CN220260409U - 一种研磨装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种研磨装置，应用于半导体制备领域，包括：研磨装置主体和预研磨垫；研磨装置主体中设置有研磨盘、驱动部件和研磨垫；研磨盘与驱动部件连接；预研磨垫设置在研磨装置主体中的第一区域，且与研磨盘对应设置，研磨盘在预研磨时，利用驱动部件移动至第一区域中预研磨垫表面；研磨垫设置在研磨装置主体中的第二区域，研磨盘在清洁研磨垫时，利用驱动部件移动至第二区域中研磨垫表面。本实用新型通过在研磨装置主体中增设预研磨垫，能够使研磨盘的研磨接触面平坦化，能够避免研磨盘末端在清洁研磨垫时掉落的碎屑，持续对晶圆造成损伤的问题，进而提高晶圆研磨的优良率，提高研磨盘的研磨效率。

Description

一种研磨装置

技术领域

本实用新型涉及半导体制备领域，特别涉及一种研磨装置。

背景技术

现有技术在晶圆研磨过程中，新更换的研磨盘中由于末端较尖锐，在初期研磨过程中由于摩擦，容易刮伤研磨垫表面，同时容易使研磨盘末端脱落碎屑卡在研磨垫表面沟槽中，连续对晶圆造成刮伤，进而影响晶圆的良率，甚至导致整批晶圆报废。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种研磨装置，解决了现有技术中研磨盘初期研磨时，容易刮伤研磨垫，且末端易脱落碎屑卡在研磨垫表面沟槽中，连续对晶圆造成刮伤，进而影响晶圆的良率，甚至导致整批晶圆报废的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种研磨装置，包括：

研磨装置主体和预研磨垫；所述研磨装置主体中设置有研磨盘、驱动部件和研磨垫；所述研磨盘与所述驱动部件连接；

所述预研磨垫设置在所述研磨装置主体中的第一区域，且与所述研磨盘对应设置，所述研磨盘在预研磨时，利用所述驱动部件移动至所述第一区域中所述预研磨垫表面；

所述研磨垫设置在所述研磨装置主体中的第二区域，所述研磨盘在清洁研磨垫时，利用所述驱动部件移动至所述第二区域中所述研磨垫表面。

可选的，所述研磨垫与所述预研磨垫设置在所述研磨装置主体的同一侧。

可选的，所述研磨装置主体中设置所述研磨垫的一侧设置有支撑台；

所述预研磨垫设置在所述支撑台的表面，与所述研磨垫共面。

可选的，所述预研磨垫与所述支撑台可拆卸连接。

可选的，所述驱动部件包括移动臂，所述研磨盘与所述移动臂连接；

所述移动臂通过转动轴将所述研磨盘移动至所述预研磨垫表面以及所述研磨垫表面。

可选的，所述预研磨垫设置在所述研磨装置主体中，与设置所述研磨垫的表面相邻的侧面。

可选的，所述驱动部件包括多轴移动臂，所述研磨盘与所述多轴移动臂连接，以使所述多轴移动臂将所述研磨盘移动至所述预研磨垫表面以及所述研磨垫表面。

可选的，所述研磨盘的研磨接触面与所述预研磨垫的研磨接触面尺寸相同。

可选的，所述研磨垫通过研磨机台设置在所述第二区域；

所述研磨垫背向所述研磨机台的一侧设置有研磨浆臂。

可选的，所述研磨装置主体中设置有冲洗部件，所述冲洗部件在研磨盘与预研磨垫磨合后，对研磨盘的研磨接触面进行清洁。

可见，本实用新型提供的研磨装置，包括研磨装置主体和预研磨垫，研磨装置主体中设置有研磨盘、驱动部件和研磨垫，研磨盘与驱动部件连接，预研磨垫设置在研磨装置主体中的第一区域，且与研磨盘对应设置，研磨盘在预研磨时，利用驱动部件移动至第一区域中预研磨垫表面，研磨垫设置在研磨装置主体中的第二区域，研磨盘在清洁研磨垫时，利用驱动部件移动至第二区域中所述研磨垫表面。本实用新型通过在研磨装置主体中增设预研磨垫，以对研磨盘进行预研磨，能够使研磨盘的研磨接触面平坦化，利用预研磨垫对研磨盘进行预研磨，能够避免研磨盘末端在清洁研磨垫时掉落的碎屑，持续对晶圆造成损伤的问题，进而提高晶圆研磨的优良率，提高研磨盘的研磨效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种研磨装置的俯视结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种研磨装置的俯视结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种研磨装置的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的另一种研磨装置的结构示意图；

图1至图4中，附图标记说明如下：

10-研磨装置主体，11-研磨盘，12-驱动部件，13-研磨垫，14-研磨机台，15-研磨浆臂；

20-预研磨垫，21-支撑台。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

现有技术在晶圆研磨过程中，新更换的研磨盘中由于末端较尖锐，在初期研磨过程中容易刮伤研磨垫表面，在研磨垫研磨晶圆的数量小于50片时较为明显。同时由于研磨盘初期尖锐的末端容易脱落碎屑，并卡在研磨垫表面沟槽中，晶圆在研磨过程中需要与研磨垫上表面进行研磨，此时研磨垫表面沟槽中的碎屑会连续对晶圆造成刮伤，进而影响晶圆的良率，甚至导致整批晶圆报废。

本实用新型通过在研磨装置主体中增设预研磨垫，以对研磨盘进行预研磨，能够使研磨盘的研磨接触面平坦化，利用预研磨垫对研磨盘进行预研磨，能够避免研磨盘末端在清洁研磨垫时掉落的碎屑，持续对晶圆造成损伤的问题，进而提高晶圆研磨的优良率，提高研磨盘的研磨效率。

实施例1：

请参考图1，图1为本实用新型实施例提供的一种研磨装置的俯视结构示意图。该装置可以包括以下结构：

研磨装置主体10和预研磨垫20；研磨装置主体10中设置有研磨盘11、驱动部件12和研磨垫13；研磨盘11与驱动部件12连接；

预研磨垫20设置在研磨装置主体10中的第一区域，且与研磨盘11对应设置，研磨盘11在预研磨时，利用驱动部件12移动至第一区域中预研磨垫20表面；

研磨垫13设置在研磨装置主体10中的第二区域，研磨盘11在清洁研磨垫13时，利用驱动部件12移动至第二区域中研磨垫13表面。

需要进行说明的是，本实施例中通过在设置有研磨垫13的研磨装置主体10中，加设一个预研磨垫20，对研磨装置主体10中的研磨盘11进行预研磨，以将研磨盘11的研磨末端平坦化，避免刮伤晶圆及研磨垫13。本实施例中研磨盘11在研磨垫13与晶圆研磨结束后，需要对研磨垫13进行清洁，通过磨合清除研磨垫13沟槽中的残留物，以保证研磨垫13的研磨质量。本实施例中研磨盘11可以在更换后利用驱动部件12，移动至预研磨垫20位置处，进行预研磨，以使末端平坦化，同时也可以在每清洁完成一次研磨垫13时，利用驱动部件12移动至预研磨垫20，以清除研磨盘11中的碎屑，避免掉落刮伤晶圆。

本实施例中预研磨垫20设置在研磨装置主体10中的第一区域。本实施例并不限定第一区域的具体位置，只要是驱动部件12能够带动研磨盘11移动至该第一区域即可。例如，第一区域可以与研磨装置主体10中设置的研磨垫13位于同一侧，例如可以设置在研磨装置主体10中，设置研磨垫13的同侧的空置位置；或者第一区域也可以设置在研磨装置主体10中不同于研磨垫13的一侧，例如可以设置在研磨装置主体10中设置研磨垫13一侧的相邻侧面。本实施例同样不限定预研磨垫20的具体形状，只要是能够对研磨盘11进行预研磨即可。例如，预研磨垫20可以是矩形形状，或者预研磨垫20也可以是圆形形状，或者预研磨垫20也可以是不规则形状，或者预研磨垫20还可以是其他形状。本实施例中预研磨垫20可以与研磨垫13的材质相同，以保证制备预研磨垫20的简易性。相应的，本实施例中预研磨垫20的数量可以是1个，也可以是多个，本实施例并不对预研磨垫20的数量作具体限定。此外，本实施例并不限定驱动部件12与研磨盘11连接的具体方式，以及并不限定驱动装置的具体结构。

进一步地，为了在保证预研磨垫20能够对研磨盘11进行预研磨，同时降低预研磨垫20的制备成本，上述研磨盘11的研磨接触面可以与预研磨垫20的研磨接触面尺寸相同。

需要进行说明的是，常规研磨盘11多为圆形形状，预研磨垫20若与研磨盘11的尺寸相同，即预研磨垫20也为圆形形状，且此时预研磨垫20的直径与研磨盘11的直径相同。本实施例中研磨盘11可以在预研磨垫20表面旋转研磨，或者也可以在预研磨垫20的表面横向移动研磨，或者研磨盘11还可以采用多种方式组合，在预研磨垫20的表面进行研磨。

进一步地，为了保证研磨装置的功能性，上述研磨垫13可以通过研磨机台14设置在第二区域；

研磨垫13背向研磨机台14的一侧设置有研磨浆臂15。

需要进行说明的是，本实施例中研磨机台14和研磨浆臂15的结构可以参考图2，图2为本实用新型实施例提供的另一种研磨装置的俯视结构示意图。为了便于研磨垫13设置，以及承载待研磨晶圆，研磨装置中研磨垫13位于研磨机台14上表面，且在研磨垫13背向研磨机台14的一侧，即研磨垫13的上侧设置研磨浆臂15，研磨浆臂15喷发研磨浆液至研磨垫13的上表面，以提高研磨垫13对设置在研磨垫13上的晶圆进行研磨的效率，同时提高研磨装置的功能性。进一步需要说明的是，本实施例中研磨装置还可以包括研磨垫13调节器、电涡流传感器、电泳显示传感器、晶盒、负载杯、护罩、压板、清洁部件等常规研磨装置中的部件。

应用本实用新型提供的研磨装置，包括研磨装置主体10和预研磨垫20，研磨装置主体10中设置有研磨盘11、驱动部件12和研磨垫13，研磨盘11与驱动部件12连接，预研磨垫20设置在研磨装置主体10中的第一区域，且与研磨盘11对应设置，研磨盘11在预研磨时，利用驱动部件12移动至第一区域中预研磨垫20表面，研磨垫13设置在研磨装置主体10中的第二区域，研磨盘11在清洁研磨垫13时，利用驱动部件12移动至第二区域中所述研磨垫13表面。本实用新型通过在研磨装置主体10中增设预研磨垫20，以对研磨盘11进行预研磨，能够使研磨盘11的研磨接触面平坦化，利用预研磨垫20对研磨盘11进行预研磨，能够避免研磨盘11末端在清洁研磨垫13时掉落的碎屑，持续对晶圆造成损伤的问题，进而提高晶圆研磨的优良率，提高研磨盘11的研磨效率。此外，本实用新型实施例通过设置预研磨垫20与研磨盘11的尺寸相同，在保证预研磨垫20能够对研磨盘11进行预研磨的同时，降低了预研磨垫20的制备成本；通过将研磨垫13设置在研磨机台14的上表面，且在研磨垫13背向研磨机台14的一侧设置研磨浆臂15，提高了研磨装置的功能性。

实施例2：

请参考图3，图3为本实用新型实施例提供的一种研磨装置的结构示意图。该装置可以包括以下结构：

研磨装置主体10和预研磨垫20；研磨装置主体10中设置有研磨盘、驱动部件和研磨垫13；研磨盘与驱动部件连接；

预研磨垫20设置在研磨装置主体10中的第一区域，且与研磨盘对应设置，研磨盘在预研磨时，利用驱动部件移动至第一区域中预研磨垫20表面；

研磨垫13设置在研磨装置主体10中的第二区域，研磨盘在清洁研磨垫13时，利用驱动部件移动至第二区域中研磨垫13表面；

研磨垫13与预研磨垫20设置在研磨装置主体10的同一侧。

需要进行说明的是，本实施例图3中并未画出驱动部件及研磨盘。本实施例中通过将研磨垫13和预研磨垫20设置在研磨装置主体10的同一侧，能够便于研磨盘在研磨垫13和预研磨垫20间移动，保证了研磨盘对研磨垫13进行清洁，以及进行预研磨的效率，降低了对研磨盘进行预研磨的复杂度，可以在利用研磨盘对研磨垫13进行清洁时，利用驱动部件带动研磨盘至研磨垫13所处的第二区域中，在对研磨盘进行预研磨时，利用驱动部件带动研磨盘至预研磨垫20所处的第一区域中，减少研磨盘的移动距离，提高研磨装置的效率。本实施例并不限定预研磨垫20与研磨垫13设置在同一侧时，预研磨垫20设置的具体位置，例如可以设置在研磨装置主体10中的空置区域，也可以设置在其他位置。

进一步地，为了进一步减少驱动部件带动研磨盘移动的距离，上述研磨装置主体10中设置研磨垫13的一侧可以设置有支撑台21；

预研磨垫20可以设置在支撑台21的表面，与研磨垫13共面。

需要进行说明的是，本实施例中将预研磨垫20设置在支撑台21的表面，以使预研磨垫20与研磨垫13共面，进一步减少研磨盘在研磨垫13和预研磨垫20间移动的距离，进而进一步提高研磨装置的工作效率。本实施例并不限定预研磨垫20设置在支撑台21表面的具体方式，只要能够使预研磨垫20与支撑台21稳固连接即可。

进一步地，为了保证预研磨垫20与支撑台21的可拆卸性，便于研磨装置的维护，上述预研磨垫20可以与支撑台21可拆卸连接。

本实施例中通过将预研磨垫20与支撑台21设置为可拆卸连接，当需要更换预研磨垫20时，或对预研磨垫20进行调整时，可以将预研磨垫20与支撑台21拆卸，降低了后续对研磨装置进行维护的成本。本实施例并不限定预研磨垫20与支撑台21可拆卸连接的具体方式。例如，预研磨垫20可以通过卡扣固定在支撑台21表面，或者预研磨垫20也可以与支撑台21可拆卸式粘贴连接，或者预研磨垫20还可以通过其他可拆卸连接方式固定在支撑台21的表面。

进一步地，为了保证驱动部件带动研磨盘移动，以实现研磨盘的功能及预研磨，上述驱动部件可以包括移动臂，研磨盘与移动臂连接；

移动臂通过转动轴将研磨盘移动至预研磨垫20表面以及研磨垫13表面。

本实施例中研磨盘通过与移动臂连接，移动臂通过转动轴实现转动，将研磨垫13和预研磨垫20设置在移动臂转轴移动的活动范围内，进而保证研磨盘能够移动至研磨垫13表面以及预研磨垫20表面，保证研磨盘的功能性。

应用本实用新型提供的研磨装置，包括研磨装置主体10和预研磨垫20，研磨装置主体10中设置有研磨盘、驱动部件和研磨垫13，研磨盘与驱动部件连接，预研磨垫20设置在研磨装置主体10中的第一区域，且与研磨盘对应设置，研磨盘在预研磨时，利用驱动部件移动至第一区域中预研磨垫20表面，研磨垫13设置在研磨装置主体10中的第二区域，研磨盘在清洁研磨垫13时，利用驱动部件移动至第二区域中所述研磨垫13表面，研磨垫13与预研磨垫20设置在研磨装置主体10的同一侧。本实用新型通过在研磨装置主体10中增设预研磨垫20，以对研磨盘进行预研磨，能够使研磨盘的研磨接触面平坦化，利用预研磨垫20对研磨盘进行预研磨，能够避免研磨盘末端在清洁研磨垫时掉落的碎屑，持续对晶圆造成损伤的问题，进而提高晶圆研磨的优良率，提高研磨盘的研磨效率，通过将研磨垫13和预研磨垫20设置在研磨装置主体10的同一侧，能够便于研磨盘在研磨垫13和预研磨垫20间移动，保证了研磨盘进行研磨和预研磨的效率，降低了对研磨盘进行预研磨的复杂度。此外，本实用新型实施例通过将预研磨垫20设置在支撑台21的表面，以使预研磨垫20与研磨垫13共面，进一步减少研磨盘在研磨垫13和预研磨垫20间移动的距离，进而进一步提高研磨装置的工作效率；通过将预研磨垫20与支撑台21设置为可拆卸连接，当需要更换预研磨垫20时，或对预研磨垫20进行调整时，可以将预研磨垫20与支撑台21拆卸，降低了后续对研磨装置进行维护的成本；通过将研磨盘与驱动部件中的移动臂连接，利用转动轴带动移动臂转动，将研磨垫13和预研磨垫20设置在移动臂转轴移动的活动范围内，进而保证研磨盘能够移动至研磨垫13表面以及预研磨垫20表面，保证了研磨盘的功能性。

实施例3：

请参考图4，图4为本实用新型实施例提供的另一种研磨装置的结构示意图。该装置可以包括以下结构：

研磨装置主体10和预研磨垫20；研磨装置主体10中设置有研磨盘、驱动部件和研磨垫13；研磨盘与驱动部件连接；

预研磨垫20设置在研磨装置主体10中的第一区域，且与研磨盘对应设置，研磨盘在预研磨时，利用驱动部件移动至第一区域中预研磨垫20表面；

研磨垫13设置在研磨装置主体10中的第二区域，研磨盘在清洁研磨垫13时，利用驱动部件移动至第二区域中研磨垫13表面；

预研磨垫20设置在研磨装置主体10中，与设置研磨垫13的表面相邻的侧面。

需要进行说明的是，本实施例图3中并未画出驱动部件及研磨盘。本实施例中将预研磨垫20设置在研磨装置主体10中，与设置研磨垫13的表面相邻的侧面，能够提高预研磨垫20对空间的利用率。研磨装置主体10中与设置研磨垫13的一侧相邻的侧面存在较大面积的空置区域，通过将预研磨垫20设置在与研磨垫13所在的一侧相邻的侧面，能够增大预研磨垫20的尺寸，进而提高研磨盘预研磨的效率，同时保证研磨盘在研磨垫13与预研磨垫20间移动距离的同时，减少预研磨垫20对空间的占用。本实施例并不限定将预研磨垫20设置在研磨装置主体10中，与设置研磨垫13的一侧相邻的侧面中的具体位置，只要是能够利用驱动部件带动研磨盘，到达设置预研磨垫20的第一区域即可。

进一步地，为了保证驱动部件带动研磨盘移动的效率，上述驱动部件可以包括多轴移动臂，研磨盘可以与多轴移动臂连接，以使多轴移动臂将研磨盘移动至预研磨垫20表面以及研磨垫13表面。

需要进行说明的是，本实施例中通过将研磨盘与驱动部件中多轴移动臂连接，以使该多轴移动臂带动研磨盘到达研磨垫13表面以及预研磨垫20表面。因预研磨垫20与研磨垫13设置在研磨装置主体10中相邻的两个侧面中，因此利用多轴移动臂带动研磨盘移动，提高了研磨盘的移动效率。本实施例中多轴移动臂可以为能够在多个方向转动的移动臂。本实施例同样不限定研磨盘与多轴移动臂连接的具体方式。

应用本实用新型提供的研磨装置，包括研磨装置主体10和预研磨垫20，研磨装置主体10中设置有研磨盘、驱动部件和研磨垫13，研磨盘与驱动部件连接，预研磨垫20设置在研磨装置主体10中的第一区域，且与研磨盘对应设置，研磨盘在预研磨时，利用驱动部件移动至第一区域中预研磨垫20表面，研磨垫13设置在研磨装置主体10中的第二区域，研磨盘在清洁研磨垫时，利用驱动部件移动至第二区域中所述研磨垫13表面，预研磨垫20设置在研磨装置主体10中，与设置研磨垫13的表面相邻的侧面。本实用新型通过在研磨装置主体10中增设预研磨垫20，以对研磨盘进行预研磨，能够使研磨盘的研磨接触面平坦化，利用预研磨垫20对研磨盘进行预研磨，能够避免研磨盘末端在清洁研磨垫13时掉落的碎屑，持续对晶圆造成损伤的问题，进而提高晶圆研磨的优良率，提高研磨盘的研磨效率，通过将预研磨垫20设置在研磨装置主体10中，与设置研磨垫13的表面相邻的侧面，能够提高预研磨垫20对空间的利用率，同时能够增大预研磨垫20的尺寸，进而提高研磨盘预研磨的效率。此外，本实用新型实施例通过将研磨盘与驱动部件中多轴移动臂连接，以使该多轴移动臂带动研磨盘到达研磨垫13表面以及预研磨垫20表面，提高了研磨盘的移动效率。

实施例4：

本实施例提供的研磨装置可以包括以下结构：

研磨装置主体和预研磨垫；研磨装置主体中设置有研磨盘、驱动部件研磨垫和冲洗部件；研磨盘与驱动部件连接；

预研磨垫设置在研磨装置主体中的第一区域，且与研磨盘对应设置，研磨盘在预研磨时，利用驱动部件移动至第一区域中预研磨垫表面；

研磨垫设置在研磨装置主体中的第二区域，研磨盘在清洁研磨垫时，利用驱动部件移动至第二区域中研磨垫表面；

冲洗部件在研磨盘与预研磨垫磨合后，对研磨盘的研磨接触面进行清洁。

需要进行说明的是，本实施例中通过在研磨装置主体中设置冲洗部件，以在研磨盘与预研磨垫磨合后，对研磨盘的研磨接触面进行清洁，能够去除研磨盘表面处的脏污，同时去除研磨盘末端的碎屑，以避免研磨盘对研磨垫进行研磨时刮伤以及污染晶圆，进一步提高研磨盘的研磨效率。本实施例并不限定冲洗部件设定的具体位置，只要是能够在研磨盘与预研磨垫磨合后进行清洁即可。相应的，本实施例并不限定冲洗部件的具体数量。例如，冲洗部件的数量可以是1个，或者冲洗部件的数量也可以是多个。可以预料的是，冲洗部件的数量越多，对研磨盘进行清洁的效率越高。

应用本实用新型提供的研磨装置，包括研磨装置主体和预研磨垫，研磨装置主体中设置有研磨盘、驱动部件、研磨垫和冲洗部件，研磨盘与驱动部件连接，预研磨垫设置在研磨装置主体中的第一区域，且与研磨盘对应设置，研磨盘在预研磨时，利用驱动部件移动至第一区域中预研磨垫表面，研磨垫设置在研磨装置主体中的第二区域，研磨盘在清洁研磨垫时，利用驱动部件移动至第二区域中所述研磨垫表面，冲洗部件在研磨盘与预研磨垫磨合后，对研磨盘的研磨接触面进行清洁。本实用新型通过在研磨装置主体中增设预研磨垫，以对研磨盘进行预研磨，能够使研磨盘的研磨接触面平坦化，利用预研磨垫对研磨盘进行预研磨，能够避免研磨盘末端在清洁研磨垫时掉落的碎屑，持续对晶圆造成损伤的问题，进而提高晶圆研磨的优良率，提高研磨盘的研磨效率，通过在研磨装置主体中设置冲洗部件，以在研磨盘与预研磨垫磨合后，对研磨盘的研磨接触面进行清洁，能够去除研磨盘表面处的脏污，同时去除研磨盘末端的碎屑，以避免研磨盘对晶圆进行研磨时刮伤及污染晶圆，进一步提高研磨盘的研磨效率。

为使本实用新型更便于理解，上述研磨装置，具体可以包括以下结构：

研磨装置主体和预研磨垫；研磨装置主体中设置有研磨盘、移动臂、研磨垫和冲洗部件；研磨盘与移动臂连接；冲洗部件在研磨盘与预研磨垫磨合后，对研磨盘的研磨接触面进行清洁；移动臂通过转动轴将研磨盘移动至预研磨垫表面以及研磨垫表面；

预研磨垫设置在研磨装置主体中的第一区域，且与研磨盘对应设置，研磨盘在预研磨时，利用移动臂移动至第一区域中预研磨垫表面；研磨盘的研磨接触面与预研磨垫的研磨接触面尺寸相同；

研磨垫设置在研磨装置主体中的第二区域，研磨盘在清洁研磨垫时，利用移动臂移动至第二区域中研磨垫表面；研磨垫通过研磨机台设置在第二区域；研磨垫背向研磨机台的一侧设置有研磨浆臂；

研磨装置主体中设置研磨垫的一侧设置有支撑台；预研磨垫设置在支撑台的表面，与研磨垫共面；预研磨垫与支撑台可拆卸连接；

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系属于仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或者操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含。

以上对本实用新型所提供的一种研磨装置进行了详细介绍，本文中应用了多个具体个例对本实用新型进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种研磨装置，其特征在于，包括：

研磨装置主体和预研磨垫；所述研磨装置主体中设置有研磨盘、驱动部件和研磨垫；所述研磨盘与所述驱动部件连接；

所述预研磨垫设置在所述研磨装置主体中的第一区域，且与所述研磨盘对应设置，所述研磨盘在预研磨时，利用所述驱动部件移动至所述第一区域中所述预研磨垫表面；

所述研磨垫设置在所述研磨装置主体中的第二区域，所述研磨盘在清洁研磨垫时，利用所述驱动部件移动至所述第二区域中所述研磨垫表面。

2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨垫与所述预研磨垫设置在所述研磨装置主体的同一侧。

3.根据权利要求2所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置主体中设置所述研磨垫的一侧设置有支撑台；

所述预研磨垫设置在所述支撑台的表面，与所述研磨垫共面。

4.根据权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，所述预研磨垫与所述支撑台可拆卸连接。

5.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述驱动部件包括移动臂，所述研磨盘与所述移动臂连接；

所述移动臂通过转动轴将所述研磨盘移动至所述预研磨垫表面以及所述研磨垫表面。

6.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述预研磨垫设置在所述研磨装置主体中，与设置所述研磨垫的表面相邻的侧面。

7.根据权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，所述驱动部件包括多轴移动臂，所述研磨盘与所述多轴移动臂连接，以使所述多轴移动臂将所述研磨盘移动至所述预研磨垫表面以及所述研磨垫表面。

8.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨盘的研磨接触面与所述预研磨垫的研磨接触面尺寸相同。

9.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨垫通过研磨机台设置在所述第二区域；

所述研磨垫背向所述研磨机台的一侧设置有研磨浆臂。

10.根据权利要求1至9任一项所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置主体中设置有冲洗部件，所述冲洗部件在研磨盘与预研磨垫磨合后，对研磨盘的研磨接触面进行清洁。