KR20220114609A - 개선된 반도체 기판 건조용 디바이스 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 디스크 형상 기판 건조용 디바이스는 긴 본체(1)를 포함하고, 이 긴 본체는 상향으로 테이퍼져, 2개의 표면과 상부 에지 사이에 각도(α)를 갖는 웨지(A)를 형성하며, 상기 상부 에지는 디스크 형상 기판을 유지하기에 적합하고 상기 2개의 표면은 1개보다 많은 구멍(2)을 포함하며, 각각의 구멍은 긴 본체의 하부 배수부(B)로 연장되는 채널을 형성하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명의 목적은 디스크 형상 반도체 기판을 건조하는 데 사용되는 디바이스이다.
본 발명은 반도체 웨이퍼를 처리하는 데 사용되는 디바이스에 관한 것으로, 이 디바이스에서 반도체 웨이퍼는 일정 시간 동안 액체를 포함하는 배스(bath)에 침지된 다음, 실제적으로 액체 전량이 배스에 남아있도록 배스로부터 저속으로 취출된다.
이러한 유형의 방법은, 예컨대 모든 유형의 기판 상에 전기 회로, 예컨대 반도체 웨이퍼(예컨대 실리콘으로 이루어짐) 상에 집적 회로, 유리나 석영으로 이루어진 투명 플레이트 상에 액정 디스플레이를 위한 구동부 또는 합성물질로 이루어진 플레이트(회로 기판) 상에 회로 등을 제조하는 데 사용될 수 있다. 상기 방법은 또한 텔레비전 수상관을 위한 섀도우 마스크의 제조 또는 CD나 VLP 레코드의 제조에 사용될 수 있다. 이들 경우 모두에서, 기판은 액체를 포함하는 배스, 예컨대 금속 증착을 위한 갈바닉 배스, 금속층 또는 반도체 재료에 패턴을 에칭하기 위한 에칭 배스, 노출된 포토래커층을 현상하기 위한 현상 배스 및 기판을 세척하기 위한 세척 배스에서 수차례 소정 시간 동안 침지된다. 액체 배스에서 처리된 후, 기판을 액체에서 꺼내 건조시킨다. 기판은 이 기판을 액체로부터 들어올리거나 인출함으로써 액체로부터 취출될 수 있으며, 이 과정에서 당연히 액체도 또한 배스에서 흘러나오게 된다.
반도체 웨이퍼는 배스로부터 꺼내는 동안, 반도체 웨이퍼를 제위치에 유지하는 데 사용되는 디바이스 상에 놓인다. 이러한 프로세스 동안, 액체 잔여물이 기판의 에지에 잔류한다는 문제가 발생할 수 있다. 이로 인해, 기판의 에지에 원치 않는 입자가 존재할 수 있으며, 이는 차후에 반도체 웨이퍼의 품질에 영향을 준다.
따라서, 이용되는 물리적인 효과가 CN1045539 A (EP 0385536 A1)에 기술되어 있으며, 이는 상기 방법의 수행에 어느 정도 적합한 장치이다.
반도체 웨이퍼의 잔류 입자에 관한 세척 품질을 향상시키는 디바이스 및 방법이 DE 10 2014 207 266 A1에 제시되어 있다. 그러나, 이것을 사용하더라도, 여전히 입자가 잔류하며, 이는 반도체 웨이퍼의 품질을 감소시킨다.
본 발명의 목적은 상기 디바이스를 개선하는 것으로, 보다 구체적으로는 이 디바이스를 사용하여 건조 기판에서 발견되는 입자의 개수를 줄일 수 있는 방법을 제시하는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 디바이스(디스크 홀더)를 보여준다.
디바이스는 상향으로 테이퍼져 2개의 표면과 상부 에지 사이에 각도(α)를 갖는 웨지(A)를 형성하는 긴 본체(1)를 포함한다. 상부 에지는 디스크 형상 기판을 지지하기에 적합하다. 바람직하게는, 웨지의 2개의 표면은 1개보다 많은 구멍(2)을 포함하며, 각각의 구멍은 긴 본체의 하부 배수부(B)로 연장되는 채널을 형성한다. 구멍은, 상부 에지가 구멍에 의해 중단되지 않는 방식으로 배치된다.
바람직하게는, 2개 표면 사이의 각도(α)는 30°초과 90° 미만이다. 보다 바람직하게는, 2개 표면 사이이 각도는 70° 미만 50° 초과이다.
바람직하게는, 상기 디바이스를 위해 사용되는 재료는 세라믹 충전 폴리에테르에테르케톤(CFM PEEK)을 포함한다.
바람직하게는, 상부 에지는 0.1 mm 초과 1mm 미만, 보다 바람직하게는 0.1 mm 초과 0.4mm 미만의 곡률반경을 갖는다.
바람직하게는, 2개의 표면은 소수성이다.
바람직하게는, 채널은 0.5 mm 초과 3 mm 미만의 직경을 갖는다.
바람직하게는, 배수부(B)는 3 mm 초과 8 mm 미만의 직경을 갖는 채널을 포함한다.
바람직하게는, 배수부(B)는 20 mm 초과 26 mm 미만의 길이(L2)를 갖는다.
바람직하게는, 웨지(A)는 4 mm 초과 10 mm 미만의 높이(L1)를 갖는다.
A : 긴 본체의 웨지 영역
B : 긴 본체의 배수부
L1 : 긴 본체의 상부에 형성된 웨지의 높이
L2 : 배수부의 높이
1 : 긴 본체
2 : 구멍(들)
α : 웨지의 개방 각도, 2개 표면과 상부 에지 사이의 각도
B : 긴 본체의 배수부
L1 : 긴 본체의 상부에 형성된 웨지의 높이
L2 : 배수부의 높이
1 : 긴 본체
2 : 구멍(들)
α : 웨지의 개방 각도, 2개 표면과 상부 에지 사이의 각도
Claims (8)
- 디스크 형상 기판 건조용 디바이스로서,
긴 본체(1)를 포함하고,
싱기 긴 본체는 상향으로 테이퍼져, 2개의 표면과 상부 에지 사이에 각도(α)를 갖는 웨지(A)를 형성하며,
상기 상부 에지는 디스크 형상 기판을 유지하기에 적합한 것인 디스크 형상 기판 건조용 디바이스에 있어서,
상기 2개의 표면은 1개보다 많은 구멍(2)을 포함하며, 각각의 구멍은 긴 본체의 하부 배수부(B)로 연장되는 채널을 형성하는 것을 특징으로 하는 디스크 형상 기판 건조용 디바이스. - 제1항에 있어서,
상기 각도(α)는 30° 초과 90° 미만, 바람직하게는 50° 초과 70° 미만인 것을 특징으로 하는 디스크 형상 기판 건조용 디바이스. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 디바이스를 위해 사용되는 재료는 세라믹 충전 폴리에테르에테르케톤(CFM PEEK)을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스크 형상 기판 건조용 디바이스. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 상부 에지는 0.1 mm 초과 1 mm 미만의 곡률반경을 갖는 것을 특징으로 하는 디스크 형상 기판 건조용 디바이스. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 채널은 0.5 mm 초과 3 mm 미만의 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 디스크 형상 기판 건조용 디바이스. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 배수부(B)는 3 mm 초과 8 mm 미만의 직경을 갖는 채널을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스크 형상 기판 건조용 디바이스. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 배수부(B)는 20 mm 초과 26 mm 미만의 길이(L2)를 갖는 것을 특징으로 하는 디스크 형상 기판 건조용 디바이스. - 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 웨지(A)는 4 mm 초과 10 mm 미만의 높이(L1)를 갖는 것을 특징으로 하는 디스크 형상 기판 건조용 디바이스.
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