CN102974563A - 用于可移动兆声晶圆喷头的装置和方法 - Google Patents

用于可移动兆声晶圆喷头的装置和方法 Download PDF

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Abstract

用于可移动兆声晶圆喷头的方法和装置。公开了一种方法，包括将可移动喷头置于晶圆表面上方，可移动喷头具有暴露晶圆表面的一部分的开放底部；通过可移动喷头的底部将液体施加在晶圆表面上方；以及以预定的扫描速度移动可移动喷头，从而穿过晶圆表面，在晶圆表面上方移动的同时，将液体施加给晶圆表面。在其他实施例中，方法包括：提供用于将兆声能量施加给晶圆表面的换能器。公开了包括可移动兆声晶圆喷头的装置实施例。

Description

用于可移动兆声晶圆喷头的装置和方法
技术领域
本发明一般地涉及半导体领域，更具体地来说，涉及晶圆喷头(nozzle，探针)装置和方法。
背景技术
对于当前先进的半导体工艺的共同要求是晶圆冲洗和清洗工艺。在加工的不同阶段实施晶圆的冲洗或清洗，以及可以去除由先前工艺所留下的颗粒或残留物。例如，可以清洗诸如介电层的图案化薄膜，以去除颗粒。虽然在过去的几代半导体工具中，可以使用批处理冲洗站，该冲洗站通过喷射或浸渍技术将去离子水(DIW)或其他清洁剂施加给配置在船型容器或载具中的大量晶圆，但是，最近，已经使用单个晶圆清洗站。当晶圆尺寸增加至当前的300毫米(12英寸)和未来的450毫米(18英寸)大小时，单个晶圆工具的使用变得甚至变得更流行。
在当前的单个晶圆清洗工具中，例如，通过有源面朝上可以将晶圆安装在压盘或卡盘中，并且喷嘴可以在压力下施加去离子水(DIW)或其他清洁溶液或溶剂。喷嘴可以穿过晶圆移动。例如，如果晶圆围绕中心轴转动，则喷嘴可以沿晶圆的一半或者整个的晶圆线性移动，从而使喷嘴能够喷射整个晶圆表面。喷嘴相对于晶圆表面移动的速度是喷嘴“扫描速度”。然而，例如，使用通过移动的喷嘴喷射在晶圆表面上的喷雾剂(aerosol)和DIW所提供的压力可能损害晶圆。在某些系统中，可以控制喷嘴压力以及可以提高和降低喷嘴压力。然而，即使使用低压，脱离喷嘴的“离群(outlier)”液滴仍然可以以比预想的更大的速度冲击晶圆表面，从而可能导致图案破坏。这些快速移动的离群液滴可以将其动能传递给松散颗粒，当这些离群液滴远离晶圆表面移动时候，可能会和图案的一部分发生碰撞并损害该图案。可以使用较低的喷嘴喷射压力，以避免这种损害，但是这种降低的压力会导致较低的颗粒去除效率。即，在传统的晶圆清洗工具中，在喷射DIW的速度或喷嘴压力和所获得的颗粒去除效率(“PRE”)之间存在折中。
因此，存在对于具有高颗粒去除效率而没有当前使用已知方法所经历的缺点的清洗晶圆的装置和方法的持续性需求。
发明内容
为了解决现有技术中所存在的技术问题，根据本发明的一方面，提供了一种方法，包括：将可移动喷头置于晶圆表面上方，所述可移动喷头具有暴露所述晶圆表面的一部分的开放底部；通过所述可移动喷头的所述开放底部将液体施加在所述晶圆表面上方；以及以预定的扫描速度移动所述可移动喷头从而穿过所述晶圆表面，在所述晶圆表面上方移动的同时将所述液体施加在所述晶圆表面上。
该方法进一步包括：将换能器设置在所述可移动喷头内；以及在所述晶圆表面上方移动所述可移动喷头的同时，将声能施加给所述晶圆表面位于所述可移动喷头的所述底部下方的部分。
在该方法中，所述可移动喷头具有中间部分，用于将所述液体施给所述晶圆表面，所述液体沿所述晶圆表面流动，以及通过所述可移动喷头的外部的排出端口从所述晶圆表面不断去除所述液体。
在该方法中，施加所述液体进一步包括：施加去离子水。
在该方法中，施加所述液体进一步包括：施加选自基本上由去离子水、氢氧化氨-过氧化氢、溶解气、溶剂、以及表面活性剂所组成的组中的一个。
在该方法中，移动所述可移动喷头进一步包括：在线性方向上移动所述可移动喷头，同时所述晶圆围绕中心轴旋转。
在该方法中，移动所述可移动喷头包括：在线性方向上移动所述晶圆，同时所述晶圆旋转并且所述可移动喷头保持静止。
在该方法中，移动所述可移动喷头包括：在至少两个方向上移动所述可移动喷头，同时所述晶圆保持静止，从而扫描所述整个晶圆表面。
该方法进一步包括：将液体施加给与所述晶圆表面相反的晶圆背面，所述液体选自基本上由去离子水、清洁剂、溶剂、溶解气、以及表面活性剂所组成的组中的一个。
在该方法中，施加所述声能包括：施加频率在500kHz和1000kHz之间的能量。
在该方法中，施加所述声能包括：施加大于500kHz并小于20MHz的能量。
根据本发明的另一方面，提供了一种装置，包括：可移动晶圆喷头，包括：换能器，被设置在形成浸渍罩的主体内，所述主体具有围绕所述换能器的侧面并且具有被配置成置于晶圆表面上方的开放底部；液体输入端口，用于接收要施加给位于开放底部处的所述晶圆表面的液体；以及液体排出端，用于通过所述开放底部去除来自所述晶圆表面的液体。
在该装置中，所述换能器具有中间开口，所述中间开口形成所述液体输入端口的一部分。
在该装置中，所述换能器具有：外部，与所述主体的内壁间隔开；空间，处于所述换能器的外部和所述主体内壁之间，形成所述液体排出端口。
该装置进一步包括：传送机构，用于移动所述可移动晶圆喷头。
在该装置中，所述传送机构以线性方式移动所述可移动晶圆喷头。
在该装置中，所述传送机构在至少两个方向上移动所述可移动晶圆喷头。
在该装置中，所述传送机构提供可调节扫描速度，用于移动所述可移动晶圆喷头。
根据本发明的又一方面，提供了一种方法，包括：提供可移动喷头，所述可移动喷头具有：兆声(megasonic)换能器，具有中间开口；液体输入端口，与所述中间开口连接；开口底部，被配置成将液体施加给晶圆表面位于开放底部下方一部分；液体排出端口，被配置成去除来自所述晶圆表面的一部分的液体；所述可移动喷头具有传动机构，用于以预定的扫描速度沿所述晶圆表面移动所述可移动喷头；将所述可移动喷头置于晶圆表面上方；将在所述可移动喷头的所述液体输入端口处所接收到的液体施加在所述晶圆表面位于所述开放底部下方的部分上方，同时将兆声能施加给所述晶圆表面的所述部分；利用所述可移动喷头的所述液体排出端口去除来自所述晶圆表面的所述部分的所述液体；以及以预定的扫描速度移动所述可移动喷头，从而穿过所述晶圆表面，在所述晶圆表面上方移动的同时，将所述液体和所述兆声能施加给所述晶圆表面；其中，通过施加给所述晶圆表面的所述兆声能来释放颗粒，所述颗粒通过所述可移动喷头的所述排出端口由所述液体从所述晶圆表面带走。
该方法进一步包括：将液体施加给所述晶圆的背面，所述晶圆的背面与所述晶圆表面相反。
附图说明
为了更好地理解本发明及其优点，现在将结合附图所进行的以下描述作为参考，其中：
图1描述了实施例的横截面图；
图2描述了在实施例方法中使用的图1的实施例的横截面图；
图3描述了另一个实施例的横截面图；
图4描述了对于晶圆的实施例操作的横截面图；以及
图5描述了方法实施例的流程图。
附图、图表和示图是示意性的而不是限制性的，而是本发明的实施例的实例，为了说明，简化了附图、图表和示图，并且没有按比例绘制。
具体实施方式
下面，详细讨论本发明的优选实施例的制造和使用。然而，应该理解，本发明提供了许多可以在各种具体环境中实现的可应用的创造性的概念。所讨论的具体实施例仅仅示出制造和使用本发明的具体方式，而不用于限制本发明的范围。
现在详细描述的本申请的实施例提供了一种用于提供晶圆清洗系统的新型方法和装置，该晶圆清洗系统包括提供可移动的兆声清洗喷头。可移动的兆声清洗喷头在面积上小于晶圆，并且可以围绕或沿晶圆移动，因此“扫描”晶圆的正面。除了应用DIW或其他清洁剂或化学物质以外，可移动的清洗喷头还使用诸如兆声能量的声能，从而去除颗粒。在一些实施例中，装置还可能包括背面清洗工艺，在晶圆正面处理期间同时实施该背面清洗工艺，从而清洗晶圆背面。在一些实施例中，可移动清洗喷头包括施加流体的端口，并进一步提供流体循环从而使得移走的颗粒可以立即从晶圆表面去除；从而防止了再污染问题。通过利用可移动浸渍罩的方法(movable immersion hood approach)，可移动喷头的实施例可以将加工化学物质施加给晶圆表面，来替代喷雾罩(spray hood)或者其他公知方法。
为了达到有效的颗粒去除而不损坏形成在晶圆上方的精细结构，清洗过程需要精确控制扫描速度(并且如果使用的话，则控制晶圆旋转速度)。此外，例如，需要有效地去除通过兆声能量所释放的颗粒，从而防止这些颗粒再次沉积在晶圆上。因为所获得的颗粒去除效率需要尽可能高但没有对晶圆表面上的结构造成损害，所以对于扫描速度和扫描覆盖图案的精确控制很重要。
图1描述了可移动兆声喷头11的示例性实施例的横截面图。将换能器(transducer)13配置在浸渍罩(immersion hood)15的主体的中部。换能器13具有形成在中部的输入端口19的开口，并且通过其他端口或多个端口21与浸渍罩15的主体内壁间隔开。浸渍罩15的底部17提供了用于与晶圆表面接触的底座或者缓冲器。可移动兆声喷头11具有为“L”的长度。喷头的长度和宽度可以是两英寸，或者长度和/或宽度可能被增加到几英寸或者更大；通常，确定该喷头的尺寸，从而在底部开口23处覆盖半导体晶圆表面的适当部分。现在，随着晶圆直径的尺寸接近450毫米或18英寸，可移动喷头可以是几英寸长并且同时仍然仅覆盖晶圆的一部分。如以下进一步描述的，将底部开口23置于半导体晶圆和晶圆表面上方并且该底部开口通过底部17、以及浸渍罩的15的主体，以及液体的再循环路径形成。
图1是横截面图。例如，可移动喷头11可以是圆形或环形；长方形，八边形，正方形，或者根据需要的其他形状。材料应该是如用在半导体加工工具中的耐用材料。换能器可以由诸如铝的金属制成；可以使用各种可选材料。此外，这些相同材料也可以用于浸渍罩15和底部17；除了铝外，还可以使用其他的耐用金属和化合物，例如不锈钢。可以添加诸如聚四氟乙烯的涂层，以保护喷头11材料防止用在半导体加工中的化学物质腐蚀。
图2描述了设置在半导体晶圆33的一部分上方的可移动喷头11的操作的横截面图。示出了换能器13和示出为进入换能器的液体。输入端19接收液体并且强迫性地通过输入端口19施加该液体，从而到达底部开口23的中部。晶圆表面封闭由17和15所形成的浸渍罩，液体和由液体拾取的颗粒从换能器的中部向外呈放射状循环。液体通过排出端口21离开可移动兆频超声波兆声喷头11。
在处理期间，如公知的，换能器施加声能，该声能从半导体晶圆上的薄膜或表面释放颗粒。晶圆和晶圆表面可能是硅或砷化镓，或者形成在晶圆上方的氧化物或者介电层或者钝化层，或者形成在晶圆上方的金属或者导电层。DIW可以用作冲洗剂或清洗剂。可以使用其他液体，包括稀释的氢氧化氨-过氧化氢(ammonia hydroxide-hydrogen peroxide)的水混合物，或者“dAPM”，有时候被称为“SCI”。可以使用溶剂，此外，气体被吹入溶液中，例如，N2、NH3、H2、O3。可以将其他诸如表面活性剂的化学物质添加到液体中，从而改进清洗过程。
在可选实施例中，可以将换能器13和浸渍罩15修改成使得液体流动反向。在该可选实施例中，液体从排出端口21流入，并且液体呈放射状向内流动到达排出液体的中部端口19。在这两个实施例的任一个中，当施加兆声能量的时候，提供沿晶圆33的表面流动的液体，并且立即去处释放的颗粒。
在操作期间，换能器13施加声能从而释放颗粒36。众所周知，可以使用超声能，该超声能的频率范围可以位于1至20MHz，但在这些实施例中，使用从500到1000kHz范围的兆声能量，因为该兆声能量趋向于对精细结构损害更小。
图3描述了结合实施例的晶圆清洗站51的横截面图。可移动喷头11位于晶圆33的表面上方，并且沿晶圆表面移动。传送机构12提供机械运动，并且可以包括该传送机构内的速度控制，从而提供可调节扫描速度。这里，在作为说明性的和非限制性的实例所示的实施例中，兆声喷头沿晶圆线性移动；以及晶圆支持器35绕着中心轴旋转晶圆33。可移动喷头11可以完全沿晶圆移动，或者部分沿晶圆移动，例如从晶圆的中部到晶圆的外边缘以及从晶圆的外边缘到晶圆的中部。传送机构12可以是臂，梁或者导轨，并且可以通过使用步进电机、转子、蜗轮、推杆、线缆、液压系统、主轴等来移动可移动喷头11。如以上所示，可移动兆声喷头11的底部仅接触晶圆表面和底部开口23处的部分17。例如，可以通过支架47在晶圆的边缘支撑晶圆33；可以将微真空、手动夹紧压力、或静电力用于将晶圆33固定到支持器35。
在图3中，对于该非限制性示例性实施例，示出了任选晶圆背面清洗系统。输入端43接收清洗晶圆33的背面的液体。例如，液体可以是DIW或者dAPM。通过晶圆33的底面和支持器35的一部分来形成腔体45。如箭头所示，DIW从中心轴37向外呈放射状循环，并且在输出端口39处离开支持器35。在可选实施例中，液体流动可以反向。以这种方式清洗背面被视为水浸或者溶剂浸，并且改进了整体的颗粒去除和晶圆清洗；提高随后处理步骤的性能。然而，在可选实施例中，可以提供没有背面清洗部分的晶圆支持器35。
在操作中，实施例提供了在扫描速度和位置方面完全可调的可移动喷头。在一个实施例中，可以将传送机构配置成使得可移动喷头可以在任意的x-y方向上移动，或者如图3所示，喷头可以沿晶圆线性移动，同时晶圆旋转。然后，共同调节晶圆旋转和喷头速度，从而形成可调的扫描速度。在可选实施例中，在本文预期的和在所附权利要求的范围内，可以将可移动的兆声喷头安装在固定位置并且晶圆支持器35可以在旋转和线性方向上都提供晶圆移动。相应的可移动兆声喷头穿过晶圆表面的扫描速度很重要。配置怎样的运动并不重要，但是可移动喷头11应该能够扫描整个晶圆，并且扫描速度和位置应该是可调节的。
要清洗的晶圆表面上的不同薄膜具有不同特有硬度和耐用性。在操作中，根据清洗的表面和所施加的液体，调节可移动喷头11，从而具有不同的扫描速度。对于更耐用的表面来说，可以使用更彻底的清洗，而对于更精细的结构来说，必须注意可移动喷头和所释放的颗粒没有造成损害。通过调节清洗的扫描速度和时间，使用本实施例来轻松地完成不同材料的有效颗粒去除。
甚至当通过兆声能量将颗粒释放到液体中时，本实施例的可移动喷头的独特设计还提供了即时颗粒去除。图4描述了在使用本实施例期间产生的清洗动作。箭头55指示与衬底的表面平行的“阻力(drag force)”，当通过兆声能量的作用释放颗粒36时，该阻力沿图案34移动。阻力通过兆声喷头11的设计产生，例如，该设计使液体从喷头(未示出)的中央呈放射状流出，该液体沿晶圆表面流动，然后立刻从晶圆上去除。通过箭头55所示的阻力将颗粒36移动到兆声喷头的排出端口，并且将这些颗粒直接从晶圆上带走，从而使得这些颗粒不会再沉积在晶圆上。
图5示出了方法实施例的流程图。在状态61中，晶圆清洗工艺通过将可移动喷头置于晶圆表面的一部分上方开始。如上所述，可移动喷头的尺寸可能不同，但是通常会覆盖晶圆表面的一部分。在状态63中，将兆声能量施加给晶圆表面位于兆声喷头下方的部分，众所周知，兆声能量将从表面释放颗粒。在状态65中，清洗液可以是，但不限于：DIW、dAPM、或者SCI、溶剂、吹入液体的气体、表面活性剂等，将该清洗液施加在晶圆位于兆声喷头下方的部分，从而清除颗粒并清洗表面。如上所述，液体沿表面流动并通过排出端口去除，从而使得将通过兆声能量所释放的颗粒带走。在状态67中，兆声喷头在与晶圆相关的扫描图案中移动，从而使得可以清洗整个晶圆表面。注意，图5中的方法流程图表示示例性顺序，但是这些状态几乎同时或者以任何顺序实施，并且仅为了讨论和简单，这里进行分离。兆声喷头同时将液体施加给晶圆表面，并且将兆声能量施加给该表面；以及通过兆声喷头的移动，或者晶圆的移动，或者两者一起的移动来同时沿该晶圆表面移动；从而使得在晶圆和可移动兆声喷头之间建立相对扫描速度。
在可选的方法实施例中，除了化学清洁剂或者冲洗剂以外，还可以将如上所述的兆声喷头用于施加化学物质。例如，有时通过喷射施加化学物质，可以使用实施例的可移动喷头作为浸渍罩将该化学物质施加给晶圆表面。光刻胶条的化学物质是这种应用的一个实例。可以同样地使用本实施例施加其他化学物质，预期将这些可选物作为本实施例的一部分并且在所附权利要求的范围内。在该本实施例中，如果不需要兆声能量，则换能器可能不激活，或可能不存在。
在实施例中，方法包括：在将可移动喷头置于晶圆表面放置上方时，可移动喷头具有一个暴露晶圆表面的一部分的开放底部；通过可移动喷头的底部将液体施加在晶圆表面上方；以及以预定的扫描速度移动可移动喷头从而穿过晶圆表面，在晶圆表面上方移动的同时，将液体施加给晶圆表面。在又一个实施例中，将换能器设置在可移动喷头内；并且在晶圆表面上方移动可移动喷头的同时，将声能施加给晶圆表面位于可移动喷头的底部下方的那部分。在另一个实施例中，可移动喷头具有用于将液体施加给晶圆表面的中间部分，液体沿晶圆表面流动，并且通过可移动喷头的外部的排出端口不断地从晶圆表面去除液体。在又一个实施例中，施加液体进一步包括施加去离子水。在另一个方法实施例中，施加液体进一步包括：施加去离子水、氢氧化氨-过氧化氢、溶液中的气体、溶剂、以及表面活性剂中的一种。在又一个实施例中，移动可移动喷头进一步包括：在线性方向上移动可移动喷头，同时晶圆绕中心轴旋转。在又一个实施例中，移动可移动喷头包括：在线性方向上移动晶圆同时旋转该晶圆，而可移动喷头保持静止。在又一个可选实施例中，移动可移动喷头包括：在至少两个方向移动可移动喷头，同时晶圆保持静止以便，从而扫描整个晶圆。在又一个可选实施例中，方法包括：在将液体提供给晶圆背面，晶圆背面与晶圆表面相反，该液体选自去离子水、清洁剂、溶剂、溶液中的气体、和表面活性剂。在又一个实施例中，施加声能包括：施加频率在500和1000kHz之间的能量。在又一个实施例中，施加声能包括：施加大于500kHz并小于20MHz的能量。
在实施例中，装置包括可移动晶圆喷头，该可移动晶圆喷头进一步包括：换能器，被设置在形成浸渍罩的主体内部，该主体具有围绕换能器的侧面并具有开放底部，该开放底部被配置成置于晶圆表面上方；液体输入端口，用于接收要施加给开放底部处的晶圆表面的液体；以及液体排出端口，用于通过开放底部从晶圆表面去除液体。在又一个实施例中，换能器具有中间开口，该中间开口形成液体输入端口的一部分。在又一个实施例中，换能器具有：外部，该外部与主体内壁间隔开；空间，处于换能器外部和主体内壁之间，形成液体排出端口。在又一个实施例中，装置包括：传送机构，用于移动可移动兆声喷头。在又一个实施例中，传送机构移动以线性方式移动可移动兆声喷头。在可选实施例中，传送机构在至少两个方向上移动可移动兆声喷头。在又一个实施例中，传送机构提供可调节扫描速度，用于移动可移动兆声喷头。
在又一个方法实施例中，方法包括：提供可移动喷头，该可移动喷头具有：具有中间开口的兆声换能器，与中间开口连接的液体输入端口，被配置成将液体施加给晶圆表面位于开放底部下方的一部分的开放底部，被配置成从晶圆表面的一部分去除液体的液体排出端口，可移动喷头具有传送机构，用于以预定扫描速度沿晶圆表面移动可移动喷头；将可移动喷头置于晶圆表面上方；将在可移动喷头的液体输入端口处所接收到的液体施加在晶圆表面位于开放底部下方的一部分上方，同时将兆声能量施加给晶圆表面的该部分。通过利用可移动喷头的液体排出端口从晶圆表面的部分去除液体该方法继续；以及以预定的扫描速度移动可移动喷头来穿过晶圆表面，将液体和兆声能量施加给晶圆表面，同时在晶圆表面上方移动。在该方法期间，通过施加给晶圆表面的兆声能量所释放的颗粒通过可移动喷头的排出端口由液体从晶圆表面带走。在另一个方法实施例中，以上方法还包括：将液体施加给晶圆背面，该晶圆背面与晶圆表面相反。
本申请的范围并不仅限于本说明书中描述的结构、方法和步骤的特定说明性实施例。作为本领域普通技术人员应当容易理解，通过本发明，现有的或今后开发的用于执行与根据本发明所采用的所述相应实施例基本相同的功能或获得基本相同结果的工艺或步骤根据本发明可以被使用。因此，所附权利要求应该包括在这样的方法或步骤的范围内。

Claims (10)

1.一种方法，包括：
将可移动喷头置于晶圆表面上方，所述可移动喷头具有暴露所述晶圆表面的一部分的开放底部；
通过所述可移动喷头的所述开放底部将液体施加在所述晶圆表面上方；以及
以预定的扫描速度移动所述可移动喷头从而穿过所述晶圆表面，在所述晶圆表面上方移动的同时将所述液体施加在所述晶圆表面上。
2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：
将换能器设置在所述可移动喷头内；以及
在所述晶圆表面上方移动所述可移动喷头的同时，将声能施加给所述晶圆表面位于所述可移动喷头的所述底部下方的部分。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述可移动喷头具有中间部分，用于将所述液体施给所述晶圆表面，所述液体沿所述晶圆表面流动，以及通过所述可移动喷头的外部的排出端口从所述晶圆表面不断去除所述液体。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，施加所述液体进一步包括：施加去离子水。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，施加所述液体进一步包括：施加选自基本上由去离子水、氢氧化氨-过氧化氢、溶解气、溶剂、以及表面活性剂所组成的组中的一个。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，移动所述可移动喷头进一步包括：在线性方向上移动所述可移动喷头，同时所述晶圆围绕中心轴旋转。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，移动所述可移动喷头包括：在线性方向上移动所述晶圆，同时所述晶圆旋转并且所述可移动喷头保持静止。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，移动所述可移动喷头包括：在至少两个方向上移动所述可移动喷头，同时所述晶圆保持静止，从而扫描所述整个晶圆表面。
9.一种装置，包括：
可移动晶圆喷头，包括：
换能器，被设置在形成浸渍罩的主体内，所述主体具有围绕所述换能器的侧面并且具有被配置成置于晶圆表面上方的开放底部；
液体输入端口，用于接收要施加给位于开放底部处的所述晶圆表面的液体；以及
液体排出端，用于通过所述开放底部去除来自所述晶圆表面的液体。
10.一种方法，包括：
提供可移动喷头，所述可移动喷头具有：兆声换能器，具有中间开口；液体输入端口，与所述中间开口连接；开口底部，被配置成将液体施加给晶圆表面位于开放底部下方一部分；液体排出端口，被配置成去除来自所述晶圆表面的一部分的液体；所述可移动喷头具有传动机构，用于以预定的扫描速度沿所述晶圆表面移动所述可移动喷头；
将所述可移动喷头置于晶圆表面上方；
将在所述可移动喷头的所述液体输入端口处所接收到的液体施加在所述晶圆表面位于所述开放底部下方的部分上方，同时将兆声能施加给所述晶圆表面的所述部分；
利用所述可移动喷头的所述液体排出端口去除来自所述晶圆表面的所述部分的所述液体；以及
以预定的扫描速度移动所述可移动喷头，从而穿过所述晶圆表面，在所述晶圆表面上方移动的同时，将所述液体和所述兆声能施加给所述晶圆表面；
其中，通过施加给所述晶圆表面的所述兆声能来释放颗粒，所述颗粒通过所述可移动喷头的所述排出端口由所述液体从所述晶圆表面带走。
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