JPH07106293A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡易に処理性能を向上させる。 【構成】 基板処理装置は、複数の基板Ｗを剥離液に浸
漬して剥離処理する装置であって、剥離槽１と多孔板６
ａと剥離液吐出部７ａと剥離液供給配管１０ａとを備え
ている。剥離槽１では、基板Ｗが剥離液に浸漬される。
多孔板６ａは、基板Ｗが配置される剥離処理部８ａと、
剥離液が供給される剥離液供給部９ａとに剥離槽１を区
分けする。剥離液吐出部７ａは、剥離処理部８ａに配置
され、下方から基板Ｗに向けて処理液を吐出する。剥離
液供給配管１０ａは、剥離液供給部９ａに剥離液を供給
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板処理装置、特に、
複数の基板を処理液に浸漬して一括処理する基板処理装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術及びその課題】半導体や液晶表示装置の製
造工程では、エッチングや、エッチング後のフォトレジ
ストの剥離処理や、剥離後の基板の洗浄処理等の処理液
による基板処理工程が不可欠である。この種の基板処理
工程に用いられる基板処理装置として、特公平４−１３
８５０号公報に開示された装置が知られている。この基
板処理装置は、複数の基板を一括して処理するバッチ式
のものであり、複数の基板を処理液に浸漬する処理槽
と、処理槽内で処理液を吐出する処理液吐出配管と、処
理液吐出配管から流出した処理液を基板表面に一様に流
すための多孔板とを備えている。

【０００３】この基板処理装置では、処理液吐出配管か
らの処理液は、多孔板の多数の孔から処理槽内を上方に
流れ、カセット内の基板の表面に一様に処理液が流れ
る。前記従来の構成では、多孔板の多数の孔から基板処
理槽へと処理液を流出させているので、基板処理槽内で
の流速が不足するという問題が生じる。処理液の流速が
不足すると、処理性能が劣化し、あるいは処理に長時間
を要することになる。

【０００４】一方、多孔板を用いる代わりに、多数のノ
ズルを基板に向けて配置した処理液吐出部を有する基板
処理装置が知られている。この基板処理装置では、処理
液吐出部の多数のノズルから基板に向けて処理液が吐出
されるので高い流速が得られる。しかし、この構成で
は、処理槽内において処理液の渦が発生し、基板から剥
離したパーティクル等が渦内に停滞することがある。処
理液中にパーティクルが停滞すると、それが基板に再付
着して基板を再汚染する。

【０００５】本発明の目的は、簡易に処理性能を向上さ
せることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る基板処理装
置は、複数の基板を処理液に浸漬して一括処理する装置
であって、処理槽と多孔板と処理液吐出部と処理液供給
部とを備えている。処理槽は、複数の基板を処理液に浸
漬するものである。多孔板は、処理槽を基板が配置され
る上部室と処理液が供給される下部室とに区分けする。
処理液吐出部は、上部室に配置され、下方から基板に向
けて処理液を吐出する。処理液供給部は、下部室に処理
液を供給する。

【０００７】

【作用】本発明に係る基板処理装置では、複数の基板が
処理槽の上部室に配置される。この状態で、処理液供給
部が下部室に処理液を供給すると、供給された処理液は
多孔板を通って一様に上方に流れる。それとともに、処
理液吐出部によって基板に向けて下方から処理液が吐出
される。

【０００８】ここでは、処理液吐出部から吐出された高
流速の処理液により基板が処理される。また、上部室内
の処理液は、下部室から多孔板を介して流出した処理液
の流れにより全体的に押し出され、上部室内におけるパ
ーティクルの停滞を防止できる。この結果、簡易な構成
で処理性能が向上する。

【０００９】

【実施例】図１において、本発明の一実施例による基板
処理装置は、エッチング処理された基板からフォトレジ
ストを剥離し、剥離後に洗浄を行う装置である。この基
板処理装置は、エッチング後の角型基板ＷをカセットＣ
に収容した状態で剥離処理する剥離槽１と、剥離処理さ
れた基板Ｗを洗浄する２つの洗浄槽２とを備えている。
これらの槽１，２は、１列に配置されている。また、基
板処理装置は、これらの槽１，２の間でカセットＣを搬
送するカセット搬送部３を備えている。

【００１０】剥離槽１は、図２に示すように、たとえば
ステンレス製の槽本体４ａと、槽本体４ａの周囲に配置
されたオーバーフロー槽５ａと、槽本体４ａ内において
底部よりやや上方に水平に配置された、多数の孔を有す
る多孔板６ａと、多孔板６ａの側方で互いに平行に配置
された１対の剥離液吐出部７ａとを有している。槽本体
４ａは、多孔板６ａにより、カセットＣが配置される剥
離処理部８ａと、底部から剥離液が供給される剥離液供
給部９ａとに区分けされている。

【００１１】剥離液吐出部７ａは、図３に示すように、
基板Ｗの並設方向に長い吐出部本体１５ａと、吐出部本
体１５ａの長手方向に並設された多数のノズル１６ａと
を有している。このノズル１６ａは、基板Ｗの間に剥離
液を吐出するように吐出口が斜め上方に向けられて配置
されている。なお、ノズル１６ａに代えて、吐出部本体
１５ａに多数のスリットを穿設してもよい。

【００１２】剥離液吐出部７ａ及び剥離液供給部９ａに
は、図２のように剥離液供給配管１０ａが接続されてい
る。また、オーバーフロー槽５ａの底面には、剥離液戻
し配管１１ａが接続されている。剥離液戻し配管１１ａ
と剥離液供給配管１０ａとの間には、ポンプ１２ａが配
置されている。また、剥離液戻し配管１１ａにはフィル
タ１３ａが配置されており、フィルタ１３ａとポンプ１
２ａとの間には廃液用のバルブ１４ａが配置されてい
る。

【００１３】水洗槽２は、図４に示すように、たとえば
ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）製の槽本体４ｂと、槽本体４
ｂの周囲に配置された第１オーバーフロー槽５ｂと、第
１オーバーフロー槽５ｂの周囲に配置された第２オーバ
ーフロー槽５ｃと、槽本体４ｂにおいて底部よりやや上
方に水平に配置された多孔板６ｂと、多孔板６ｂの側方
で互いに平行に配置された１対の洗浄液吐出部７ｂとを
有している。槽本体４ｂは、多孔板６ｂにより、カセッ
トＣが配置される洗浄処理部８ｂと、底部から純水が供
給される純水供給部９ｂとに区分けされている。

【００１４】純水供給部９ｂの底部には純水供給配管１
７が接続されており、そこから洗浄液としての新鮮な純
水が供給される。また、洗浄液吐出部７ｂには洗浄液供
給配管１０ｂが接続されており、洗浄液供給配管１０ｂ
からの洗浄液が供給される。オーバーフロー槽５ｂに
は、洗浄液戻し配管１１ｂが接続されている。洗浄液供
給配管１０ｂと洗浄液戻し配管１１ｂとの間にはポンプ
１２ｂが配置されている。また、洗浄液戻し配管１１ｂ
にはフィルタ１３ｂが配置されており、フィルタ１３ｂ
とポンプ１２ａとの間には廃液用のバルブ１４ｂが配置
されている。

【００１５】洗浄液吐出部７ｂは、図５に示すように、
吐出部本体１５ｂと多数のノズル１６ｂとを有してお
り、前述した剥離液吐出部７ａと同様の構成である。カ
セット搬送ロボット３は、図１に示すように、水平に突
出する２本のアーム２０と、アーム２０の先端にそれぞ
れ配置された１対のカセット保持部２１とを有してい
る。アーム２０は、上下フレーム２２に基端が取り付け
られている。上下フレーム２２は、槽１，２の並設方向
に移動する水平フレーム２３に上下移動可能に支持され
ている。水平フレーム２３は、本体フレーム２４に水平
移動可能に支持されている。カセット保持部２１は、先
端でカセットＣを保持できる。

【００１６】次に、前述した実施例の動作について説明
する。カセットＣがエッチング装置（図示せず）から基
板処理装置に送られると、カセット搬送部３がそれを受
け取り、剥離槽１に浸漬する。カセットＣに収納された
基板Ｗが剥離槽１に浸漬されると、ポンプ１２ａが駆動
され、剥離液供給配管１０ａから、剥離液供給部９ａと
剥離液吐出部７ａとに剥離液が供給される。剥離液供給
部９ａに供給された剥離液は、多孔板６ａの孔を下から
上に通過し、基板Ｗに向かって流れる。また、剥離液吐
出部７ａに供給された剥離液は、ノズル１６ａから並置
された基板Ｗの間に向かって斜め上方に流れる。そし
て、これらの流れが合流して、図６（ｂ）に示すよう
な、渦のない高速流が形成される。

【００１７】ここで、剥離液吐出部７ａから基板Ｗに向
かって剥離液を吐出するだけであると、図６（ａ）の左
側に示すようにその一部が槽本体４ａ内において渦にな
り、剥離液で剥離されたパーティクルがその渦の中に停
滞する。また、多孔板６ａからだけ剥離液を供給する
と、図６（ａ）の右側に示すように一様な流れを形成す
ることができるが、その流速が遅くなり、処理能力が低
下する。

【００１８】ところがこの実施例では、図６（ａ）の２
つの流れが図６（ｂ）に示すように合成され、渦が形成
されにくい高速流が得られる。このため、パーティクル
の停滞を防止でき、処理能力が向上する。剥離処理部８
ａ内を上昇した剥離液は、槽本体４ａからオーバーフロ
ーし、オーバーフロー槽５ａ、フィルタ１３ａを含む循
環経路を流れる。

【００１９】この剥離槽１では、たとえば、剥離液を７
５℃〜１１０℃の間の適当な温度に調整し、処理時間を
２〜５０分間の間の適当な時間に調整して行う。これに
より、基板Ｗに残留したフォトレジストを剥離できる。
なおこのときのポンプの循環流量は、たとえば４０リッ
トル／分である。剥離処理が終了すると、カセット搬送
部３により、カセットＣを水洗槽２に搬送する。水洗槽
２では、１０分間水洗処理を行う。この際には、始めの
７分で、ポンプ１２ｂによる洗浄液の循環と、純水供給
配管１７からの純水の供給とを並行して行う。そして最
後の３分間では、純水供給配管１７から純水だけを供給
する。ここでも、最初の７分において、図６（ｂ）に示
すような流れが形成されるので、迅速に基板Ｗを洗浄で
きる。このときのポンプ１２ｂの流量は、たとえば４６
リットル／分であり、純水供給配管１７から供給する純
水流量は約２０リットル／分である。

【００２０】続いて、カセット搬送ロボット３により次
の水洗槽２にカセットＣを搬送する。ここでも先程の水
洗槽２と同様な水洗処理を施す。なおこのときの循環流
量は４８リットル／分であり、純水供給量は２０リット
ル／分である。２回の水洗工程が完了すれば、次の乾燥
処理工程に基板が搬送される。 〔他の実施例〕 （ａ） 角型基板処理装置に代えて、半導体ウエハ等の
円型基板処理装置にも本発明を適用できる。 （ｂ） 基板洗浄装置や剥離装置に代えて、エッチング
装置等の他の浸漬型の基板処理装置にも本発明を適用で
きる。 （ｃ） 斜め上方に吐出する代わりに、基板の直下にお
いて上方に処理液を吐出するように処理液吐出部を構成
してもよい。

【００２１】

【発明の効果】本発明に係る基板処理装置では、多孔板
を介して処理液を流出させるとともに、基板に向けて処
理液を吐出する処理液吐出部を上部室内に設けたので、
上部室内での滞留を防止できるとともに、処理液の流速
を高く維持できる。このため、簡易に処理能力が向上す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による基板処理装置の一部切
欠き斜視図。

【図２】剥離槽の縦断面模式図。

【図３】図２のIII −III 断面図。

【図４】水洗槽の縦断面模式図。

【図５】図４のＶ−Ｖ断面図。

【図６】処理液の流れを示す模式図。

【符号の説明】 １ 剥離槽 ２ 水洗槽 ６ａ，６ｂ 多孔板 ７ａ 剥離液吐出部 ７ｂ 洗浄液吐出部 ８ａ 剥離処理部 ８ｂ 洗浄処理部 ９ａ 剥離液供給部 ９ｂ 洗浄液供給部 １０ａ 剥離液供給配管 １０ｂ 洗浄液供給配管

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の基板を処理液に浸漬して一括処理す
   る基板処理装置であって、 前記複数の基板を前記処理液に浸漬する処理槽と、 前記処理槽を前記基板が配置される上部室と、前記処理
   液が供給される下部室とに区分けする多孔板と、 前記上部室に配置され、下方から前記基板に向けて前記
   処理液を吐出する処理液吐出部と、 前記下部室に前記処理液を供給する処理液供給部と、を
   備えた基板処理装置。