JPH07130687A - ウェーハの研磨装置および研磨方法 - Google Patents

ウェーハの研磨装置および研磨方法

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JPH07130687A
JPH07130687A JP27359593A JP27359593A JPH07130687A JP H07130687 A JPH07130687 A JP H07130687A JP 27359593 A JP27359593 A JP 27359593A JP 27359593 A JP27359593 A JP 27359593A JP H07130687 A JPH07130687 A JP H07130687A
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plate
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carrier plate
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 定盤の回転方向を変更することにより、オリ
フラやノッチからの極端な研磨剤の侵入を防止しつつ研
磨することがてきる。 【構成】 定盤14が正逆回転可能であり、定盤14を
正回転して定盤14にウェーハを押圧して研磨した後、
定盤14を停止し、その後定盤14を逆回転してウェー
ハを研磨する。なお、ウェーハを研磨する際には、ウェ
ーハを担持するキャリアプレート20を用い、このキャ
リアプレート20をセンターローラ16とガイドローラ
18・・・、19・・・との間で挟持して研磨すること
もできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコンウェーハの表
面を研磨する研磨装置および研磨方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来からシリコンウェーハの表面を鏡面
仕上げするポリッシング装置が知られている。このシリ
コンウェーハ(以下単にウェーハという)はワックスを
用いてキャリアプレートに接着して、このキャリアプレ
ートをポリッシング装置の研磨クロスが貼られた定盤に
接触するように反転して供給し、キャリアプレートを研
磨クロス方向に加圧ヘッドにより押圧するとともに、ス
ラリー(研磨剤)を供給して研磨クロスとウェーハとの
間に侵入させつつ定盤を一定方向に回転させてウェーハ
表面を鏡面加工(ポリッシング加工)している。一方、
ウェーハには、基準となるように切欠かれたオリエンテ
ーションフラット(オリフラ)、あるいはノッチ等が形
成されている。
【0003】図9には、従来の研磨装置の一例である研
磨状態を示す平面図である。定盤2の中心には該定盤2
の下方から突出する駆動軸の先端にセンターローラ3が
設けられ、定盤2の周縁部にはガイドローラ4が配置さ
れている。そして、定盤2がX方向に回転することによ
りセンターローラ3とガイドローラ4とにキャリアプレ
ート5が保持されて自転する。このときのキャリアプレ
ート5の自転方向はM方向である。また、キャリアプレ
ート5は加圧ヘッドにより押圧されている。このように
キャリアプレート5が自転することにより、キャリアプ
レート5の裏面に貼り付けられたウェーハ6・・・が研
磨される。
【0004】なお、上記従来例では、ワックスを用いて
キャリアプレート5の下面にウェーハ6・・・を貼り付
け例について説明したが、加圧ヘッドの下面にウェーハ
6・・・を吸着・保持するものもある。また、ウェーハ
6・・・を収納することができる孔を有するテンプレー
トを用い、このテンプレートの孔にウェーハ6・・・を
それぞれ収納して水の表面張力により保持しつつ加圧ヘ
ッドで押圧するものもある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記研磨方法にあって
は、定盤2がX方向に回転する際に、キャリアプレート
5がM方向の一方向に自転するのみであるため、ウェー
ハ6の直線的なオリフラ部分では研磨剤が溜まり易く、
特にウェーハ6の回転方向側の角部6cに研磨剤の入り
込みが増すためこの部分では平面度が悪化することとな
る。
【0006】また、ウェーハ6をキャリアプレート5の
下面に孔の開いたテンプレートを設け、この孔にウェー
ハ6を収納し、加圧ヘッドで定盤2に押圧しつつ研磨す
るものもあるが、テンプレートの孔が円形であるため、
ウェーハのオリフラが位置する部位に隙間が生じ、この
隙間に研磨剤が溜まってしまい、上記同様に平面度が悪
化する。
【0007】一方、ウェーハに回路を露光する際、ウェ
ーハの平面度が悪いと配線がぼけてしまうこともある。
また、配線を細くするという要請もあり、さらなる平面
度が要求されている。
【0008】そこで、本発明は、定盤の回転方向を変更
することにより、オリフラやノッチからの極端な研磨剤
の侵入を防止しつつ研磨してウェーハの平面度を上げる
ことがてきるウェーハの研磨装置および研磨方法を提供
することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、ウェーハの
研磨装置としては、回転可能な定盤にウェーハを押圧し
て研磨する研磨装置において、前記定盤を正転および逆
転して研磨可能としたことを特徴とする。また、ウェー
ハをキャリアプレートに担持し、このキャリアプレート
を加圧ヘッドにより定盤方向に押圧するようにしても良
い。さらに、ウェーハを加圧ヘッドにより定盤に直接押
圧するようにしても良い。
【0010】回転可能な定盤と、該定盤の中央に設けた
センターローラと、定盤の周辺に所定間隔をおいて複数
個配置され、ウェーハを担持するキャリアプレートを、
センターローラとの間で挟持する位置および通過可能と
する位置との間にわたって移動可能に設けられたガイド
ローラとを具備するウェーハの研摩装置において、前記
定盤を正逆回転可能とする一方、前記定盤が正回転およ
び逆回転する場合に、各キャリアプレートがセンターロ
ーラとの間で挟持されて保持されるべく、各キャリアプ
レートに当接する正回転用のガイドローラと、逆回転用
のガイドローラとをそれぞれ設けるようにしても良い。
【0011】さらに、前記各キャリアプレートを保持す
る正逆回転用の各ガイドローラが定盤から離間して定盤
上のキャリアプレートがガイドローラに邪魔されること
なく通過できる位置に各ガイドローラを移動可能とする
とともに、少なくとも1つのガイドローラがキャリアプ
レートから離れるように水平面内において回動可能とし
たことを特徴とする。
【0012】一方、ウェーハの研磨方法としては、正逆
回転可能な定盤にオリフラあるいはノッチを有するウェ
ーハを定盤に押圧して、定盤を一定方向に回転してウェ
ーハを所定時間研磨した後、定盤を停止し、その後定盤
を逆回転してウェーハを研磨するようにしたことを特徴
とする。
【0013】
【作用】作用について説明する。定盤を正回転して、定
盤にウェーハを押圧して研磨した後、定盤を停止し、そ
の後定盤を逆回転してウェーハを研磨することにより、
ウェーハのオリフラ部の研磨剤の溜まる度合いは回転方
向によって両角部に分散される。
【0014】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面に基づいて詳細に説明する。図1はポリッシング装置
の定盤部分の概略的平面図である。図2はポリッシング
装置の構造を示す側面説明図である。ポリッシング装置
10の基台11の凹部11a内には定盤14が配置さ
れ、この定盤14は駆動軸(図示せず)により駆動する
ものである。この定盤14の中心にはセンターローラ1
6が配置されている。また、センターローラ16は、ポ
リッシング装置10の定盤14の上方に位置する本体ヘ
ッド部10aから回転可能に垂下している。
【0015】定盤14の周縁には、2つが1セットとし
てのガイドローラ18、19が4セット配置されてい
る。この各ガイドローラ18、19とセンターローラ1
6との間でキャリアプレート20を保持するものであ
る。なお、キャリアプレート20の裏面には、ウェーハ
22・・・がワックスにより貼り付けられている。な
お、図1の実施例では、4枚のキャリアプレート20が
図示され、1枚のキャリアプレート20にはウェーハ2
2・・・が5枚貼り付けられている(ウェーハ22・・
を点線で示している)。
【0016】ガイドローラ18、19とセンターローラ
16との間に保持されたキャリアプレート20は、上方
から加圧ヘッド24により押圧される。加圧ヘッド24
は昇降可能、かつ回転可能に本体ヘッド部10aに吊設
されている。この加圧ヘッド24内には重りが収納され
ており、加圧ヘッド24の自重により押圧するものであ
る。
【0017】ポリッシング装置10は定盤14の回転に
よりキャリアプレート20と該キャリアプレート20を
定盤14方向に押圧する加圧ヘッド24とがガイドロー
ラ18、19に保持された状態でその場で自転しつつ研
磨を行う。なお、定盤14には研磨クロス15が貼られ
ており、この研磨クロス15上に研磨剤を供給して研磨
を行う。図2および図3には、センターローラ16とガ
イドローラ18とによりキャリアプレート20が保持さ
れた状態を示している。
【0018】前記定盤14は、駆動源により正逆回転可
能である。定盤14の正回転をX、定盤14の逆回転を
Yとする。そして、定盤14を正回転Xする際には、正
回転用のガイドローラ18とセンターローラ16とによ
りキャリアプレート20が保持されることとなる。一
方、定盤14を逆回転Yする際には、逆回転用のガイド
ローラ19とセンターローラ16とによりキャリアプレ
ート20が保持されることとなる。
【0019】図3および図4を参照して正回転用のガイ
ドローラ18の取り付け構造について説明する。ガイド
ローラ18は定盤14の周縁部に位置し、このガイドロ
ーラ18は支持アーム26により支持されている。この
支持アーム26の後端部分には、ポリッシング装置10
の基台11方向に延出している。この基台11上には固
定ベース27が固定され、この固定ベース27上には定
盤14方向に微調整可能な、断面U状のベースプレート
28が設けられている。このベースプレート28の起立
する側板28a、28a間に支持アーム26の後端が位
置し、軸29を介して軸止めされている。この軸29は
基台11と平行である。
【0020】支持アーム26の先端には回動軸30が垂
下し、この回動軸30の先端にボールベアリングを介し
て回動可能にガイドローラ18が設けられている。ま
た、支持アーム26の中途部には、基台11内に配置さ
れたシリンダ32のシリンダロッドの先端32aが下方
から当接している。このため、シリンダロッドを突出さ
せると、支持アーム26が軸29を中心に回動してガイ
ドローラ18を定盤14から離れる方向に移動させるこ
ととなる(図2で二点鎖線で示す)。
【0021】支持アーム26が水平状態(ガイドローラ
18が降下した状態、保持位置)では、センターローラ
16とガイドローラ18との間でキャリアプレート20
を保持することができる。一方、シリンダ32を駆動し
て支持アーム26を突き上げて支持アーム26の先端を
上昇させると、ガイドローラ18が定盤14からさらに
離れた状態となる(フリー位置とする)。このフリー位
置では、キャリアプレート20はセンターローラ16と
ガイドローラ18とにより保持されることなく、定盤1
4の回転により共に移動する。
【0022】次に、図5および図6を参照して逆回転用
のガイドローラ19の取り付け構造について説明する。
ガイドローラ19は定盤14の周縁部に位置し、このガ
イドローラ19は支持アーム36により支持されてい
る。支持アーム36の先端には回動軸40が垂下し、こ
の回動軸40の先端にボールベアリングを介して回動可
能にガイドローラ19が設けられている。支持アーム3
6の後端部分は、回動アーム38の凹溝38a内に位置
し、軸39を介して軸止めされている。
【0023】また、支持アーム36上の軸39より先端
側にシリンダ50が設けられている。このシリンダ50
のシリンダロッド50aは、支持アーム36の孔36a
を貫通可能である。このため、シリンダ50のシリンダ
ロッド50aを突出し、シリンダロッド50aの先端が
凹溝38aの内底面を押すと、支持アーム36の先端が
軸39を中心に上昇する。
【0024】前記支持アーム36と回動アーム38とは
直交行状態であり、回動アーム38の後端はベースアー
ム42に起立する軸43にベアリングを介して軸止めら
れている。なお、軸43は、ベースアーム42の凹み部
42a内に起立して設けられている。ベースアーム42
の後端部分は、ポリッシング装置の基台11方向に延出
している。ベースアーム42の後端には長孔42bが穿
設され、ボルトを介して基台11上に位置決めして固定
されている。また、ベースアーム42はガイド片41、
41にガイドされて進退方向が規制されている。
【0025】ベースアーム42上には、幅方向に位置し
てシリンダ44が設けられている。このシリンダ44
は、回転アーム38を回動するためのものである。回動
アーム38の側面に作動片46が固定されている。この
作動片46に穿設された長孔46a内には、シリンダ4
4のシリンダロッド45先端の2又の分岐片45a(一
方のみ図示)に掛け渡されたピン47が位置している。
【0026】このため、シリンダ44のシリンダロッド
45を進退すると、回動アーム38が軸43を中心に回
動し、回動アーム38上の支持アーム36およびガイド
ローラ19が回動する。図5は、キャリアプレート20
に当接した状態であり、シリンダ44のシリンダロッド
45が突出している。シリンダ44のシリンダロッド4
5を収縮すると、ガイドローラ19が軸43を中心に回
動して、定盤14外部に位置することとなる。
【0027】上記ガイドローラ19は上述するように取
り付けられており、シリンダ50によりガイドローラ1
9が定盤14から離間すると、定盤14上のキャリアプ
レート20がガイドローラ19により邪魔されずに通過
可能となる(フリー位置)。図6は、ガイドローラ19
が降下した位置であり、キャリアプレート20をセンタ
ーローラ16との間で保持することができる(保持位
置)。
【0028】なお、上記ポリッシング装置10の定盤1
4は、駆動源56から減速機58を介して正逆回転させ
るものである(図2参照)。
【0029】上述するように構成されたポリッシング装
置の動作とともに、ウェーハの研磨方法について説明す
る。まず、キャリアプレートの供給方法について述べ
る。図1の定盤14の右側の位置を供給位置Dとする。
まず、各ガイドローラ18・・・、19・・・を上昇さ
せておく。そして、供給位置Dより定盤14の正回転方
向Xに定盤14を回転させた際に、回転方向奥側となる
位置のガイドローラ18を下げて保持位置としておく。
なお、奥側からの各正回転用のガイドローラを18a、
18b、18c、18dとする。また、逆回転用のガイ
ドローラを19a、19b、19c、19dとする。
【0030】供給位置Dの逆回転用のガイドローラ19
dを軸43を中心に外方に回転位置させておく。これ
は、供給するキャリアプレート20の供給の邪魔になら
ないようにするためである。この状態で、回転する定盤
14の供給位置Dにキャリアプレート20を供給する
と、供給されたキャリアプレート20が定盤14ととも
に回転して回転方向奥側のガイドローラ18aとセンタ
ーローラ16とに挟持された状態となる(A位置)。そ
して、ガイドローラ19aを降下・回動して保持位置と
して、キャリアプレート20をガイドローラ18a、1
9aおよびセンターローラ16とで保持する。
【0031】次に、ガイドローラ18bを降下して保持
位置とし、供給位置Dからキャリアプレート20を前記
同様に供給する。すると、キャリアプレート20は、セ
ンターローラ16とガイドローラ18bとにより保持さ
れる(B位置)。また、前記同様に、ガイドローラ19
bを降下・回動して保持位置とし、キャリアプレート2
0をガイドローラ18b、19bおよびセンターローラ
16とで保持する。
【0032】さらに、ガイドローラ18cを降下して保
持位置とし、供給位置Dからキャリアプレート20を前
記同様に供給する。すると、キャリアプレート20は、
センターローラ16とガイドローラ18cとにより保持
される(C位置)。また、前記同様に、ガイドローラ1
9cを降下・回動して保持位置とし、キャリアプレート
20をガイドローラ18c、19cおよびセンターロー
ラ16とで保持する。
【0033】ガイドローラ18dを降下して保持位置と
し、前記D位置にキャリアプレート20を供給してセン
ターローラ16とガイドローラ18dとにより保持す
る。また、ガイドローラ19dを降下・回動して保持位
置とするとともにガイドローラ19dを軸43を中心に
回転してキャリアプレート20の側面に当接し、キャリ
アプレート20をガイドローラ18d、19dおよびセ
ンターローラ16とで保持する。
【0034】上述するようにして供給されたキャリアプ
レート20・・・に対して、加圧ヘッド24・・・を降
下して定盤14との間で挟持して、ウェーハ22・・・
の研磨を行う。このとき、定盤14は正回転方向Xし、
センターローラ16とガイドローラ18により保持され
つつキャリアプレート20・・・と加圧ヘッド24・・
・とが共に自転し、ウェーハ22の表面を研磨する。
【0035】定盤14を正回転方向Xでの研磨を所定時
間行った後、加圧ヘッド24・・・を上昇させて、定盤
14の回転を停止する。そして、定盤14を回転方向を
逆転(逆回転Y)し、その後加圧ヘッド24・・・を降
下してキャリアプレート20・・・を定盤14方向に押
圧しつつ研磨を行う。このとき、キャリアプレート20
・・・はセンターローラ16とがガイドローラ19とで
保持される。
【0036】定盤14の逆回転方向Yでの研磨を所定時
間行った後、研磨を終了する。定盤14の正転逆転が終
了した際には、定盤14が回転している間に加圧ヘッド
24・・・を上昇させる。なお、定盤14の正逆回転
は、上記説明では1回切り換えるようにしたが、複数回
切り換えるようにしても良い。このようにすると、ウェ
ーハ22のオリフラ部分の両角部分に侵入する研磨剤が
分散することとなり、この部分の極端な精度低下を抑え
ることができる。
【0037】続いて、キャリアプレート20の排出方法
について説明する。まず、ポリッシング装置10のA位
置をキャリアプレート20の排出位置とする。この搬出
位置Aから搬送装置により排出する。このときの定盤1
4の回転方向をXとする。A位置のガイドローラ19a
を軸43を中心に外方向に回転させた後、上昇させてお
く。そして、A位置のキャリアプレート20を排出す
る。
【0038】B位置のガイドローラ18bを上昇させる
と、定盤14の回転とともにキャリアプレート20がA
位置に移動してセンターローラ16とガイドローラ18
aとに保持され、上記同様に排出する。また、ガイドロ
ーラ19bを上昇させるとともにガイドローラ18cを
上昇させて、キャリアプレート20を定盤14の回転と
ともにA位置に移動させて排出する。そして、D位置の
キャリアプレート20も排出する。なお、キャリアプレ
ート20・・・の上記供給方法および排出方法は好適な
実施例であり、供給位置および排出位置を変更しても良
いものである。
【0039】上記実施例では、定盤14の正回転Xの場
合には、各正回転用のガイドローラ18とセンターロー
ラ16とによりキャリアプレート20・・・を保持す
る。一方、定盤14を逆回転方向Yする場合には、各正
回転用のガイドローラ19・・・とセンターローラ16
とによりキャリアプレート20・・・を保持することと
なる。
【0040】上記実施例において、ウェーハ22の研磨
をキャリアプレート20の裏面に貼り付けるようにした
が、キャリアプレート20に孔の開いたプレートを固定
して設けその孔にウェーハ22・・・は配置するように
しても良い。このプレートもキャリアプレートの概念に
含まれるものである。また、上記実施例において、セン
ターローラ16をポリッシング装置10の本体ヘッド部
10aから垂下させたが、定盤14の中央に下方から突
出するように設けても良い。
【0041】図7および図8を参照して、センターロー
ラおよびガイドローラを用いない他の構造のポリッシン
グ装置について説明する。この実施例では、加圧ヘッド
によりキャリアプレート20を保持しつつ定盤14を回
転させるものである。図8は加圧ヘッドの断面説明図で
ある。ポリッシング装置10の本体ヘッド部10aから
昇降ロッド60が昇降可能に設けられている。この昇降
ロッド60内には、ベアリングにより支持された回転ロ
ッドが設けられ、この回転ロードの先端には該回転ロッ
ドと共に回転する加圧ヘッド66が設けられている。こ
の構造は周知の構造である。
【0042】前記加圧ヘッド66の下端には外周部には
外リング68が設けられ、この外リング68の内周下部
にはガイドリング70が形成されている。また、外リン
グ68の内側には摩擦リング72が設けられている。そ
して、キャリアプレート20はガイドリング70にガイ
ドされて、キャリアプレート20の上面周縁部には摩擦
リング72が当接することとなる。
【0043】前記加圧ヘッド66下面に設けられたプレ
ート74とキャリアプレート20とは間隔Lが存在し、
この間隔Lは連結管75を介して負圧源に連結され、キ
ャリアプレート20を吸着するものである。なお、吸着
されたキャリアプレート20の下端は、外リング68よ
り下方に突出している。
【0044】上述するように構成された加圧ヘッド66
でキャリアプレート20を吸着した後、加圧ヘッド66
を降下して回転している定盤14にキャリアプレート2
0の裏面のウェーハ22・・・を押圧する。なお、加圧
ヘッド66は回転ロッドと同方向に回転してウェーハ・
・・を研磨する。この場合、定盤14を正回転して所定
時間研磨し、加圧ヘッド66・・・を上昇して正回転方
向の研磨を終了する一方、その後定盤14を一旦止め、
さらに定盤14を逆回転して同様にウェーハ22・・を
研磨する。なお、定盤14と加圧ヘッド66との回転方
向は同一である。
【0045】さらに、ウェーハ22・・・を直接加圧ヘ
ッドの下面にバキュームあるいは接着剤の表面張力によ
り貼り付けて研磨する装置の場合にも同様に、定盤14
を正逆回転させて研磨することができる。また、加圧ヘ
ッドを強制駆動しながら定盤14の外周と中心を往復移
動してウェーハを研磨する装置の場合も、定盤14を正
逆回転させるとともに加圧ヘッドの回転も定盤13の回
転方向と同方向に回転させて研磨することもできる。こ
のように、ポリッシング装置としては、定盤にウェーハ
を押圧することができれば良く、ウェーハの押圧構造は
特に限定されるものではない。以上本発明の好適な実施
例を挙げて種々説明したが、本発明は上記実施例に限定
されるものでなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多
くの改変を施し得ることはもちろんである。
【0046】
【発明の効果】本発明に係るポリッシング装置は、定盤
を正逆回転して研磨することができるるで、ウェーハの
直線的なオリフラ部分あるいはノッチで溜まった研磨剤
がオリフラ部分等に偏在して侵入することがなく、オリ
フラ部分等全体に分散して若干の侵入が見られる程度で
あり、全体の平面度を良くすることができ大きな改善が
図られる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るポリッシング装置の定盤部分を示
す概略的な平面図である。
【図2】ポリッシング装置の構造を示す側面説明図であ
る。
【図3】正回転用のガイドローラの構造を示す断面説明
図である。
【図4】正回転用のガイドローラの構造を示す平面説明
図である。
【図5】逆回転用のガイドローラの構造を示す平面説明
図である。
【図6】逆回転用のガイドローラの構造を示す部分断面
側面図である。
【図7】他の構造のポリッシング装置を示す側面説明図
である。
【図8】加圧ヘッドの構造を示す説明図である。
【図9】従来のポリッシング装置の部分平面図である。
【符号の説明】
10 ポリッシング装置 14 定盤 16 センターローラ 18 ガイドローラ 19 ガイドローラ 20 キャリアプレート 22 ウェーハ 24 加圧ヘッド 26 支持アーム 28 ベースプレート
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成6年11月8日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項1
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0020
【補正方法】変更
【補正内容】
【0020】支持アーム26の先端には回動軸30が垂
下し、この回動軸30の先端にボールベアリングを介し
て回動可能にガイドローラ18が設けられている。ま
た、支持アーム26の中途部には、基台11内に配置さ
れたシリンダ32のシリンダロッドの先端32aが下方
から当接している。このため、シリンダロッドを突出さ
せると、支持アーム26が軸29を中心に回動してガイ
ドローラ18を定盤14から離れる方向に移動させるこ
ととなる(図3で二点鎖線で示す)。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0024
【補正方法】変更
【補正内容】
【0024】前記支持アーム36と回動アーム38とは
交状態であり、回動アーム38の後端はベースアーム
42に起立する軸43にベアリングを介して軸止められ
ている。なお、軸43は、ベースアーム42の凹み部4
2a内に起立して設けられている。ベースアーム42の
後端部分は、ポリッシング装置の基台11方向に延出し
ている。ベースアーム42の後端には長孔42bが穿設
され、ボルトを介して基台11上に位置決めして固定さ
れている。また、ベースアーム42はガイド片41、4
1にガイドされて進退方向が規制されている。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0029
【補正方法】変更
【補正内容】
【0029】上述するように構成されたポリッシング装
置の動作とともに、ウェーハの研磨方法について説明す
る。まず、キャリアプレートの供給方法について述べ
る。図1の定盤14の右側の位置を供給位置Dとする。
まず、各ガイドローラ18・・・、19・・・を上昇さ
て、さらに逆回転用のガイドローラ19・・・を軸4
3を中心に外方に回転させておく。そして、供給位置D
より定盤14の正回転方向Xに定盤14を回転させた際
に、回転方向奥側となる位置のガイドローラ18を下げ
て保持位置としておく。なお、奥側からの各正回転用の
ガイドローラを18a、18b、18c、18dとす
る。また、逆回転用のガイドローラを19a、19b、
19c、19dとする。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0030
【補正方法】変更
【補正内容】
【0030】そして、回転する定盤14の供給位置Dに
キャリアプレート20を供給すると、供給されたキャリ
アプレート20が定盤14とともに回転して回転方向奥
側のガイドローラ18aとセンターローラ16とに挟持
された状態となる(A位置)。そして、ガイドローラ1
9aを降下・回動して保持位置として、キャリアプレー
ト20をガイドローラ18a、19aおよびセンターロ
ーラ16とで保持する。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0035
【補正方法】変更
【補正内容】
【0035】定盤14を正回転方向Xでの研磨を所定時
間行った後、加圧ヘッド24・・・を上昇させて、定盤
14の回転を停止する。そして、定盤14を回転方向を
逆転(逆回転Y)し、その後加圧ヘッド24・・・を降
下してキャリアプレート20・・・を定盤14方向に押
圧しつつ研磨を行う。このとき、キャリアプレート20
・・・はセンターローラ16とガイドローラ19とで保
持される。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0038
【補正方法】変更
【補正内容】
【0038】B位置のガイドローラ18bを上昇させる
と、定盤14の回転とともにキャリアプレート20がA
位置に移動してセンターローラ16とガイドローラ18
aとに保持され、上記同様に排出する。また、ガイドロ
ーラ19bを軸43を中心に外方向に回転させた後に上
昇させるとともに、C位置のガイドローラ18cを上昇
させて、キャリアプレート20を定盤14の回転により
位置に移動して、センターローラ16とガイドローラ
18aとに保持されたキャリアプレート20を排出す
る。そして、同様にD位置のキャリアプレート20も排
出する。すなわち、ガイドローラ19cを軸43を中心
に外方向に回転させた後に上昇させるとともに、D位置
のガイドローラ18dを上昇させると、定盤14の回転
によりキャリアプレート20がA位置に移動し、センタ
ーローラ16とガイドローラ18aとに保持されたキャ
リアプレート20を排出する。なお、キャリアプレート
20・・・の上記供給方法および排出方法は好適な実施
例であり、供給位置および排出位置を変更しても良いも
のである。
【手続補正8】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0039
【補正方法】変更
【補正内容】
【0039】上記実施例では、定盤14の正回転Xの場
合には、各正回転用のガイドローラ18とセンターロー
ラ16とによりキャリアプレート20・・・を保持す
る。一方、定盤14を逆回転方向Yする場合には、各逆
転用のガイドローラ19・・・とセンターローラ16
とによりキャリアプレート20・・・を保持することと
なる。
【手続補正9】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0044
【補正方法】変更
【補正内容】
【0044】上述するように構成された加圧ヘッド66
でキャリアプレート20を吸着した後、加圧ヘッド66
を降下して回転している定盤14にキャリアプレート2
0の裏面のウェーハ22・・・を押圧する。なお、加圧
ヘッド66は回転ロッドと同方向に回転してウェーハ2
2・・・を研磨する。この場合、定盤14を正回転して
所定時間研磨し、加圧ヘッド66・・・を上昇して正回
転方向の研磨を終了する一方、その後定盤14を一旦止
め、さらに定盤14を逆回転して同様にウェーハ22・
・を研磨する。なお、定盤14と加圧ヘッド66との回
転方向は同一である。
【手続補正10】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0045
【補正方法】変更
【補正内容】
【0045】さらに、ウェーハ22・・・を直接加圧ヘ
ッドの下面にバキュームあるいは接着剤(水)の表面張
力により貼り付けて研磨する装置の場合にも同様に、定
盤14を正逆回転させて研磨することができる。また、
加圧ヘッドを強制駆動しながら定盤14の外周と中心を
往復移動してウェーハを研磨する装置の場合も、定盤1
4を正逆回転させるとともに加圧ヘッドの回転も定盤
4の回転方向と同方向に回転させて研磨することもでき
る。このように、ポリッシング装置としては、定盤にウ
ェーハを押圧することができれば良く、ウェーハの押圧
構造は特に限定されるものではない。以上本発明の好適
な実施例を挙げて種々説明したが、本発明は上記実施例
に限定されるものでなく、発明の精神を逸脱しない範囲
内で多くの改変を施し得ることはもちろんである。
【手続補正11】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図8
【補正方法】変更
【補正内容】
【図8】

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転可能な定盤にウェーハを押圧して研
    磨する研磨装置において、前記定盤を正転および逆転し
    て研磨可能としたことを特徴とするウェーハの研磨装
    置。
  2. 【請求項2】 ウェーハをキャリアプレートに担持し、
    このキャリアプレートを加圧ヘッドにより定盤方向に押
    圧するようにしたことを特徴とする請求項1記載のウェ
    ーハの研磨装置。
  3. 【請求項3】 ウェーハを加圧ヘッドにより定盤に押圧
    するようにしたことを特徴とする請求項1記載のウェー
    ハの研磨装置。
  4. 【請求項4】 回転可能な定盤と、 定盤の中央に設けたセンターローラと、 定盤の周辺に所定間隔をおいて複数個配置され、ウェー
    ハを担持するキャリアプレートを、センターローラとの
    間で挟持する位置および通過可能とする位置との間にわ
    たって移動可能に設けられたガイドローラとを具備する
    ウェーハの研摩装置において、 前記定盤を正逆回転可能とする一方、 前記定盤が正回転および逆回転する場合に、各キャリア
    プレートがセンターローラとの間で挟持されて保持され
    るべく、各キャリアプレートに当接する正回転用のガイ
    ドローラと、逆回転用のガイドローラとをそれぞれ設け
    たことを特徴とするウェーハの研磨装置。
  5. 【請求項5】 各キャリアプレートを保持する正逆回転
    用の各ガイドローラが定盤から離間して定盤上のキャリ
    アプレートがガイドローラに邪魔されることなく通過で
    きる位置に各ガイドローラを移動可能とするとともに、
    少なくとも1つのガイドローラがキャリアプレートから
    離れるように水平面内において回動可能としたことを特
    徴とする請求項4記載のウェーハの研磨装置。
  6. 【請求項6】 正逆回転可能な定盤にオリフラあるいは
    ノッチを有するウェーハを定盤に押圧して、定盤を一定
    方向に回転してウェーハを所定時間研磨した後、定盤を
    停止し、 その後定盤を逆回転してウェーハを研磨するようにした
    ことを特徴とするウェーハの研磨方法。
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