KR970077292A - 반도체소자 제조용 식각장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체소자의 제조장비에 사용되는 공정과정에서 웨이퍼에 형성된 막질중 필요없는 부위를 식각하기 위한 습식식각장치에 관한 것으로 특히 식각장치내 공정조를 최적화하기 위한 반도체소자 제조용 식각장치에 관한 것이다.
본 발명의 따른 식각장치는 화학용액이 하부에서 공급되어 상부로 오버 플로우되는 공정조와 이 공정조 내에 웨이퍼를 투입하여 식각 공정을 수행하고, 또한 상기 공정조내에 웨이퍼가 적재되는 캐리어가 얹혀져 안착될 수 있도록 평행하게 위치한 한 쌍의 정렬편과, 이 정렬편이 일정위치에 고정되도록 하고 상기 유동수단에 연결되도록 상기 공정조 밖으로 연장된 지지아암으로 구성된 웨이퍼 지지수단과; 상기 캐리어 지지대의 일단에 연결되어 캐리어를 소정간격으로 왕복운동되도록 하는 엑추에이터와 모터에 의해 구동되는 왕복부재 중 어느하나를 사용하여 상기 지지수단을 수평방향으로 유동시켜 주는 유동수단을 포함하여, 식각과정에서 발생한 기포로 인한 공정불량의 요인을 제거하여 공정의 균일도를 높여 줌으로서 수율 향상과 아울러 제품의 품질을 향상되도록 한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 따른 습식 식각장치의 사시도.
Claims (3)
- 화학용액이 하부에서 공급되어 상부로 오버플로우되는 공정조(10)와 이 공정조 내에 웨이퍼(100)를 투입하여 식각 공정을 반도체 웨이퍼의 습식식각장치에 있어서, 상기 공정조(10)내에 웨이퍼가 일정위치에 고정되도록 하는 웨이퍼 지지수단과; 상기 웨이퍼 지지수단에 연결되어 이 지지수단을 수평방향으로 유동시켜 주는 유동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조용 식각장치.
- 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 지지수단은 웨이퍼가 적재되는 캐리어(50)가 얹혀져 안착될 수 있도록 평행하게 위치한 한 쌍의 정렬편(61)과, 이 정렬편이 일정위치에 고정되도록 하고 상기 유동수단에 연결되도록 상기 공정조(10) 밖으로 연장된 지지아암(62)으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조용 식각장치.
- 제1항에 있어서, 상기 유동수단(70)은 상기 캐리어 지지아암(62)의 일단에 연결되어 캐리어(50)를 소정간격으로 왕복운동되도록 하는 엑추에이터와 모터에 의해 구동되는 왕복부재 중 어느 하나를 사용한 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조용 식각장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
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KR1019960014232A KR970077292A (ko) | 1996-05-02 | 1996-05-02 | 반도체소자 제조용 식각장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019960014232A KR970077292A (ko) | 1996-05-02 | 1996-05-02 | 반도체소자 제조용 식각장치 |
Publications (1)
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KR970077292A true KR970077292A (ko) | 1997-12-12 |
Family
ID=66217448
Family Applications (1)
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KR (1) | KR970077292A (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008136895A1 (en) * | 2007-05-02 | 2008-11-13 | Lam Research Corporation | Substrate cleaning techniques employing multi-phase solution |
-
1996
- 1996-05-02 KR KR1019960014232A patent/KR970077292A/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008136895A1 (en) * | 2007-05-02 | 2008-11-13 | Lam Research Corporation | Substrate cleaning techniques employing multi-phase solution |
US8388762B2 (en) | 2007-05-02 | 2013-03-05 | Lam Research Corporation | Substrate cleaning technique employing multi-phase solution |
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