CN107516694A - 一种湿法清洗物载具预脱水方法及所用提升机构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种湿法清洗物载具预脱水方法及所用提升机构，载有清洗物的载具安装在提升架上后整体置于清洗槽内，具有以下步骤：a、提升架一端上升而使载具处于倾斜状态；b、载有倾斜状态载具的提升架两端同步向上提升，载具脱离清洗液面，直至脱水完成；c、提升架一端下降至提升架上的载具恢复水平状态。本发明将清洗物载具由传统的水平提升改为倾斜提升，这样在提升过程中，可将载具底部承载杆和侧板底部滴状液体基本去除，从而达到清洗物和载具整体预脱水良好的效果，为后道烘干工序节省了大量的烘干时间。

Description

一种湿法清洗物载具预脱水方法及所用提升机构
技术领域
本发明涉及一种湿法清洗物载具预脱水方法及所用提升机构。
背景技术
在湿法设备行业，尤其是在太阳能硅片槽式湿法处理设备行业中，为了使硅片快速烘干，目前通行做法是将装有硅片的载具进行预脱水处理，其主要方法为采用提升机构，将装有硅片的载具整体以水平状从液体槽体内缓慢提升，以达到硅片上不存在明显滴状液体的目的。当通过预脱水的硅片进入烘干工序时只需要将湿气烘干即可，不需要对滴状难烘干液体烘干，可大大缩短烘干时间。虽然目前设备采用这种预脱水方式可以将硅片上的滴状液体清除掉，但是装载硅片的载具上的滴状液体，尤其是在载具承载杆底部以及载具侧板底部依然存在大量滴状液体，其结果变成真正需要花费比较多的时间去烘干载具上的液体。随着市场对产能的要求不断提升，目前的烘干时间也不满足要求了，因此通常通过增设烘干工序的数量来解决烘干时间的问题，这就造成了成本上升和能源消耗更大。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术中之不足，本发明提供一种湿法清洗物载具预脱水方法及所用提升机构，以实现硅片或清洗物和载具整体预脱水的良好效果。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种湿法清洗物载具预脱水方法，载有清洗物的载具安装在提升架上后整体置于清洗槽内，具有以下步骤：
a、提升架一端上升而使载具处于倾斜状态；
b、载有倾斜状态载具的提升架两端同步向上提升，载具脱离清洗液面，直至脱水完成；
c、提升架一端下降至提升架上的载具恢复水平状态。
一种上述预脱水方法的提升机构，具有安装载具的提升架，清洗完毕的清洗物置于载具上，所述的提升架两端分别活动连接有推动提升架升降而实现载具倾斜提升以脱离清洗液面的提升件。
优选地，所述的提升件为铰接在提升架左端的第一提升臂、铰接在提升架右端的第二提升臂。
还可以，所述的提升件为铰接在提升架左端的第一提升臂、连接在提升架右端的牵引绳。
也可以，所述的提升件为铰接在提升架左端的第一提升臂、活塞杆端部与提升架右端铰接的气缸。
本发明的有益效果是：本发明将传统的载具水平提升改为倾斜提升，在提升过程中，使得载具的承载杆和侧板底部的液体可以顺着倾斜的方向脱离水面，不会因载具呈水平状态而无处可走，在脱离水平时被拉断，形成滴状，从而达到硅片或清洗物和载具整体预脱水良好的效果，为后道烘干工序节省了大量的烘干时间。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明所述提升过程的状态示意图。
图2是本发明所述提升件的第一种结构示意图。
图3是本发明所述提升件的第二种结构示意图
图4是本发明所述提升件的第三种结构示意图
图中：1.提升架 2.载具 3.清洗槽 4.第一提升臂 5.第二提升臂 6.牵引绳 7.顶升气缸 8.旋转关节
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1所示，一种湿法清洗物载具预脱水方法，载有清洗物的载具2安装在提升架1上后整体置于清洗槽3内，具有以下步骤：
a、提升架1一端上升而使载具2处于倾斜状态；
b、载有倾斜状态载具2的提升架1两端同步向上提升，载具2脱离清洗槽3内的清洗液面，直至脱水完成；
c、提升架1一端下降至提升架1上的载具2恢复水平状态。
一种上述预脱水方法所用提升机构，具有放置载具2的提升架1，清洗完毕的清洗物置于载具2上，所述的提升架1两端分别活动连接有推动提升架1升降而实现载具2倾斜提升以脱离清洗液面的提升件。
所述的提升件第一种结构为：如图2所示，通过旋转关节8铰接在提升架1左端的第一提升臂4，通过旋转关节8铰接在提升架1右端的第二提升臂5，所述的第一提升臂4和第二提升臂5在升降过程中始终保持竖直状态，首先，第二提升臂5上升，拉动提升架1右端上升，使提升架1上的载具2处于倾斜状态；然后，第一提升臂4和第二提升臂5同步上升，使放置在提升架1上的载具2以倾斜状态向上提升，脱离清洗槽3内的清洗液面，直至完成脱水过程；最后，第一提升臂4下降带动提升架1及载具2恢复到水平状态。上述第一提升臂4、第二提升臂5的动力均由对应安装在第一提升臂4、第二提升臂5上的牵引机构提供，该牵引机构可选用电机带动丝杆传动提升，或者是电机带动同步带传动提升，也可以是电机卷扬软绳类提升及气缸、电缸直连方式提升。
所述的提升件第二种结构为：如图3所示，所述的提升架1左端采用旋转关节8铰接有第一提升臂4，提升架1右端连接有牵引绳6，其中第一提升臂4保持竖直方向可上下运动，牵引绳6可以在提升架1水平面上任意角度设置牵引方向，提升过程同第一种实施方式。
所述的提升件第三种结构为：如图4所示，所述的提升架1左端采用旋转关节8铰接有第一提升臂4，提升架1右端铰接有顶升气缸7，顶升气缸7活塞杆与提升架1右端铰接，提升过程同第一种实施方式。
本发明将清洗物的载具2由传统的水平提升改为倾斜提升，这样在提升过程中，可将载具2底部承载杆和侧板底部上的滴状液体基本去除，从而达到清洗物和载具2整体预脱水良好的效果，为后道烘干工序节省了大量的烘干时间。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (5)

1.一种湿法清洗物载具预脱水方法，载有清洗物的载具安装在提升架上后整体置于清洗槽内，其特征是：具有以下步骤：
a、提升架一端上升而使载具处于倾斜状态；
b、载有倾斜状态载具的提升架两端同步向上提升，载具脱离清洗液面，直至脱水完成；
c、提升架一端下降至提升架上的载具恢复水平状态。
2.一种用于权利要求1所述预脱水方法的提升机构，具有安装载具的提升架，清洗完毕的清洗物置于载具上，其特征是：所述的提升架两端分别活动连接有推动提升架升降而实现载具倾斜提升以脱离清洗液面的提升件。
3.如权利要求2所述的提升机构，其特征是：所述的提升件为铰接在提升架左端的第一提升臂、铰接在提升架右端的第二提升臂。
4.如权利要求2所述的提升机构，其特征是：所述的提升件为铰接在提升架左端的第一提升臂、连接在提升架右端的牵引绳。
5.如权利要求2所述的提升机构，其特征是：所述的提升件为铰接在提升架左端的第一提升臂、活塞杆端部与提升架右端铰接的气缸。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109775362A (zh) * 2019-01-14 2019-05-21 上海釜川自动化设备有限公司 一种预干燥结构及其实施方法
CN110010534A (zh) * 2019-04-18 2019-07-12 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 晶圆片盒提篮
CN110752263A (zh) * 2019-11-19 2020-02-04 晶海洋半导体材料（东海）有限公司 一种单晶制绒的提拉方法及装置
WO2023280270A1 (zh) * 2021-07-07 2023-01-12 禄丰隆基硅材料有限公司 一种提拉装置及硅片清洗系统

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04306833A (ja) * 1991-04-03 1992-10-29 Hitachi Ltd 洗浄治具およびその引上げ方法
JPH06314677A (ja) * 1993-04-30 1994-11-08 Sony Corp 洗浄装置
JPH07263390A (ja) * 1994-03-22 1995-10-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板の洗浄・乾燥処理方法及び装置
JPH11204470A (ja) * 1998-01-14 1999-07-30 Speedfam Co Ltd 傾斜式ワーク浸漬方法及び装置
CN1525535A (zh) * 2003-02-26 2004-09-01 中芯国际集成电路制造（上海）有限公 晶片干燥方法和装置
CN202127034U (zh) * 2011-07-11 2012-01-25 苏州赤诚洗净科技有限公司 太阳能电池硅片的预清洗装置
JP2012039030A (ja) * 2010-08-11 2012-02-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェハ収納装置、ウェハ収納方法、及びウェハ研磨装置
CN102637770A (zh) * 2012-03-26 2012-08-15 北京吉阳技术股份有限公司 一种小花篮放置结构及方法
CN102637579A (zh) * 2012-03-26 2012-08-15 北京吉阳技术股份有限公司 一种用于去除太阳能电池花篮印的清洗工艺方法
CN203491239U (zh) * 2013-10-12 2014-03-19 英利能源（中国）有限公司 一种用于片盒间转移硅片的装置
CN104813438A (zh) * 2012-11-28 2015-07-29 盛美半导体设备（上海）有限公司 半导体硅片的清洗方法和装置
CN106531670A (zh) * 2016-12-30 2017-03-22 浙江晶科能源有限公司 一种太阳能电池制绒清洗花篮

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04306833A (ja) * 1991-04-03 1992-10-29 Hitachi Ltd 洗浄治具およびその引上げ方法
JPH06314677A (ja) * 1993-04-30 1994-11-08 Sony Corp 洗浄装置
JPH07263390A (ja) * 1994-03-22 1995-10-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板の洗浄・乾燥処理方法及び装置
JPH11204470A (ja) * 1998-01-14 1999-07-30 Speedfam Co Ltd 傾斜式ワーク浸漬方法及び装置
CN1525535A (zh) * 2003-02-26 2004-09-01 中芯国际集成电路制造（上海）有限公 晶片干燥方法和装置
JP2012039030A (ja) * 2010-08-11 2012-02-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェハ収納装置、ウェハ収納方法、及びウェハ研磨装置
CN202127034U (zh) * 2011-07-11 2012-01-25 苏州赤诚洗净科技有限公司 太阳能电池硅片的预清洗装置
CN102637770A (zh) * 2012-03-26 2012-08-15 北京吉阳技术股份有限公司 一种小花篮放置结构及方法
CN102637579A (zh) * 2012-03-26 2012-08-15 北京吉阳技术股份有限公司 一种用于去除太阳能电池花篮印的清洗工艺方法
CN104813438A (zh) * 2012-11-28 2015-07-29 盛美半导体设备（上海）有限公司 半导体硅片的清洗方法和装置
CN203491239U (zh) * 2013-10-12 2014-03-19 英利能源（中国）有限公司 一种用于片盒间转移硅片的装置
CN106531670A (zh) * 2016-12-30 2017-03-22 浙江晶科能源有限公司 一种太阳能电池制绒清洗花篮

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109775362A (zh) * 2019-01-14 2019-05-21 上海釜川自动化设备有限公司 一种预干燥结构及其实施方法
CN110010534A (zh) * 2019-04-18 2019-07-12 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 晶圆片盒提篮
CN110010534B (zh) * 2019-04-18 2021-06-22 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 晶圆片盒提篮
CN110752263A (zh) * 2019-11-19 2020-02-04 晶海洋半导体材料（东海）有限公司 一种单晶制绒的提拉方法及装置
CN110752263B (zh) * 2019-11-19 2021-08-13 晶海洋半导体材料（东海）有限公司 一种单晶制绒的提拉方法及装置
WO2023280270A1 (zh) * 2021-07-07 2023-01-12 禄丰隆基硅材料有限公司 一种提拉装置及硅片清洗系统

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