CN104607430B - 一种胶杯自动清洗的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于半导体行业光刻工艺中的旋转涂胶技术领域,具体地说是一种胶杯自动清洗的方法。所述方法是在涂胶平台上设有胶杯和胶臂,所述胶臂上设有多个涂胶胶嘴,各涂胶胶嘴分别与一路胶管连接,所述胶臂上还设有清洗喷嘴,所述清洗喷嘴通过清洗管路与清洗液罐连接,所述清洗喷嘴通过胶臂移动到胶杯内晶元的上方、并喷洒清洗液,所述晶元旋转将清洗液甩到胶杯内壁上对残留胶液进行清洗。本发明无需将胶杯拆下,将残留胶液有效地从胶杯上清除。
Description
技术领域
本发明属于半导体行业光刻工艺中的旋转涂胶技术领域,具体地说是一种胶杯自动清洗的方法。该方法能在不拆下CUP时,自动将残存胶液从CUP上清除。
背景技术
涂胶是光刻工艺过程的关键步骤。因光刻胶有一定的粘度,涂胶腔体工作一段时间之后就会在CUP(胶杯)上残留一些光刻胶,随着残留胶液的增多将会引起胶液反溅、排风变化等进而影响涂胶工艺。所以涂胶腔体工作一段时间之后就需要对CUP进行清洗,目前一般采用的方法是将CUP从设备上拆下进行清洗,这样既影响设备的稳定性又浪费时间。
发明内容
针对上述问题,本发明的目的在于提供一种胶杯自动清洗的方法,该方法不从设备上拆下CUP即可对其清洗。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种胶杯自动清洗的方法,涂胶平台上设有胶杯和胶臂,所述胶臂上设有多个涂胶胶嘴,各涂胶胶嘴分别与一路胶管连接,所述胶臂上还设有清洗喷嘴,所述清洗喷嘴通过清洗管路与清洗液罐连接,所述清洗喷嘴通过胶臂移动到胶杯内晶元的上方、并喷洒清洗液,所述晶元旋转将清洗液甩到胶杯内壁上对残留胶液进行清洗。
与所述涂胶胶嘴连接的胶管上设有气控回吸阀,与所述气控回吸阀连接的供气管路上设有调速阀和电磁阀,所述气控回吸阀在电磁阀的控制下动作、并通过调速阀控制清洗液的回吸效果。与所述涂胶胶嘴连接的胶管上还设有流量计。
所述涂胶平台上胶杯的外侧设有固定清洗装置。所述固定清洗装置包括固定座和固定臂,所述固定座固定于涂胶平台上,所述固定臂为中空结构、并下端部固定于固定座上,所述固定臂的下端口通过清洗管路与清洗液罐连接,固定臂的上端口与胶杯内的晶元相对应,所述清洗液罐内的清洗液通过固定臂的上端口喷洒到晶元上,所述晶元旋转将清洗液甩到胶杯内壁上对残留胶液进行清洗。
本发明的优点及有益效果是:
1.本发明提供的胶杯自动清洗的方法,无需拆下胶杯,节约时间,提高效率且有效保证设备运行稳定性。
2.本发明具有结构简单、反应迅速、安装方便、价格低廉、便于操作和维护等特点。
3.本发明能使残留在胶杯上的胶液自动清除。
4.本发明当胶臂上位置足够时,胶杯自动清洗管路还可以兼晶元预湿以节约光刻胶的功能。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明CUP自动清洗管路图。
其中:1为胶杯,2为胶臂,3为固定座,4为固定臂,5为晶元,6为流量计,7为气控回吸阀,8为调速阀,A为光刻胶清洗液,B为CUP清洗,C为电磁阀。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细描述。
如图1所示,本发明是在涂胶平台上设有胶杯1和胶臂2,所述胶臂2上设有多个涂胶胶嘴,各涂胶胶嘴分别与一路胶管连接,所述胶臂2上还设有清洗喷嘴,所述清洗喷嘴通过清洗管路与清洗液罐连接。所述清洗喷嘴通过胶臂2移动到胶杯1内晶元5的上方、并喷洒清洗液,所述晶元5旋转将清洗液甩到胶杯1内壁上对残留胶液进行清洗。
如图2所示,与所述涂胶胶嘴连接的胶管上设有气控回吸阀7,所述气控回吸阀7的供气管路与气源连接,所述供气管路上设有调速阀8和电磁阀,所述气控回吸阀7在电磁阀的控制下动作、并通过调速阀8控制清洗液的回吸效果。所述与所述涂胶胶嘴连接的胶管上还设有流量计6。
所述涂胶平台上胶杯1的外侧还设有固定清洗装置,所述固定清洗装置包括固定座3和固定臂4,所述固定座3固定于涂胶平台上,所述固定臂4为中空结构、并下端部固定于固定座3上,所述固定臂4的下端口通过清洗管路与清洗液罐连接,固定臂4的上端口与胶杯1内的晶元5相对应,所述清洗液罐内的清洗液通过固定臂4的上端口喷洒到晶元5上,所述晶元5旋转将清洗液甩到胶杯1内壁上对残留胶液进行清洗。
实施例
胶臂2上共有三路胶管,当设备所需胶液小于等于两路时,其中1路胶管就可以作为胶杯1自动清洗管路使用,此管路也具备晶元预湿以节约光刻胶的功能。当设备所需胶液为三路时,胶臂2上没有位置放置自动清洗管路,此时固定座3安装固定臂4作为CUP(胶杯)自动清洗管路使用。
当需要对胶杯1进行清洗时,胶臂2摆到晶元5的中心,气控回吸阀7在电磁阀的控制下动作,来自清洗液罐的清洗液经过流量计6喷洒,气控回吸阀7通过调速阀8控制清洗液的回吸效果,晶元5旋转即可将清洗液甩到胶杯1壁上对残留胶液进行清除。
Claims (3)
1.一种胶杯自动清洗的方法,其特征在于:涂胶平台上设有胶杯(1)和胶臂(2),所述胶臂(2)上设有多个涂胶胶嘴,各涂胶胶嘴分别与一路胶管连接,所述胶臂(2)上还设有清洗喷嘴,所述清洗喷嘴通过清洗管路与清洗液罐连接,所述清洗喷嘴通过胶臂(2)移动到胶杯(1)内晶元(5)的上方、并喷洒清洗液,所述晶元(5)旋转将清洗液甩到胶杯(1)内壁上对残留胶液进行清洗;
所述涂胶平台上胶杯(1)的外侧设有固定清洗装置;所述固定清洗装置包括固定座(3)和固定臂(4),所述固定座(3)固定于涂胶平台上,所述固定臂(4)为中空结构、并下端部固定于固定座(3)上,所述固定臂(4)的下端口通过清洗管路与清洗液罐连接,固定臂(4)的上端口与胶杯(1)内的晶元(5)相对应,所述清洗液罐内的清洗液通过固定臂(4)的上端口喷洒到晶元(5)上,所述晶元(5)旋转将清洗液甩到胶杯(1)内壁上对残留胶液进行清洗。
2.按权利要求1所述的胶杯自动清洗的方法,其特征在于:与所述涂胶胶嘴连接的胶管上设有气控回吸阀(7),与所述气控回吸阀(7)连接的供气管路上设有调速阀(8)和电磁阀,所述气控回吸阀(7)在电磁阀的控制下动作、并通过调速阀(3)控制清洗液的回吸效果。
3.按权利要求1或2所述的胶杯自动清洗的方法,其特征在于:与所述涂胶胶嘴连接的胶管上还设有流量计(6)。
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