JP6544694B2 - 研磨装置 - Google Patents
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Description
この研磨装置では、大径の円盤状のディスク200の円形平面に研磨パッド201を装着し、該ディスク200を主軸202を中心に回転駆動させる。一方、被研磨物302は小径の円盤状の補助ディスク300の下面に装着され、該補助ディスク300は主軸202に平行である補助軸301を中心に回転駆動される。その状態で被研磨物302の下面を研磨パッド201に押し当てると、その押し当てられた面が研磨される。この研磨装置では、被研磨物302が自転することで、平面状の被研磨面において様々な方向から研磨が行われ、研磨筋・研磨傷が軽減される。
a)軸を中心に回転自在な円盤状体であり、その平坦である円形状の一面が、研磨時に前記被研磨物と接触する領域よりも大きなサイズの研磨盤面である回転ディスクと、
b)回転方向を反転自在に且つ回転速度を調整可能に前記回転ディスクを回転駆動する第1回転駆動部と、
c)前記回転ディスクの前記研磨盤面に対向して、該盤面と平行である補助軸を中心に回動自在に前記被研磨物を保持する被研磨物保持部と、
d)前記補助軸を介して前記被研磨物を回転駆動する第2回転駆動部と、
e)前記回転ディスクの回転軸の軸方向に該回転ディスクと前記被研磨物保持部のいずれか一方又は両方を移動させる、駆動源を含む第1移動部と、
f)前記回転ディスクの前記研磨盤面上の、その回転軸の周りの任意の位置に前記被研磨物が移動するように、該回転ディスクと前記被研磨物保持部のいずれか一方又は両方を前記研磨盤面に平行な面内で移動させる、駆動源を含む第2移動部と、
を備え、
前記被研磨物の被研磨面のその軸方向の直線状の領域を、前記研磨盤面に押し当てて該被研磨面を研磨することを特徴としている。
以下、本発明に係る研磨装置の第1実施例について、添付図面を参照しつつ説明する。
図1は第1実施例の研磨装置の研磨部の概略斜視図、図2は第1実施例の研磨装置の要部の概略正面図である。なお、ここでは便宜上、互いに直交するX軸、Y軸、Z軸の三軸を図1、図2中に示すように定義している。
研磨部6におけるモータ62を駆動するディスク回転駆動部102、及び、被研磨物保持部8におけるモータ85を駆動する被研磨物回転駆動部103はいずれも、制御部100により制御される。また、第1可動体3をX軸方向に移動させるモータ107、第2可動体5をY軸方向に移動させるモータ108、及び支持軸5aをZ軸方向に伸縮させるモータ109はそれぞれ、X軸方向移動駆動部104、Y軸方向移動駆動部105、及びZ軸方向移動駆動部106により駆動され、X軸方向移動駆動部104、Y軸方向移動駆動部105、及びZ軸方向移動駆動部106も制御部100により制御される。制御部100には、図示しない複数の操作子を備える操作部101が接続されている。操作部101は、各モータ62、85の回転速度及び回転方向、第1可動体3及び第2可動体5の移動量及び移動方向(例えばX−Y面内での位置座標)、及び支持軸5aの伸縮量及び方向などを作業者が指示するものである。
即ち、この研磨装置では、作業者が操作部101で行う操作に対応して制御部100が各駆動部102、103、104、105、106を制御し、各モータ62、85、107、108、109が駆動されるようになっている。
また、被研磨物81と研磨布65との相対的な位置関係をX−Y面内で図3中に点線で示した円周全体で移動させるのではなく、そのうちの一部の位置に移動させる場合であっても、回転ディスク64の回転速度及び回転方向、並びに被研磨物81の回転速度及び回転方向を適切に変化させることにより、ほぼ満遍なく全方向からの研磨を行うことが可能である。
なお、本研磨装置とパーソナルコンピュータとを接続し、パーソナルコンピュータからの制御に従って研磨装置が自動的に研磨を実行するようにしてもよい。
次に、本発明には含まれないものの本発明に関連する第2実施例について、添付図面を参照しつつ説明する。
第1実施例の研磨装置は、円柱状や円筒形状である被研磨物の円筒状の外周面を研磨するものであったが、この第2実施例の研磨装置は、被研磨物の平面状の被研磨面を研磨するものである。
図7は第2実施例の研磨装置の研磨部の概略斜視図、図8は第2実施例の研磨装置の要部の概略正面図である。これら図において第1実施例の研磨装置の構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付して説明を省略する。図7、図8から分かるように、第1実施例の研磨装置と実質的に異なるのは、被研磨物保持部9の構成のみである。
なお、この第2実施例の研磨装置においても、制御系の構成は図5、図6のいずれとしてもよいことは当然である。
2…第1リニアガイド
3…第1可動体
4…第2リニアガイド
5…第2可動体
5a…支持軸
6…研磨部
61、84、93…モータボックス
62、84、85、94、107、108、109…モータ
63…軸体
64…回転ディスク
65…研磨布
7…支柱部
8…被研磨物保持部
81、90…被研磨物
82、92…補助軸体
83…軸支承部
91…被研磨物ホルダ
100…制御部
101…操作部
102…ディスク回転駆動部
103…被研磨物回転駆動部
104…X軸方向移動駆動部
105…Y軸方向移動駆動部
106…Z軸方向移動駆動部
110…自動研磨プログラム
Claims (4)
- 円柱形状又は円筒形状である被研磨物の外周面である被研磨面を研磨する研磨装置であって、
a)軸を中心に回転自在な円盤状体であり、その平坦である円形状の一面が、研磨時に前記被研磨物と接触する領域よりも大きなサイズの研磨盤面である回転ディスクと、
b)回転方向を反転自在に且つ回転速度を調整可能に前記回転ディスクを回転駆動する第1回転駆動部と、
c)前記回転ディスクの前記研磨盤面に対向して、該盤面と平行である補助軸を中心に回動自在に前記被研磨物を保持する被研磨物保持部と、
d)前記補助軸を介して前記被研磨物を回転駆動する第2回転駆動部と、
e)前記回転ディスクの回転軸の軸方向に該回転ディスクと前記被研磨物保持部のいずれか一方又は両方を移動させる、駆動源を含む第1移動部と、
f)前記回転ディスクの前記研磨盤面上の、その回転軸の周りの任意の位置に前記被研磨物が移動するように、該回転ディスクと前記被研磨物保持部のいずれか一方又は両方を前記研磨盤面に平行な面内で移動させる、駆動源を含む第2移動部と、
を備え、
前記被研磨物の被研磨面のその軸方向の直線状の領域を、前記研磨盤面に押し当てて該被研磨面を研磨することを特徴とする研磨装置。 - 請求項1に記載の研磨装置であって、
前記第1回転駆動部、前記第1移動部における駆動源、及び前記第2移動部における駆動源それぞれの動作を、予め設定されたプログラムに従って制御する制御部、をさらに備えることを特徴とする研磨装置。 - 請求項2に記載の研磨装置であって、
前記制御部は、前記プログラムに従って、少なくとも前記回転ディスクの研磨盤面上で回転軸に直交する二軸と該回転軸を中心とする円との四つの交点の上に前記被研磨物が移動されるように前記第2移動部における駆動源を制御することを特徴とする研磨装置。 - 請求項2に記載の研磨装置であって、
前記制御部は、前記プログラムに従って、前記回転ディスクの半径上の所定の位置における円周に沿って前記被研磨物が移動されるように前記第2移動部における駆動源を制御することを特徴とする研磨装置。
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