JPS6096833U - 半導体ウエ−ハ液処理用キヤリアハンガ− - Google Patents

半導体ウエ−ハ液処理用キヤリアハンガ−

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JPS6096833U
JPS6096833U JP18965483U JP18965483U JPS6096833U JP S6096833 U JPS6096833 U JP S6096833U JP 18965483 U JP18965483 U JP 18965483U JP 18965483 U JP18965483 U JP 18965483U JP S6096833 U JPS6096833 U JP S6096833U
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JP
Japan
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liquid processing
semiconductor wafer
carrier hanger
wafer liquid
carrier
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JP18965483U
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JPS6311730Y2 (ja
Inventor
博行 池田
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関西日本電気株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図のキャリアの側面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線
に沿う断面図、第３図は従来のキャリアハンガーを説明
するためのウェーハ液処理装置における側断面図、第４
図は本考案の一実施例を示す斜視図、第５図は第４図の
Ｂ−Ｂ線に沿う拡大断面図、第６図乃至第８図は第４図
のキャリアハンガーを使ったウェーハ液処理動作を説明
するための各工程でのキャリアハンガー正面図である。 １・・・・・・キャリア、５・・・・・・半導体ウェー
ハ、１２・・・・・・キャリアハンガー、１３・・・・
・・第１枠部、１４・・・・・・第２枠部、１５・・・
・・・連結部、１６・・・・・・ウェーハ浮上防止手段
（横バー）。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ウェーハを一定間隔で縦に整列収納するキャリア
    を吊下支持する第１枠部と、前記キャリアの高さより少
    し大きい間隔で前記第１枠部と上方で対向すると共に第
    １枠部内のキャリアに収納された半導体ウェーハに対向
    するウェーハ浮上防止手段を具えた第２枠部と、前記第
    １、第２枠部を連結一体化する連結部とで構成したこと
    を特徴とする半導体ウェーハ液処理用キャリアハンガー
    Ｘ
JP18965483U 1983-12-07 1983-12-07 半導体ウエ−ハ液処理用キヤリアハンガ− Granted JPS6096833U (ja)

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JP18965483U JPS6096833U (ja) 1983-12-07 1983-12-07 半導体ウエ−ハ液処理用キヤリアハンガ−

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JP18965483U JPS6096833U (ja) 1983-12-07 1983-12-07 半導体ウエ−ハ液処理用キヤリアハンガ−

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Publication Number Publication Date
JPS6096833U true JPS6096833U (ja) 1985-07-02
JPS6311730Y2 JPS6311730Y2 (ja) 1988-04-05

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ID=30408842

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JP18965483U Granted JPS6096833U (ja) 1983-12-07 1983-12-07 半導体ウエ−ハ液処理用キヤリアハンガ−

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JPS6311730Y2 (ja) 1988-04-05

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