨面に所定の荷重で押し
付ける。その後、ウェーハ保持盤24と研磨定盤110
とを同一方向に回転させることによって、ウェーハ26
の研磨面を研磨する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】図5に示すウェーハの
研磨装置によれば、ウェーハ26を簡単な機構でウェー
ハ保持装置22に装着して研磨することができる。とこ
ろで、ウェーハ保持盤24の保持部材60の一面側に貼
付されたバッキング材27は、ウェーハ26を張付する
際には、塵埃等がウェーハ26と保持部材60との間に
塵埃が介在しないように洗浄され、且つ相当な荷重が加
えられて研磨されるウェーハ26を保持するため、磨耗
が激しく交換頻度が高い部材である。更に、ガイドリン
グ29も、その内周面に当接するウェーハ26の外周面
に損傷を与えないように、樹脂等の軟質材が使用された
め、交換頻度が高い材料である。かかるバッキング材2
7やガイドリング29の交換作業は、通常、ウェーハ保
持装置22にウェーハ保持盤24を装着した状態で行う
ことができず、ウェーハ保持装置22からウェーハ保持
盤24を取り外し、研磨定盤110等が収容されている
ケーシング外に搬出して行っている。
【0006】しかしながら、ウェーハ保持盤24は、ウ
ェーハ26のサイズによれば数百kgにも達し、ウェー
ハ保持盤24の人力での取外し及びケーシング外への搬
送作業は不可能になりつつある。このため、本発明者等
は、ウェーハ保持盤24の取外し及びケーシング外への
搬送作業を機械化すべく検討したが、研磨装置が大型化
することが判明した。そこで、本発明の課題は、装置の
大型化を伴うことなく、ウェーハ保持盤の取外し及びケ
ーシング外への搬送作業を容易に行うことのできるウェ
ーハの研磨装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記課題
を解決するには、一端部にウェーハ保持盤を装着したア
ームを回動することによって、ケーシング外にウェーハ
保持盤を取り出すことができれば、ウェーハ保持盤の取
外し作業等を容易に行うことができるものと考え検討し
た結果、本発明に到達した。すなわち、本発明は、回転
可能に設けられ、研磨布が上面に貼付されて研磨面が形
成された研磨定盤と、前記研磨定盤の研磨面にウェーハ
の研磨面を押し付けて回転するウェーハ保持盤と、前記
ウェーハ保持盤を研磨定盤に対して接離動する接離動手
段とが、ケーシング内に収容されて成るウェーハの研磨
装置において、該ウェーハ保持盤が一端部に装着されて
前記研磨定盤に対して平行に延びるアームの他端部が連
結された回動軸を中心として、前記アームを所定角度回
動したとき、前記ウェーハ保持盤がケーシングの外側に
位置するように、前記回動軸が研磨定盤の外側に立設さ
れていることを特徴とするウェーハの研磨装置にある。
【0008】また、本発明は、回転可能に設けられ、研
磨布が上面に貼付されて研磨面が形成された研磨定盤
と、前記研磨定盤の研磨面にウェーハの研磨面を押し付
けて互いに独立に回転する二基のウェーハ保持盤と、前
記ウェーハ保持盤の各々を研磨定盤に対して接離動する
互いに独立に設けられた接離動手段とが、ケーシング内
に収容されて成るウェーハの研磨装置であって、該ウェ
ーハ保持盤の各々が一端部に装着されて前記研磨定盤に
対して平行に延びるアームの他端部が、互いに独立して
回動可能に設けられた回動軸に連結され、且つ前記回動
軸を回動して前記アームを所定角度回動したとき、前記
ウェーハ保持盤がケーシングの外側に位置するように、
前記回動軸の各々が研磨定盤の外側に立設されているこ
とを特徴とするウェーハの研磨装置にある。
【0009】かかる本発明において、回動軸に、ウェー
ハ保持盤を研磨定盤に対して接離動する接離動手段と、
前記回動軸を回動する駆動手段とを設けることによっ
て、油滴や塵埃が発生し易い装置を、研磨定盤の外側に
設けることができる。更に、回動軸を中空回動軸とし、
前記中空回動軸の周壁の長手方向に所定長のスリットが
形成され、前記スリットに挿入されたアームの他端部
と、前記アームに設けられたウェーハ保持盤を研磨定盤
に対して接離動する接離動手段を構成する駆動手段と
が、前記中空回転軸内に挿通された連結部材によって連
結することにより、ウェーハ保持盤を研磨定盤に対して
接離動する接離動手段のコンパクト化を図ることができ
る。また、ケーシング内に、ウェーハ保持盤にウェーハ
を貼付する貼付部、前記ウェーハ保持盤に貼付されたウ
ェーハに研磨を施す研磨部、及び研磨を施したウェーハ
をウェーハ保持盤から剥離する剥離部から成る研磨経路
を、二経路設けることによって、同時に二枚のウェーハ
を処理可能とすることができる。
【0010】本発明に係るウェーハの研磨装置によれ
ば、回動軸によってアームを所定角度回動し、ウェーハ
保持盤をケーシング外に位置させることができる。この
様に、ケーシング外にウェーハ保持盤を位置させること
によって、ウェーハ保持盤の取外し・搬送作業は、容易
に且つ安全に行うことができる。その結果、ウェーハ保
持盤に貼付されたバッキング材やガイドリングの交換等
を容易に行うことができる。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明に係るウェーハの研磨装置
の一例を図1に示す。図1に示す研磨装置では、基台1
0に定盤受12がベアリング14を介して回転可能に設
けられている。この定盤受12は、駆動モータ16によ
って回転する回転軸18によって回転されており、この
定盤受12に一体に定盤20が載置されている。かかる
研磨定盤21上には、研磨布が載置されて研磨面を形成
しており、研磨布と定盤20とによって研磨定盤21を
形成する。更に、研磨定盤21の周縁近傍上には、ウェ
ーハ保持装置22が設けられている。このウェーハ保持
装置22には、図6に示すウェーハ保持盤24が、研磨
定盤21と同一方向に回転可能に設けられており、その
下面に水を含有する湿式発泡ポリウレタン等の樹脂から
成るバッキング材27(図6)が貼着されている。かか
るバッキング材27に含有された水の表面張力によって
ウェーハ26が、その研磨面を研磨定盤21の研磨面に
対向するように保持されている。また、ウェーハ保持盤
24は、その上方に設けられた駆動モータ28によって
研磨定盤21と同一方向に回転される。この駆動モータ
28は、研磨定盤21上に位置するため、油滴や塵埃が
研磨定盤21上に落下しないようにダイレクトモータで
且つシール付きのものである。
【0012】かかるウェーハ保持装置22は、研磨定盤
21と平行に延びるアーム30の一端部に固着されてい
る。このアーム30の他端部は、下端部に回動手段とし
ての回動モータ34が設けられ、研磨定盤21の外側に
立設されている中空回動軸32に連結されている。かか
るアーム30の他端部の一部は、中空回動軸32の周壁
の長手方向に形成された所定長のスリット36に挿入さ
れている。このスリット36に挿入されたアーム30の
他端部の一部は、中空回動軸32の上端部に設けられた
シリンダ装置38のシリンダから延出され且つ中空回動
軸32の中空部に挿通されたロッド40の端部に連結さ
れている。かかるシリンダ装置38は、ウェーハ保持盤
24を研磨定盤21に対して接離動する接離動手段を構
成する駆動手段であり、ウェーハ26の研磨面を研磨定
盤21の研磨面に接触させるべく、図1に示すウェーハ
保持盤24′の様に、ウェーハ保持盤24を研磨定盤2
1に近接させることができる。ここで、中空回動軸32
のスリット36に挿入されたアーム30の他端部の一部
は、その外壁面がスリット36の内壁面と摺接しつつ上
下動可能に挿入されている。このため、中空回動軸32
が回動する際には、アーム30もガタ等が発生すること
なく中空回動軸32と連回りできる。尚、図1ではウェ
ーハ保持盤24を研磨定盤21に対して接離動する接離
動手段を構成する駆動手段としてシリンダ装置38を用
いたが、駆動手段としてモータを用いることができ、こ
の場合、連結部材としてのロッド40に代えてボールネ
ジを用いる。
【0013】図1に示すウェーハの研磨装置では、研磨
中に研磨剤等が外部に飛散しないように、研磨定盤2
1、ウェーハ保持装置22及び中空回動軸32等はケー
シング42内に収容されている。かかる図1に示す研磨
装置では、中空回動軸32は、中空回動軸32を中心と
してアーム30を所定角度回動したとき、図1に示すウ
ェーハ保持装置22′の様に、ケーシング42の外側に
位置するように立設されている。このため、ウェーハ保
持装置22を構成するウェーハ保持盤24の一面側に貼
付されたバッキング材27等を交換する際には、回動モ
ータ34を駆動して中空回動軸32を所定角度回動する
ことによって、ウェーハ保持装置22をケーシング42
の外側とすることができ、ウェーハ保持盤24をウェー
ハ保持装置22から安全に且つ容易に取り外し、バッキ
ング材27等を交換することができる。
【0014】図1に示すウェーハの研磨装置のケーシン
グ42内には、図2に示す様に、外部から供給されたウ
ェーハ26が載置される載置部52、ウェーハ保持盤2
4にウェーハを貼付する貼付部54、ウェーハ保持盤2
4に貼付されたウェーハ26に研磨を施す研磨定盤21
等の研磨部51、研磨を施したウェーハ26をウェーハ
保持盤24から剥離する剥離部56、及び剥離したウェ
ーハ26を収納する収納部58から成る研磨経路が設け
られている。かかる研磨経路のうち、載置部52に載置
されたウェーハ26の貼付部54への搬送は、先端部に
吸着装置を具備する搬送装置53により行われている。
この研磨装置では、通常のウェーハの研磨では、ウェー
ハ保持盤24は、図2に示す様に、貼付部54、研磨部
51及び剥離部56の間を往復動する。かかる往復動
は、回動モータ34を駆動して中空回動軸32を所定角
度回動することによって行われている。
【0015】先ず、搬送装置53によって貼付部54に
搬送されて載置されたウェーハ26と、ウェーハ保持盤
24を構成する保持部材60の一面側に貼付された水を
含むバッキング材27とを当接させる。両者の当接によ
って、バッキング材27に含有されている水の表面張力
によってウェーハ26をウェーハ保持盤24の保持部材
60に貼付することができる。この様に、保持部材60
にウェーハ26を貼付したウェーハ保持盤24を、シリ
ンダ装置38を駆動して所定高さに上昇させた後、回動
モータ34を駆動してウェーハ保持盤24を研磨定盤2
1上に位置するように中空回動軸32を回動する。研磨
定盤21の上方にウェーハ保持盤24に到達した際に、
回動モータ34を停止し、シリンダ装置38を駆動して
ウェーハ保持盤24を、図1のウェーハ保持盤24′の
ように研磨定盤21に近接させる。更に、図6に示す軸
74に設けられた管76を経由してウェーハ保持盤24
の空間部72に所定圧力の加圧流体を供給し、保持部材
60の一面側を研磨面方向に押し出し、保持部材60に
貼付されたウェーハ26の研磨面を研磨定盤21の研磨
面に所定の荷重で当接させる。その後、駆動モータ28
を駆動してウェーハ保持盤24を研磨定盤21と同一方
向に回転し、ウェーハ26の研磨を開始する。
【0016】ウェーハ26の研磨が終了した際に、シリ
ンダ装置38を駆動してウェーハ保持盤24を上昇させ
た後、回動モータ34を駆動してウェーハ保持盤24を
剥離部56まで中空回動軸32を回動し、研磨されたウ
ェーハ26を剥離する。ウェーハ26が剥離されたウェ
ーハ保持盤24は、回動モータ34を駆動して中空回動
軸32を回動し、ウェーハ保持盤24を貼付部54まで
回動した後、再度、貼付部54に載置されているウェー
ハ26を同様にして研磨する。一方、剥離部56で剥離
されたウェーハ26は、収納部58に収容され研磨装置
から取り出される。ところで、ウェーハ保持盤24に貼
着されたバッキング材27やガイドリング29は、損傷
が激しい消耗品であるため、所定枚数のウェーハ26の
研磨がなされたとき、交換がなされる。
【0017】かかるバッキング材27やガイドリング2
9の交換を行う際には、研磨を施したウェーハ26を剥
離部56で剥離した後、回動モータ34を駆動して中空
回動軸32を所定角度回動することによって、図1に示
すウェーハ保持装置22′の様に、ウェーハ保持装置2
2をケーシング42の外側とする。この様に、ウェーハ
保持装置22をケーシング42の外側とすることによっ
て、ウェーハ保持装置22からウェーハ保持盤24を安
全に且つ容易に取り外すことができ、バッキング材27
等を容易に交換できる。特に、研磨を施すウェーハ26
が大径化すると、ウェーハ保持盤24も大型化し、従来
の如く、ウェーハ保持装置22からウェーハ保持盤24
を人力による取外し・搬送は不可能となる。この点、図
1の研磨装置では、ウェーハ保持装置22からのウェー
ハ保持盤24の取外し・搬送をケーシング42の外で行
うことができるため、器具を用いてウェーハ保持盤24
の取外し・搬送を行うことができ、作業性及び安全性を
従来よりも向上できる。
【0018】図1及び図2に示す研磨装置では、ウェー
ハ保持装置22が一基であったが、図3に示す様に、二
基のウェーハ保持装置22,22を設けてもよい。この
様に、二基のウェーハ保持装置22,22を設けること
によって、ウェーハ26の研磨処理量を図1及び図2に
示す研磨装置よりも増加できる。図3においては、図1
に示すウェーハ保持装置22と同一装置を二基設けてい
る。図3に示すウェーハの研磨装置では、ウェーハ保持
装置22,22によって同時に研磨加工を施す場合、定
盤受12及び研磨定盤21に平均に荷重が加えられるよ
うに、ウェーハ保持装置22,22を対称位置に設けて
いる。この様に、定盤受12及び研磨定盤21に平均に
荷重が加えられる場合、図1及び図2に示す様に、ウェ
ーハ保持装置22によって定盤受12及び研磨定盤21
に片荷重が加えられる場合に比較して、定盤受12及び
研磨定盤21の設計を容易とすることができる。尚、図
3に示すウェーハ保持装置22,22は、図1及び図2
に示すウェーハ保持装置22と同一構造であるため、図
3のウェーハ保持装置22,22の各部材には、図1及
び図2に示すウェーハ保持装置22の各部材と同一番号
を付して詳細な説明を省略した。
【0019】図3に示すウェーハの研磨装置のケーシン
グ42内には、図4に示す様に、外部から供給されたウ
ェーハ26が載置される載置部52、ウェーハ保持盤2
4にウェーハを貼付する貼付部54、ウェーハ保持盤2
4に貼付されたウェーハ26に研磨を施す研磨定盤21
等の研磨部51、研磨を施したウェーハ26をウェーハ
保持盤24から剥離する剥離部56、及び剥離したウェ
ーハ26を収納する収納部58から成る研磨経路が二経
路設けられている。かかる研磨経路のうち、載置部5
2,52に載置されたウェーハ26,26の貼付部5
4,54への搬送は、先端部に吸着装置を具備する搬送
装置53,53により行われている。この研磨装置で
は、通常のウェーハの研磨では、ウェーハ保持盤24,
24は、図4に示す様に、貼付部54,54、研磨部5
1,51及び剥離部56,56の間を往復動する。かか
る往復動は、回動モータ34,34を駆動して中空回動
軸32,32を所定角度回動することによって行われて
いる。
【0020】先ず、矢印A,Aの方向から送られて載置
部52,52載置されたウェーハ26,26を搬送装置
53,53によって貼付部54、54に搬送する。貼付
部54,54に載置されたウェーハ26,26と、シリ
ンダ装置38,38を駆動してウェーハ保持装置22,
22を降下し、ウェーハ保持盤24,24の各保持部材
60の一面側に貼付された水を含むバッキング材27,
27とを当接させる。両者の当接によって、バッキング
材27,27に含有されている水の表面張力によってウ
ェーハ26,26をウェーハ保持盤24,24の各保持
部材60に貼付することができる。この様に、ウェーハ
26を貼付した保持部材60を具備するウェーハ保持盤
24,24を、シリンダ装置38,38を駆動して所定
高さに上昇させた後、回動モータ34,34を駆動して
ウェーハ保持盤24,24を研磨定盤21上に位置する
ように中空回動軸32,32を回動する。研磨定盤21
の上方にウェーハ保持盤24,24に到達した際に、回
動モータ34,34を停止し、シリンダ装置38,38
を駆動してウェーハ保持盤24,24を、図3のウェー
ハ保持盤24′のように研磨定盤21に近接させる。更
に、各ウェーハ保持盤24の軸74(図6)に設けられ
た管76を経由してウェーハ保持盤24の各空間部72
に所定圧力の加圧流体を供給し、保持部材60の一面側
を研磨面方向に押し出し、保持部材60に貼付されたウ
ェーハ26の研磨面を研磨定盤21の研磨面に所定の荷
重で当接させる。その後、駆動モータ28,28を駆動
してウェーハ保持盤24,24を研磨定盤21と同一方
向に回転し、ウェーハ26,26の研磨を開始する。
【0021】ウェーハ26,26の研磨が終了した際
に、シリンダ装置38,38を駆動してウェーハ保持盤
24,24を上昇させた後、回動モータ34,34を駆
動してウェーハ保持盤24,24を剥離部56,56ま
で中空回動軸32,32を回動し、研磨されたウェーハ
26,26を剥離する。ウェーハ26,26が剥離され
たウェーハ保持盤24,24は、回動モータ34,34
を駆動して中空回動軸32,32を回動し、ウェーハ保
持盤24,24を貼付部54,54まで回動した後、再
度、貼付部54,54に載置されているウェーハ26,
26を同様にして研磨する。一方、剥離部56,56で
剥離されたウェーハ26,26は、収納部58,58に
収容され研磨装置から取り出される。
【0022】また、ウェーハ保持盤24,24の各保持
部材60に貼着されたバッキング材27やガイドリング
29の交換を行う際には、研磨を施したウェーハ26,
26を剥離部56,56で剥離した後、回動モータ3
4,34を駆動して中空回動軸32,32を所定角度回
動することによって、図3及び図4に示すウェーハ保持
装置22′,22′の様に、ウェーハ保持装置22,2
2をケーシング42の外側とする。この様に、ウェーハ
保持装置22,22をケーシング42の外側とすること
によって、ウェーハ保持装置22,22からウェーハ保
持盤24,24を安全に且つ容易に取り外すことがで
き、バッキング材27等を容易に交換できる。かかるバ
ッキング材27等の交換は、ウェーハ保持装置22,2
2を同時に行っても、両者を個々に行ってもよい。ま
た、載置部52,52載置されたウェーハ26,26
は、研磨を施す複数枚のウェーハが収納された一個の供
給用収納部から交互に供給されてもよく、二個の供給用
収納部から同時又は交互に供給されてもよい。
【0023】
【発明の効果】本発明によれば、ウェーハ保持盤の取外
し・搬送作業を容易に且つ安全に行うことができ、ウェ
ーハ保持盤に貼付されたバッキング材やガイドリングの
交換等を容易に行うことができる。更に、研磨対象のウ
ェーハの大径化に伴ってウェーハ保持盤が大型化して
も、ウェーハ保持盤の取外し・搬送作業を容易に且つ安
全に行うことができるため、ウェーハの大径化に対応し
得る研磨装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るウェーハの研磨装置の一例を示す
縦断面図である。
【図2】図1に示すウェーハの研磨装置の平面図であ
る。
【図3】本発明に係るウェーハの研磨装置の他の例を示
す縦断面図である。
【図4】図3に示すウェーハの研磨装置の平面図であ
る。
【図5】従来のウェーハの研磨装置を説明するための部
分断面図である。
【図6】ウェーハ保持盤の構造を説明するための概略断
面図である。
【符号の説明】
12 研磨定盤受け 20 定盤 21 研磨定盤 22 ウェーハ保持装置 24 ウェーハ保持盤 26 ウェーハ 28 駆動モータ 30 アーム 32 中空回動軸 34 回動モータ 36 スリット 38 シリンダ装置 40 ロッド 42 ケーシング 51 研磨部 52 載置部 54 貼付部 56 剥離部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷川 毅 長野県長野市松代町清野1650番地 不二越 機械工業株式会社内 Fターム(参考) 3C043 BA03 BA15 BA17 3C058 AA07 AB01 AB03 AB04 CB03 CB04 DA17

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転可能に設けられ、研磨布が上面に貼
    付されて研磨面が形成された研磨定盤と、前記研磨定盤
    の研磨面にウェーハの研磨面を押し付けて回転するウェ
    ーハ保持盤と、前記ウェーハ保持盤を研磨定盤に対して
    接離動する接離動手段とが、ケーシング内に収容されて
    成るウェーハの研磨装置において、 該ウェーハ保持盤が一端部に装着されて前記研磨定盤に
    対して平行に延びるアームの他端部が連結された回動軸
    を中心として、前記アームを所定角度回動したとき、前
    記ウェーハ保持盤がケーシングの外側に位置するよう
    に、前記回動軸が研磨定盤の外側に立設されていること
    を特徴とするウェーハの研磨装置。
  2. 【請求項2】 回動軸に、ウェーハ保持盤を研磨定盤に
    対して接離動する接離動手段と、前記回動軸を回動する
    駆動手段とが設けられている請求項1記載のウェーハの
    研磨装置。
  3. 【請求項3】 回動軸が、中空回動軸であって、前記中
    空回動軸の周壁の長手方向に所定長のスリットが形成さ
    れ、前記スリットに挿入されたアームの他端部と、前記
    アームに設けられたウェーハ保持盤を研磨定盤に対して
    接離動する接離動手段を構成する駆動手段とが、前記中
    空回転軸内に挿通された連結部材によって連結されてい
    る請求項1又は請求項2記載のウェーハの研磨装置。
  4. 【請求項4】 回転可能に設けられ、研磨布が上面に貼
    付されて研磨面が形成された研磨定盤と、前記研磨定盤
    の研磨面にウェーハの研磨面を押し付けて互いに独立に
    回転する二基のウェーハ保持盤と、前記ウェーハ保持盤
    の各々を研磨定盤に対して接離動する互いに独立に設け
    られた接離動手段とが、ケーシング内に収容されて成る
    ウェーハの研磨装置であって、 該ウェーハ保持盤の各々が一端部に装着されて前記研磨
    定盤に対して平行に延びるアームの他端部が、互いに独
    立して回動可能に設けられた回動軸に連結され、 且つ前記回動軸を回動して前記アームを所定角度回動し
    たとき、前記ウェーハ保持盤がケーシングの外側に位置
    するように、前記回動軸の各々が研磨定盤の外側に立設
    されていることを特徴とするウェーハの研磨装置。
  5. 【請求項5】 回動軸の各々に、ウェーハ保持盤を研磨
    定盤に対して接離動する接離動手段と、前記回動軸を回
    動する駆動手段とが設けられている請求項4記載のウェ
    ーハの研磨装置。
  6. 【請求項6】 回動軸の各々が、中空回動軸であって、
    前記中空回動軸の周壁の長手方向に所定長のスリットが
    形成され、前記スリットに挿入されたアームの他端部
    と、前記アームに設けられたウェーハ保持盤を研磨定盤
    に対して接離動する接離動手段を構成する駆動手段と
    が、前記中空回転軸内に挿通された連結部材によって連
    結されている請求項4又は請求項5記載のウェーハの研
    磨装置。
  7. 【請求項7】 ケーシング内に、ウェーハ保持盤にウェ
    ーハを貼付する貼付部、前記ウェーハ保持盤に貼付され
    たウェーハに研磨を施す研磨定盤等の研磨部、及び研磨
    を施したウェーハをウェーハ保持盤から剥離する剥離部
    から成る研磨経路が、二経路設けられている請求項4〜
    6のいずれか一項記載のウェーハの研磨装置。
JP2000133770A 2000-05-02 2000-05-02 ウェーハの研磨装置 Expired - Fee Related JP4257017B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000133770A JP4257017B2 (ja) 2000-05-02 2000-05-02 ウェーハの研磨装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000133770A JP4257017B2 (ja) 2000-05-02 2000-05-02 ウェーハの研磨装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001315058A true JP2001315058A (ja) 2001-11-13
JP4257017B2 JP4257017B2 (ja) 2009-04-22

Family

ID=18642187

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000133770A Expired - Fee Related JP4257017B2 (ja) 2000-05-02 2000-05-02 ウェーハの研磨装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4257017B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103481195A (zh) * 2013-09-03 2014-01-01 宇环数控机床股份有限公司 一种单面研磨抛光机的多轴驱动装置
CN106625102A (zh) * 2016-12-22 2017-05-10 常州英诺激光科技有限公司 一种自动磨片装置及磨片方法
CN107234543A (zh) * 2017-07-20 2017-10-10 深圳赛贝尔自动化设备有限公司 一种研磨机或抛光机的上盘结构
JP2019005896A (ja) * 2017-06-23 2019-01-17 ロッキード マーティン コーポレイションLockheed Martin Corporation ナットプレートの回転研磨ツール
JP2020518475A (ja) * 2017-04-26 2020-06-25 アクス テクノロジー エルエルシー 向上したスループット及びプロセス柔軟性を備えたcmp機械

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103481195A (zh) * 2013-09-03 2014-01-01 宇环数控机床股份有限公司 一种单面研磨抛光机的多轴驱动装置
CN106625102A (zh) * 2016-12-22 2017-05-10 常州英诺激光科技有限公司 一种自动磨片装置及磨片方法
JP2020518475A (ja) * 2017-04-26 2020-06-25 アクス テクノロジー エルエルシー 向上したスループット及びプロセス柔軟性を備えたcmp機械
JP7094983B2 (ja) 2017-04-26 2022-07-04 アクス テクノロジー エルエルシー 向上したスループット及びプロセス柔軟性を備えたcmp機械
JP2022141653A (ja) * 2017-04-26 2022-09-29 アクス テクノロジー エルエルシー 向上したスループット及びプロセス柔軟性を備えたcmp機械
JP7408726B2 (ja) 2017-04-26 2024-01-05 アクス テクノロジー エルエルシー 向上したスループット及びプロセス柔軟性を備えたcmp機械
JP2019005896A (ja) * 2017-06-23 2019-01-17 ロッキード マーティン コーポレイションLockheed Martin Corporation ナットプレートの回転研磨ツール
JP7099886B2 (ja) 2017-06-23 2022-07-12 ロッキード マーティン コーポレイション ナットプレートの回転研磨ツール
CN107234543A (zh) * 2017-07-20 2017-10-10 深圳赛贝尔自动化设备有限公司 一种研磨机或抛光机的上盘结构

Also Published As

Publication number Publication date
JP4257017B2 (ja) 2009-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102402242B1 (ko) 연마 장치
US7993485B2 (en) Methods and apparatus for processing a substrate
CN109397036B (zh) 研磨基板的方法及装置、和处理基板的方法
JP5788484B2 (ja) 裏面が研削された基板を研磨する方法および装置
US20090017731A1 (en) Methods and apparatus for processing a substrate
KR101236855B1 (ko) 기판 처리 방법 및 장치
TW200906545A (en) Methods and apparatus for substrate edge polishing using a polishing arm
EP0803329B1 (en) Polishing machine
JP2001315058A (ja) ウェーハの研磨装置
TWI285575B (en) Polishing method
JP2019091886A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2003188125A (ja) ポリッシング装置
JP2001341070A (ja) ウェーハの剥離方法
JP6941008B2 (ja) 基板を研磨する方法および装置
KR100723435B1 (ko) 화학 기계적 연마장치의 연마헤드
JP2010040604A (ja) ウェーハ研磨装置におけるウェーハ回転安定化機構
JP4197884B2 (ja) ポリシング装置
JP2022035139A (ja) ウェーハ清掃装置、及び保持面清掃装置
JP2003039314A (ja) 研磨装置
JP2003022990A (ja) ポリシング装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070501

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081217

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090106

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090202

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120206

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees