JPH0444321A - 基板運搬用キャリヤ - Google Patents

基板運搬用キャリヤ

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Publication number
JPH0444321A
JPH0444321A JP2152412A JP15241290A JPH0444321A JP H0444321 A JPH0444321 A JP H0444321A JP 2152412 A JP2152412 A JP 2152412A JP 15241290 A JP15241290 A JP 15241290A JP H0444321 A JPH0444321 A JP H0444321A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
groove
guide
water
carrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2152412A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeo Takahashi
高橋 武男
Kiyoto Sato
清人 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP2152412A priority Critical patent/JPH0444321A/ja
Publication of JPH0444321A publication Critical patent/JPH0444321A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、液晶用ガラス基板、半導体ウェーハなどを対
象に、洗浄槽内に基板を搬入して行う基板の洗浄、水切
り、乾燥工程で用いる基板運搬用キャリヤの構造に関す
る。
〔従来の技術] 頭記した各種基板は、薬液処理後に洗浄槽内に搬入して
ここで純水による洗浄、および水切り乾燥を行うように
している。また、洗浄後に行う基板の水切り、乾燥工程
で、基板の表面に付着している水滴を水の表面張力を利
用して排除する方法が例えば特開昭63−301527
号公報などで既に公知である。
第4図は前記した基板の洗浄、水切り乾燥法を示す工程
図であり、図において、1は純水2を満たした洗浄槽、
3.4は給水、排水弁、5は基板、6は多数枚の基板5
を一括して収納保持するバスケット状の基板運搬用キャ
リヤである。また、キャリヤ6の構造は第5図、第6図
のように、前後一対の端板61と、端板の間に架は渡し
た底面側の簀子状支持部材62と、左右両側に架は渡し
た支持ガイド63との組立体としてなり、かつ支持ガイ
ド63にはその長手方向に沿って所定ピッチ間隔に溝が
並ぶガイド溝64が形成されている。なお、第5図に示
した支持ガイド63は、丸棒の周面に定ピッチ置きに断
面角形のガイド溝64を切削加工により形成したもので
ある。そして、キャリヤ6に対し上方より基板5を挿入
することにより、基板5は左右の支持ガイド63の間に
またがり、ガイド溝64に嵌まり込んで起立姿勢に並置
保持される。
かかる装置で、前工程で薬液処理された基板5は、キャ
リヤ6に収めたまま純水2で満たされた洗浄槽1の中に
搬入され、ここで給水弁3を通して槽内に加温された純
水を供給しながら基板5をオーバーフロー洗浄を行う、
洗浄が済むと、次に排水弁4(例えばニードル弁)を開
放して槽内より純水を少量ずつ排水し、水面を極めて緩
い速度で下降させる。これにより、基板5の表面に付着
している水滴は槽内を下降する水面との間に働く表面張
力により引き摺られる形で液切りされ、水面上に露呈し
た部位から順に基板表面が乾燥状態となる。
なお、上記の例では基板の水切りに際して洗浄槽から水
を抜いて水面を下降させるようにしているが、逆に槽内
からキャリヤを基板とともに緩い速度で水面上に引き上
げる水切り乾燥方法も知られている。
〔発明が解決しようとする1Iill〕ところで、前記
した従来のキャリヤ構造では、基板の水切り、乾燥工程
で十分に水切りできず、特に支持ガイドのガイド溝と基
板との面接触部分に量の多い水滴が水切りされずに残る
難点がある。
すなわち、従来のキャリヤ構造では、左右両側に配した
支持ガイド63のガイド溝64が、個々の溝について断
面形状がコ字形であることから、基板5を溝内に差し込
んで保持した状態では、基板5の左右側縁部の板面がガ
イド溝64の溝内壁面に面接触するようになる。
したがって、第4図に述べた洗浄工程で基板5を収納し
たキャリヤ6を水中に浸漬すると、支持ガイド63のガ
イド溝64とこれに面接触する基板5の端部との間にの
微小間隙に毛細管現象も働いて水が滲み込むようになる
。しかも前記のように固体である基板5と支持ガイド6
3との間に挟まれた微小間隙に浸透した水に吸引力とし
て働く固−液間の界面張力は、基板の自由表面に付着し
た水滴に働く表面張力よりも大きく、このために槽内の
水面下降に伴ってキャリヤ6が純水2の水面上に露呈し
た状態になっても、ガイド溝64とこれに面接触する基
板5との間の微小な隙間に滲み込んだ水は水面側から作
用する表面張力で排除されずにガイド溝内に残留する。
この結果、第7図に示すようにキャリヤ6から取出した
基板5には、ガイド溝との面接触に相応した部分Pに水
滴が残り、これが原因でその周辺面域に汚れが生しるよ
うになる。
本発明は上記の点にかんがみなされたものであり、キャ
リヤの支持ガイドに形成したガイド溝の形状を改良する
ことにより、キャリヤ内に保持した基板を水切り乾燥工
程で洗浄槽の水面上に露呈させた際に、支持ガイドのガ
イド溝とこれに接する基板との間の接触部に殆ど水滴が
残らないようにした基板運搬用キャリヤを提供すること
を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題を解決するために、本発明の基板運搬用キャリ
ヤにおいては、支持ガイドに形成した基板のガイド溝を
、個々の溝形状が開放端側から底部に向けて先細りする
テーパ溝として形成するものとする。
〔作用〕
上記の構成において、ガイド溝はV字形の三角。
ないし円弧溝、あるいは球面溝などとして形成されてお
り、キャリヤに基板を収容保持した状態では、支持ガイ
ドのガイド溝と基板の端縁との接触部が面接触とはなら
ずに線、ないし点接触となる。
したがって、基板の水切り乾燥工程で基板を水面上に露
呈させた際に、基板とガイド溝との接触部には殆ど水滴
の残ることがなくなる。
[実施例] 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図、第2図、第3図はそれぞれ本発明の異なる実施
例を示すものであり、第6図に対応する部位には同じ符
号が付しである。
まず、第1図(al、(b)において、キャリヤ6(第
5図参照)に組み込んだ左右一対の支持ガイド63は比
較的厚さの薄い偏平な角柱材で作られたものであり、か
つ左右の支持ガイド63が互いに向かい合う面に第6図
と同様に櫛歯状に並ぶガイド溝64が形成されている。
ここで、第1図の構成では、ガイド溝64の個々の溝形
状が開放端側から溝内の底部に向けて先細りとなるV字
形のテーパ溝として形成されている。
かかる構成で、左右の支持ガイド63の間にまたがるよ
うに基板5を各ガイド溝64に一枚ずつ差し込んで起立
姿勢に保持すると、ガイド溝内に担持された基板5はガ
イド溝64がテーパ溝であるため両者間の接触部が面接
触とはならずに線接触となる。
したがって第4図で述べた基板の水切り、乾燥工程で、
基板5をキャリヤ6に収容して純水2の水面上に露呈さ
せた状態では、基板5とガイド溝64との間の接触部に
水滴を残すことなく殆ど完全に水切りされるようになる
第2図(a)、(b)は第1図の変形実施例を示すもの
であり、ガイド溝64の個々の溝形状が円弧面で形成さ
れている。この実施例でも第1図の実施例と同様に基板
5とガイド溝64との接触部が線接触となるので、同様
な効果が得られる。
一方、第3図(a)、(b)の実施例は、支持ガイド6
30面上に半球状の突起65を並べて形成したものであ
り、各突起65の相互間にガイド溝64が形成されてい
る。この実施例では、ガイド溝64の溝面が球面となる
ので、基板5との接触部が点接触となり、基板5の水切
り、乾燥工程で生じる残留水滴量は先に述べた実施例よ
りもより一層少なくなる。
〔発明の効果〕
以上述べたように、本発明の基板運搬用キャリヤの構成
によれば、洗浄後に行う基板の水切り。
乾燥工程で、基板上に付着残留する水滴、特にキャリヤ
の支持ガイドに形成したガイド溝と基板との間の接触部
に殆ど水滴を残すことなく水切り。
乾燥を行うことができ、これにより基板の品質向上に大
きく寄与できる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、(b)、第2図(a)、(b)、および
第3図(a)。 Φ)はそれぞれ本発明の異なる実施例の要#構造図、第
4図は基板の洗浄水切り乾燥法を示す工程図、第5図お
よび第6図は従来のキャリヤの構造図、第7図は基板上
に水滴が残留した状態を示す図である0図において、 l:洗浄槽、2:純水、5:基板、6:キャリ1;36
55 (b) 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)洗浄槽にて行う基板の洗浄、水切り、乾燥工程で用
    いる基板運搬用キャリヤであり、長手方向に櫛歯状のガ
    イド溝を形成して向かい合わせに配置した左右一対の支
    持ガイドを備え、該支持ガイドの間にまたがりガイド溝
    に基板を一枚ずつ差し込んで起立姿勢に保持するように
    したものにおいて、前記支持ガイドのガイド溝を、個々
    の溝形状が開放端側から溝内の底部に向けて先細りする
    テーパ溝となしたことを特徴とする基板運搬用キャリヤ
JP2152412A 1990-06-11 1990-06-11 基板運搬用キャリヤ Pending JPH0444321A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2152412A JPH0444321A (ja) 1990-06-11 1990-06-11 基板運搬用キャリヤ

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JP2152412A JPH0444321A (ja) 1990-06-11 1990-06-11 基板運搬用キャリヤ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0444321A true JPH0444321A (ja) 1992-02-14

Family

ID=15539952

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2152412A Pending JPH0444321A (ja) 1990-06-11 1990-06-11 基板運搬用キャリヤ

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JP (1) JPH0444321A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0741071A (ja) * 1993-07-27 1995-02-10 Nippondenso Co Ltd 板材の支持装置
US5791224A (en) * 1994-03-24 1998-08-11 Ryobi Limited Circular sawing machine
US5870939A (en) * 1996-02-05 1999-02-16 Makita Corporation Circular saw

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0741071A (ja) * 1993-07-27 1995-02-10 Nippondenso Co Ltd 板材の支持装置
US5791224A (en) * 1994-03-24 1998-08-11 Ryobi Limited Circular sawing machine
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