JPH0936070A - 半導体ウエハの研磨装置 - Google Patents
半導体ウエハの研磨装置Info
- Publication number
- JPH0936070A JPH0936070A JP20773195A JP20773195A JPH0936070A JP H0936070 A JPH0936070 A JP H0936070A JP 20773195 A JP20773195 A JP 20773195A JP 20773195 A JP20773195 A JP 20773195A JP H0936070 A JPH0936070 A JP H0936070A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- head
- semiconductor wafer
- arms
- stand
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- Withdrawn
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウエハの研磨を高スループットで再現
性及び均一性良く行うことが可能な研磨装置を提供す
る。 【解決手段】 各々半導体ウエハを保持する複数のヘッ
ドを各々アームに保持し、各アーム同士が互いに干渉し
ないように各ヘッドを研磨台上で少なくともその半径方
向位置が変化するように例えば揺動またはスライドさせ
つつ研磨することにより、研磨台の研磨面に各ヘッドに
保持された半導体ウエハが均一に摺接し、かつ一度に多
くの半導体ウエハを研磨処理できることから、半導体ウ
エハの研磨を高スループットで再現性及び均一性良く行
うことが可能となる。
性及び均一性良く行うことが可能な研磨装置を提供す
る。 【解決手段】 各々半導体ウエハを保持する複数のヘッ
ドを各々アームに保持し、各アーム同士が互いに干渉し
ないように各ヘッドを研磨台上で少なくともその半径方
向位置が変化するように例えば揺動またはスライドさせ
つつ研磨することにより、研磨台の研磨面に各ヘッドに
保持された半導体ウエハが均一に摺接し、かつ一度に多
くの半導体ウエハを研磨処理できることから、半導体ウ
エハの研磨を高スループットで再現性及び均一性良く行
うことが可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置を作成
する過程で半導体ウエハを研磨するための装置に関する
ものである。
する過程で半導体ウエハを研磨するための装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の半導体装置の高集積化及び素子の
微細化に伴い、配線の多層化が進められている。この素
子の微細化及び配線の多層化により素子パターン、層間
絶縁膜及び配線パターンに起因する段差により、フォト
リソグラフィーを行う際の露光時に焦点深度がとれず、
解像不良が生じて配線ショートまたは断線といった不具
合が生じ易くなる。そこで、この不具合の発生防止を目
的として、上記段差を小さくするべく積層過程で生じる
半導体基板上の凹凸を研磨することにより除去し、平坦
化する方法が注目されている。この研磨を行う研磨装置
として、１つの研磨ヘッドにより１枚ずつウエハを研磨
するシングルヘッド型の研磨装置と、複数のヘッドによ
り同時に複数枚のウエハを研磨するマルチヘッド型の研
磨装置とがある。
微細化に伴い、配線の多層化が進められている。この素
子の微細化及び配線の多層化により素子パターン、層間
絶縁膜及び配線パターンに起因する段差により、フォト
リソグラフィーを行う際の露光時に焦点深度がとれず、
解像不良が生じて配線ショートまたは断線といった不具
合が生じ易くなる。そこで、この不具合の発生防止を目
的として、上記段差を小さくするべく積層過程で生じる
半導体基板上の凹凸を研磨することにより除去し、平坦
化する方法が注目されている。この研磨を行う研磨装置
として、１つの研磨ヘッドにより１枚ずつウエハを研磨
するシングルヘッド型の研磨装置と、複数のヘッドによ
り同時に複数枚のウエハを研磨するマルチヘッド型の研
磨装置とがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、シング
ルヘッド型の研磨装置はウエハ面内、面間の研磨の再現
性及び均一性には優れているもののスループットが低い
と云う問題があった。また、マルチヘッド型の研磨装置
は、同時に複数枚のウエハを処理し得ることからスルー
プットは高いものの、各ヘッドが固定されていることか
ら研磨台の磨耗が不均一となり、ウエハ面内、面間の再
現性及び均一性に乏しいと云う問題があった。
ルヘッド型の研磨装置はウエハ面内、面間の研磨の再現
性及び均一性には優れているもののスループットが低い
と云う問題があった。また、マルチヘッド型の研磨装置
は、同時に複数枚のウエハを処理し得ることからスルー
プットは高いものの、各ヘッドが固定されていることか
ら研磨台の磨耗が不均一となり、ウエハ面内、面間の再
現性及び均一性に乏しいと云う問題があった。
【０００４】このような従来の技術の問題点に鑑み、本
発明の主な目的は半導体ウエハの研磨を高スループット
で再現性及び均一性良く行うことが可能な研磨装置を提
供することにある。
発明の主な目的は半導体ウエハの研磨を高スループット
で再現性及び均一性良く行うことが可能な研磨装置を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記した目的は本発明に
よれば、各々半導体ウエハを保持する複数のヘッドと、
回転する研磨台上で少なくともその半径方向位置が変化
するように前記各ヘッドを移動可能な複数のアームと、
前記各アームを互いに干渉しないように駆動制御する手
段とを有することを特徴とする半導体ウエハの研磨装置
を提供することにより達成される。
よれば、各々半導体ウエハを保持する複数のヘッドと、
回転する研磨台上で少なくともその半径方向位置が変化
するように前記各ヘッドを移動可能な複数のアームと、
前記各アームを互いに干渉しないように駆動制御する手
段とを有することを特徴とする半導体ウエハの研磨装置
を提供することにより達成される。
【０００６】
【発明の実施の形態】各々半導体ウエハを保持する複数
のヘッドを各々アームに保持し、各アーム同士が互いに
干渉しないように各ヘッドを研磨台上で少なくともその
半径方向位置が変化するように例えば揺動またはスライ
ドさせつつ研磨することにより、研磨台の研磨面に各ヘ
ッドに保持された半導体ウエハが均一に摺接し、かつ一
度に多くの半導体ウエハを研磨処理できる。
のヘッドを各々アームに保持し、各アーム同士が互いに
干渉しないように各ヘッドを研磨台上で少なくともその
半径方向位置が変化するように例えば揺動またはスライ
ドさせつつ研磨することにより、研磨台の研磨面に各ヘ
ッドに保持された半導体ウエハが均一に摺接し、かつ一
度に多くの半導体ウエハを研磨処理できる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しつつ詳細に説明する。
しつつ詳細に説明する。
【０００８】図１は本発明に基づく半導体ウエハの研磨
装置の概略構成を示す模式的平面図である。この研磨装
置は図に矢印に示すように回転する研磨台１と、表面に
凹凸のある半導体ウエハ（図示せず）を保持し、これを
図に矢印に示すように回転させ得る４つの研磨ヘッド２
と、これら研磨ヘッド２を遊端に支持するアーム３と、
これらアーム３を図に矢印に示すように揺動させるべく
その基端に設けられたアクチュエータ４と、このアクチ
ュエータ４を駆動制御する制御ユニット５とを有してい
る。
装置の概略構成を示す模式的平面図である。この研磨装
置は図に矢印に示すように回転する研磨台１と、表面に
凹凸のある半導体ウエハ（図示せず）を保持し、これを
図に矢印に示すように回転させ得る４つの研磨ヘッド２
と、これら研磨ヘッド２を遊端に支持するアーム３と、
これらアーム３を図に矢印に示すように揺動させるべく
その基端に設けられたアクチュエータ４と、このアクチ
ュエータ４を駆動制御する制御ユニット５とを有してい
る。
【０００９】実際に半導体ウエハの表面を研磨するに
は、まず半導体ウエハを研磨ヘッド２に保持し、図示さ
れない研磨液を研磨台１表面に滴下しながら１０〜２５
０ｒｐｍの速度で研磨台１を回転させる。また、各研磨
ヘッド２も１０〜２５０ｒｐｍの速度で回転させる。次
に、各研磨ヘッド２に保持された半導体ウエハを研磨台
１の表面に摺接させる。このとき、各研磨ヘッド２に印
加される圧力は、０〜１kgf/cm2に調整する。そして、
４つのアーム３を揺動させ、研磨台１の表面に各半導体
ウエハを満遍なく摺接させ、研磨する。
は、まず半導体ウエハを研磨ヘッド２に保持し、図示さ
れない研磨液を研磨台１表面に滴下しながら１０〜２５
０ｒｐｍの速度で研磨台１を回転させる。また、各研磨
ヘッド２も１０〜２５０ｒｐｍの速度で回転させる。次
に、各研磨ヘッド２に保持された半導体ウエハを研磨台
１の表面に摺接させる。このとき、各研磨ヘッド２に印
加される圧力は、０〜１kgf/cm2に調整する。そして、
４つのアーム３を揺動させ、研磨台１の表面に各半導体
ウエハを満遍なく摺接させ、研磨する。
【００１０】このようにすることで、研磨台１の磨耗を
均一にするとができ、ウエハ面内及び面間の均一性は６
％程度と良好となった。また、スループットはシングル
ヘッド型研磨装置を用いた場合に比べて４倍と高スルー
プットとなった。
均一にするとができ、ウエハ面内及び面間の均一性は６
％程度と良好となった。また、スループットはシングル
ヘッド型研磨装置を用いた場合に比べて４倍と高スルー
プットとなった。
【００１１】尚、本実施例ではアームの数を４つとした
が、これに限定されず、互いに干渉しない範囲で適宜な
数に設定して良いことは云うまでもない。
が、これに限定されず、互いに干渉しない範囲で適宜な
数に設定して良いことは云うまでもない。
【００１２】
【発明の効果】上記した説明により明らかなように、本
発明による半導体ウエハの研磨装置によれば、各々半導
体ウエハを保持する複数のヘッドを各々アームに保持
し、各アーム同士が互いに干渉しないように各ヘッドを
研磨台上で少なくともその半径方向位置が変化するよう
に例えば揺動またはスライドさせつつ研磨することによ
り、研磨台の研磨面に各ヘッドに保持された半導体ウエ
ハが均一に摺接し、かつ一度に多くの半導体ウエハを研
磨処理できることから、半導体ウエハの研磨を高スルー
プットで再現性及び均一性良く行うことが可能となる。
発明による半導体ウエハの研磨装置によれば、各々半導
体ウエハを保持する複数のヘッドを各々アームに保持
し、各アーム同士が互いに干渉しないように各ヘッドを
研磨台上で少なくともその半径方向位置が変化するよう
に例えば揺動またはスライドさせつつ研磨することによ
り、研磨台の研磨面に各ヘッドに保持された半導体ウエ
ハが均一に摺接し、かつ一度に多くの半導体ウエハを研
磨処理できることから、半導体ウエハの研磨を高スルー
プットで再現性及び均一性良く行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に基づく半導体ウエハの研磨装置の概略
構成を示す模式的平面図。
構成を示す模式的平面図。
１ 研磨台 ２ 研磨ヘッド ３ アーム ４ アクチュエータ ５ 制御ユニット
Claims (1)
- 【請求項１】 各々半導体ウエハを保持する複数のヘ
ッドと、 回転する研磨台上で少なくともその半径方向位置が変化
するように前記各ヘッドを移動可能な複数のアームと、 前記各アームを互いに干渉しないように駆動制御する手
段とを有することを特徴とする半導体ウエハの研磨装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20773195A JPH0936070A (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | 半導体ウエハの研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20773195A JPH0936070A (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | 半導体ウエハの研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936070A true JPH0936070A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16544612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20773195A Withdrawn JPH0936070A (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | 半導体ウエハの研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0936070A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002519859A (ja) * | 1998-06-26 | 2002-07-02 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | 多数アーム研磨ツールを制御するためのシステムおよび方法 |
| JP2009196012A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | 両面研磨装置 |
| JP2010172975A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Nikon Corp | 研磨装置 |
| WO2016081951A1 (en) * | 2014-11-23 | 2016-05-26 | M Cubed Technologies | Wafer pin chuck fabrication and repair |
| KR20180029913A (ko) * | 2016-09-13 | 2018-03-21 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 세정 장치, 기판 처리 장치 및 기판 세정 방법 |
| US10702968B2 (en) | 2015-08-14 | 2020-07-07 | M Cubed Technologies, Inc. | Machine for finishing a work piece, and having a highly controllable treatment tool |
| US10790181B2 (en) | 2015-08-14 | 2020-09-29 | M Cubed Technologies, Inc. | Wafer chuck featuring reduced friction support surface |
| US10792778B2 (en) | 2015-08-14 | 2020-10-06 | M Cubed Technologies, Inc. | Method for removing contamination from a chuck surface |
| US10953513B2 (en) | 2015-08-14 | 2021-03-23 | M Cubed Technologies, Inc. | Method for deterministic finishing of a chuck surface |
-
1995
- 1995-07-21 JP JP20773195A patent/JPH0936070A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002519859A (ja) * | 1998-06-26 | 2002-07-02 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | 多数アーム研磨ツールを制御するためのシステムおよび方法 |
| JP2009196012A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | 両面研磨装置 |
| JP2010172975A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Nikon Corp | 研磨装置 |
| WO2016081951A1 (en) * | 2014-11-23 | 2016-05-26 | M Cubed Technologies | Wafer pin chuck fabrication and repair |
| US9941148B2 (en) | 2014-11-23 | 2018-04-10 | M Cubed Technologies, Inc. | Wafer pin chuck fabrication and repair |
| US10242905B2 (en) | 2014-11-23 | 2019-03-26 | M Cubed Technologies, Inc. | Wafer pin chuck fabrication and repair |
| US10702968B2 (en) | 2015-08-14 | 2020-07-07 | M Cubed Technologies, Inc. | Machine for finishing a work piece, and having a highly controllable treatment tool |
| US10790181B2 (en) | 2015-08-14 | 2020-09-29 | M Cubed Technologies, Inc. | Wafer chuck featuring reduced friction support surface |
| US10792778B2 (en) | 2015-08-14 | 2020-10-06 | M Cubed Technologies, Inc. | Method for removing contamination from a chuck surface |
| US10953513B2 (en) | 2015-08-14 | 2021-03-23 | M Cubed Technologies, Inc. | Method for deterministic finishing of a chuck surface |
| KR20180029913A (ko) * | 2016-09-13 | 2018-03-21 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 세정 장치, 기판 처리 장치 및 기판 세정 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021001 |