JP2009016759A - 半導体ウェーハ端面研磨装置およびこれに用いる研磨ヘッド - Google Patents
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Abstract
【課題】 半導体ウェーハの端面の研磨を、短時間で効率よく行え、かつ装置メンテナンスの容易な研磨技術の提供。
【解決手段】 半導体ウェーハ12の端面を研磨する研磨ヘッド16であって、研磨ヘッド16に取付けられたモータ32により回転駆動される駆動ローラ42と、駆動ローラ42と共に研磨用エンドレスベルト31が掛架される第1、第2のフリーローラ43a、43bとを備え、第1のフリーローラ43aと第2のフリーローラ43bとの間の研磨用エンドレスベルト31を研磨ヘッド16の外側に向けると共に水平方向に走行させて、水平状態にある記半導体ウェーハ123の端面を研磨することを特徴とする。
【選択図】図5
【解決手段】 半導体ウェーハ12の端面を研磨する研磨ヘッド16であって、研磨ヘッド16に取付けられたモータ32により回転駆動される駆動ローラ42と、駆動ローラ42と共に研磨用エンドレスベルト31が掛架される第1、第2のフリーローラ43a、43bとを備え、第1のフリーローラ43aと第2のフリーローラ43bとの間の研磨用エンドレスベルト31を研磨ヘッド16の外側に向けると共に水平方向に走行させて、水平状態にある記半導体ウェーハ123の端面を研磨することを特徴とする。
【選択図】図5
Description
本発明は、半導体ウェーハ端面研磨装置およびこれに用いる研磨ヘッド関するものである。
半導体ウェーハ製造における成膜の際、半導体ウェーハの端面には金属膜などのダレが形成される場合が多い。そしてこのダレが剥離し、浮遊して半導体ウェーハに付着すると、半導体ウェーハから切り出される半導体チップを損傷させたり、あるいは品質低下を招く可能性がある。
そのため、半導体ウェーハの端面に形成されたダレを除去するために、半導体ウェーハの端面を研磨する技術が提案されている(例えば、特許文献1〜3)。
特許文献1では、円筒状をなすドラム部材の外周面に研磨布を貼着した研磨ドラムを回転させ、半導体ウェーハの端面部に当接させて研磨する、ウェーハの鏡面加工装置が記載されている。
また特許文献2では、上記特許文献1に記載のウェーハの鏡面加工装置に、ウェーハの搬送機構及び反転機構等を組み合わせ、複数枚のウェーハを同時に研磨することを可能としたエッジポリッシャー(端面研磨装置)が記載されている。
さらに特許文献3では、研磨用エンドレスベルトを走行させた研磨ヘッドを用い、研磨用エンドレスベルトに半導体ウェーハの端面を押し付けて研磨する半導体ウェーハ端面研磨装置が記載されている。
特開平1−71656号公報
特開平3−208550号公報
特開2003−94306号公報
しかしながら上記特許文献1、2に記載の研磨では、半導体ウェーハが、研磨ドラムの周囲の研磨布(研磨パッド)の表面に垂直に又は傾斜して配置されているので、片面側の研磨を終えた後、半導体ウェーハを反転させて再度半導体ウェーハ保持台に固定しなおし、同様の研磨を他方の面側でも行わなければならず、研磨作業に手間と時間がかかるという問題がある。
又半導体ウェーハの円弧状端面と研磨ドラムの円筒の研磨パッドでは接触面積が非常に小さく、半導体ウェーハ端面の研磨に時間がかかるといいう問題がある。そしてさらに、研磨パッドの交換は、研磨パッドを剥がし、新しい研磨パッドを研磨ドラムの周囲に固定して再び研磨装置に取り付けるという、研磨パッドの交換作業にも手間と時間がかかるという問題もある。
上記特許文献3に記載の研磨装置は、研磨ヘッドの回動等によって研磨効率を向上させ、また研磨ベルトの交換も容易行えるようにしたものであるが、研磨ベルトの移動方向と半導体ウェーハの回転方向とが直角方向に接している為、研磨ベルト移動速度を高速にすると、半導体ウェーハの破損につながるので、低速走行としなければならず、研磨の能率を上昇させることができないという問題がある。
本発明は、半導体ウェーハの端面の研磨を、短時間で効率よく行え、かつ装置メンテナンスの容易な研磨技術の提供を目的とする。
上記課題を解決するために本発明が提案するものは、半導体ウェーハの端面を研磨する研磨ヘッドであって、該研磨ヘッドに取付けられた駆動手段により回転駆動される駆動ローラと、該駆動ローラと共に研磨用エンドレスベルトが掛架される第1、第2のフリーローラとを備え、前記第1のフリーローラと前記第2のフリーローラとの間の前記研磨用エンドレスベルトを前記研磨ヘッドの外側に向けると共に水平方向に走行させて、水平状態にある前記半導体ウェーハの端面を研磨することを特徴とする研磨ヘッドである。
このように、研磨用エンドレスベルトを研磨ヘッドの外側に向けると共に水平方向に走行させて、水平状態にある半導体ウェーハの端面を研磨するので、研磨用エンドレスベルトと半導体ウェーハの端面とが当接する部分の面積が広くなるので、端面の水平部分のみならず上下部分も研磨することが可能となる。
よって半導体ウェーハを反転させて再度研磨する手間を省くことができ、また研磨用エンドレスベルトの高速走行が可能となり研磨効率も向上する。このとき半導体ウェーハの端面を研磨用エンドレスベルトに押し付けるようにすれば、さらに研磨効率が向上する。
また研磨用エンドレスベルトを駆動ローラとフリーローラとに掛架したので、交換が容易となる。
前記研磨ヘッドには、前記研磨用エンドレスベルトを緊張させる緊張手段を更に備えてなることが好ましい。研磨効率を向上させるためである。
前記緊張手段としては、前記研磨用エンドレスベルトを押圧するフリーローラである緊張加圧ローラと、該緊張加圧ローラをスライド移動させる加圧駆動部とを備えて構成されることが好ましい。
そして前記緊張手段に前記研磨用エンドレスベルトへ押圧する圧力を感知する圧力センサを更に備えることで、押圧力を調整して研磨効率を向上させることができる。
前記研磨用エンドレスベルトの研磨面に、半導体ウェーハ端面に係合する溝が複数個形成されていれば、半導体ウェーハ端面をこの溝に係合させることで、端面の水平部分のみならず上下部分もより効率よく研磨することが可能となる。
さらにまた本発明が提案するものは、半導体ウェーハの端面を研磨する半導体ウェーハ端面研磨装置であって、前記研磨ヘッドと、該研磨ヘッドを前記半導体ウェーハ端面研磨装置のハウジングに装着させる研磨ヘッド装着手段と、半導体ウェーハを水平保持して回転させる半導体ウェーハ回転保持手段と、該半導体ウェーハ回転保持手段を前記研磨ヘッドに向けて水平方向に移動させる水平移動機構と、を備えてなることを特徴とする半導体ウェーハ端面研磨装置である。
半導体ウェーハ回転保持手段を研磨ヘッドに向けて水平方向に移動させる水平移動機構を有するので、半導体ウェーハ端面を研磨用エンドレスベルトに押し付ける位置に半導体ウェーハを保持することができ、端面の水平部分のみならず上下部分の研磨をさらに効率よく研磨することが可能となる。
また前記研磨ヘッド装着手段が、回転軸を有するモータと、前記回転軸が挿通された回動軸と、該回動軸と前記研磨ヘッドとを連結する連結手段とを備えてなり、前記モータの駆動により前記研磨ヘッドが、前記回動軸の軸線上を中心に回動し、前記研磨用エンドレスベルトが前記半導体ウェーハの端面を水平方向、上傾斜方向、下傾斜方向へと当接移動することが好ましい。
研磨ヘッド装着手段に、前記半導体ウェーハ端面を水平方向、上傾斜、下傾斜方向の3方向からそれぞれ研磨する3台の研磨ヘッドを装着することができる。これにより研磨速度を一段と向上させることができる。
前記研磨ヘッド装着手段が、前記研磨ヘッドを上下方向にスライド移動させる上下移動機構を有することが好ましい。
これにより研磨部分を上下に移動することができるので、半導体ウェーハ端面全体を精度よく研磨することができる。
本発明によれば、半導体ウェーハの端面の研磨において、半導体ウェーハを反転させて再度研磨する手間を省き、短時間で効率よく行え、かつ装置メンテナンスを容易にすることができる。
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。
図1は本発明の半導体ウェーハ端面研磨装置の第1の実施形態の縦断面図、図2は同じく半導体ウェーハ端面研磨装置の第1の実施形態の横断面図、図3(a)は本発明に係る研磨ヘッドの第1の実施形態の平面図、同図(b)は同じく研磨ヘッドの第1の実施形態の正面図、図4は第2の実施形態の研磨ヘッドの図で、(a)はその平面図、同図(b)はその正面図、同図(c)は(a)のA矢視図、図5は本発明に係る研磨ヘッドの第1の実施形態のスイング(回動)を説明する平面説明図、図6は同じく研磨ヘッドの第1の実施形態のスイング(回動)を説明する正面説明図、図7は本発明に係る半導体ウェーハ端面研磨装置の第2の実施形態を示す平面図、図8は図7の研磨ヘッドのA−A断面図、図9は図7の研磨ヘッドのB−B断面図、図10は本発明に係る半導体ウェーハ端面研磨装置の第3の実施形態を示す研磨ヘッドのスライド式の上下移動機構を示す正面図、図11は第3の実施形態に係る研磨ヘッドの先端部についての部分断面図である。
図1、図2に示すように、第1の実施形態である半導体ウェーハ端面研磨装置は、主として、装置ハウジング11の中に半導体ウェーハ12を保持し、回転させる半導体ウェーハ回転保持手段13と、半導体ウェーハ回転保持手段13を水平方向にスライド移動させる水平移動機構15と、半導体ウェーハの端面を研磨するための研磨ヘッド16と、研磨ヘッド16を装置ハウジング11に装着させる研磨ヘッド装着手段17と、を備えて構成されている。
半導体ウェーハ回転保持手段13は、外部の吸引ポンプ(図示せず)に連結する吸引孔を有するウェーハ保持台18と、ウェーハ保持台を回転させるためのウェーハ回転モータ19と、ウェーハ回転モータ19の回転軸とウェーハ保持台18の支持軸とを連結するベルト20と、箱体状のウェーハ回転保持部ハウジング21と、研磨中にノズル(図示せず)を通して半導体ウェーハ12に供給された研磨液、冷却液、洗浄液などを吸収し、外部へ廃液する収容容器等を、備えて構成されている。
ウェーハ保持台18は半導体ウェーハ12を水平状態に載置する皿状部と、この皿状部を支持する支持軸とからなるものであり、支持軸がウェーハ回転保持部ハウジング21の天井部を貫通して上部に突出しており、その上に皿状部が位置するようになっている。したがって前述したウェーハ回転モータ19と、ベルト20、ウェーハ保持台18の支持軸の一部がウェーハ回転保持ハウジング21の内部に配置されている。
半導体ウェーハ回転保持手段13は、ウェーハ回転モータ19の回転により、ウェーハ保持台18の皿状部に水平に保持された半導体ウェーハ12を回転するようになっている。
ウェーハ回転保持部ハウジング21の底部には、装置ハウジング11内に設置された水平なスライドフレーム22の上に取付けられたレール23の上を走行するスライダー25と、スライダー25を載置する保持台26とが設けられている。なおスライドフレーム22と、レール23と、スライダー25と、保持台26とで水平移動機構が構成されている。
研磨ヘッド16は、研磨用エンドレスベルト31が装着されており、モータ32により水平方向に走行させることで、水平状態に回転、保持されている半導体ウェーハ12の端面に当接させて研磨するようになっている。
研磨ヘッド16は、研磨ヘッド装着手段17により装置ハウジングに装着されている。具体的には、研磨ヘッドスイングモータ33の回転軸が挿通された回動軸35と、この回動軸と研磨ヘッド16とを連結する連結手段のスイングアーム36と、研磨ヘッドスイングモータ33が取り付けられたスイング機構フレーム37とで研磨ヘッド装着手段17が構成され、このスイング機構フレーム37が装置ハウジング11に取り付けられている。
回動軸35と研磨ヘッド16とを連結するスイングアーム36は、L字形状のアーム部材よりなり、研磨ヘッドスイングモータ33の駆動によりスイングアーム36に連結された研磨ヘッド16が回動軸35の軸線を中心に鉛直面を回動するようになっている。
そしてこの研磨ヘッド16の回動は、研磨ヘッド16が研磨用エンドレスベルト31と半導体ウェーハ12の端面との当接部分を中心に回動するように回動軸35の軸線位置が定められている。
次に第1の実施形態である研磨ヘッド16の構成について図3(a)(b)を参照して説明する。
図3(a)(b)に示すように研磨ヘッド16は、上下一対である上部プレート41aと下部プレート41bの間に設けた回転可能な駆動ローラ42と、駆動ローラ42を回転させるためのモータ32と、駆動ローラ42と同様に上部プレート41aと下部プレート41bの間に設けた2個のフリーローラ43a、43bと、これらのローラに掛け回したリング状の研磨用エンドレスベルト31とを備えている。
そして駆動ローラ42がモータ32により回転駆動されると、フリーローラ43a、43bに掛け回された研磨用エンドレスベルト31が走行するようになっている。研磨用エンドレスベルト31による半導体ウェーハ端面の研磨は、フリーローラ43a、43bの間を水平方向に走行する部分で行うように、研磨ヘッド16が研磨ヘッド装着手段17により所定位置に配置されるようになっている。
研磨用エンドレスベルト31は、固定砥粒研磨又は遊離砥粒研磨に用いられる既知のエンドレス研磨用ベルトを使用することができる。固定砥粒研磨の場合、プラスチック、織布シート、不織布シート、発泡体シート、植毛シート等の表面に、ダイヤモンド、酸化アルミニウム、シリカ、酸化セリュウム等の微粒子から選択される1種又は2種以上の砥粒を固定した研磨層を形成した単粒子又は複合粒子付エンドレス研磨ベルトが使用される。遊離砥粒研磨の場合は、プラスチック、織布シート、不織布シート、発泡体シート、植毛シート等がエンドレスな研磨ベルトとして使用される。
また固定砥粒研磨の場合には、半導体ウェーハ12に冷却液を上記したノズル(図示せず)により供給するようになっており、遊離砥粒研磨の場合には、研磨用ベルトの走行による研磨時に、水又は水ベースの分散液に砥粒を懸濁した研磨液を半導体ウェーハ12に供給しながら行うようになっている。
図3(a)(b)に示すように研磨ヘッド16のフリーローラ43a、43bの間には研磨用エンドレスベルト31をその内側から当接して緊張させる2個の緊張ローラ45a、45bが上部プレート41aと下部プレート41bの間に回転可能に配置されている。この緊張ローラ45a、45bは緊張ローラシャフト46a、46bによって回転可能になっている。
また緊張ローラローラ45a、45bには研磨用エンドレスベルト31と反対側に圧力センサ47が着脱可能に設置されている。そして圧力センサのさらに内側には、緊張ローラローラ45a、45bを押圧する加圧駆動部48が設置されていて、この押圧力は圧力センサ47により感知されるようになっている。加圧駆動部48の加圧は電磁式のものでも、あるいはエアーシリンダのようなものであってもよい。
緊張ローラ45a、45bの材質としては、プラスチック、ゴム及び金属等が使用できる。
次に。図1〜図3及び図5、図6を参照して研磨ヘッド16を用いた半導体ウェーハ端面研磨装置の動作、すなわち半導体ウェーハ端面研磨の動作を説明する。
なお研磨方法として固定砥粒研磨法による場合は、半導体ウェーハ12の端面の研磨は、砥粒を固定した研磨層を表面に形成した研磨用エンドレスベルト31を用い、半導体ウェーハ12に冷却液を供給しながら行われる。また、遊離砥粒研磨法による場合は、プラスチック、織布シート、不職布シート、発泡体シート、または植毛シートからなる研磨用エンドレスベルト31を用い、水又は水ベースの分散液に砥粒を懸濁した研磨液を半導体ウェーハ12に供給しながら行われる。又、研磨液として、既知の化学的機械的研磨法に使用する研磨液を使用することも出来る。
半導体ウェーハ12を、外部の吸引ポンプ(図示せず)に連結する吸引孔を有するウェーハ保持台18の皿状部に水平方向に載置する。そしてウェーハ回転モータ19を駆動させ、ベルト20を介してウェーハ保持台18を回転させる。これによりウェーハ保持台18に保持された半導体ウェーハ12も水平方向に回転することになる。
次に半導体ウェーハ回転保持手段13は、水平移動機構15により水平方向に所定位置まで移動する。この水平移動は半導体ウェーハ12の端面が研磨ヘッド16の研磨用エンドレスベルト31に当接する位置までの移動である。なお研磨効率を考慮して単に当接するだけでなく、半導体ウェーハ12の端面が研磨用エンドレスベルトに押し当てるような位置まで水平移動することができる。
上記の水平移動は、具体的にはウェーハ回転保持部ハウジング21のスライダー25がスライドフレーム22のレール23上を走行することである。
研磨ヘッド16は、図5、図6に示すように、回動軸35の軸線を回動軸として回動することができる。すなわち研磨ヘッドスイングモータ33の駆動により、研磨ヘッド16と回動軸35とを連結するスイングアーム36の作動により研磨ヘッド16が上下方向に回動することができる。
研磨ヘッド16の回動軸35の軸線を回動軸として上下方向に回動するとき、回動軸35の軸線の延長上にフリーローラ43a、43bの間を走行する研磨用エンドレスベルト31が位置するようになっているので、半導体ウェーハ12の端面と研磨用エンドレスベルト31の当接部分を中心に回動することになる。
そのため図6に示す水平位置から、矢印51方向、52方向に回動することができる。この回動によって、半導体ウェーハ12の端面の水平部分のほか、上部側(上斜面)、下部側(下斜面)にいたる端面全体が効率良く研磨されることになる。
研磨ヘッド16は上記したように上下方向に回動することができるが、連続的に上下方向に回動しながら半導体ウェーハ12の端面の正面、上部側(上斜面)、下部側(下斜面)を同時に研磨してもよく、正面(水平面)、上部側(上斜面)、下部側(下斜面)を順次研磨してもよく、その順序は特に限定するものでない。
なお図6の水平状態のみの研磨であっても、半導体ウェーハ12を研磨用エンドレスベルトに当接させると、半導体ウェーハ12及び研磨用エンドレスベルトとも水平方向に走行して当接するので、当接面積が広く半導体ウェーハ12の端面の上下位置まで研磨することができる。
図4は研磨ヘッドの第2の実施形態を示す図である。研磨ヘッドの第1の実施形態と異なる点を中心に説明する。
図4に示すように駆動ローラ111は、上部プレート112aと下部プレート112bとの間に固定されたモータ113にベルト115を介して連結されている。このベルト115にかえて歯車によりモータ113の回転を駆動ローラ111に伝達するようにしてもよい。
なお駆動ローラ、2個のフリーローラ、研磨用エンドレスベルト、2個の緊張ローラ、加圧センサ及び加圧駆動部を有する点は、第1の実施形態と同様である。
なお、回転軸111とモータ113とをベルト115で連結することにより、回転軸のベアリング部及びモータ軸受け部への研磨屑やスラリー(研磨液)の進入を防ぐためのシールが容易な構造となる。また、ギアヘッドを使用しないでプーリーの変更でトルクアップまたはスピードアップが可能である。
図7〜図9は半導体ウェーハ端面研磨装置の第2の実施形態を示す図である。
第1の実施形態と共通の部分の説明を省略し、異なる部分を説明する。
図7〜図9に示すように、半導体ウェーハ12の端面を水平方向、上傾斜方向、下傾斜方向の3方向を同時研磨するために、3個の研磨ヘッド120、121、122を配置したものである。このように3台の研磨ヘッド120、121、122により研磨する部分の役割分担を図ったので、研磨速度は約3倍に向上することになる。研磨ヘッドは第1、2の実施形態の研磨ヘッドのいずれを使用してもよい。
次に図10を参照して、本発明の半導体ウェーハ端面研磨装置の第3の実施形態を第1の実施形態と共通の部分の説明を省略し、異なる部分を説明する。
図10に示すように、研磨ヘッド16は上下方向に配置された上下スライド機構81にスライド板(ベアリング内蔵)82を介して接続されており、スライド板82は上下/移動機構上を自由に摺動することができる。
そのため研磨ヘッド16が上下方向にスライド移動することができるので、半導体ウェーハ12の端面と研磨用エンドレスベルト31との当接位置を研磨用エンドレスベルト3の幅方向に定期的に順次移動することができるので、新しい研磨用エンドレスベルト31の研磨面を提供することができる。これにより研磨用エンドレスベルト31の有効利用が可能となり、長い期間することができる。
図11は研磨ヘッドの第3の実施形態を示す図である。なお研磨ヘッドの符号は第1の実施形態と同一の符号を用いるものである。
本実施形態では、半導体ウェーハ12の端面形状に合わせた溝85を研磨用エンドレスベルト31の幅方向に複数個形成されたものを使用する。この溝85に半導体ウェーハ12の端面を挿入、当接することで端面の正面(水平面)、上部側(上斜面)、下部側(下斜面)を同時に効率よく研磨することができる。すなわち溝85に端面を挿入すれば、端面の正面(水平面)、上部側(上斜面)、下部側(下斜面)が研磨用エンドレスベルト31に十分当接するからである。
12 半導体ウェーハ
16 研磨ヘッド
31 研磨用エンドレスベルト
32 モータ
42 駆動ローラ
43a、43b フリーローラ
16 研磨ヘッド
31 研磨用エンドレスベルト
32 モータ
42 駆動ローラ
43a、43b フリーローラ
Claims (9)
- 半導体ウェーハの端面を研磨する研磨ヘッドであって、
該研磨ヘッドに取付けられた駆動手段により回転駆動される駆動ローラと、該駆動ローラと共に研磨用エンドレスベルトが掛架される第1、第2のフリーローラとを備え、
前記第1のフリーローラと前記第2のフリーローラとの間の前記研磨用エンドレスベルトを前記研磨ヘッドの外側に向けると共に水平方向に走行させて、水平状態にある前記半導体ウェーハの端面を研磨することを特徴とする研磨ヘッド。 - 前記研磨用エンドレスベルトを緊張させる緊張手段を、更に備えてなる請求項1に記載の研磨ヘッド。
- 前記緊張手段が、前記研磨用エンドレスベルトを押圧するフリーローラである緊張加圧ローラと、該緊張加圧ローラをスライド移動させる加圧駆動部と、を備えてなることを特徴とする請求項2に記載の研磨ヘッド。
- 前記緊張手段が、更に前記研磨用エンドレスベルトへ押圧する圧力を感知する圧力センサを備えてなることを特徴とする請求項3に記載の研磨ヘッド。
- 前記研磨用エンドレスベルトの研磨面に、半導体ウェーハ端面に係合する溝が複数個形成されてなることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項に記載の研磨ヘッド。
- 半導体ウェーハの端面を研磨する半導体ウェーハ端面研磨装置であって、
請求項1ないし4のいずれか一項に記載の研磨ヘッドと、該研磨ヘッドを前記半導体ウェーハ端面研磨装置のハウジングに装着させる研磨ヘッド装着手段と、半導体ウェーハを水平保持して回転させる半導体ウェーハ回転保持手段と、該半導体ウェーハ回転保持手段を前記研磨ヘッドに向けて水平方向に移動させる水平移動機構と、を備えてなることを特徴とする半導体ウェーハ端面研磨装置。 - 前記研磨ヘッド装着手段が、回転軸を有するモータと、前記回転軸が挿通された回動軸と、該回動軸と前記研磨ヘッドとを連結する連結手段とを備えてなり、前記モータの駆動により前記研磨ヘッドが、前記回動軸の軸線上を中心に回動し、前記研磨用エンドレスベルトが前記半導体ウェーハの端面を水平方向、上傾斜方向、下傾斜方向へと当接移動することを特徴とする請求項6に記載の半導体ウェーハ端面研磨装置。
- 前記研磨ヘッド装着手段に、前記半導体ウェーハ端面を水平方向、上傾斜、下傾斜方向の3方向からそれぞれ研磨する3台の研磨ヘッドを装着した請求項6に記載の半導体ウェーハ端面研磨装置。
- 前記研磨ヘッド装着手段が、前記研磨ヘッドを上下方向にスライド移動させる上下移動機構を有することを特徴とする請求項6に記載の半導体ウェーハ端面研磨装置。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011091143A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Sumco Corp | シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法 |
WO2012053616A1 (ja) * | 2010-10-22 | 2012-04-26 | 株式会社 フジミインコーポレーテッド | 半導体基板のエッジ研磨用組成物及びそれを用いた半導体基板のエッジ研磨方法 |
JPWO2012141145A1 (ja) * | 2011-04-13 | 2014-07-28 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 基板のエッジ研磨用組成物及びそれを用いた基板のエッジ研磨方法 |
WO2016172751A1 (de) * | 2015-04-27 | 2016-11-03 | Ferrobotics Compliant Robot Technology Gmbh | Vorrichtung zur oberflächenbearbeitung |
KR101760568B1 (ko) * | 2015-07-23 | 2017-08-01 | 주식회사 포스코 | 슬리브 연마 장치 |
CN115056060A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-09-16 | 东莞市译码半导体有限公司 | 一种用于半导体晶圆生产的研磨装置 |
TWI808215B (zh) * | 2018-07-20 | 2023-07-11 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 研磨裝置及研磨方法 |
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2007
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Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011091143A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Sumco Corp | シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法 |
WO2012053616A1 (ja) * | 2010-10-22 | 2012-04-26 | 株式会社 フジミインコーポレーテッド | 半導体基板のエッジ研磨用組成物及びそれを用いた半導体基板のエッジ研磨方法 |
JPWO2012053616A1 (ja) * | 2010-10-22 | 2014-02-24 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 半導体基板のエッジ研磨用組成物及びそれを用いた半導体基板のエッジ研磨方法 |
JP5917406B2 (ja) * | 2010-10-22 | 2016-05-11 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | シリコンウェーハのエッジ研磨用組成物及びそれを用いたシリコンウェーハのエッジ研磨方法 |
JPWO2012141145A1 (ja) * | 2011-04-13 | 2014-07-28 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 基板のエッジ研磨用組成物及びそれを用いた基板のエッジ研磨方法 |
CN107666985A (zh) * | 2015-04-27 | 2018-02-06 | 菲尔罗伯蒂克斯顺从式机器人技术有限公司 | 表面加工设备 |
KR20170140261A (ko) * | 2015-04-27 | 2017-12-20 | 페로보틱스 컴플라이언트 로봇 테크놀로지 게엠베하 | 표면 처리를 위한 장치 |
WO2016172751A1 (de) * | 2015-04-27 | 2016-11-03 | Ferrobotics Compliant Robot Technology Gmbh | Vorrichtung zur oberflächenbearbeitung |
US20180126512A1 (en) * | 2015-04-27 | 2018-05-10 | Ferrobotics Compliant Robot Technology Gmbh | Device for Machining Surfaces |
JP2018516764A (ja) * | 2015-04-27 | 2018-06-28 | フェルロボティクス コンプライアント ロボット テクノロジー ゲーエムベーハーFerrobotics Compliant Robot Technology GmbH | 表面処理装置 |
US10974362B2 (en) * | 2015-04-27 | 2021-04-13 | Ferrobotics Compliant Robot Technology Gmbh | Device for machining surfaces |
JP2022017427A (ja) * | 2015-04-27 | 2022-01-25 | フェルロボティクス コンプライアント ロボット テクノロジー ゲーエムベーハー | 表面処理装置 |
JP7017934B2 (ja) | 2015-04-27 | 2022-02-09 | フェルロボティクス コンプライアント ロボット テクノロジー ゲーエムベーハー | 表面処理装置 |
KR102480548B1 (ko) * | 2015-04-27 | 2022-12-22 | 페로보틱스 컴플라이언트 로봇 테크놀로지 게엠베하 | 표면 처리를 위한 장치 |
KR101760568B1 (ko) * | 2015-07-23 | 2017-08-01 | 주식회사 포스코 | 슬리브 연마 장치 |
TWI808215B (zh) * | 2018-07-20 | 2023-07-11 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 研磨裝置及研磨方法 |
CN115056060A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-09-16 | 东莞市译码半导体有限公司 | 一种用于半导体晶圆生产的研磨装置 |
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