JPS59100862U - フ−プ材の選択メツキ装置 - Google Patents

フ−プ材の選択メツキ装置

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JPS59100862U
JPS59100862U JP19433482U JP19433482U JPS59100862U JP S59100862 U JPS59100862 U JP S59100862U JP 19433482 U JP19433482 U JP 19433482U JP 19433482 U JP19433482 U JP 19433482U JP S59100862 U JPS59100862 U JP S59100862U
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JP
Japan
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plating
plating device
selective plating
hoop materials
hoop
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Pending
Application number
JP19433482U
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English (en)
Inventor
三郎 木村
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は半導体装置の部分断面平面図、第２図はリード
フレームの平面図、第３図及び第４図は−フープ材の二
側を示す部分平面図、第５図乃至第７図は従来のフープ
材メッキ装置の平面図、Ｔ’１−Ｔ１線断面図、Ｔ２−
Ｔ２線断面図、第８図乃至第１０図は本考案の一実施例
を示す平面図、Ｔ３−Ｔ３線断面図、Ｔ４−Ｔ、線断面
図、第１１図及び第１２図は本考案の他の実施例を示す
側断面図及びＴ、−Ｔ５線断面図である。 ３．４・・・フープ材、１１・・・メッキ槽、１２・・
・メッキ液、１５・・・邪魔板。 −呵。 Ｌ−ｊ　　Ｌ、ｊ 止託漏吐）

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. メッキ槽のメッキ液内に長尺なフープ材をその長手方向
    に搬送してメッキする装置において、メッキ槽のメッキ
    液内にフープ材と部分的に近接対向する邪魔板を配設し
    たことを特徴とするフープ材の選択メッキ装置。
JP19433482U 1982-12-21 1982-12-21 フ−プ材の選択メツキ装置 Pending JPS59100862U (ja)

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JP19433482U JPS59100862U (ja) 1982-12-21 1982-12-21 フ−プ材の選択メツキ装置

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JPS59100862U true JPS59100862U (ja) 1984-07-07

Family

ID=30417732

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JP19433482U Pending JPS59100862U (ja) 1982-12-21 1982-12-21 フ−プ材の選択メツキ装置

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JP (1) JPS59100862U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014080652A (ja) * 2012-10-16 2014-05-08 Ideya:Kk めっき装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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