KR100723435B1

KR100723435B1 - 화학 기계적 연마장치의 연마헤드

Info

Publication number: KR100723435B1
Application number: KR1020050096091A
Authority: KR
Inventors: 김종원
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-10-12
Filing date: 2005-10-12
Publication date: 2007-05-30
Also published as: KR20070040583A

Abstract

본 발명은 화학 기계적 연마장치의 연마헤드에 관한 것으로, 본 발명에 따른 화학 기계적 연마장치의 연마헤드는 헤드 몸체, 상기 헤드 몸체의 내측 중앙에 설치되는 중앙 지지체, 상기 중앙 지지체의 하부에 위치하고, 복수의 진공홀들이 형성되는 다공판, 상기 다공판을 피복하는 멤브레인, 상기 헤드 몸체의 하부에서 상기 멤브레인의 외주면을 따라 환형으로 구비되는 리테이너 링(retainer ring), 그리고 상기 헤드 몸체에 구비되어 상기 멤브레인을 향해 소정의 세정액을 공급하는 세정부를 포함한다.

그리하여, 본 발명의 연마 헤드는 효율적으로 멤브레인을 세정 및 웨팅하게 되어 웨이퍼 장착시 웨이퍼의 스크래치 방지 및 연마 공정시 파티클에 의한 웨이퍼 손상 등을 방지하는 효과가 있다.

화학 기계적 연마장치, 연마장치, 연마헤드, 헤드 어셈블리, 멤브레인, 세정, 웨팅

Description

화학 기계적 연마장치의 연마헤드{POLISHING HEAD FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS}

도 1은 본 발명에 따른 화학 기계적 연마장치의 구성을 개략적으로 도시한 사시도이다.

도 2는 도 1에 도시된 연마헤드의 구성을 상세히 도시한 구성도이다.

도 3은 도 2에 도시된 연마헤드를 하부에서 도시한 저면도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

100 : 연마 헤드 132 : 다공판

110 : 헤드 몸체 134 : 멤브레인

111 : 상부 몸체 136 : 진공홀

112 : 하부 몸체 138 : 진공라인

113 : 고정판 140 : 중앙 지지체

114 : 하부 몸체 150 : 세정부

116 : 이너 튜브 152 : 세정액 이송라인

118 : 다이아프램 154 : 세정노즐

120 : 리테이너 링 162 : 고정부재

130 : 기판 흡착부재 164 : 플렉쳐

본 발명은 웨이퍼 표면에 형성된 막질을 화학적 기계적으로 연마시키기 위한 설비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 화학 기계적 연마장치의 연마 헤드에 관한 것이다.

최근, 반도체 소자는 고집적화에 따라 그 구조가 다층화되고 있으며, 이에 따라 반도체 소자의 제조공정 중에는 반도체 웨이퍼의 각 층의 평탄화를 위한 연마 공정이 필수적으로 병행된다. 이러한 연마공정을 수행하기 위해 다양한 연마장치들이 제시되고 있으며, 이들 중 웨이퍼를 화학적 및 기계적인 연마를 동시에 수행할 수 있는 화학 기계적 연마(CMP:Chemical Mechanicla Polishing) 장치가 널리 사용된다.

일반적인 화학 기계적 연마 장치의 기계적 연마는 회전하는 연마 패드 위에 웨이퍼를 위치시킨 상태에서 웨이퍼에 소정의 하중을 가하며 웨이퍼를 회전시킴으로써 연마 패드와 웨이퍼 표면간의 마찰에 의해 웨이퍼 표면의 연마가 이루어지게 하는 것이고, 화학적 연마는 연마 패드와 웨이퍼 사이에 공급되는 화학적 연마제인 슬러리(slurry)에 의해 웨이퍼 표면의 연마가 이루어지게 하는 것이다.

일반적인 화학 기계적 연마 장치는 플레이튼(platen), 연마 헤드, 패드 컨디셔너, 그리고 슬러리 공급부재를 포함한다. 플레이튼은 상부면에 연마패드를 장착 한 테이블이며 소정의 회전력으로 회전한다. 연마 헤드는 웨이퍼를 하부면에 장착한 뒤 플레이튼의 상부면에 웨이퍼를 밀착시키고, 웨이퍼를 회전시켜 웨이퍼 표면을 연마한다. 이때, 슬러리 공급부재는 웨이퍼의 연마작용을 위한 소정의 연마제인 슬러리를 플레이튼 표면에 분사한다. 패드 컨디셔너는 플레이튼의 상부면에 부착된 연마패드의 눌려진 패드 상태를 복원시켜주어 연마패드의 정상상태를 지속적으로 유지시켜준다.

그러나, 종래의 연마 헤드는 공정이 진행될수록 파티클 등의 공정 부산물들에 의해 오염되게 된다. 특히, 연마 헤드에서 웨이퍼를 흡착하는 멤브레인은 직접적으로 웨이퍼와 접촉하므로 멤브레인 표면에 공정 부산물이 오염되면, 웨이퍼가 공정 부산물에 의해 스크래치되는 현상이 발생된다. 또한, 연마 헤드의 멤브레인은 웨이퍼를 흡착하기 전에 충분히 적셔주어야 웨이퍼의 스크래치를 방지할 수 있다. 즉, 멤브레인이 충분히 웨팅(wetting)되어 있지 않으면 웨이퍼와 마찰이 일어나 스크래치가 발생할 수 있다

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 연마 헤드의 효과적인 세정을 수행할 수 있는 화학 기계적 연마장치의 연마 헤드를 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 연마 헤드의 멤브레인을 웨팅(wetting)할 수 있는 화학 기계적 연마장치의 연마 헤드를 제공함에 있다.

상술한 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 화학 기계적 연마장치의 연마 헤드는 헤드 몸체, 상기 헤드 몸체의 내측 중앙에 설치되는 중앙 지지체, 상기 중앙 지지체의 하부에 위치하고, 복수의 진공홀들이 형성되는 다공판, 상기 다공판을 피복하는 멤브레인, 상기 헤드 몸체의 하부에서 상기 멤브레인의 외주면을 따라 환형으로 구비되는 리테이너 링(retainer ring), 그리고 상기 헤드 몸체에 구비되어 상기 멤브레인을 향해 소정의 세정액을 공급하는 세정부를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 세정부는 상기 세정액을 이송하는 세정액 이송라인 및 상기 세정액 이송라인으로부터 세정액을 공급받아, 상기 멤브레인으로 상기 세정액을 분사하는 적어도 하나의 세정노즐을 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 세정노즐은 상기 리테이너 링의 하부에 구비되되, 복수개가 상기 멤브레인을 중심으로 환형으로 배치된다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 헤드 및 이를 구비하는 화학 기계적 연마장치를 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되는 것은 아니다. 본 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자, 즉 당업자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공된 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상은 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.

(실시예)

도 1은 본 발명에 따른 연마 헤드가 구비된 화학 기계적 연마장치의 구성을 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 1을 참조하면 화학 기계적 연마장치(1)는 연마 스테이션(polishing station)(10)과 헤드 어셈블리(head assembly)(20)를 포함한다.

연마 스테이션(10)은 연마 테이블(polishing table)(11), 상부면에 연마패드(polishing pad)(12)가 부착된 플레이튼(platen)(14), 패드 컨디셔너(pad conditioner)(16), 그리고 슬러리 공급 부재(slurry supply member)(18)를 포함한다.

연마 테이블(11)은 상부에 플레이튼(14), 패드 컨디셔너(16) 및 슬러리 공급부재(18)를 지지한다. 연마 테이블(11) 내부에는 플레이튼(14)을 소정의 회전력으로 회전시키는 플레이튼 회전부재(미도시됨), 패드 컨디셔너(16)를 작동시키는 패드 컨디셔너 구동부(미도시됨)가 설치된다.

플레이튼(14)은 상기 플레이튼 회전부재에 의해 소정의 회전력으로 회전된다. 플레이튼(14)의 상부면에는 연마패드(12)가 부착된다. 연마패드(12)는 예컨대, 폴리우레탄 재질의 기계적 연마 요소를 갖는 연마포로서 표면에 복수의 돌기들이 형성된다. 플레이튼(14)은 연마 공정시 후술할 연마 헤드(100)의 하부면과 밀착하여 웨이퍼를 연마시키는 상부면을 제공하며, 플레이튼(14)과 연마 헤드(100)는 서로 다른 방향을 갖도록 회전하여 웨이퍼의 연마를 수행한다.

패드 컨디셔너(16)는 회전 및 왕복 운동을 병행하면서 연마패드(12)의 분사된 슬러리 입자들이 연마패드(12) 전체에 균일하게 도포되도록 한다. 또한, 패드 컨디셔너(16)는 연마패드(12)의 표면 거칠기를 정상상태로 회복시켜주는 기능을 한다. 즉, 연마패드(12)의 표면 거칠기는 후술할 연마 헤드(100)에 의해 연마 공정이 진행되면 마모되어 거칠기가 감소하게된다. 그러므로, 패드 컨디셔너(16)는 연마패드(12)의 표면 거칠기를 정상상태로 회복시키는 기능을 한다.

슬러리 공급부재(18)는 연마 공정시 슬러리(slurry)를 연마 패드(12)의 표면에 도포한다. 슬러리는 예컨대, 반응시약(예컨대, 산화폴리싱용 탈이온수), 마찰 입자(예컨대, 산화폴리싱용 이산화규소), 그리고 화학 반응 촉매(예컨대, 산화폴리싱용 수산화칼륨)를 포함하는 웨이퍼 연마제이다. 슬러리 공급부재(18)는 자동적으로 슬러리를 순환 및 공급하는 시스템인 슬러리 공급 시스템(미도시됨)으로부터 슬러리를 공급받는다.

헤드 어셈블리(20)는 플레이튼(10)의 상부에 위치되며, 구동축(driven shaft)(22), 모터(motor)(24), 그리고 연마 헤드(polishing head)(100)를 포함한다. 구동축(22)은 모터(24)에 의해 회전되며, 구동축(22)에 결합된 연마 헤드(100)는 모터(24)의 회전력에 의해 회전된다. 이때, 모터(24)는 예컨대, 연마 헤드(100)를 분당 40 내지 70 회전수를 갖도록 회전시킬 수 있다.

여기서, 헤드 어셈블리(20)에는 연마 헤드(100)에 가스압을 제공하거나, 웨이퍼를 진공으로 흡착하기 위한 진공압을 제공하는 진공 라인(미도시됨)들이 구비된다. 상기 진공 라인은 후술할 연마 헤드(100)의 압력관(112)과 연결된다. 또한, 헤드 어셈블리(20)에는 연마 헤드(100)에 세정액을 공급하는 세정액 공급관(미도시됨)이 구비되며, 상기 세정액 공급관은 후술할 세정액 이송 라인(152)과 연결된다.

이하, 상술한 본 발명에 따른 화학 기계적 연마장치의 연마 헤드를 도 2를 참조하여 상세히 설명한다.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 연마 헤드(100)는 헤드 몸체(head housing)(110), 리테이너 링(retainer ring)(120), 웨이퍼 흡착부재(wafer absorption member)(130), 중앙 지지체(central support member)(140), 그리고 세정부(cleaning member)(150)를 포함한다.

헤드 몸체(110)는 상호 대응되어 결합하는 상부 몸체(upper housing)(111) 및 하부 몸체(lower housing)(112)를 포함한다. 상부 몸체(111)와 하부 몸체(112) 사이에는 고정판(fixing plate)(113)이 구비된다. 고정판(113a, 113b)은 상부 몸체(111)와 하부 몸체(112)를 서로 결합하여 지지하기 위한 것으로, 소정의 고정핀(미도시됨)에 의해 상부 및 하부 몸체(111, 112)를 밀착하여 결합시킨다.

상부 몸체(111)에는 예컨대, 질소가스의 흡입압력이 전달되는 통로인 압력관(vacuume line)(114)이 형성된다. 압력관(114)은 주 압력관(main vaccume line)(114a) 및 보조 압력관(sub vaccume line)(114b, 114c)를 포함한다. 주 압력관(114a)은 상부 몸체(111)의 상부 중앙으로부터 후술할 중앙 지지체(140)을 따라 연장되어 웨이퍼 흡착부재(130)와 연결된다. 또한, 보조 압력관(114b)은 상부 몸체(111)의 상부로부터 연장되어 상부 몸체(111)와 하부 몸체(112) 사이 공간으로 연장되고, 보조 압력관(114c)은 상부 몸체(111)의 상부로부터 연장되어 하부 몸체(112)의 하부에 환형으로 구비되는 이너 튜브(116)로 연장된다.

이너 튜브(inner tube)(116)는 신축성을 갖는 합성 수지 또는 고무로 제작되며, 보조 압력관(114c)으로부터 가스를 공급받아 팽창되어 웨이퍼 흡착부재(130)를 하강하거나, 보조 압력관(114c)로 가스가 배출되어 수축됨으로써 웨이퍼 흡착부재(130)를 상승한다. 여기서, 상술한 압력관(114)은 다양한 방식으로 구비될 수 있으며, 상술한 설명에 의해 한정되지는 않는다.

리테이너 링(120)은 하부 몸체(112)의 하부면에 환형으로 구비된다. 리테이너 링(120)은 후술할 웨이퍼 흡착부재(130)에 웨이퍼가 흡착되어 고정되어 연마 공정이 진행될 때, 연마되는 웨이퍼가 웨이퍼 흡착부재(130)로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 것이다. 이를 위해, 리테이너 링(120)은 웨이퍼 흡착부재(130)의 외주면을 따라 환형으로 구비되며, 이때 웨이퍼 흡착부재(130)의 하부면보다 낮은 저면을 갖도록 설치된다.

웨이퍼 흡착부재(130)는 다공판(perforated plate)(132) 그리고 멤브레인 (membrane)(134)을 포함한다. 다공판(132)은 후술할 중앙 지지체(140)의 하부에 위치하며, 웨이퍼를 흡착하기 위해 복수의 진공홀(136a)이 형성된 원형판으로 제작된다. 다공판(132)은 서로 평행하게 대응되는 상부 및 하부 다공판으로 구비될 수도 있다. 다공판(132)은 후술할 중앙 지지체(140)와 결합된다. 이때, 다공판(132)은 중앙 지지체(140)는 복수의 고정판(162)들에 의해 결합되어 고정되며, 고정판(162) 사이에는 일단이 하부 몸체(114)에 결합되는 플렉쳐(flexture)(164)가 구비되어 웨이퍼 흡착부재(130)의 고정 및 지지한다. 즉, 플렉쳐(164)는 연마 공정시 웨이퍼 흡착부재(130)의 과도한 흔들림에 의해 연마 헤드(100)의 손상을 방지하기 위해 웨이퍼 흡착부재(130)를 고정시키는 기능을 수행한다.

멤브레인(134)은 다공판(132)의 저면 및 가장자리를 감싸도록 다공판(132)을 피복한다. 멤브레인(134)은 예컨대, 얇은 고무재질의 피복막으로써, 웨이퍼과 직접 접촉하는 다공판(132)의 저면을 감싸도록 구비하여, 다공판(132)의 하부면에 웨이퍼를 흡착시 다공판(132)과 마찰되어 스크래치가 일어나는 것을 방지하기 위한 것이다.

또한, 멤브레인(134)은 압력을 받으면 팽창하거나 수축할 수 있다. 즉, 웨이퍼 흡착부재(130)에 웨이퍼를 흡착한 뒤 연마 공정을 진행하면, 주 압력관(114a)은 소정의 가스를 공급하여 멤브레인(134)을 팽창시켜 웨이퍼가 플레이튼(도 1의 참조번호 14))의 상부면에 밀착하여 연마 공정이 수행되도록 한다. 그리고, 연마 공정시 완료되면, 주 압력관(114a)은 소정의 가스를 흡입하여 멤브레인(134)을 수축시킨다.

중앙 지지체(140)는 하부 몸체(114)의 내측 중앙에 구비된다. 중앙 지지체(140)의 중앙에는 주 압력관(114a)이 관통될 수 있는 통로가 형성되며, 주 압력관(114a)은 상기 통로를 따라 중앙 지지체(140)와 다공판(132) 사이에 형성된 진공 공간(138)까지 연결된다. 또한, 중앙 지지체(140)는 복수의 고정판(162)에 의해 중앙 지지체(140)의 하부에 웨이퍼 흡착부재(130)의 다공판(132)과 결합된다.

세정부(150)는 세정액 이송라인(cleaning solution supply line)(152)과 세정노즐(cleaning nozzle)(154)을 포함한다. 세정액 이송라인(152)은 화학 기계적 연마장치(도 1의 참조번호(1)) 일측에 구비되는 세정액 공급원(미도시됨)으로부터 소정의 세정액을 세정노즐(154)로 이송한다. 여기서, 상기 세정액은 초순수일 수 있다.

세정액 이송라인(152)은 상부 몸체(111)의 상부에서 리테이너 링(120)으로 연장되어 리테이너 링(120) 내부 하측에 구비된 세정노즐(154)과 연결된다. 그리하여, 세정액 이송라인(152)은 연마헤드(100)의 외부로부터 소정의 세정액을 세정노즐(154)로 이송한다. 여기서, 세정액 이송라인(152)은 연마 헤드(100) 내부에 튜브와 같은 이송관을 구비하거나, 연마 헤드(100) 자체에 세정액이 이송될 수 있는 통로를 형성하여 세정액을 이송할 수도 있다. 또한, 세정액 이송라인(152)은 복수개가 구비될 수 있다. 즉, 후술할 세정노즐(154)은 적어도 하나이며, 만약, 복수의 세정노즐(154)들이 연마헤드(100)에 설치되면, 이러한 세정노즐(154)들 각각에 세정액을 균일하게 공급하기 위해 복수의 세정액 이송라인(152)을 구비하는 것이다.

세정노즐(154)은 적어도 하나이며, 리테이너 링(120)의 내부 하측에 구비된다. 본 실시예에서는 12개의 세정노즐(154)이 리테이너 링(120)에 결합되는 것을 예로 들어 설명한다. 즉, 세정노즐(154)은 리테이너 링(120)에 12개가 설치되며, 이때, 웨이퍼 흡착부재(130)를 중심으로 서로 등각을 이루어 배치된다.

도 3은 본 발명의 연마 헤드(100)를 하부에서 도시한 저면도이다. 도 3을 참조하면, 세정노즐(154)들은 웨이퍼 흡착부재(130)를 중심으로 12개가 서로 등각을 이루어 배치된다. 그리하여, 세정노즐(154)들은 세정액 이송라인(152)으로부터 소정의 세정액을 공급받아 웨이퍼 흡착부재(130)의 멤브레인(134)을 향해 균일하게 분사하게 된다.

이하, 본 발명에 따른 연마 헤드(100)의 작동 순서를 설명한다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 웨이퍼의 연마 공정이 개시되면, 연마 헤드(100)는 웨이퍼 흡착부재(130)의 하부면에 웨이퍼를 흡착시킨다. 이때, 주 압력관(114a) 은 공기를 흡입하여 다공판(132)에 형성된 진공홀(136a)에 의해 웨이퍼를 진공 흡착하게되어 웨이퍼 흡착부재(130)의 하부면에 웨이퍼를 처킹(chucking)한다.

웨이퍼가 웨이퍼 흡착부재(130)에 흡착되면, 회전되는 플레이튼(14)의 상부면에 웨이퍼를 밀착시키고, 모터(24)는 연마 헤드(100)를 회전시켜 웨이퍼를 연마한다. 이때, 연마 헤드(100)의 보조 압력관(114c)은 가스를 이너 튜브(116)에 공급하여 이너 튜브(116)를 팽창시킨다. 이너 튜브(116)가 팽창되면 웨이퍼 흡착부재(130)는 이너 튜브(116)에 의해 아래로 밀리면서 웨이퍼를 플레이튼(14)의 상부면에 밀착하게 된다.

여기서, 패드 컨디셔너(16)는 연마 공정 진행시 플레이튼(14)의 상부면에 부착된 연마 패드(12)를 정상상태로 유지시켜주며, 슬러리 공급부재(16)는 소정의 연마제를 플레이튼(14)의 상부면에 도포하여 연마 공정을 효율적으로 진행하게 된다.

웨이퍼의 연마 공정이 완료되면, 연마 헤드(100)는 화학 기계적 연마장치(1)의 일측에 구비되는 웨이퍼 처리 장치(미도시됨)로 이동시켜 언로딩한다. 연마 헤드(100)가 웨이퍼를 언로딩하면, 세정부(150)는 연마 헤드(100)의 웨이퍼 흡착부재(130)의 세정 및 웨팅을 수행한다.

즉, 세정부(150)의 세정노즐(154)은 세정액 이송라인(152)으로부터 세정액을 공급받아 웨이퍼 흡착부재(130)에 분사한다. 여기서, 세정액은 초순수를 포함하며, 세정노즐(154)은 초순수로 멤브레인(134) 표면에 잔류하는 파티클을 세정함과 동시에 멤브레인(134)을 충분히 적셔주는 웨팅(wetting) 작업을 수행하여 멤브레인(134)의 건조되어 멤브레인(134)이 웨이퍼를 흡착시 건조된 멤브레인(134) 에 의해 웨이퍼가 스크래치되는 것을 방지할 수 있다.

상기와 같은 연마 헤드(100)의 세정 및 웨팅 공정은 웨이퍼 흡착부재(130)가 웨이퍼를 흡착하지 않은 상태에서 실시하는 것이며, 특히, 연마 공정을 위해 웨이퍼를 흡착하기 전에 실시하는 것이 바람직할 것이다.

이상으로 본 발명에 따른 화학 기계적 연마장치의 연마 헤드를 설명하였으나 상술한 실시예로 인해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 본 발명의 실시예는 12개의 세정노즐를 갖는 세정부가 구비된 연마 헤드를 예로 들어 설명하였지만, 본 발명에 따른 세정부는 다양하게 적용가능할 수 있다.

본 발명의 기술적 사상은 연마 헤드의 웨이퍼 흡착부재를 향해 소정의 세정액을 분사할 수 있는 세정부가 구비된 연마 헤드에 특징이 있는 것으로, 이때 세정액 이송라인 및 세정노즐의 결합 방식, 개수, 설치 방법 등은 다양하게 변경 및 변형이 가능하며, 이러한 단순한 변경 및 변형은 본 발명의 범위에 포함된다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 화학 기계적 연마장치의 연마 헤드는 멤브레인으로 소정의 세정액을 분사하는 세정부가 구비된다. 그리하여, 본 발명의 연마 헤드는 효율적으로 멤브레인을 세정 및 웨팅하게 되어 웨이퍼 장착시 웨이퍼의 스크래치 방지 및 연마 공정시 파티클에 의한 웨이퍼 손상 등을 방지할 수 있다.

Claims

삭제
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화학 기계적 연마 장치에 사용되는 연마헤드에 있어서,

헤드 몸체와;

상기 헤드 몸체의 내측 중앙에 설치되는 중앙 지지체와;

상기 중앙 지지체의 하부에 위치하고, 복수의 진공홀들이 형성되는 다공판과;

상기 다공판을 피복하는 멤브레인과;

상기 헤드 몸체의 하부에서 상기 멤브레인의 외주면을 따라 환형으로 구비되는 리테이너 링(retainer ring), 그리고;

상기 헤드 몸체에 구비되어 상기 멤브레인을 향해 소정의 세정액을 공급하는 세정부를 포함하되,

상기 세정부는,

상기 세정액을 이송하는 세정액 이송라인과;

상기 세정액 이송라인으로부터 세정액을 공급받아, 상기 멤브레인으로 상기 세정액을 분사하는 적어도 하나의 세정노즐을 포함하고,

상기 세정노즐은,

상기 리테이너 링의 하부에 구비되되, 복수개가 상기 멤브레인을 중심으로 환형으로 배치되는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치의 연마헤드.
화학 기계적 연마 장치에 사용되는 연마헤드에 있어서,

상부 몸체와 하부 몸체를 포함하는 헤드 몸체와;

상기 헤드 몸체의 내측 중앙에 설치되는 중앙 지지체와;

상기 중앙 지지체의 하부에 위치하고, 복수의 진공홀들이 형성되는 다공판 및 상기 다공판을 피복하는 멤브레인을 가지는 기판 흡착부재와;

상기 기판 흡착부재의 외주면에 구비되어 기판의 이탈을 방지하는 리테이너 링과;

상기 기판 흡착부재를 세정 및 웨팅(wetting)하는 세정부를 포함하되;

상기 세정부는,

소정의 세정액을 이송하는 세정액 이송라인과;

상기 리테이너 링에서 상기 기판 흡착부재를 중심으로 등각으로 배치되고, 상기 세정액 이송라인으로부터 세정액을 공급받아 상기 기판 흡착부재를 향해 상기 세정액을 분사하는 복수의 세정노즐들을 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치의 연마헤드.