CN115056060A - 一种用于半导体晶圆生产的研磨装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于半导体晶圆生产的研磨装置，包括第一直线滑轨、第一滑块、箱体和方形管，所述箱体的底端固定连接有底盒，同时箱体的一侧设置有箱门，箱体的内部底端对称设置有第二直线滑轨，且第二直线滑轨上滑动连接有第二滑块，第二滑块的顶端固定连接在承重板上，承重板的中心处开设有方形孔，且该方形孔的内部放置有方形管，方形管的顶端固定连接在放置板上，放置板的顶端两侧分别开设有放置槽，同时承重板的底端四角分别固定连接有连接腿，该装置，通过利用设置的限位柱对研磨砂轮上安装的连接管进行限位工作，即可完成限位固定的工作，改变了现有对研磨砂轮进行安装固定的方式，从而便于对研磨砂轮进行拆装，进而提高了工作效率。

Description

一种用于半导体晶圆生产的研磨装置

技术领域

本发明涉及晶圆生产技术领域，具体为一种用于半导体晶圆生产的研磨装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC 产品，在生产晶圆的过程中，需要对晶圆进行研磨处理，但现有的研磨装置在对晶圆进行研磨的过程中，需要定期的更换研磨砂轮，但现有的固定方式通常采用螺栓的方式进行固定，在拆装的过程中，极大的浪费了拆装时间，进而降低了工作效率，因此设计一种用于半导体晶圆生产的研磨装置是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于半导体晶圆生产的研磨装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于半导体晶圆生产的研磨装置，包括转动盘、底盒、连接杆、第一直线滑轨、第一滑块、第一气缸、底板、连接腿、第二直线滑轨、推板、放置板、研磨砂轮、升降杆、限位块、第一皮带轮、研磨电机、箱体、方形管、滑动电机、T 型杆、固定管、

限位柱、连接轴、移动块、承重板、固定板、连接管、转动块、卡块、竖直杆、第二气缸、箱门、第二皮带轮、固定轴、双向丝杆、延长管、套管、第一限位管、第二限位管、弹簧、挡圈、第一侧板、圆形板、第二滑块和第二侧板，所述箱体的底端固定连接有底盒，同时箱体的一侧设置有箱门，箱体的内部底端对称设置有第二直线滑轨，且第二直线滑轨上滑动连接有第二滑块，第二滑块的顶端固定连接在承重板上，承重板的中心处开设有方形孔，且该方形孔的内部放置有方形管，方形管的顶端固定连接在放置板上，放置板的顶端两侧分别开设有放置槽，同时承重板的底端四角分别固定连接有连接腿，连接腿的底端固定连接有底板，底板的顶端中心处固定连接有第一气缸，第一气缸的活动端固定连接有推板，同时推板位于方形管的内部，箱体与连接腿的连接处开设有通孔，底板的底端固定连接有第一滑块，第一滑块

位于第一直线滑轨上，第一直线滑轨固定连接在底盒的内部底端，第一滑块的一侧铰接有连接杆的一端，连接杆的另一端转动连接有T 型杆，T 型杆固定连接在转动盘的一侧边缘处，转动盘套接固定在滑动电机的输出端上，滑动电机设置在底盒的内部底端一侧。

优选的，所述箱体的内部顶端对称固定安装有竖直杆，竖直杆上滑动连接有限位块，限位块的顶端固定连接有第二气缸，第二气缸的顶端固定连接在箱体的内部顶端。

优选的，所述限位块上固定连接有升降杆，升降杆的底端固定连接在套管上，套管的内部转动连接有延长管，延长管的一端固定连接在圆形板上，圆形板固定连接在第一侧板上，第一侧板套接固定在固定管的内部一端。

优选的，所述第一侧板上滑动连接有第二限位管，第二限位管的一端固定连接在挡圈上，挡圈的中心处开设的方形孔配合连接有第一限位管。优选的，所述第一限位管套接固定在双向丝杆的一端，同时第二限位管的另一端固定连接在转动块上，且转动块的两侧固定连接有卡块，且卡块和转动块位于圆形板上开设的凹槽内，同时圆形板和第一侧板与第二限位管的连接处开设有通孔，第一限位管上绕接有弹簧，且第一限位管靠近转动块的一端套接固定有挡环，同时弹簧位于挡圈和该挡环之间。

优选的，所述固定管的内部另一端套接固定有第二侧板，且第二侧板的中心处嵌入安装的轴承内部套接固定有双向丝杆，同时第二侧板上固定连接有固定轴，且固定轴上套接固定有第二皮带轮，且第二皮带轮上绕接有皮带，同时该皮带配合连接有第一皮带轮，第一皮带轮套接固定在研磨电机的输出端上，研磨电机固定连接在箱体的内部顶端。

优选的，所述双向丝杆上配合连接有移动块，移动块的侧面分别铰接有限位柱，且限位柱位于连接轴上，连接轴固定连接在固定板上，同时固定板套接固定在固定管的内部两侧，固定管的外部放置有连接管，连接管的外部固定连接有研磨砂轮。

优选的，所述限位柱的一端插接在连接管上开设的通孔内，同时固定管与限位柱的连接处开设有通孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该发明，通过双向丝杆的转动带动移动块的移动，进而带动移动块上设置的限位柱的摆动，通过限位柱的摆动即可对研磨砂轮上安装的连接管进行限位工作，即可完成限位固定的工作，改变了现有对研磨砂轮进行安装固定的方式，从而便于对研磨砂轮进行拆装，进而提高了工作效率，且在研磨的过程中，利用设置的两个研磨砂轮，可同时对两个晶圆进行研磨处理，提高了加工效率，且通过第一气缸的设置，便于推动推板的移动，有利于将插接在承重板内部的方形管进行顶出，从而便于对放置板进行更换，进而便于根据不同尺寸的晶圆更换放置板上开设的不同放置槽，有利于对不同尺寸的晶圆进行研磨加工处理。

附图说明

图1 为本发明的整体结构正视图；

图2 为本发明的整体结构正视剖视图；

图3 为图2 中A 区域的结构放大图；

图4 为本发明中的局部结构正视剖视图；

图5 为本发明中的局部结构侧视图；

图6 为本发明中的局部结构侧视剖视图；

图7 为图6 中B 区域的结构放大图；

图8 为图6 中C 区域的结构放大图；

图9 为本发明中套管的安装示意图；

图10 为本发明中的局部结构分解图；

图11 为本发明中的整体结构立体图；

图中：1、转动盘；2、底盒；3、连接杆；4、第一直线滑轨；5、第一滑块；6、第一气缸；7、底板；8、连接腿；9、第二直线滑轨；10、推板；11、放置板；12、研磨砂轮；13、升降杆；14、限位块；15、第一皮带轮；16、研磨电机；17、箱体；18、方形管；19、滑动电机；20、T 型杆；21、固定管；22、限位柱；23、连接轴；24、移动块；25、承重板；26、固定板；27、连接管；28、转动块；29、卡块；30、竖直杆；31、第二气缸；32、箱门；33、第二皮带轮；34、固定轴；35、双向丝杆；36、延长管；37、套管；38、第一限位管；39、第二限位管；40、弹簧；41、挡圈；42、第一侧板；43、圆

形板；44、第二滑块；45、第二侧板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-11，本发明提供的一种实施例：一种用于半导体晶圆生产的研磨装置，包括转动盘1、底盒2、连接杆3、第一直线滑轨4、第一滑块5、第一气缸6、底板7、连接腿8、第二直线滑轨9、推板10、放置板11、研磨砂轮12、升降杆13、限位块14、第一皮带轮15、研磨电机16、箱体17、方形管18、滑动电机19、T 型杆20、固定管21、限位柱22、连接轴23、移动块24、承重板25、固定板26、连接管27、转动块28、卡块29、竖直杆30、第二气缸31、箱门32、第二皮带轮33、固定轴34、双向丝杆35、延长管36、套管37、第一限位管38、第二限位管39、弹簧40、挡圈41、第一侧板42、圆形板43、第二滑块44 和第二侧板45，箱体17 的底端固定连接有底盒2，同时箱体17 的一侧设置有箱门32，箱体17 的内部底端对称设置有第二直线滑轨9，且第二直线滑轨9 上滑动连接有第二滑块44，第二滑块44 的顶端固定连接在承重板25 上，承重板25 的中心处开设有方形孔，且该方形孔的内部放置有方形管18，方形管18 的顶端固定连接在放置板11 上，放置板11 的顶端两侧分别开设有放置槽，同时承重板25 的底端四角分别固定连接有连接腿8，连接腿8 的底端固定连接有底板7，底板7 的顶端中心处固定连接有第一气缸6，第一气缸6 的活动端固定连接有推板10，同时推板10 位于方形管18的内部，箱体17 与连接腿8 的连接处开设有通孔，底板7 的底端固定连接有第一滑块5，第一滑块5 位于第一直线滑轨4 上，第一直线滑轨4 固定连接在底盒2 的内部底端，第一滑块5 的一侧铰接有连接杆3 的一端，连接杆3的另一端转动连接有T 型杆20，T 型杆20 固定连接在转动盘1 的一侧边缘处，转动盘1 套接固定在滑动电机19 的输出端上，滑动电机19 设置在底盒2 的内部底端一侧，箱体17 的内部顶端对称固定安装有竖直杆30，竖直杆30 上滑动连接有限位块14，限位块14 的顶端固定连接有第二气缸31，第二气缸31 的顶端固定连接在箱体17 的内部顶端，限位块14 上固定连接有升降杆13，升降杆13 的底端固定连接在套管37 上，套管37 的内部转动连接有延长管36，延长管36 的一端固定连接在圆形板43 上，圆形板43 固定连接在第一侧板42上，第一侧板42 套接固定在固定管21 的内部一端，第一侧板42 上滑动连接有第二限位管39，第二限位管39 的一端固定连接在挡圈41上，挡圈41 的中心处开设的方形孔配合连接有第一限位管38，第一限位管38 套接固定在双向丝杆35 的一端，同时第二限位管39 的另一端固定连接在转动块28 上，且转动块28的两侧固定连接有卡块29，且卡块29 和转动块28 位于圆形板43 上开设的凹槽内，同时圆形板43 和第一侧板42 与第二限位管39 的连接处开设有通孔，第一限位管38 上绕接有弹簧40，且第一限位管38 靠近转动块28 的一端套接固定有挡环，同时弹簧40 位于挡圈41和该挡环之间，固定管21 的内部另一端套接固定有第二侧板45，且第二侧板45 的中心处嵌入安装的轴承内部套接固定有双向丝杆35，同时第二侧板45 上固定连接有固定轴34，且固定轴34 上套接固定有第二皮带轮33，且第二皮带轮33 上绕接有皮带，同时该皮带配合连接有第一皮带轮15，第一皮带轮15 套接固定在研磨电机16的输出端上，研磨电机16 固定连接在箱体17 的内部顶端，双向丝杆35 上配合连接有移动块24，移动块24 的侧面分别铰接有限位柱22，且限位柱22 位于连接轴23 上，连接轴23 固定连接在固定板26 上，同时固定板26 套接固定在固定管21 的内部两侧，固定管21 的外部放置有连接管27，连接管27的外部固定连接有研磨砂轮12，限位柱22 的一端插接在连接管27 上开设的通孔内，同时固定管21 与限位柱22 的连接处开设有通孔。

工作原理：当使用该装置时，首先将延长管36 与套管37 分离，随后拉动转动块28使转动块28 和卡块29 与圆形板43 上开设的凹槽分离，随后通过旋转转动块28，由于转动块28 上固定连接有第二限位管39，且第二限位管39 上固定连接有挡圈41，同时挡圈41 上开设的方形孔与双向丝杆35 上设置的第一限位管38 相互配合，因此转动块28 在转动的过程中带动双向丝杆35 的转动，由于双向丝杆35 与移动块24 配合连接，进而利用双向丝杆35 的转动带动移动块24 的移动，由于移动块24 上铰接的限位柱22 位于连接轴23上滑动，因此移动块24 在移动的过程中带动限位柱22 的摆动，当限位柱22位于固定管21 上开设的通孔内后，将所需工作的研磨砂轮12 插接在固定管21 上，由于研磨砂轮12 设置在连接管27 上，因此连接管27 插接在固定管21 上，随后反向旋转转动块28 带动双向丝杆35的反向转动，进而使移动块24 反向移动，从而带动限位柱22 的反向摆动，进而使限位柱22插接在连接管27 上开设的通孔内，从而利用限位柱22 对连接管27 进行限位工作，此时连接管27 与固定管21 相对固定，即研磨砂轮12 与固定管21 相对固定，然后利用弹簧40 的弹力使转动块28 和卡块29 位于圆形板43 上开设的凹槽内即可，随后利用皮带使第二皮带轮33 与第一皮带轮15 配合连接，然后将延长管36 转动连接在套管37 上，随后通过打开第二气缸31 带动限位块14、升降杆13 和套管37 的移动，此时调节皮带的松紧程度，当调节完成后，即可关闭第二气缸31，随后即可使该装置正常工作，且工作的过程中，首先打开第一气缸6 使第一气缸6 带动推板10 的移动，利用推板10 的移动推动放置板11 上设置的方形管18 与承重板25 上开设的方形孔分离，随后根据晶圆的大小选择对应的放置板11 上开设的放置槽，当选择完成后，即可通过第一气缸6 的工作将推板10 下移，随后将放置板11 上设置的方形管18 插接在承重板25 上开设的方形孔内即可，随后将晶圆放置在放置板11 上开设的放置槽内，随后打开滑动电机19 和研磨电机16，利用研磨电机16 的工作带动第二皮带轮33、固定轴34、固定管21、连接管27 和研磨砂轮12 的旋转，利用滑

动电机19 的工作带动转动盘1 的转动，由于转动盘1 上设置的T 型杆20 与连接杆3 转动连接，且连接杆3 铰接在第一滑块5 上，从而利用转动盘1 的旋转带动连接杆3的摆动，进而带动第一滑块5 位于第一直线滑轨4 上往复移动，由于第一滑块5、底板7、连接腿8 和承重板25 之间相对固定，从而带动承重板25 的移动，且承重板25 上设置的第二滑块44 位于第二直线滑轨9 上移动，由于承重板25 上开设的方形孔内插接有放置板11上设置的方形管18，进而利用承重板25 的旋转带动放置板11 的移动，进而带动放置板11上放置的晶圆的移动，从而利用研磨砂轮12 的转动对晶圆的表面进行研磨处理，当研磨完成后，即可关闭研磨电机16 和滑动电机19，取出放置板11 上放置的晶圆，再一次的将未研磨的晶圆放置在放置板11 上，随后重新打开研磨电机16 和滑动电机19 进行循环工作即可。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (8)

1.一种用于半导体晶圆生产的研磨装置，包括第一直线滑轨（4）、第一滑块（5）、箱体（17）和方形管（18），其特征在于：所述箱体（17）的底端固定连接有底盒（2），同时箱体（17）的一侧设置有箱门（32），箱体（17）的内部底端对称设置有第二直线滑轨（9），且第二直线滑轨（9）上滑动连接有第二滑块（44），第二滑块（44）的顶端固定连接在承重板（25）上，承重板（25）的中心处开设有方形孔，且该方形孔的内部放置有方形管（18），方形管（18）的顶端固定连接在放置板（11）上，放置板（11）的顶端两侧分别开设有放置槽，同时承重板（25）的底端四角分别固定连接有连接腿（8），连接腿（8）的底端固定连接有底板（7），底板（7）的顶端中心处固定连接有第一气缸（6），第一气缸（6）的活动端固定连接有推板（10），同时推板（10）位于方形管（18）的内部，箱体（17）与连接腿（8）的连接处开设有通孔，底板（7）的底端固定连接有第一滑块（5），第一滑块（5）位于第

一直线滑轨（4）上，第一直线滑轨（4）固定连接在底盒（2）的内部底端，第一滑块（5）的一侧铰接有连接杆（3）的一端，连接杆（3）的另一端转动连接有T 型杆（20），T 型杆（20）固定连接在转动盘（1）的一侧边缘处，转动盘（1）套接固定在滑动电机（19）的输出端上，滑动电机（19）设置在底盒（2）的内部底端一侧。

2.根据权利要求1 所述的一种用于半导体晶圆生产的研磨装置，其特征在于：所述箱体（17）的内部顶端对称固定安装有竖直杆（30），竖直杆（30）上滑动连接有限位块（14），限位块（14）的顶端固定连接有第二气缸（31），第二气缸（31）的顶端固定连接在箱体（17）的内部顶端。

3.根据权利要求2 所述的一种用于半导体晶圆生产的研磨装置，其特征在于：所述限位块（14）上固定连接有升降杆（13），升降杆（13）的底端固定连接在套管（37）上，套管（37）的内部转动连接有延长管（36），延长管（36）的一端固定连接在圆形板（43）上，圆形板（43）固定连接在第一侧板（42）上，第一侧板（42）套接固定在固定管（21）的内部一端。

4.根据权利要求3 所述的一种用于半导体晶圆生产的研磨装置，其特征在于：所述第一侧板（42）上滑动连接有第二限位管（39），第二限位管（39）的一端固定连接在挡圈（41）上，挡圈（41）的中心处开设的方形孔配合连接有第一限位管（38）。

5.根据权利要求4 所述的一种用于半导体晶圆生产的研磨装置，其特征在于：所述第一限位管（38）套接固定在双向丝杆（35）的一端，同时第二限位管（39）的另一端固定连接在转动块（28）上，且转动块（28）的两侧固定连接有卡块（29），且卡块（29）和转动块（28）位于圆形板（43）上开设的凹槽内，同时圆形板（43）和第一侧板（42）与第二限位管（39）的连接处开设有通孔，第一限位管（38）上绕接有弹簧（40），且第一限位管（38）靠近转动块（28）的一端套接固定有挡环，同时弹簧（40）位于挡圈（41）和该挡环之间。

6.根据权利要求3 所述的一种用于半导体晶圆生产的研磨装置，其特征在于：所述固定管（21）的内部另一端套接固定有第二侧板（45），且第二侧板（45）的中心处嵌入安装的轴承内部套接固定有双向丝杆（35），同时第二侧板（45）上固定连接有固定轴（34），且固定轴（34）上套接固定有第二皮带轮（33），且第二皮带轮（33）上绕接有皮带，同时该皮带配合连接有第一皮带轮（15），第一皮带轮（15）套接固定在研磨电机（16）的输出端上，研磨电机（16）固定连接在箱体（17）的内部顶端。

7.根据权利要求6 所述的一种用于半导体晶圆生产的研磨装置，其特征在于：所述双向丝杆（35）上配合连接有移动块（24），移动块（24）的侧面分别铰接有限位柱（22），且限位柱（22）位于连接轴（23）上，连接轴（23）固定连接在固定板（26）上，同时固定板（26）套接固定在固定管（21）的内部两侧，固定管（21）的外部放置有连接管（27），连接管（27）的外部固定连接有研磨砂轮（12）。

8.根据权利要求7 所述的一种用于半导体晶圆生产的研磨装置，其特征在于：所述限位柱（22）的一端插接在连接管（27）上开设的通孔内，同时固定管（21）与限位柱（22）的连接处开设有通孔。

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