JP2010153807A5 - - Google Patents

Description

本発明の基板処理装置は、基板を回転させながら前記基板の表面を処理する基板処理装
置であって、前記基板の表面を処理する物理ツールを有する物理ツールユニットと、前記
基板の表面に液体を供給する液供給ノズルと、前記基板の表面にガスを供給するガス供給
ノズルとを有するノズルユニットと、前記物理ツールユニットを基板の表面に沿って移動
させる物理ツールユニット移動機構部と、前記ノズルユニットを基板の表面に沿って移動
させるノズルユニット移動機構部と、を備え、前記物理ツールユニット移動機構部は、モータと、前記モータにより回転されて前記物理ツールユニットを移動させる送りねじと、を有しており、
前記ノズルユニット移動機構部は、モータと、前記モータにより回転されて前記ノズルユニットを前記物理ユニットの移動と同期して、移動させる送りねじと、を有していることを特徴とすることを特徴とする。

本発明の基板処理方法は、基板を回転させながら前記基板の表面を処理する基板処理方法であって、前記基板の表面を処理する物理ツールを有する物理ツールユニットと、
前記基板の表面に液体を供給する液供給ノズルと、前記基板の表面にガスを供給するガス供給ノズルとを有するノズルユニットと、前記物理ツールユニットを前記基板の表面に沿って移動させる物理ツールユニット移動機構部と、前記ノズルユニットを前記基板の表面に沿って移動させるノズルユニット移動機構部と、を備え、前記物理ツールユニット移動機構部は、モータと、前記モータにより回転されて前記物理ツールユニットを移動させる送りねじと、を有しており、前記ノズルユニット移動機構部は、モータと、前記モータにより回転されて前記ノズルユニットを前記物理ユニットの移動と同期して、移動させる送りねじと、を有している基板処理装置を用いて、前記基板の表面を処理する物理ツールを有する物理ツールユニットを、物理ツールユニット移動機構部により前記基板の表面に沿って直線移動させ、前記基板の表面に液体を供給する液供給ノズルと前記基板の表面にガスを供給するガス供給ノズルとを有するノズルユニットを、ノズルユニット移動機構部により、前記物理ツールユニットの直線移動方向とは反対方向に前記基板の表面に沿って直線移動させることを特徴とする。

Claims (5)

1. 基板を回転させながら前記基板の表面を処理する基板処理装置であって、
   前記基板の表面を処理する物理ツールを有する物理ツールユニットと、
   前記基板の表面に液体を供給する液供給ノズルと、前記基板の表面にガスを供給するガス供給ノズルとを有するノズルユニットと、
   前記物理ツールユニットを前記基板の表面に沿って移動させる物理ツールユニット移動機構部と、
   前記ノズルユニットを前記基板の表面に沿って移動させるノズルユニット移動機構部と、を備え、
   前記物理ツールユニット移動機構部は、モータと、前記モータにより回転されて前記物理ツールユニットを移動させる送りねじと、を有しており、
   前記ノズルユニット移動機構部は、モータと、前記モータにより回転されて前記ノズルユニットを前記物理ユニットの移動と同期して、移動させる送りねじと、を有していることを特徴とすることを特徴とする基板処理装置。
2. 前記物理ツールユニットと、前記ノズルユニットと、前記物理ツールユニット移動機構部と、そして前記ノズルユニット移動機構部と、を収容するケースを備えるノズルヘッド装置と、
   前記ノズルヘッド装置を前記基板の表面に対して移動させるノズルヘッド装置の移動操作部と、を備えることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記ノズルヘッド装置の移動操作部は、
   前記ノズルヘッド装置を、前記基板の回転中心軸と平行な方向に上下移動させる上下移動部と、
   前記ノズルヘッド装置を、前記基板上に揺動させる回転支持部と、を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記ノズルユニット移動機構部は、前記ノズルユニットを、前記物理ツールユニットの直線移動方向とは反対方向に直線移動させることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
5. 基板を回転させながら前記基板の表面を処理する基板処理方法であって、
   前記基板の表面を処理する物理ツールを有する物理ツールユニットと、
   前記基板の表面に液体を供給する液供給ノズルと、前記基板の表面にガスを供給するガス供給ノズルとを有するノズルユニットと、
   前記物理ツールユニットを前記基板の表面に沿って移動させる物理ツールユニット移動機構部と、
   前記ノズルユニットを前記基板の表面に沿って移動させるノズルユニット移動機構部と、を備え、
   前記物理ツールユニット移動機構部は、モータと、前記モータにより回転されて前記物理ツールユニットを移動させる送りねじと、を有しており、
   前記ノズルユニット移動機構部は、モータと、前記モータにより回転されて前記ノズルユニットを前記物理ユニットの移動と同期して、移動させる送りねじと、を有している基板処理装置を用いて、
   前記基板の表面を処理する物理ツールを有する物理ツールユニットを、物理ツールユニット移動機構部により前記基板の表面に沿って直線移動させ、
   前記基板の表面に液体を供給する液供給ノズルと前記基板の表面にガスを供給するガス供給ノズルとを有するノズルユニットを、ノズルユニット移動機構部により、前記物理ツールユニットの直線移動方向とは反対方向に前記基板の表面に沿って直線移動させることを特徴とする基板処理方法。