JPS6311730Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 イ 産業上の利用分野 この考案は半導体ウエーハの液処理工程で使用
するキヤリアハンガーに利用される。

ロ 従来技術 半導体ウエーハのエツチングや現象、洗浄等の
液処理工程は一般に半導体ウエーハを枠状のキヤ
リア内に複数枚を一定間隔で縦に整列収納して、
このキヤリアをキヤリアハンガーで支持して処理
液に浸潰することにより行われる。例えば第１図
と第２図に上記キヤリア１の一例を示すと、これ
は対向する両側板２，２と両側板２，２の両端を
連結する端板３，３で構成され、両側板２，２の
内面には一定間隔で縦方向に複数条の溝４，４…
が形成され、この溝４，４…の対向する一組に１
枚の半導体ウエーハ（以下ウエーハと称す）５の
周縁部が挿入されてウエーハ保持が行われる。こ
のウエーハ挿入とウエーハ取出しはキヤリア１の
上部開口より行われる。

また第３図に上記キヤリア１を使つた液処理用
キヤリアハンガー６の従来例を示すと、これは２
つのキヤリア１，１を搭載支持する枠状のキヤリ
ア支持体７の中央から上方にアーム８を延ばした
逆Ｔ字形のもので、ウエーハ５，５…を収納した
２つのキヤリア１，１はこのキヤリアハンガー６
に保持されて液槽９内の処理液１０に浸潰され、
所望のウエーハ液処理が行われる。

ところで、液処理内容によつては処理液１０と
ウエーハ５の付着物（フオトレジスト材など）と
が反応して気泡が生じ、この気泡がウエーハ５に
付着してウエーハ５に浮力を与え、そのためウエ
ーハ５が液処理途中で浮上してウエーハ５が溝
４，４…から外れてしまうことがあつた。そこで
このようなウエーハ浮上防止策として、第３図の
鎖線で示すようにキヤリア１の両側板２，２の上
端に突設した突起２′，２′に枠状の蓋体１１を挿
し込み式に嵌着し、この蓋体１１で液処理時に浮
上するウエーハ５を押さえて浮上防止することが
行われている。ところがこの蓋体１１はキヤリア
１に直接に挿し込まれるため両者の接触部分に処
理液１０や液処理により生じた汚れが入り込ん
で、これが後処理工程で洗浄しても十分に落ちず
に一部が残つて後処理工程を難しくしたり、処理
液１０によつてウエーハ５や作業者に害を及ぼす
ことがあつた。

ハ 考案の目的 本考案は上記問題点に鑑み、キヤリアに接触し
ないウエーハ浮上防止手段を具えた後処理の容易
なキヤリアハンガーを提供することを目的とす
る。

ニ 考案の構成 本考案はウエーハを縦に整列収納したキヤリア
を吊下支持する第１枠部と、この第１枠部と前記
キヤリアの高さより少し大きな間隔で対向すると
共に第１枠部内におけるキヤリアに収納されたウ
エーハが浮上すると当たるウエーハ浮上防止手段
を具えた第２枠部と、この第２枠部と前記第１枠
部を連結一体化する連結部とで構成される。この
キヤリアハンガーにおいて、キヤリアは第１枠部
で吊下支持されて移送され、ウエーハの液処理は
第１枠部とキヤリアを処理液を収容する液槽の底
部に載せた状態で行われる。

ホ 実施例 本考案を上記キヤリア１を支持するものに適用
し、第４図乃至第８図から説明する。第４図及び
第５図のキヤリアハンガー１２において、１３は
第１枠部、１４は第２枠部、１５は第１、第２枠
部１３，１４を上下で平行に対向させて連結する
枠状の連結部である。第１枠部１３は左右にロ字
状の枠体１３ａ，１３ｂを配した左右対称形のも
ので、各枠体１３ａ，１３ｂの口径は１つのキヤ
リア１が上から挿入でき、且つ挿入されるとキヤ
リア１の上部の突起２′，２′が引つ掛かつてキヤ
リア１を吊下支持する大きさ形状に設定される。
第２枠部１４は第１枠部１３の上方でキヤリア１
の高さＨより少し大きい間隔Ｌで第１枠部１３と
平行に対向する枠体１４ａ，１４ｂと、この各枠
体１４ａ，１４ｂの中央を横切る形で一体に固定
されたウエーハ浮上防止手段としての横バー１
６，１６を有する。この横バー１６，１６は第１
枠部１３の各枠体１３ａ，１３ｂ内にセツトされ
た２つのキヤリア１，１に収納されたウエーハ
５，５…と直交する方向に形成される。連結部１
５は第１，第２枠部１３，１４の中央部を連結し
て上方に伸びる枠体で、キヤリアハンガー１２は
この連結部１５の上部が手で把持され、又はロボ
ツトのアームに連結されて上下左右に移送され
る。

次に上記キヤリアハンガー１２によるウエーハ
液処理動作を説明する。

先ず第６図に示すようにキヤリアハンガー１２
を水平なキヤリアセツト用テーブル１７上に載
せ、第１，第２枠部１３，１４の間から第１枠部
１３の各枠体１３ａ，１３ｂ内にウエーハ５，５
…を収納したキヤリア１，１を１つずつ搬入す
る。次にキヤリアハンガー１２を持ち上げ、第１
枠部１３の各枠体１３ａ，１３ｂでキヤリア１，
１の上部突起２′，２′…を引つ掛けてキヤリア
１，１を吊り上げ、そのまま第７図に示すように
処理液１０を収容した液槽９の上方まで運ぶ。こ
の間キヤリア１，１はキヤリアハンガー１２で吊
下支持された状態にあるのでキヤリアハンガー１
２が多少揺れ動いてもキヤリア１，１はキヤリア
ハンガー１２から外れ落下する心配は無く、安全
に移送される。これは液処理後の移送時において
も同様である。次に第７図状態からキヤリアハン
ガー１２を液槽１０の底面まで下降させる。する
と第８図に示すように先ずキヤリア１，１が処理
液１０に浸漬されて液槽９の底にに載つて停止
し、次にキヤリアハンガー１２のみが更に下降し
て液槽９の底に載り、この状態でウエーハ５，５
…の液処理が行われる。

この液処理時にウエーハ５，５…が発生した気
泡により浮上すると、少し浮上した段階でウエー
ハ上方近傍に設置された横バー１６，１６に浮上
ウエーハ５′が当たり、それ以上浮上することは
無い。また液処理時にキヤリア１，１が横揺れし
ても少し傾いたところでキヤリア１，１は第２枠
部１４に当たつてそれ以上傾くことは無く。これ
によりキヤリア１，１の転倒が防止される。

液処理が完了すると、キヤリアハンガー１２を
持ち上げてキヤリア１，１を再び吊下支持して、
処理液１０から取出し、次の洗浄等の後処理工程
等へ移送する。上記液処理時において、キヤリア
１，１とキヤリアハンガー１２は非接触状態にあ
り、また後の洗浄工程においても、同じく非接触
状態にあるので両者間の液切れが良くて両者間に
処理液１０や汚れが付着したまま後工程へ送られ
る不都合が無くなり、後工程を容易、安全ならし
める。

尚、本考案は上記実施例に限らず、キヤリアハ
ンガーの形状はキヤリアの形状変更に対応して変
更され得る。

ヘ 考案の効果 以上の如く、本考案によれば液切れが良好で、
且つキヤリアの移送時や液処理時の安定性が良好
なキヤリアハンガーが提供でき、これの使用によ
りウエーハ液処理の作業性が改善され、また後処
理工程が容易、安全になる。

【図面の簡単な説明】

第１図のキヤリアの側面図、第２図は第１図の
Ａ−Ａ線に沿う断面図、第３図は従来のキヤリア
ハンガーを説明するためのウエーハ液処理装置に
おける側断面図、第４図は本考案の一実施例を示
す斜視図、第５図は第４図のＢ−Ｂ線に沿う拡大
断面図、第６図乃至第８図は第４図のキヤリアハ
ンガーを使つたウエーハ液処理動作を説明するた
めの各工程でのキヤリアハンガー正面図である。 １……キヤリア、５……半導体ウエーハ、１２
……キヤリアハンガー、１３……第１枠部、１４
……第２枠部、１５……連結部、１６……ウエー
ハ浮上防止手段（横バー）。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体ウエーハを一定間隔で縦に整列収納する
   キヤリアを吊下支持する第１枠部と、前記キヤリ
   アの高さより少し大きい間隔で前記第１枠部と上
   方で対向すると共に第１枠部内のキヤリアに収納
   された半導体ウエーハに対向するウエーハ浮上防
   止手段を具えた第２枠部と、前記第１、第２枠部
   を連結一体化する連結部とで構成したことを特徴
   とする半導体ウエーハ液処理用キヤリアハンガ
   ー。