JPH07176508A

JPH07176508A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH07176508A
Application number: JP32241693A
Authority: JP
Inventors: 敏朗 ▲廣▼江; Toshiro Hiroe
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1993-12-21
Filing date: 1993-12-21
Publication date: 1995-07-14

Abstract

(57)【要約】【目的】気泡が処理中の基板の近傍を通過しにくくす
る。【構成】剥離槽１は角型基板Ｗを剥離液に浸漬して剥
離する装置であり、槽本体４と多孔板７と処理液供給部
９とを備えている。槽本体４には剥離液が溜められ、か
つ溜められた剥離液に角型基板Ｗが浸漬されるよう基板
Ｗが収容される。多孔板７は、槽本体４内で角型基板Ｗ
よりも下方に配置され、上下に貫通する多数の孔を有
し、かつ下面が傾斜している。処理液供給部９は、多孔
板７よりも下方において、槽本体４に剥離液を供給す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板処理装置、特に、
基板を処理液に浸漬して処理する基板処理装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体や液晶表示装置の製造工程では、
エッチングや、エッチング後のフォトレジストの剥離処
理や、剥離後の基板の洗浄処理等の処理液による基板処
理工程が不可欠である。この種の基板処理工程に用いら
れる基板処理装置として、特公平４−１３８５０号公報
に開示された装置が知られている。この基板処理装置
は、処理液が溜められる処理槽と、処理槽の下部から処
理液を供給する処理液供給部と、処理液供給部から供給
された処理液を基板表面に均一に流すための多孔板とを
備えている。多孔板は、処理槽の中間下部に水平に固定
されている。

【０００３】この基板処理装置では、基板が処理槽内の
処理液に浸漬される。処理液供給部が処理槽の下部に処
理液を新たに供給すると、処理液は多孔板の多数の孔を
通って処理槽内を上昇する。このように新たな処理液が
基板近傍に供給され続けることで基板処理が促進され
る。処理液の流れは多孔板を通って一様になっているの
で、基板表面は均一に処理される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】前記従来の基板処理装
置では、処理液を一度排出した後で新たな処理液を処理
槽に溜める場合に、多孔板の下部に気泡が溜まってしま
うことがある。そして、その状態で基板処理を行うと、
基板処理中に、上昇する処理液に押されて気泡が多孔板
を抜けて上昇することがある。気泡が処理中の基板の近
傍を通過すると、基板から剥離したパーティクルが基板
に再付着してしまい、基板を汚染する。

【０００５】本発明の目的は、気泡が処理中の基板の近
傍を通過しにくくすることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】第１の発明に係る基板処
理装置は、基板を処理液に浸漬して処理する装置であ
り、処理槽と多孔板と処理液供給部とを備えている。処
理槽は、処理液が溜められ、その処理液に基板が浸漬さ
れるよう基板を収容する。多孔板は、処理槽内で基板よ
りも下方に配置され、上下に貫通する多数の孔を有し、
かつ下面が傾斜している。処理液供給部は、多孔板より
も下方において、処理槽に処理液を供給する。

【０００７】第２の発明に係る基板処理装置は、基板を
処理液に浸漬して処理する装置であり、処理槽と多孔板
と処理液供給部とを備えている。処理槽は、処理液が溜
められ、かつ溜められた処理液に基板が浸漬されるよう
基板を収容する。多孔板は、処理槽内で基板よりも下方
に配置され、上下に貫通する多数の孔と孔の下端から下
方向に向かい開く傾斜面とを有する。処理液供給部は、
多孔板よりも下方において、処理槽に処理液を供給す
る。

【０００８】第３の発明に係る基板処理装置は、基板を
処理液に浸漬して処理する装置であり、処理槽と多孔板
と処理液供給部とを備えている。処理槽は、処理液が溜
められ、かつ溜められた処理液に基板が浸漬されるよう
基板を収容する。多孔板は、処理槽内で基板よりも下方
に配置され、下方に突出する多数の突出部とその下端か
ら上面に貫通する多数の孔とを有する。処理液供給部
は、多孔板よりも下方において、処理槽に処理液を供給
する。

【０００９】

【作用】第１の発明に係る基板処理装置では、処理槽内
に処理液が溜められ、基板が処理液に浸漬される。処理
液供給部が処理槽に処理液を供給すると、供給された処
理液は多孔板を通って均一に上方に流れる。これによ
り、基板は迅速にかつ均一に処理される。

【００１０】処理液が処理槽内に溜められるときには、
多孔板の下部にある空気は、処理液によって多孔板の傾
斜する下面に沿って押し上げられ、端部から上方に排出
される。したがって、多孔板の下に気泡が溜まりにく
く、処理中の基板の近傍を気泡が通過しにくくなる。第
２の発明に係る基板処理装置では、処理槽内に処理液が
溜められるときに、多孔板の下にある空気は、処理液に
よって傾斜面沿いに押し上げられ多数の孔に導かれる。
したがって、多孔板の下に気泡が溜まりにくく、処理中
の基板の近傍を気泡が通過しにくくなる。

【００１１】第３の発明に係る基板処理装置では、処理
槽内に処理液が溜められるときに、多孔板の下にある空
気は、多孔板の下面に形成された多数の突出部以外の部
分に溜まる。この空気は、突出部が存在するので多孔板
の孔を通過しにくく、処理中の基板の近傍を気泡が通過
しにくくなる。

【００１２】

【実施例】第１実施例図１において、本発明の一実施例が採用されたバッチ式
基板処理装置は、エッチング処理された複数の基板から
フォトレジストを剥離し、剥離後に洗浄を行う装置であ
る。このバッチ式基板処理装置は、エッチング後の複数
の角型基板ＷをカセットＣに収容した状態で剥離処理を
行う剥離槽１と、剥離処理された基板Ｗを洗浄する２つ
の洗浄槽２とを備えている。これらの槽１，２は、１列
に配置されている。また、基板処理装置は、これらの槽
１，２の間でカセットＣを搬送するカセット搬送部３を
備えている。

【００１３】剥離槽１は、図２に示すように、たとえば
ステンレス製の槽本体４と、槽本体４内において底部よ
りやや上方に配置された多孔板７と、槽本体４の下方に
配置された剥離液供給部９とを備えている。槽本体４の
周囲には、オーバーフロー槽５が配置されている。剥離
液供給部９は、槽本体４の底部に接続された剥離液供給
配管１０と、剥離液供給配管１０に接続されたポンプ１
２と、オーバーフロー槽５の底面からポンプ１２に接続
された剥離液戻し配管１１とを備えている。剥離液戻し
配管１１の途中にはフィルタ１３及びバルブ１５が配置
されている。また、ポンプ１２とバルブ１５との間の配
管は分岐しており、その分岐部はバルブ１４を介して図
示しない剥離液タンクに接続されている。

【００１４】多孔板７は、図３から明らかなように、薄
板状の部材であり、中央部が下方に折り曲げられて断面
が逆へ字状になっている。すなわち、多孔板７は、１対
の平面状傾斜部７ａから構成されている。傾斜部７ａに
は、垂直方向に多孔板７を貫通する多数の孔７ｂが全面
に形成されている（図３では一部のみ描写）。多孔板７
は、短手辺７ｃが槽本体４に固定されており、長手辺７
ｄは槽本体４に対し接触せず間に隙間を有している（図
２参照）。また、傾斜部７ａの長手辺７ｄは、その上方
に図２のように配置されるカセットＣより外側に位置し
ている（図４参照）。

【００１５】洗浄槽２は、純水或いは超純水が供給貯留
されること以外は、前記剥離槽１と同様の構成を有して
いる。すなわち、洗浄槽２にも多孔板７が設けられてい
る。カセット搬送部３は、図１に示すように、水平に突
出する２本のアーム２０と、アーム２０の先端にそれぞ
れ配置された１対のカセット保持部２１とを有してい
る。アーム２０は、上下フレーム２２に基端が取り付け
られている。上下フレーム２２は、槽１，２の並設方向
に移動する水平フレーム２３に上下移動可能に支持され
ている。水平フレーム２３は、本体フレーム２４に水平
移動可能に支持されている。カセット保持部２１は、先
端でカセットＣを保持できる。

【００１６】次に、前述した実施例の動作について説明
する。処理動作に先だって、剥離槽１に剥離液が、また
洗浄槽２には純水及び超純水が貯留される。ここでは、
剥離槽１を代表例にして貯留動作を説明する。貯留時に
は、バルブ１５を閉じ、バルブ１４を開いた状態でポン
プ１２を駆動することで、図示しないタンクから配管１
０を通じて剥離液を槽本体４に導入する。この結果、槽
本体４に剥離液が溜まって行くが、多孔板７が逆へ字状
の傾斜部７ａを有していることから、多孔板７の下方の
空気は容易に長手辺７ｄ側から上方に逃げ、多孔板７の
下面にはトラップされない。

【００１７】やがて剥離液は槽本体４から溢れてオーバ
ーフロー槽５に溜まりだすので、その状態でバルブ１４
を閉じ、バルブ１５を開く。これにより、剥離液の供給
は停止され、剥離液の循環が始まる。ここでは、剥離液
は、多孔板７の孔７ｂを下から上に通過し、槽本体４か
らオーバーフローしてオーバーフロー槽５に入り、さら
にフィルタ１３を通過し、再びポンプ１２によって槽本
体４内に戻される。

【００１８】カセットＣがエッチング装置（図示せず）
から送られてくると、カセット搬送部３がそれを受け取
り、まず剥離槽１に浸漬する。剥離槽１では剥離液が循
環しているが、この剥離液は、多孔板７の孔７ｂを下か
ら上に通過し、複数の基板Ｗ間を流れる。これにより、
基板Ｗは表面が迅速にかつ均一に剥離される。ここで
は、多孔板７の下面にはトラップされないので、基板処
理中に基板Ｗが気泡による不具合を受けにくい。また、
剥離液の循環中に配管１０側から槽本体４内に気泡が入
り込むことがあるが、当該気泡は傾斜部７ａの下面に沿
って長手辺７ｄ側から上方に逃げる傾向にあり、基板Ｗ
の近傍を通過しにくい。しかも、この実施例では、多孔
板７の孔７ｂが気泡で塞がれにくいので、多孔板７から
上昇する剥離液の流れとして均一なものが得られる。

【００１９】剥離処理が終了すると、カセット搬送部３
により、カセットＣを水洗処理槽２に搬送する。水洗処
理槽２で水洗処理を行った後には、次の水洗処理槽２に
カセットＣを搬送し、そこでも同様な水洗処理を行う。
これらの水洗処理時にも、傾斜部７ａを有する多孔板７
によって、剥離処理時と同様の効果が得られる。２回の
水洗処理が終了すれば、次の乾燥処理工程に基板Ｗは搬
出される。第２実施例図３に示す多孔板７に代えて、図５及び図６に示す多孔
板２５を採用してもよい。

【００２０】多孔板２５では、上面が水平方向に延びる
平坦面で構成されており、下面が下方に突出する１対の
傾斜面２５ａで構成されている。傾斜面２５ａは、下面
中央部から側方に向かって斜め上方に傾斜している。多
孔板２５には、図６に示すように垂直に貫通する多数の
孔２５ｂが形成されている（図５では一部のみ描写）。

【００２１】この実施例でも、前記第１実施例と同様の
効果が得られる。第３実施例図７及び図８に示す多孔板２６を採用してもよい。多孔
板２６は、中央下端に頂点を有する四角錐形プレートで
ある。すなわち、多孔板２６は４枚の傾斜部２６ａから
構成されている。この多孔板２６には、図８に示すよう
に多数の孔２６ａが形成されている（図７では一部のみ
描写）。

【００２２】この実施例でも、前記実施例と同様の効果
が得られる。第４実施例図９に示す多孔板２７を採用してもよい。多孔板２７
は、水平方向に延びる平面状である。多孔板２７の下面
には、紙面直交方向に延びる多数の溝２７ａが形成され
ている。溝２７ａは、下方に向かい開く１対の傾斜面で
構成されている。各溝２７ａの上端と多孔板２７の上面
との間には、垂直方向に延びる多数の貫通孔２７ｂが形
成されている。貫通孔２７ｂは、溝２７ａの延在方向に
は当間隔を隔てて多数配列されている。

【００２３】この実施例では、多孔板２７の下方の気泡
は傾斜面で構成される溝２７ａにガイドされて容易に貫
通孔２７ｂから上方に排出されるので、多孔板２７の下
面に気泡がトラップされにくい。この結果、前記実施例
と同様の効果が得られる。第５実施例図１０及び図１１に示す多孔板２８を採用してもよい。

【００２４】多孔板２８は、下面に多数の円形凸部２８
ａを有している。凸部２８ａの下端と多孔板２８の上面
との間には垂直に貫通孔２８ｂが形成されている。この
実施例では、多孔板２８の下方の気泡の多くは多孔板２
８の側端から上方に逃げる。残りの気泡は凸部２８ａの
形成されていない下面に溜まるが、貫通孔２８ｂが凸部
２８ａの下端から下方に開口しているので、その気泡は
孔２８ｂを通過しにくい。これにより、前記実施例と同
様の効果が得られる。第６実施例図１２に示す多孔板２９を採用してもよい。

【００２５】多孔板２９は、紙面直交方向に延びる多数
の溝２９ａを下面に有している。溝２９ａは、下方に向
かい開く１対の傾斜面から構成されている。また、隣接
する溝２９ａの間部分と多孔板２９の上面との間には、
垂直方向に延びる多数の貫通孔２９ｂが形成されてい
る。この実施例では、気泡は溝２９ａに溜まり、溝２９
ａの両端から上方に逃げる。このため、気泡は孔２９ｂ
を通過しにくい。これにより、前記実施例と同様の効果
が得られる。第７実施例図１３に示す多孔板３０を採用してもよい。

【００２６】多孔板３０は、その４辺が槽本体４ａに固
定されており、これによって槽本体４内が上下に分割さ
れている。多孔板３０の下面には、多数の突出部３０ａ
が形成されている。突出部３０ａの下端と多孔板３０の
上面との間には垂直方向に延びる貫通孔３０ｂが形成さ
れている。さらに、多孔板３０の下面の直下に、空気排
出配管３１の下端が開口している。空気排出配管３１は
多孔板３０の下面から槽本体４外を上方に延び、上端が
槽本体４の上面より上方に位置している。

【００２７】この実施例では、突出部３０ａが形成され
ているので、気泡は貫通孔３０ｂを通過しにくい。多孔
板３０の下面に溜まる気泡は、空気排出配管３１を通っ
て槽本体４の外部に排出される。これにより、前記実施
例と同様の効果が得られる。〔他の実施例〕（ａ）本発明は、角型基板処理装置に限定されず、例
えば半導体ウエハ等の円形基板処理装置にも適用され得
る。（ｂ）本発明は、基板剥離装置に限定されず、例えば
エッチング装置や洗浄装置等の他の浸漬型基板処理装置
にも適用され得る。

【００２８】

【発明の効果】第１の発明に係る基板処理装置では、下
面が傾斜する多孔板を備えているので、多孔板の下に気
泡が溜まりにくく、処理中の基板の近傍を気泡が通過し
にくくなる。第２の発明に係る基板処理装置では、上下
に貫通する多数の孔とその孔の下端から下方向に向かい
開く傾斜面とを有する多孔板を備えているので、多孔板
の下に気泡が溜まりにくく、処理中の基板の近傍を気泡
が通過しにくくなる。

【００２９】第３の発明に係る基板処理装置では、下方
に突出する多数の突出部とその突出部の下端から上面に
貫通する多数の孔とを有する多孔板を備えているので、
空気はが多孔板の孔を通過しにくく、処理中の基板の近
傍を気泡が通過しにくくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の一部切欠き斜視図。

【図２】剥離槽の断面模式図。

【図３】多孔板の斜視図。

【図４】図２の拡大部分図。

【図５】第２実施例の図３に相当する図。

【図６】図５のVI−VI断面図。

【図７】第３実施例の図３に相当する図。

【図８】図７のVIII矢視図。

【図９】第４実施例の多孔板の縦断面部分図。

【図１０】第５実施例の多孔板の縦断面図。

【図１１】図１０のXI矢視部分図。

【図１２】第６実施例の多孔板の縦断面部分図。

【図１３】第７実施例の図２に相当する図。

【符号の説明】

１剥離槽４槽本体７，２５，２６，２７，２８，２９，３０多孔板７ａ傾斜部７ｂ，２５ｂ，２６ａ，２７ｂ，２８ｂ，２９ｂ，３０
ｂ孔９剥離液供給部２５ａ，２６ａ傾斜面２７ａ溝２８ａ凸部２９ａ突起３０ａ突出部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を処理液に浸漬して処理する基板処理
装置であって、前記処理液が溜められ、かつ溜められた前記処理液に前
記基板が浸漬されるよう前記基板を収容する処理槽と、前記処理槽内で前記基板よりも下方に配置され、上下に
貫通する多数の孔を有し、かつ下面が傾斜する多孔板
と、前記多孔板よりも下方において、前記処理槽に前記処理
液を供給する処理液供給部と、を備えた基板処理装置。
【請求項２】基板を処理液に浸漬して処理する基板処理
装置であって、前記処理液が溜められ、かつ溜められた前記処理液に前
記基板が浸漬されるよう前記基板を収容する処理槽と、前記処理槽内で前記基板よりも下方に配置され、上下に
貫通する多数の孔と前記孔の下端から下方向に向かい開
く傾斜面とを有する多孔板と、前記多孔板よりも下方において、前記処理槽に前記処理
液を供給する処理液供給部と、を備えた基板処理装置。
【請求項３】基板を処理液に浸漬して処理する基板処理
装置であって、前記処理液が溜められ、かつ溜められた前記処理液に前
記基板が浸漬されるよう前記基板を収容する処理槽と、前記処理槽内で前記基板よりも下方に配置され、下方に
突出する多数の突出部と前記突出部の下端から上面に貫
通する多数の孔とを有する多孔板と、前記多孔板よりも下方において、前記処理槽に前記処理
液を供給する処理液供給部と、を備えた基板処理装置。