CN208557105U - 一种研磨机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种研磨机构，涉及研磨技术领域。其中，这种研磨机构，用于对硬脆材料表面的软金属层进行研磨，包括机架、设置在机架上的上磨盘、下磨盘和升降装置，下磨盘的研磨表面设有保护垫，保护垫上放置有具有容腔的调整环，调整环的容腔内从下至上依次设有工件容置区、磨料区以及固定垫，升降装置驱动上磨盘移动至调整环内，并与固定垫接触，以配合下磨盘对工件进行研磨。通过上下两个磨盘对硬脆材料表面的软金属层进行研磨，克服现有的砂带研磨均匀度差的问题，且在上磨盘和工件之间设有固定垫，避免磨盘对工件造成损伤，且保证工件研磨均匀。

Description

一种研磨机构

技术领域

本实用新型涉及研磨技术领域，具体而言，涉及一种研磨机构。

背景技术

目前，对于硬脆材料表面的软金属层，例如陶瓷基板表面的铜层，一般是通过砂带研磨，砂带研磨是以砂带作为磨具并辅以接触轮/张紧轮/驱动轮等磨头主体以及张紧快换机构/调偏机构/喷淋装置等功能部件共同完成对工件的加工过程。其工作原理为:将砂带套在驱动轮/张紧轮的外表面上,并使砂带张紧和高速运行，根据工件实际厚度以及要求，调整相应间隙和适当研磨速度。砂带高速旋转以对加工件进行切削减薄，并通过更换不同目数砂带进行研磨抛光。

本申请的发明发发现，在研磨时输送皮带及接触轮具有一定弹性，导致容易引起研磨面的前后边缘部分偏薄，即使转换方向也是此种现象，导致加工件中间高四周低，均匀度较差。另，砂带主要是由粘结剂与布和磨料制成的一种带状工具，在研磨中会因与加工件的摩擦及自身的粘合等问题致使少量或部分磨料掉落，又因砂带的转动挤压导致加工件表面有较多可见划痕。

实用新型内容

本实用新型提供了一种研磨机构，旨在改善对硬脆材料表面的软金属层研磨不均匀的问题。

本实用新型是这样实现的：

一种研磨机构，用于对硬脆材料表面的软金属层进行研磨，包括机架、设置在机架上的上磨盘、下磨盘和升降装置，下磨盘的研磨表面设有保护垫，保护垫上放置有具有容腔的调整环，调整环的容腔内从下至上依次设有工件容置区、游离磨料区以及固定垫，升降装置驱动上磨盘移动至调整环内，并与固定垫接触，以配合下磨盘对工件进行研磨。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，调整环通过限位支架与机架连接，以限制调整环在径向方向上移动。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，限位支架包括与机架固定的夹臂，夹臂的夹持端设有滑轮，调整环被夹臂夹持且与滑轮抵接，能够在夹臂内转动。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，夹臂的夹持端为弧形。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，工件容置区内还套设有治具，工件设置治具内。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，保护垫的材质为聚氨酯。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，游离磨料区内的磨料为氧化硅浆料或碳化硅粉。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，上磨盘和下磨盘均为硬质磨盘。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过上述设计得到的研磨机构，使用时，改变现有的砂带研磨的方式，通过上下两个磨盘对硬脆材料表面的软金属层进行研磨，克服现有的砂带研磨均匀度差的问题。在下磨盘表面设有保护垫，能够保护工件免受损伤。研磨时，上磨盘转动带动调整环、固定垫、工件发生转动，工件与游离磨料区的磨料发生磨擦，从而对工件表面进行研磨，研磨均匀度好、表面损伤小。此外，在上磨盘和工件之间设有固定垫，避免磨盘对工件造成损伤，进一步保证工件的研磨精度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型实施例的研磨机构的结构示意图；

图2是图1所示的调整环和上磨盘的结构示意图；

图3是本实用新型实施例的限位支架的结构示意图。

图标：100-研磨机构；110-机架；120-上磨盘；130-下磨盘；131-保护垫；140-调整环；141-工件容置区；142-游离磨料区；143-固定垫；144-治具；150-工件；160-限位支架；161-夹臂；162-滑轮；170-升降装置。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例1

参照图1和图2所示，本实施例提供一种研磨机构100，用于对硬脆材料表面的软金属层进行研磨，例如用于对陶瓷基板表面的镀铜层、镀银层等进行研磨。

研磨机构100包括机架110、设置在机架110上的上磨盘120、下磨盘130和升降装置170。上磨盘120和下磨盘130分别连接有旋转电机，用于使上磨盘120、下磨盘130转动。优选地，本实施例中，上磨盘120和下磨盘均为硬质磨盘，例如均为金属磨盘。

下磨盘130的研磨表面设有保护垫131。保护垫131设置在整个下磨盘130的表面。本实施例中，保护垫131可以是仅仅平铺在下磨盘130上，未与下磨盘130固定。保护垫131也可以通过粘胶粘合或其他连接结构固定在下磨盘130上，避免在磨盘转动过程中，发生位移。优选地，本实施例中，保护垫131的材质为聚氨酯。聚氨酯兼具一定的硬度和柔性，可以避免下磨盘130对对工件的表面产生损伤。

保护垫131上放置有具有容腔的调整环140，调整环140的容腔内从下至上依次设有工件容置区141、游离磨料区142以及固定垫143。

调整环140用于对工件以及磨料进行限位。本实施例中，调整环140为中空的圆柱体，圆柱体的下部与保护垫131抵接。工件150放置在调整环140内的工件容置区141，工件150的移动范围被限定在调整环140的内部容腔中，避免工件150过度移位。

进一步地，工件容置区141内还套设有治具144，工件150设置治具144内。治具144的外周轮廓大致与调整环140的内周轮廓相适配，且治具的内周轮廓大致与工件150的内周轮廓相适配。即，治具144放置在调整环140内，工件150放置在治具144内。当上磨盘120转动时，均可带动治具144和工件150转动。通过治具144进一步地工件150进行限位，对治具144进行替换，能够使得调整环140适用于不同大小和规格的工件，更便于加工。调整环140、治具144和工件150层层套接的方式，能够使得工件150被限制在一定位置上进行转动，研磨效果更好。

工件容置区141内的上表面为游离磨料区142，游离磨料区142中装填有游离的磨料，在上磨盘120和下磨盘130的转动作用下产生切削作用，实现被加工的工件表面的微量材料的去除，使工件的形状、尺寸精度达到要求。本实施例中，游离磨料区142中装填有磨料和润滑剂，磨料优选为氧化硅浆料或碳化硅粉。磨料和润滑剂均可以从市售产品获得。氧化硅浆料和碳化硅粉的硬度高，加之润滑剂，能够达成良好的研磨效果，表面精度高，且表面损伤小，工件表面能够产生亮面或镜面效果。

在游离磨料区142上方铺设有固定垫143。固定垫143完全覆盖治具144和工件150。固定垫143可以是聚氨酯垫、皮革垫等，但不局限于此。固定垫143可以保护工件150表面，避免上磨盘120对固定垫143产生表面损伤。此外，固定垫143能够增加上磨盘120和工件150之间的摩擦力，当上磨盘120下降压在固定垫143上进行转动时，固定垫143能够使得工件150、治具144沿上磨盘120的转动方向进行转动，保证工件150沿同一方向进行转动，研磨效果更好。

升降装置170驱动上磨盘120移动至调整环140内，并与固定垫143接触，以配合下磨盘130对工件进行研磨。升降装置170一端与机架110连接，另一端与上磨盘120连接，用于带动上磨盘120进行升降。可以理解的是，升降装置170可以例如是包括电机和丝杆，丝杆上的螺母与上磨盘120连接，丝杆转动，带动上磨盘120进行升降。升降装置可以是例如液压气缸等其他可以实现升降工能的机构，本领域技术人员可以根据实际需求自行选择现有的升降装置。

请参阅图3，进一步地，本实施例中，调整环140通过限位支架160与机架110连接，以限制调整环140在径向方向上移动。通过限位支架160对调整环140进行径向方向上的限位，保证调整环140不会在磨盘转动的过程中跑偏。

限位支架160包括与机架110固定的夹臂161，夹臂161的夹持端设有滑轮162，调整环140被夹臂161夹持且与滑轮162抵接。调整环140通过滑轮162与夹臂161接触，使得调整环140能够在夹臂161内转动，即调整环140能够被限定在固定的位置上自转。

进一步地，夹臂161的夹持端为弧形。弧形夹臂161的夹持端大致与调整环140的外周轮廓相适，便于更好地对调整环140进行夹持。弧形夹臂161的材质优选为金属片，夹臂161的夹持端具有一定的弹性，使得对夹臂161进行拉动时，调整环140可以从夹臂161中脱出。进一步地，滑轮162的外部套设有培林，采用培林滑轮与调整环140接触，减少摩擦，转动更顺畅。

本实施例的研磨机构100的工作过程为：将保护垫131安装在下磨盘130上，然后在保护垫131上放置调整环140，并用限位支架160限位固定住，然后将治具144放置在调整环140内，再将工件150放置在治具144中。安装好工件后，加入磨料和润滑剂，将固定垫143铺平在治具144和工件150上。控制升降装置170运动，使上磨盘120下降到调整环140内并压在固定垫143上，启动设备，上磨盘120转动，带动调整环140、固定垫143、治具144、工件150同向转动，与下磨盘130、保护垫131发生相对转动，通过磨料摩擦，在工件150上形成均匀度良好的表面。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种研磨机构，其特征在于，用于对硬脆材料表面的软金属层进行研磨，包括机架、设置在所述机架上的上磨盘、下磨盘和升降装置，所述下磨盘的研磨表面设有保护垫，所述保护垫上放置有具有容腔的调整环，所述调整环的容腔内从下至上依次设有工件容置区、游离磨料区以及固定垫，所述升降装置驱动所述上磨盘移动至所述调整环内，并与所述固定垫接触，以配合所述下磨盘对工件进行研磨。

2.根据权利要求1所述的研磨机构，其特征在于，所述调整环通过限位支架与所述机架连接，以限制所述调整环在径向方向上移动。

3.根据权利要求2所述的研磨机构，其特征在于，所述限位支架包括与机架固定的夹臂，所述夹臂的夹持端设有滑轮，所述调整环被所述夹臂夹持且与所述滑轮抵接，能够在所述夹臂内转动。

4.根据权利要求3所述的研磨机构，其特征在于，所述夹臂的夹持端为弧形。

5.根据权利要求1所述的研磨机构，其特征在于，所述工件容置区内还套设有治具，工件设置所述治具内。

6.根据权利要求1所述的研磨机构，其特征在于，所述保护垫的材质为聚氨酯。

7.根据权利要求1所述的研磨机构，其特征在于，所述游离磨料区内装填有磨料，所述磨料为氧化硅浆料或碳化硅粉。

8.根据权利要求7所述的研磨机构，其特征在于，所述游离磨料区内还装填有润滑剂。

9.根据权利要求1所述的研磨机构，其特征在于，所述上磨盘和所述下磨盘均为硬质磨盘。