CN110010534B - 晶圆片盒提篮 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体晶圆加工技术领域,尤其是涉及一种晶圆片盒提篮。晶圆片盒提篮包括支撑板、底板和角度调节装置;支撑板和底板围设成晶圆片盒容纳空间;角度调节装置包括导向板、主动调节螺钉和从动调节螺钉;导向板位于底板沿第一方向的一端的上方,导向板沿第二方向的两端分别设置有主动调节螺钉和从动调节螺钉;主动调节螺钉的螺纹端与底板转动连接,从动调节螺钉的螺纹端与底板相抵靠;旋动主动调节螺钉和从动调节螺钉,导向板会沿着主动调节螺钉的轴线方向运动,从而改变导向板与底板之间的距离,晶圆片盒沿第一方向的两端放置于具有高度差的导向板和底板上,从而使晶圆片倾斜一定的角度,使其在清洗时能够达到更好的清洗效果。
Description
技术领域
本发明涉及半导体晶圆加工技术领域,尤其是涉及一种晶圆片盒提篮。
背景技术
随着IC及相关产业的不断扩大和发展,晶圆清洗的工艺要求也越来越高;随着清洗工艺技术的不断提高,越来越多的厂家发现晶圆片盒在某个倾斜角度时进行清洗比平放时的效果要更好,目前全自动晶圆清洗设备的晶圆片盒均为平放,无法使晶圆倾斜一定的角度,并对倾斜角度进行调节;这样大大增加了晶圆在浸泡、清洗过程中的难度,很难达到理想的清洗效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶圆片盒提篮,以在一定程度上解决现有技术中晶圆在清洗时,晶圆片盒无法调整倾斜角度的技术问题。
本发明提供了一种晶圆片盒提篮,包括支撑板、底板和角度调节装置;所述支撑板环绕所述底板设置并与所述底板相连接,所述支撑板与所述底板围设成晶圆片盒容纳空间;所述角度调节装置位于所述底板上沿第一方向上的一端,所述角度调节装置包括导向板、主动调节螺钉和从动调节螺钉;所述导向板位于所述底板上方,所述导向板上沿第二方向的两端分别对应开设有第一螺纹孔和第二螺纹孔,所述第二方向与所述第一方向相垂直;所述主动调节螺钉穿过所述第一螺纹孔并与所述底板转动连接;所述从动调节螺钉穿过所述第二螺纹孔且所述从动调节螺钉的螺纹端能够与所述底板相抵靠;旋动所述主动调节螺钉和所述从动调节螺钉能够带动所述导向板沿所述调节螺钉的轴线方向运动。
进一步地,所述底板下方设置有固定套;所述底板上开设有通孔,所述主动调节螺钉的尾端能够通过所述通孔穿过所述底板;所述主动调节螺钉的尾端沿其周向设置有凸台部,所述固定套内部开设有与所述凸台部相适配的环形凹槽,所述主动调节螺钉的尾端能够伸入到所述固定套内,且所述凸台部能够嵌入到所述环形凹槽内;所述固定套与所述底板相连接。
进一步地,所述主动调节螺钉和所述从动调节螺钉上均设置有防松螺母。
进一步地,所述底板上设置有导向柱;所述导向柱的轴线方向与所述主动调节螺钉的轴线方向相同,所述导向板上开设有导向孔,所述导向柱能够穿过所述导向孔。
进一步地,所述导向板上还设置有第一限位块;所述第一限位块的数量为两个,两个所述第一限位块位于所述导向板上沿所述第二方向的两端,两个所述第一限位块之间形成第一限位空间,用于对所述晶圆片盒固定限位。
进一步地,所述底板上沿所述第一方向远离所述角度调节装置的一端设置有第二限位块;所述第二限位块的数量为两个,两个所述第二限位块位于所述底板上沿所述第二方向的两端,两个所述第二限位块之间形成第二限位空间,用于对所述晶圆片盒固定限位。
进一步地,所述支撑板包括第一支撑板、第二支撑板和连接板;所述第一支撑板和所述第二支撑板相对设置于所述底板第一方向的两端,并与所述底板相垂直连接;所述连接板沿所述第一方向的两端分别与所述第一支撑板和所述第二支撑板相连接,所述连接板的数量为两块,两块所述连接板分别设置于所述底板沿所述第二方向的两端;所述第一支撑板位于远离所述角度调节装置的一端,所述第一支撑板上设置有定位调节装置,所述定位调节装置包括定位螺钉和定位柱;所述第一支撑板上开设有定位孔,所述定位柱设置于所述第一支撑板上,所述定位柱内开设有内螺纹通孔,所述内螺纹通孔与所述定位孔相连通,所述定位螺钉与所述定位柱相连接,所述定位螺钉的螺纹端能够伸出所述定位孔。
进一步地,还包括提拉把手,所述提拉把手包括连杆和挂板;所述连杆的两端分别与所述第一支撑板和所述第二支撑板相连接,所述挂板位于所述连杆上,并与所述连杆相垂直。
进一步地,所述底板中部镂空;所述第一支撑板和所述第二支撑板上均设置有多个镂空通孔。
进一步地,所述第一支撑板、所述第二支撑板和所述底板的边缘均设置有翻边。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
本发明提供的本申请提供的晶圆片盒提篮,包括支撑板、底板和角度调节装置;支撑板环绕底板设置,并与底板相连接,底板和支撑板围设成晶圆片盒容纳空间;在对晶圆进行清洗时,将装有晶圆的晶圆片盒提篮放置到清洗槽内进行浸泡、清洗。晶圆片盒提篮中设置有角度调节装置,角度调节装置包括导向板、主动调节螺钉和从动调节螺钉;其中导向板位于底板沿第一方向的一端的上方,导向板沿与第一方向相垂直的第二方向的两端开设有螺纹孔;导向板沿第二方向的一端的螺纹孔为第一螺纹孔,主动调节螺钉通过第一螺纹孔与导向板相连接,且主动调节螺钉的螺纹端能够穿过导向板与位于导向板下方的底板转动连接;导向板沿第二方向的另一端的螺纹孔为第二螺纹孔,从动调节螺钉通过第二螺纹孔与导向板相连接,且从动调节螺钉的螺纹端能够穿过导向板与导向板下方的底板相抵靠;由于主动调节螺钉与底板之间是转动连接,即主动调节螺钉仅能绕着自身轴线方向转动,而不能发生沿着自身轴线方向的运动,从而在旋动主动调节螺钉时,并配合同步旋转从动调节螺钉,通过螺纹之间的传动,会使与之通过螺纹连接的导向板沿螺纹的传动方向,即主动调节螺钉的轴线方向运动,调整导向板与底板之间的间距。
在对晶圆进行清洗之前,将晶圆片盒沿第一方向的一端的底部放置于底板上,晶圆片盒沿第一方向的另一端的底部放置于导向板上,旋动主动调节螺钉,并配合同步旋转从动调节螺钉,通过螺纹之间的传动,使导向板沿螺纹的传动方向,即主动调节螺钉的轴线方向运动,改变导向板与底板之间的间距,使晶圆片盒底部沿第一方向的两端位于不同的高度上,从而使晶圆倾斜一定的角度,使其在清洗时能够达到更好的清洗效果。通过旋动主动调节螺钉和从动调节螺钉改变导向板与底板之间的距离还能对晶圆的倾斜角度进行调整,从而使晶圆具有不同的倾斜角度,满足任意工况下的清洗要求并能够达到更好清洗效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的晶圆片盒提篮第一视角下的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的晶圆片盒提篮第二视角下的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的晶圆片盒提篮第三视角下的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的晶圆片盒提篮的底板和角度调节装置第一视角下的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的晶圆片盒提篮的底板和角度调节装置第二视角下的结构示意图。
附图标记:
1-支撑板,11-第一支撑板,12-第二支撑板,13-连接板,14-定位螺钉,15-定位柱,16-定位螺母,17-挂板,18-连杆,2-底板,21-第二限位块,3-角度调节装置,31-导向板,32-主动调节螺钉,33-从动调节螺钉,34-固定套,35-防松螺母,36-导向柱,37-第一限位块。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
通常在此处附图中描述和显示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。
基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面参照图1至图5描述根据本申请一些实施例的晶圆片盒提篮。
本申请提供了一种晶圆片盒提篮,如图1至图5所示,包括支撑板1、底板2和角度调节装置3;支撑板1环绕底板2设置并与底板2相连接,支撑板1与底板2围设成晶圆片盒容纳空间;角度调节装置3位于底板2上沿第一方向上的一端,角度调节装置3包括导向板31、主动调节螺钉32和从动调节螺钉33;导向板31位于底板2上方,导向板31上沿第二方向的两端分别对应开设有第一螺纹孔和第二螺纹孔,第二方向与第一方向相垂直;主动调节螺钉32穿过第一螺纹孔并与底板2转动连接;从动调节螺钉33穿过第二螺纹孔且从动调节螺钉33的螺纹端能够与底板2相抵靠;旋动主动调节螺钉32和从动调节螺钉33能够带动导向板31沿调节螺钉的轴线方向运动。
本申请提供的晶圆片盒提篮,包括支撑板1、底板2和角度调节装置3;支撑板1环绕底板2设置并与底板2相连接,底板2和支撑板1围设成晶圆片盒容纳空间,用于放置晶圆片盒;晶圆片盒内放置有多个待清洗晶圆;在对晶圆进行清洗时,将装有晶圆的晶圆片盒提篮放置到清洗槽内进行浸泡、清洗。
晶圆片盒提篮中设置有角度调节装置3,角度调节装置3包括导向板31、主动调节螺钉32和从动调节螺钉33;其中导向板31位于底板2沿第一方向的一端的上方,导向板31沿与第一方向相垂直的第二方向的两端均开设有螺纹孔;导向板31沿第二方向的一端的螺纹孔为第一螺纹孔,主动调节螺钉32通过第一螺纹孔与导向板31相连接,且主动调节螺钉32的螺纹端能够穿过导向板31与位于导向板31下方的底板2转动连接;导向板31沿第二方向的另一端的螺纹孔为第二螺纹孔,从动调节螺钉33通过第二螺纹孔与导向板31相连接,且从动调节螺钉33的螺纹端能够穿过导向板31与导向板31下方的底板2相抵靠;由于主动调节螺钉32与底板2之间是转动连接,即主动调节螺钉32仅能绕着自身轴线方向转动,而不能发生沿着自身轴线方向的上下运动,从而在旋动主动调节螺钉32时,并配合同步旋转从动调节螺钉33,通过螺纹之间的传动,会使与之通过螺纹连接的导向板31沿螺纹的传动方向,即主动调节螺钉32的轴线方向运动,从而调整并改变导向板31与底板2之间的间距。
晶圆片盒可以平放于晶圆片盒提篮中,将晶圆片盒平放于底板2上即可;同时也可以使晶圆倾斜一定的角度,将晶圆片盒沿第一方向的一端的底部放置于底板2上,晶圆片盒沿第一方向的另一端的底部放置于导向板31上,旋动主动调节螺钉32,并配合同步旋转从动调节螺钉33,通过螺纹之间的传动,使导向板31沿螺纹的传动方向,即主动调节螺钉32的轴线方向运动,改变导向板31与底板2之间的间距,使晶圆片盒底部沿第一方向的两端位于不同的高度上,从而使晶圆倾斜一定的角度,使其在清洗时能够达到更好的清洗效果。通过旋动主动调节螺钉32和从动调节螺钉33改变导向板31与底板2之间的距离还能对晶圆的倾斜角度进行调整,从而使晶圆具有不同的倾斜角度。
从而,在对晶圆进行浸泡、清洗时,位于清洗槽下方的声波发生装置使清洗槽内的清洗液发生震荡形成数以万计的微小气泡,气泡会对晶圆表面进行冲刷清洗;使晶圆倾斜一定的角度,能够使气泡更直接的对晶圆表面进行击打冲刷,并增加气泡与晶圆之间的接触面积,从而能够达到更好地清洗效果;因此,将晶圆片盒放置于晶圆片盒提篮中,使晶圆倾斜一定角度,使之能够达到更好地清洗效果,并且可以对倾斜角度进行调节,使其倾斜角度能够满足任意工况下的清洗要求并能够达到更好的清洗效果。
在本申请的一个实施例中,优选地,如图4和图5所示,底板2的下方设置有固定套34;底板2上开设有通孔,主动调节螺钉32的尾端能够通过通孔穿过底板2;主动调节螺钉的尾端沿其周向设置有凸台部,固定套34内部开设有与凸台部相适配的环形凹槽,主动调节螺钉32的尾端能够伸入到固定套34内,且凸台部能够嵌入到环形凹槽内;固定套34与底板2相连接。
在该实施例中,底板2的下方设置有固定套34,通过固定套34使主动调节螺钉32与底板2转动连接;底板2上开设有通孔,固定套34位于底板2下方并与底板2相连接;主动调节螺钉32的尾端能够穿过底板2上的通孔延伸到底板2的下方,并伸入到固定套34内;其中固定套34内开设有环形凹槽,主动调节螺钉32的尾端沿周向设置有凸台部,主动调节螺钉32的凸台部能够嵌入到环形凹槽内,通过固定套34内的环形凹槽对主动调节螺钉32进行限位,使主动调节螺钉32仅能沿着自身轴线方向转动,而不能发生沿自身轴线方向的位移;从而旋动主动调节螺钉32,并配合旋动从动调节螺钉33时,主动调节螺钉32和从动调节螺钉33仅绕着自身轴线旋转,导向板31会沿着主动调节螺钉32和从动调节螺钉33的轴线方向运动,从而改变导向板31与底板2之间的间距,使晶圆片盒底部沿第一方向的两端位于不同的高度上,使晶圆片盒和位于其中的晶圆具有一定的倾斜角度,使晶圆在声波的作用下达到更好的清洗效果。
需要说明的是,固定套34为内部均开设有凹槽的两个半圆柱形壳体组成,两个半圆柱形壳体组装在一起形成一个完整的固定套34,两侧的凹槽围设成一个完整的环形凹槽;在将固定套34与主动调节螺钉32安装在一起时,将两个半圆柱形壳体扣合在一起,使主动调节螺钉32尾端的凸台部嵌入到两个半圆柱形壳体的凹槽内,然后将两个半圆柱形壳体连接在一起形成一个完整的固定套34;两个半圆柱形壳体之间的连接可以为焊接,也可以为螺栓连接;从而将固定套34与主动调节螺钉32安装在一起;然后将固定套34与底板2下方固定连接在一起,固定套34与底板2的连接方式可以为焊接也可以为螺栓连接;从而通过固定套34对主动调节螺钉32进行限位,使主动调节螺钉32仅能绕着自身轴线方向转动,不会在旋动时发生沿自身轴线方向的位移。
在本申请的一个实施例中,优选地,如图1所示,主动调节螺钉32和从动调节螺钉33上均设置有防松螺母35。
在该实施例中,主动调节螺钉32和从动调节螺钉33上均设有防松螺母35,防止主动调节螺钉32和从动调节螺钉33与导向板31之间的螺纹连接松脱,从而在调整完导向板31的高度,将晶圆片盒提篮放置于清洗槽中对晶圆清洗时,使导向板31能够稳定牢固的安装在主动调节螺钉32和从动调节螺钉33上,不会由于声波发生装置导致的清洗液的振动使导向板31与主动调节螺钉32和从动调节螺钉33发生松脱滑动,从而保证清洗过程中,晶圆片盒能够始终稳定地放置于晶圆片盒提篮中。
在本申请的一个实施例中,优选地,如图3至图5所示,底板2上设置有导向柱36;导向柱36的轴线方向与主动调节螺钉32的轴线方向相同,导向板31上开设有导向孔,导向柱36能够穿过导向孔。
在该实施例中,底板2上设置有导向柱36,导向柱36位于底板2上设有角度调节装置3的一端;导向柱36垂直底板2,与主动调节螺钉32的轴线方向相同;导向板31上开设有导向孔,将角度调节装置3安装于底板2上时,导向柱36能够穿过导向孔,使导向板31在沿主动调节螺钉32的方向移动时,能够始终保持沿导向柱36和主动调节螺钉32的轴线方向运动而不发生偏移,保证角度调节装置3在角度调节过程中的稳定性。
优选地,导向柱36的数量为两个,两个导向柱36对称设置于底板2沿第二方向的两端。
在本申请的一个实施例中,优选地,如图3所示,导向板31上还设置有第一限位块37;第一限位块37的数量为两个,两个第一限位块37位于导向板31上沿第二方向的两端,两个第一限位块37之间形成第一限位空间,用于对晶圆片盒固定限位。
在该实施例中,导向板31上沿第二方向的两端均设置有第一限位块37,两个第一限位块37之间形成第一限位空间;当晶圆片盒水平放置于底板2上时,晶圆片盒靠近角度调节装置3的一端侧壁能够抵靠在第一限位块37上;当晶圆片盒倾斜放置时,晶圆片盒的一端放置于导向板31上,且晶圆片盒的底端能够位于两个第一限位块37之间的第一限位空间内,从而对晶圆片盒进行定位,使晶圆片盒能够稳定地放置在晶圆片盒提篮中。
在本申请的一个实施例中,优选地,如图3所示,底板2上沿第一方向远离角度调节装置3的一端设置有第二限位块21;第二限位块21的数量为两个,两个第二限位块21位于底板2上沿第二方向的两端,两个第二限位块21之间形成第二限位空间,用于对晶圆片盒固定限位。
在该实施例中,底板2上远离角度调节装置3的一端设置有两个第二限位块21,两个第二限位块21之间形成第二限位空间,放置于晶圆片盒提篮中的晶圆片盒的底端能够放置于第二限位空间内,防止晶圆片盒在清洗时发生沿第二方向发生窜动,使晶圆片盒更稳定地放置于晶圆片盒提篮中。
在本申请的一个实施例中,优选地,如图1至图3所示,支撑板1包括第一支撑板11、第二支撑板12和连接板13;第一支撑板11和第二支撑板12相对设置于底板2第一方向的两端,并与底板2相垂直连接;连接板13沿第一方向的两端分别与第一支撑板11和第二支撑板12相连接;连接板13的数量为两块,两块连接板13分别设置于底板2第二方向的两端,并与底板2相垂直;第一支撑板11位于远离角度调节装置3的一端,第一支撑板11上设置有定位调节装置,定位调节装置包括定位螺钉14和定位柱15;第一支撑板11上开设有定位孔,定位柱15设置于第一支撑板11上,定位柱15内开设有内螺纹通孔,内螺纹通孔与定位孔相连通,定位螺钉14与定位柱15相连接,定位螺钉14的螺纹端能够伸出定位孔。
在该实施例中,支撑板1包括相对设置于底板2第一方向两端并与底板2相垂直的第一支撑板11和第二支撑板12;底板2第二方向的两端设置连接板13并通过连接板13将第一支撑板11和第二支撑板12连接在一起,从而增加晶圆片盒提篮的稳定性。需要说明的是,连接板13的高度为2cm-5cm,仅用作连接作用,从而使晶圆片盒提篮第二方向的两端不被遮挡,更有利于清洗液在晶圆片盒提篮和晶圆之间流通。
第一支撑板11位于第一方向上远离角度调节装置3的一端,第一支撑板11上设置有定位调节装置,定位调节装置包括定位螺钉14和定位柱15;其中定位柱15内开设有螺纹通孔,第一支撑板11上开设有定位孔,定位柱15与第一支撑板11相连接,且螺纹通空与定位孔相重合;定位螺钉14与定位柱15通过螺纹连接,旋动定位螺钉14,能够使定位螺钉14沿自身轴线方向运动。
当晶圆片盒水平放置于晶圆片盒提篮的底板2上时,晶圆片盒的一端位于两个第二限位块21之间,晶圆片盒的两一端能够与导向板31上的第一定位块相接触;定位调节装置位于导向板31相对一侧的第一支撑板11上,旋动定位螺钉14,使晶圆片盒的一端与第一限位块37相抵靠,晶圆片盒的另一端与定位螺钉14的一端相抵靠,从而将晶圆片盒夹紧在定位螺钉14和第一定位块之间,保证了晶圆片盒的稳定性。
当晶圆片盒倾斜放置时,晶圆片盒的一端放置于导向板31上并位于导向板31上的两个第一定位块之间,晶圆片盒的另一端放置于底板2上的两个第二定位块之间;旋动定位螺钉14,使定位螺钉14的一端仅仅抵靠在晶圆片盒上,从将将晶圆片盒限位固定与晶圆片盒提篮中,保证在清洗过程中晶圆能够稳定地放置于晶圆片盒提篮中。
需要说明的是,定位螺钉14上还安装有定位螺母16,用于对定位螺钉14进行定位,防止晶圆清洗过程中,由于声波发生装置导致的清洗液的振动使定位螺钉14与定位柱15之间的螺纹连接发生松脱滑动,从而保证清洗过程中,晶圆片盒能够始终稳定地固定于晶圆片盒提篮中。
在本申请的一个实施例中,优选地,如图1和图2所示,晶圆片盒提篮还包括提拉把手,提拉把手包连杆18和挂板17;连杆18的两端分别与第一支撑板11和第二支撑板12相连接,挂板17位于连杆18上,并与连杆18相垂直。
在该实施例中,第一支撑板11和第二支撑板12之间设置有连杆18,连杆18的两端分别与第一支撑板11和第二支撑板12相连接;优选地,连杆18的数量为两根,两根连杆18沿第一方向间隔对称设置于第一支撑板11和第二支撑板12之间;挂板17位于连杆18上,挂板17的两端分别与两根连杆18相连接;优选地,挂板17的数量为两根,两个挂板17沿第二方向间隔对称设置于连杆18上;从而通过在第一支撑板11和第二支撑板12之间的上方设置连杆18和挂板17,既能够增加晶圆片盒提篮的强度和稳定性,也能方便机械手对晶圆片盒提篮的拾取和放置。
在本申请的一个实施例中,优选地,如图1至图4所示,底板2中部镂空;第一支撑板11和第二支撑板12上均设置有多个镂空通孔。
在该实施例中,底板2中部镂空,只要保证当晶圆片盒平放与底板2上时,晶圆片盒的两端能够搭放与底板2上即可;通过将底板2中部设置为镂空,使位于清洗槽底部的超声装置发出的声波能够更好地传播到晶圆片盒所在位置,使浸泡清洗液在声波的作用下对晶圆进行清洗,从而使晶圆达到更好地清洗效果。
第一支撑板11和第二支撑板12上也设置有多个镂空通孔,既有利于浸泡清洗液在晶圆片盒提篮中的流通,也能降低晶圆片盒提篮的整体质量。
在本申请的一个实施例中,优选地,如图1至图3所示,第一支撑板11、第二支撑板12和底板2的边缘均设置有翻边。
在该实施例中,第一支撑板11、第二支撑板12和底板2的边缘处均设有翻边,从而增加第一支撑板11、第二支撑板12和底板2的强度,使晶圆片盒提篮具有更长的使用寿命。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (7)
1.一种晶圆片盒提篮,其特征在于,包括支撑板、底板和角度调节装置;
所述支撑板环绕所述底板设置并与所述底板相连接,所述支撑板与所述底板围设成晶圆片盒容纳空间;
所述角度调节装置位于所述底板上沿第一方向上的一端,所述角度调节装置包括导向板、主动调节螺钉和从动调节螺钉;
所述导向板位于所述底板上方,所述导向板上沿第二方向的两端分别对应开设有第一螺纹孔和第二螺纹孔,所述第二方向与所述第一方向相垂直;
所述主动调节螺钉穿过所述第一螺纹孔并与所述底板转动连接;所述从动调节螺钉穿过所述第二螺纹孔且所述从动调节螺钉的螺纹端能够与所述底板相抵靠;旋动所述主动调节螺钉和所述从动调节螺钉能够带动所述导向板沿所述调节螺钉的轴线方向运动;
所述导向板上还设置有第一限位块;所述第一限位块的数量为两个,两个所述第一限位块位于所述导向板上沿所述第二方向的两端,两个所述第一限位块之间形成第一限位空间,用于对所述晶圆片盒固定限位;
所述底板上沿所述第一方向远离所述角度调节装置的一端设置有第二限位块;所述第二限位块的数量为两个,两个所述第二限位块位于所述底板上沿所述第二方向的两端,两个所述第二限位块之间形成第二限位空间,用于对所述晶圆片盒固定限位;
所述支撑板包括第一支撑板、第二支撑板和连接板;
所述第一支撑板和所述第二支撑板相对设置于所述底板第一方向的两端,并与所述底板相垂直连接;所述连接板沿所述第一方向的两端分别与所述第一支撑板和所述第二支撑板相连接;所述连接板的数量为两块,两块所述连接板分别设置于所述底板沿所述第二方向的两端;
所述第一支撑板位于远离所述角度调节装置的一端,所述第一支撑板上设置有定位调节装置,所述定位调节装置包括定位螺钉和定位柱;
所述第一支撑板上开设有定位孔,所述定位柱设置于所述第一支撑板上,所述定位柱内开设有内螺纹通孔,所述内螺纹通孔与所述定位孔相连通,所述定位螺钉与所述定位柱相连接,所述定位螺钉的螺纹端能够伸出所述定位孔。
2.根据权利要求1所述的晶圆片盒提篮,其特征在于,所述底板下方设置有固定套;
所述底板上开设有通孔,所述主动调节螺钉的尾端能够通过所述通孔穿过所述底板;所述主动调节螺钉的尾端沿其周向设置有凸台部,所述固定套内部开设有与所述凸台部相适配的环形凹槽,所述主动调节螺钉的尾端能够伸入到所述固定套内,且所述凸台部能够嵌入到所述环形凹槽内;所述固定套与所述底板相连接。
3.根据权利要求1所述的晶圆片盒提篮,其特征在于,所述主动调节螺钉和所述从动调节螺钉上均设置有防松螺母。
4.根据权利要求1所述的晶圆片盒提篮,其特征在于,所述底板上设置有导向柱;
所述导向柱的轴线方向与所述主动调节螺钉的轴线方向相同,所述导向板上开设有导向孔,所述导向柱能够穿过所述导向孔。
5.根据权利要求1所述的晶圆片盒提篮,其特征在于,还包括提拉把手,所述提拉把手包括连杆和挂板;
所述连杆的两端分别与所述第一支撑板和所述第二支撑板相连接,所述挂板位于所述连杆上,并与所述连杆相垂直。
6.根据权利要求1所述的晶圆片盒提篮,其特征在于,所述底板中部镂空;
所述第一支撑板和所述第二支撑板上均设置有多个镂空通孔。
7.根据权利要求1所述的晶圆片盒提篮,其特征在于,所述第一支撑板、所述第二支撑板和所述底板的边缘均设置有翻边。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910315137.9A CN110010534B (zh) | 2019-04-18 | 2019-04-18 | 晶圆片盒提篮 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910315137.9A CN110010534B (zh) | 2019-04-18 | 2019-04-18 | 晶圆片盒提篮 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110010534A CN110010534A (zh) | 2019-07-12 |
CN110010534B true CN110010534B (zh) | 2021-06-22 |
Family
ID=67172935
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910315137.9A Active CN110010534B (zh) | 2019-04-18 | 2019-04-18 | 晶圆片盒提篮 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110010534B (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111463153B (zh) * | 2020-04-29 | 2023-03-14 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 硅片清洗装置及其控制方法 |
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-
2019
- 2019-04-18 CN CN201910315137.9A patent/CN110010534B/zh active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN110010534A (zh) | 2019-07-12 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |