JPH04296026A - ウエハ処理治具 - Google Patents
ウエハ処理治具Info
- Publication number
- JPH04296026A JPH04296026A JP3061486A JP6148691A JPH04296026A JP H04296026 A JPH04296026 A JP H04296026A JP 3061486 A JP3061486 A JP 3061486A JP 6148691 A JP6148691 A JP 6148691A JP H04296026 A JPH04296026 A JP H04296026A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- handle
- jig
- frame body
- wafer processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 78
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 10
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 6
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241000276420 Lophius piscatorius Species 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Weting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置を製造する際
に、半導体ウエハの段階でのウエハ洗浄、ウエットエッ
チング処理等に使用するウエハ処理治具に関するもので
ある。
に、半導体ウエハの段階でのウエハ洗浄、ウエットエッ
チング処理等に使用するウエハ処理治具に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ（半導体集積回路装置）やＬＳＩ（
大型半導体集積回路装置）などの半導体装置を製造する
には、半導体ウエハの段階で種々の加工処理が行われる
。加工処理の内、洗浄及びウエットエッチング処理につ
いては、図９に示すような専用のウエハ処理治具が使用
される。この処理治具は、複数のウエハ２を横方向に並
列させて収納するための複数の溝３を対向内側面に有す
るウエーハ・カセットと称される耐食・耐薬品性物質、
たとえば４弗化樹脂製の枠体１と、枠体の対向側面で着
脱しうる枠体と同じ物質からなるハンドル４とから構成
されている。このハンドルは１対の釣り手５，５を有し
、ハンドル自体の弾性に抗して開閉することによりその
両端の逆Ｔ状部（ローマ字のＴを逆にした形状）６，６
が枠体の対向する窪み（引掛け溝）７にはまって枠体を
挾持しあるいは枠体から脱離できる。
大型半導体集積回路装置）などの半導体装置を製造する
には、半導体ウエハの段階で種々の加工処理が行われる
。加工処理の内、洗浄及びウエットエッチング処理につ
いては、図９に示すような専用のウエハ処理治具が使用
される。この処理治具は、複数のウエハ２を横方向に並
列させて収納するための複数の溝３を対向内側面に有す
るウエーハ・カセットと称される耐食・耐薬品性物質、
たとえば４弗化樹脂製の枠体１と、枠体の対向側面で着
脱しうる枠体と同じ物質からなるハンドル４とから構成
されている。このハンドルは１対の釣り手５，５を有し
、ハンドル自体の弾性に抗して開閉することによりその
両端の逆Ｔ状部（ローマ字のＴを逆にした形状）６，６
が枠体の対向する窪み（引掛け溝）７にはまって枠体を
挾持しあるいは枠体から脱離できる。
【０００３】このようなウエハ処理治具に半導体ウエハ
を収納し、ハンドルを用いて釣り上げ、洗浄槽やウエッ
トエッチング槽中の処理液に浸漬したり取り出したりし
て各種の処理を行う。
を収納し、ハンドルを用いて釣り上げ、洗浄槽やウエッ
トエッチング槽中の処理液に浸漬したり取り出したりし
て各種の処理を行う。
【０００４】超ＬＳＩ時代の現在においては、４メガビ
ットＤ−ＲＡＭ（ＤｙｎａｍｉｃＲａｎｄｏｍ Ａｃ
ｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ；記憶保持動作が必要な随時
書き込み読み出し記憶素子）では、１チップ（ペレット
）に約４００万個の素子が集積されているために、各素
子を結ぶ配線の幅は０．８〜１．０ミクロンであり、極
めて微細な塵埃、汚れを０．１ミクロン程度のものまで
制御しなければならない。
ットＤ−ＲＡＭ（ＤｙｎａｍｉｃＲａｎｄｏｍ Ａｃ
ｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ；記憶保持動作が必要な随時
書き込み読み出し記憶素子）では、１チップ（ペレット
）に約４００万個の素子が集積されているために、各素
子を結ぶ配線の幅は０．８〜１．０ミクロンであり、極
めて微細な塵埃、汚れを０．１ミクロン程度のものまで
制御しなければならない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図１０に断面図で示す
ように、専用のウエーハ・カセット１に収納されている
複数の半導体ウエハ２の収納形態は、収納溝ごとにウエ
ハ を立てかけてあり、ウエハの下側部分は溝の中心
にはまっているが、上側部分は右または左に傾き、ウエ
ハの表面ないし裏面が溝につづくカセットの面にアト・
ランダムに接している。したがって、この状態で治具ご
とウエハを処理液中に浸漬し、あるいは洗浄するとき、
カセットに接触した側のウエハ部分が十分に洗浄ないし
ウエットエッチングされないままで処理が終わってしま
うことになる。
ように、専用のウエーハ・カセット１に収納されている
複数の半導体ウエハ２の収納形態は、収納溝ごとにウエ
ハ を立てかけてあり、ウエハの下側部分は溝の中心
にはまっているが、上側部分は右または左に傾き、ウエ
ハの表面ないし裏面が溝につづくカセットの面にアト・
ランダムに接している。したがって、この状態で治具ご
とウエハを処理液中に浸漬し、あるいは洗浄するとき、
カセットに接触した側のウエハ部分が十分に洗浄ないし
ウエットエッチングされないままで処理が終わってしま
うことになる。
【０００６】ウエハ部分を十分に洗浄・処理するために
、これまでは処理されるウエハの表面がカセットに接触
しないように処理液中に浸漬させた治具を傾けることが
行われていたが、その際にハンドルを手動で操作して不
自然な傾斜をさせると、治具の材質が樹脂製であること
により、ハンドルによる保持が困難となり、釣り手が開
いてカセットやウエハが落下するという事態が生じた。 このようなカセットの落下を生じさせないためには、ハ
ンドルの材料に強度の大きな材質を用いることが考えら
れるが、ウエットエッチの浸漬液には弗化物や弗酸系の
強い腐食液が使用されるために、治具の材質も特定され
、実際上困難である。
、これまでは処理されるウエハの表面がカセットに接触
しないように処理液中に浸漬させた治具を傾けることが
行われていたが、その際にハンドルを手動で操作して不
自然な傾斜をさせると、治具の材質が樹脂製であること
により、ハンドルによる保持が困難となり、釣り手が開
いてカセットやウエハが落下するという事態が生じた。 このようなカセットの落下を生じさせないためには、ハ
ンドルの材料に強度の大きな材質を用いることが考えら
れるが、ウエットエッチの浸漬液には弗化物や弗酸系の
強い腐食液が使用されるために、治具の材質も特定され
、実際上困難である。
【０００７】解決しようとする一つの問題は、ウエハ処
理治具において、ハンドルが自然な状態で、カセット内
のウエハの一方向に傾斜させることのできるようにする
ことである。他の問題点は従来同様の材料を使用してカ
セットの落下等の生じることのない処理治具を提供する
ことである。
理治具において、ハンドルが自然な状態で、カセット内
のウエハの一方向に傾斜させることのできるようにする
ことである。他の問題点は従来同様の材料を使用してカ
セットの落下等の生じることのない処理治具を提供する
ことである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は 複数の半導体
ウエハを横方向に並列させて収納するための複数の溝を
有する枠体と、枠体に対しその対向側面で着脱しうる一
対の釣り手を有するハンドルとからなり、ウエハの収納
・運搬時には各ウエハが垂直向きに支持され、ウエハ処
理時には各ウエハが斜め向きに支持されるようにハンド
ルの相対する釣り手の長さを異ならせたことを特徴とす
る。本発明はまた、複数の半導体ウエハを横方向に並列
させて収納するための複数の溝を有する枠体と、枠体に
対しその対向側面で着脱しうる一対の釣り手を有するハ
ンドルとからなり、ウエハ収納・運搬時には各ウエハが
垂直向きに支持され、ウエハ処理時には各ウエハが斜め
向きに支持されるように枠体におけるハンドルの釣り手
取り付け位置の高さを異ならせることを特徴とする。こ
れらの構造をとることにより、ハンドルが自然な状態で
カセット内のウエハアを一方向に傾斜させることができ
、ウエハの処理を必要とする表面の全面にわたって完全
な処理ができるウエハ処理治具がえられる。
ウエハを横方向に並列させて収納するための複数の溝を
有する枠体と、枠体に対しその対向側面で着脱しうる一
対の釣り手を有するハンドルとからなり、ウエハの収納
・運搬時には各ウエハが垂直向きに支持され、ウエハ処
理時には各ウエハが斜め向きに支持されるようにハンド
ルの相対する釣り手の長さを異ならせたことを特徴とす
る。本発明はまた、複数の半導体ウエハを横方向に並列
させて収納するための複数の溝を有する枠体と、枠体に
対しその対向側面で着脱しうる一対の釣り手を有するハ
ンドルとからなり、ウエハ収納・運搬時には各ウエハが
垂直向きに支持され、ウエハ処理時には各ウエハが斜め
向きに支持されるように枠体におけるハンドルの釣り手
取り付け位置の高さを異ならせることを特徴とする。こ
れらの構造をとることにより、ハンドルが自然な状態で
カセット内のウエハアを一方向に傾斜させることができ
、ウエハの処理を必要とする表面の全面にわたって完全
な処理ができるウエハ処理治具がえられる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明装置の一実施例におけるウエハ
処理治具のハンドル部分の斜視図であり、図２は同じく
処理治具のカセット（枠体）の斜視図である。図１にお
いて４は４弗化樹脂からなるハンドルの主要部で１対の
釣り手５，５を有する。この釣り手５は左右で長さが異
なっており、例えば左側の長さＡ＞右側の長さＢである
。釣り手の両端には逆Ｔ状部６，６がそれぞれ設けてあ
る。図２において、１はハンドルと同じ材質である４弗
化樹脂からなる枠体で内側にウエハを収納するためのウ
エハ収納溝３を有する。７はハンドル側の釣り手の逆Ｔ
状部６をひっ掛けて取りつけるための窪みである。この
実施例では、カセットの枠体における釣り手取り付け位
置（治具上面から窪みまでの間隔）は左右で長さを等し
く（ａ＝ｂ）とってある。
処理治具のハンドル部分の斜視図であり、図２は同じく
処理治具のカセット（枠体）の斜視図である。図１にお
いて４は４弗化樹脂からなるハンドルの主要部で１対の
釣り手５，５を有する。この釣り手５は左右で長さが異
なっており、例えば左側の長さＡ＞右側の長さＢである
。釣り手の両端には逆Ｔ状部６，６がそれぞれ設けてあ
る。図２において、１はハンドルと同じ材質である４弗
化樹脂からなる枠体で内側にウエハを収納するためのウ
エハ収納溝３を有する。７はハンドル側の釣り手の逆Ｔ
状部６をひっ掛けて取りつけるための窪みである。この
実施例では、カセットの枠体における釣り手取り付け位
置（治具上面から窪みまでの間隔）は左右で長さを等し
く（ａ＝ｂ）とってある。
【００１０】図３は図１のハンドルを図２のカセットに
組合わせた場合でカセットの枠体を水平面上に置いた状
態を示す。ハンドルにおける左右の釣り手の長さが互い
に異なることにより、ハンドルの持ち手の部分は斜めに
傾く。カセット内で溝に支えられたウエハは垂直の状態
にある。図４はこの処理治具をウエハは処理するために
薬液中に浸漬した状態を示す。ハンドルの持ち手部分を
水平方向に保持すると、カセットは所定の角度で傾き、
ウエハは全て同じ方向に傾く。このとき図５に拡大して
示すようにウエハの裏面の一部のみが治具の溝３にふれ
るのであり、したがってウエハの表面における処理ムラ
をなくすことができる。
組合わせた場合でカセットの枠体を水平面上に置いた状
態を示す。ハンドルにおける左右の釣り手の長さが互い
に異なることにより、ハンドルの持ち手の部分は斜めに
傾く。カセット内で溝に支えられたウエハは垂直の状態
にある。図４はこの処理治具をウエハは処理するために
薬液中に浸漬した状態を示す。ハンドルの持ち手部分を
水平方向に保持すると、カセットは所定の角度で傾き、
ウエハは全て同じ方向に傾く。このとき図５に拡大して
示すようにウエハの裏面の一部のみが治具の溝３にふれ
るのであり、したがってウエハの表面における処理ムラ
をなくすことができる。
【００１１】図６は本発明装置の他の一実施例における
カセット（枠体）の斜視図である。この実施例では図示
されないハンドルは左右の釣り手の長さが同じものを使
用し、それに対応して、カセットは釣り手取り付け位置
（治具の上面から窪み７までの間隔）を左右で異なる（
ａ＞ｂ）ものとしている。
カセット（枠体）の斜視図である。この実施例では図示
されないハンドルは左右の釣り手の長さが同じものを使
用し、それに対応して、カセットは釣り手取り付け位置
（治具の上面から窪み７までの間隔）を左右で異なる（
ａ＞ｂ）ものとしている。
【００１２】図７は図６におけるカセットに左右釣り手
の長さの等しいハンドルを組合せた場合で、カセットの
枠体を水平面上に置いた状態を示す。この場合ハンドル
の持ち手部分は斜めに傾く。カセット内でのウエハは垂
直の状態にある。図８はこの処理治具を薬液中に浸漬し
た状態で、ハンドルの持ち手部分を水平に保持すれば、
カセット全体が所定の角度で傾き、ウエハは全て同じ方
向に傾いて、処理される面が上になるようにすれば、処
理ムラがなくなる。
の長さの等しいハンドルを組合せた場合で、カセットの
枠体を水平面上に置いた状態を示す。この場合ハンドル
の持ち手部分は斜めに傾く。カセット内でのウエハは垂
直の状態にある。図８はこの処理治具を薬液中に浸漬し
た状態で、ハンドルの持ち手部分を水平に保持すれば、
カセット全体が所定の角度で傾き、ウエハは全て同じ方
向に傾いて、処理される面が上になるようにすれば、処
理ムラがなくなる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるウエ
ハ処理治具は、ウエハを収納したカセットを処理液中に
入れて処理する際に、ハンドルの持ち手部分を水平に保
持することにより、自然にウエハが同一方向に所定角度
で傾き、その際に処理面が治具と接触することなく、そ
の部分での洗浄やウエットエッチングなどの処理が従来
に比してムラなく行うことが可能である。また、処理時
の治具の保持を無理のない状態で行うことにより、ハン
ドルが開いて治具が落下する危険がなく、治具の材料も
従来と変わらない強度のもの、すなわち、従来の材質を
そのまま使用することも可能である。
ハ処理治具は、ウエハを収納したカセットを処理液中に
入れて処理する際に、ハンドルの持ち手部分を水平に保
持することにより、自然にウエハが同一方向に所定角度
で傾き、その際に処理面が治具と接触することなく、そ
の部分での洗浄やウエットエッチングなどの処理が従来
に比してムラなく行うことが可能である。また、処理時
の治具の保持を無理のない状態で行うことにより、ハン
ドルが開いて治具が落下する危険がなく、治具の材料も
従来と変わらない強度のもの、すなわち、従来の材質を
そのまま使用することも可能である。
【００１４】
【図１】本発明の一実施例を示すウエハ処理治具におけ
るハンドル部分の斜視図である。
るハンドル部分の斜視図である。
【図２】本発明の一実施例を示すウエハ処理治具におけ
るカセット部分の斜視図である。
るカセット部分の斜視図である。
【図３】図１におけるハンドル部分と図２におけるカセ
ット部分を組合せた治具を水平に設置したときのウエハ
の状態を示す説明図である。
ット部分を組合せた治具を水平に設置したときのウエハ
の状態を示す説明図である。
【図４】図３に示した治具を用いて処理時のウエハの状
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
【図５】図４におけるウエハと治具との一部拡大断面図
である。
である。
【図６】本発明の他の一実施例を示すウエハ処理治具に
おけるカセット部分の斜視図である。
おけるカセット部分の斜視図である。
【図７】図６に示したカセットを用いた治具を水平に設
置したときのウエハの状態を示す説明図である。
置したときのウエハの状態を示す説明図である。
【図８】図７に示した治具を用いた処理時のウエハの状
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
【図９】従来例としてのウエハ処理治具の全体斜視図で
ある。
ある。
【図１０】処理時における治具上のウエハの状態を示す
一部拡大断面図である。
一部拡大断面図である。
１ 処理治具における枠体（カセット）２ ウエハ
３ ウエハ収納溝
４ 処理治具におけるハンドルの主要部５ ハンド
ルの釣り手 ６ ハンドルの逆Ｔ状部 ７ 窪み（ハンドル釣り手取付部）
ルの釣り手 ６ ハンドルの逆Ｔ状部 ７ 窪み（ハンドル釣り手取付部）
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の半導体ウエハを横方向に並列さ
せて収納するための複数の溝を有する枠体と、枠体に対
しその対向側面で着脱しうる一対の釣り手を有するハン
ドルとからなり、ウエハの収納・運搬時には各ウエハが
垂直向きに支持され、ウエハ処理時には各ウエハが斜め
向きに支持されるようにハンドルの相対する釣り手の長
さを異ならせたことを特徴とするウエハ処理治具。 - 【請求項２】 複数の半導体ウエハを横方向に並列
させて収納するための複数の溝を有する枠体と、枠体に
対しその対向側面で着脱しうる一対の釣り手を有するハ
ンドルとからなり、ウエハの収納・運搬時には各ウエハ
が垂直向きに支持され、ウエハ処理時には各ウエハが斜
め向きに支持されるように枠体におけるハンドルの釣り
手取付け位置の高さを異ならせたことを特徴とするウエ
ハ処理治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3061486A JPH04296026A (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | ウエハ処理治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3061486A JPH04296026A (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | ウエハ処理治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04296026A true JPH04296026A (ja) | 1992-10-20 |
Family
ID=13172467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3061486A Pending JPH04296026A (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | ウエハ処理治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04296026A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006106628A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Ricoh Co Ltd | 転写ベルトユニット及びこれを備えた画像形成装置 |
| JP2007180067A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-12 | Kyocera Corp | 太陽電池素子の製造方法 |
-
1991
- 1991-03-26 JP JP3061486A patent/JPH04296026A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006106628A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Ricoh Co Ltd | 転写ベルトユニット及びこれを備えた画像形成装置 |
| JP4570926B2 (ja) * | 2004-10-08 | 2010-10-27 | 株式会社リコー | 転写ベルトユニット及びこれを備えた画像形成装置 |
| JP2007180067A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-12 | Kyocera Corp | 太陽電池素子の製造方法 |
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