JP2010050226A5 - - Google Patents

Claims (5)

1. 基板を回転させながら処理液によって処理する基板の処理装置であって、
   上記基板を保持して回転駆動される回転テーブルと、
   この回転テーブルの上方に設けられ上記基板を横切る方向に駆動されながら上記基板に上記処理液を供給する処理液供給手段と、
   この処理液供給手段とは別に上記基板の中心部に向けて処理液を供給する乾燥防止手段とを具備し、
   上記処理液供給手段によって上記基板の中心部以外の部分が処理されているときに上記乾燥防止手段により上記基板の中心部にむけて処理液を供給するようにしたことを特徴とする基板の処理装置。
2. 上記回転テーブルの上方には基端を支点として水平方向に円弧運動するアーム体が設けられ、このアーム体の先端には上記処理液供給手段及び上記アーム体の円弧運動に応じて首振りして上記基板の中心部に上記処理液を供給する上記乾燥防止手段が設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。
3. 上記乾燥防止手段を駆動して首振りさせる首振り機構と、上記アーム体の円弧運動に応じて上記乾燥防止手段からの処理液が上記基板の中心部に供給されるよう上記乾燥防止手段の首振り角度を制御する制御手段と
   を具備することを特徴とする請求項２記載の基板の処理装置。
4. 基板を回転させながら処理液によって処理する基板の処理方法であって、
   上記基板を回転駆動させる工程と、
   回転駆動される上記基板の上面にこの上面を横切る方向に上記処理液を供給して上記基板を処理する工程と、
   上記基板の中心部に向けて上記処理液を供給し上記基板の中心部以外の部分が上記処理液によって処理されているときに上記基板の中心部が乾燥するのを防止する工程と
   を具備したことを特徴とする基板の処理方法。
5. 上記基板の中心部が乾燥するのを防止する工程では液状の処理液を供給するものであり、処理液を上記基板の中心部に供給しているときに、その中心部に上記液状の処理液の供給を停止することを特徴とする請求項４記載の基板の処理方法。