JPH10166264A - 研磨装置 - Google Patents

研磨装置

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JPH10166264A
JPH10166264A JP33211796A JP33211796A JPH10166264A JP H10166264 A JPH10166264 A JP H10166264A JP 33211796 A JP33211796 A JP 33211796A JP 33211796 A JP33211796 A JP 33211796A JP H10166264 A JPH10166264 A JP H10166264A
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JP
Japan
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wafer
polishing
unit
heads
index
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Application number
JP33211796A
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English (en)
Inventor
Saburo Sekida
田 三 郎 関
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OKAMOTO KOSAKU KIKAI SEISAKUSHO KK
Okamoto Machine Tool Works Ltd
Original Assignee
OKAMOTO KOSAKU KIKAI SEISAKUSHO KK
Okamoto Machine Tool Works Ltd
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Publication date
Application filed by OKAMOTO KOSAKU KIKAI SEISAKUSHO KK, Okamoto Machine Tool Works Ltd filed Critical OKAMOTO KOSAKU KIKAI SEISAKUSHO KK
Priority to JP33211796A priority Critical patent/JPH10166264A/ja
Publication of JPH10166264A publication Critical patent/JPH10166264A/ja
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハの研磨を効率良く行い、生産性を高め
る。 【解決手段】 研削後のウエハを吸着して回転する研磨
ヘッド302〜305と、各研磨ヘッドを回転可能に支
持するインデックステーブル327と、インデックステ
ーブルをウエハ着脱・洗浄位置P4、P5とウエハ研磨
位置P6、P7とに位置決めするテーブル駆動部301
とを備え、各研磨ヘッドは、ヘッドの回転を独立に制御
する研磨ヘッド駆動部307〜310と、ウエハを吸着
して下方の定盤400に対する加圧力を独立に制御する
吸引・加圧部311〜314を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体のウエハ表
面を高精度に研磨するための研磨装置に関する。
【0002】
【従来の技術】LSIや半導体メモリの製造に使用され
るシリコン等のウエハは、その表面の平滑度と粗さが製
品品質を決める重要な要素となる。そのため、インゴッ
トから切り出されたシリコンウエハは、通常はまずダイ
ヤモンド砥石による機械研削により表面を平滑にした
後、シリカを溶かしたアルカリ水溶液を供給しながら定
盤上の研磨布で研磨することにより、必要な平滑度と表
面粗さを得ていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
研磨装置では、研削後のウエハを研磨ヘッドに吸着し、
回転する研磨ヘッドを下降させて定盤上の研磨布に押し
付けながら研磨し、研磨終了後はヘッドを上昇させてヘ
ッドからウエハを外すという作業を、決められて定位置
で1枚ずつ行うため、生産性が低いという課題があっ
た。
【0004】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、生産性の高い研磨装置を提供することを
目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、ウエハを着脱・洗浄する位置とウエハを
研磨する位置とを分け、一方でウエハを着脱・洗浄して
いる間に他方でウエハを研磨するようにしたものであ
り、ウエハの着脱・洗浄とウエハの研磨を同時に行える
ので、生産性の高い研磨装置を実現することができる。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明による研磨装置は、研削後
のウエハを吸着して独立に回転する複数の研磨ヘッド
と、各研磨ヘッドを回転可能に支持するインデックステ
ーブルと、インデックステーブルをウエハ着脱・洗浄位
置とウエハ研磨位置とに位置決めするテーブル駆動部と
を備えたものであり、ウエハの着脱・洗浄とウエハの研
磨を同時に行えるので、生産性の高い研磨装置を実現す
ることができる。
【0007】また本発明による研磨装置は、各研磨ヘッ
ドが、ヘッドの回転を独立に制御する研磨ヘッド駆動部
と、ウエハを吸着して下方の定盤に対する加圧力を独立
に制御する吸引・加圧部とを備えたものであり、各研磨
ヘッドの回転および加圧を独立に制御するので、精度の
高い研磨を行うことができる。
【0008】また本発明による研磨装置は、インデック
ステーブルが、ウエハ着脱・洗浄位置とウエハ研磨位置
とにそれぞれ2個ずつの研磨ヘッドが位置するように4
個の研磨ヘッドを支持したものであり、2枚ずつのウエ
ハを一方では着脱・洗浄し、他方では研磨するので、効
率の良い研磨を行うことができる。
【0009】
【実施例】
(研磨装置全体の構成および動作)以下、本発明の実施
例について図面を参照して説明する。まず始めに研磨装
置全体の構成および動作について説明する。図1は本実
施例における研磨装置の概略平面図、図2は同装置の概
略正面図である。100は研削後の複数枚のウエハ1を
収容したカセット2からウエハ1を1枚ずつ吸着して、
垂直方向に180度回転してウエハ搬送部200へ受け
渡すローディング部である。200はローディング部1
00から受け取ったウエハをローディング位置P3から
着脱・洗浄位置P4、P5へ搬送するとともに、研磨洗
浄後のウエハを着脱・洗浄位置P4、P5で受け取って
アンローディング位置P8へ搬送するウエハ搬送部であ
る。300は着脱・洗浄位置P4、P5でウエハを吸着
して水平方向に180度回転して研磨位置P6、P7ま
で搬送するインデックス部である。400は研磨位置P
6、P7でウエハを研磨液と研磨布により研磨する定盤
である。500は研磨後のウエハを着脱・洗浄位置P
4、P5で洗浄するウエハ洗浄部である。600はアン
ローディング位置P8でウエハを吸着して垂直方向に1
80度回転してカセット収納位置まで搬送するアンロー
ディング部である。700は基端部を中心に揺動して定
盤400の上の研磨布の表面を調整する研磨布調整部で
ある。
【0010】ローディング部100は、複数枚のウエハ
1をそれぞれの段に収容したカセット2を上下方向に移
動する昇降手段101と、カセット2内のウエハ1をセ
ット位置P1から待機位置P2へ搬送する一対のコンベ
アベルト102と、待機位置P2のウエハ1を下側から
吸着して垂直方向に180度回転するロボットアーム1
03とを備えている。ロボットアーム103は、一対の
コンベアベルト102の間に配置されて真空ポンプに接
続された吸引パッド104を先端部に有し、基端部がブ
ラケット105に回転可能に支持されている。
【0011】ウエハ搬送部200は、ローディング部1
00からウエハを受け取る仮受け部201と、仮受け部
201をローディング位置P3から着脱・洗浄位置P
4、P5およびアンローディング位置P8までの間をガ
イド202に沿って直線的に移動させるボールねじ方式
の駆動部203とを備えている。仮受け部201は、ウ
エハを保持するウオータプール204と、ウオータプー
ル204上のウエハの周囲を保持して芯出しを行う開閉
可能なチャック205と、ウオータプール204を上下
方向に移動させる昇降手段206とを有する。
【0012】インデックス部300は、インデックス部
全体を割り出しのためにインデックステーブル327を
水平方向に回転させるテーブル駆動部301と、ウエハ
を吸着して回転する4軸の研磨ヘッド302、303、
304、305と、各研磨ヘッドの回転を独立に制御す
る研磨ヘッド駆動部307、308、309、310
と、ウエハを吸着して下方の定盤400に対する加圧荷
重を独立に制御する吸引・加圧部311、312、31
3、314とを備えている。
【0013】定盤400は、インデックス部300の研
磨位置P6、P7にまたがる下方の位置に配置され、そ
の上面には研磨布が取り付けられ、水平方向に回転させ
る手段を備えている。また、図示されない手段により、
ガイド202に沿って所定の範囲で往復運動ができるよ
うになっている。
【0014】ウエハ洗浄部500は、先端部にブラシ5
01を有する2軸の回転軸502と、回転軸502を回
転させるモータ503と、回転軸502をインデックス
部300の着脱・洗浄位置P4、P5に向けて進退させ
る直動搬送装置504を備えている。
【0015】アンローディング部600は、ローディン
グ部100の一対のコンベアベルト102の代わりに一
対の水流板602を備え、同様な昇降手段601と、先
端部に吸引パッド604を有し、基端部をブラケット6
05に回転可能に支持されたロボットアーム603を備
えている。さらに、一対の水流板602の間を移動して
ウエハ3をカセット4内に押し込むためのアシストピン
606と、これを駆動する直動搬送装置607とを備え
ている。
【0016】研磨布調整部700は、先端部にモータ7
01により回転する砥石702を有し、基端部には、先
端部を揺動させるために揺動レバー703を介してエア
シリンダ704が連結されている。
【0017】次に、上記のように構成された研磨装置の
動作について説明する。カセット2は、中央部に桟を有
し前後を切り欠いた10段から25段前後の棚が形成さ
れており、その各段に研削後のウエハ1が収納されてセ
ット位置P1で昇降手段101にセットされる。この状
態から昇降手段101が少し降下すると、一番下の段の
ウエハが、回転しているコンベアベルト102上に乗っ
て待機位置P2まで搬送される。待機位置P2に来る
と、一対のコンベアベルト102の間の下側から吸引パ
ッド104が上昇してウエハ1を下側の裏面(以下、研
磨する面を表面、研磨しない面を裏面という。)を吸着
して基端部を中心に180度回転して、先端部に吸着し
たウエハを裏返して、ローディング位置P3に位置する
ウエハ搬送部200の仮受け部201に引き渡す。この
状態では、仮受け部201のウエハは表面が下側になっ
ている。
【0018】ウエハ搬送部200の仮受け部201は、
チャック205を開いた状態で位置P3で待機してお
り、ローディング部100のロボットアーム10は、反
転して仮受け部201のウオータプール204の上でウ
エハに対する吸着を開放し、ウエハをウオータプール2
04の上に浮かべる。すなわち、ウエハの表面は、常に
水が溢れ出ているウオータプール204上の水に接触す
ることになるので、汚れることがない。その後、チャッ
ク205が閉じて、仮受け部201をガイド202およ
び駆動部203により位置P4まで搬送し、そこで停止
する。この状態では、位置P4の上に研磨ヘッド302
が位置しているので、ウエハ搬送部200は、ウオータ
プール204を上昇させて、ウエハの裏面を研磨ヘッド
302に吸着させる。その後、仮受け部201は、下降
して再び位置P4からP3に戻り、そこで次のウエハが
来るまで待機する。なお、チャック205は、以降の工
程において、ウエハを受け渡す際には開き、ウエハを保
持している時は閉じるように制御される。
【0019】この間、ローディング部100のロボット
アーム103は、もとの待機位置P2に戻っており、昇
降手段101が再び所定量下降すると、カセット2の下
から2段目のウエハ1がコンベアベルト102上に乗っ
て位置P1からP2へ搬送され、同様にしてロボットア
ーム103によりウエハ1が位置P3の仮受け部201
へ引き渡される。仮受け部201は、今度は位置P3か
ら位置P5へ移動し、そこに待機している研磨ヘッド3
03にウエハを吸着させた後、もとの位置P3へ戻る。
【0020】研磨ヘッド302および303にウエハが
吸着されると、研磨ヘッド302および303が上昇
し、インデックス部300が水平方向に180度回転
し、研磨ヘッド302および303は、それぞれ研磨位
置P6およびP7に移動する。同時に、反対側にあった
研磨ヘッド304および305が、着脱・洗浄位置P4
およびP5に移動する。研磨ヘッド302および303
は、研磨位置P6およびP7に移動すると、回転しなが
ら下降して、同様に回転する定盤400上の研磨布にウ
エハを所定の圧力で圧接させ、研磨液を供給しながらウ
エハの表面を研磨する。
【0021】この間、着脱・洗浄位置P4、P5に移動
した研磨ヘッド304、305に対して、上記したと同
様に、カセット2内のウエハ1が、ローディング部10
0によりウエハ搬送部200へ渡され、次いでウエハ搬
送部200により位置P4、P5へ搬送され、そこでウ
エハが研磨ヘッド304、305に吸着される。
【0022】位置P6、P7での研磨が終了すると、研
磨ヘッド302および303は、上昇して定盤400か
ら離れるとともに、インデックス部300が水平方向に
180度回転し、研磨ヘッド302および303をもと
の着脱・洗浄位置P4およびP5に移動させる。同時
に、ウエハを吸着した反対側の研磨ヘッド304、30
5が、研削位置P6、P7に移動する。
【0023】着脱・洗浄位置P4、P5に戻った研磨ヘ
ッド302、303に対し、ウエハ洗浄部500の直動
搬送装置504が位置P4、P5に向けて回転軸502
を移動させ、モータ503により回転するブラシ501
が、研磨ヘッド302、303に吸着されたウエハの表
面を洗浄する。
【0024】洗浄後、ウエハ洗浄部500の回転軸50
2がもとの位置に戻るとともに、位置P3に待機してい
た仮受け部201が、位置P5に移動して研磨ヘッド3
03からウエハを受け取り、アンローディング位置P8
に搬送する。アンローディング位置P8では、アンロー
ディング部600のロボットアーム603が、その先端
部の吸引パッド604で仮受け部201の研磨後のウエ
ハ3の裏面を吸着して180度反転して、受け渡し位置
P9でウエハ3を水流板602の上に乗せる。この状態
では、ウエハ3は表面を上側に向けている。水流板60
2は、下流側に向けて少し傾斜しているので、ウエハ3
は水流に乗って移動し、収納位置P10で待機している
カセット4の最上段の棚に中に、アシストピン606に
より押し込まれる。
【0025】この間、仮受け部201は、位置P4に戻
って研磨ヘッド302からウエハを受け取り、アンロー
ディング位置P8に移動する。そして同様に、アンロー
ディング部600のロボットアーム603が、その先端
部の吸引パッド604で仮受け部201のウエハ3を吸
着して180度反転して、ウエハ3を水流板602上に
乗せ、昇降手段601により下降していたカセット4内
の上から2段目の棚に収容する。以下、上記した工程を
カセット4内にすべての棚にウエハ3が収容されるまで
繰り返す。
【0026】(インデックス部の構成および動作)次
に、上記したインデックス部300の詳細について説明
する。図3はインデックス部300の概略平面図であ
り、301はテーブル駆動部、302〜305は研磨ヘ
ッドである。306はインデックス部300を回転駆動
するインデックスモータ、307から310は各研磨ヘ
ッド302〜305を回転駆動するヘッド駆動部、31
1から314は各研磨ヘッド302〜305のための一
対の吸引・加圧部である。315は増圧ユニットであ
り、重量のあるインデックス部300を上下動させるに
際して空気圧を油圧に変換する装置である。
【0027】図4はテーブル駆動部301の断面図であ
る。インデックスモータ306の回転軸には電磁クラッ
チ316を介して駆動ギヤ317が固定され、駆動ギヤ
317には従動ギヤ318が噛み合っている。従動ギヤ
318は連結リング319を介して駆動軸320に固定
されている。駆動軸320には、油圧シリンダ321の
内筒322が固定され、油圧シリンダ321の外筒32
3は、懸架ディスク324に固定されている。外筒32
3には、給排油のためのポート325、326が形成さ
れて、図示されない油圧制御回路に接続されている。駆
動軸320の下端部のフランジ320aには、インデッ
クステーブル327およびカービックカップリング32
8の一方のギヤ板329が固定され、他方のギヤ板33
0は懸架ディスク324に固定されている。
【0028】インデックスモータ306は、180度ず
つ正転、反転を繰り返し、その回転力は、電磁クラッチ
316、駆動ギヤ317、従動ギヤ318、連結リング
319を通して駆動軸320に伝えられる。モータ30
6が回転するとき、油圧シリンダ321により駆動軸3
20が上昇して、カービックカップリング328のギヤ
板329と330の係合が外れ、インデックステーブル
327が回転する。インデックステーブル327が18
0度近くまで回転すると、電磁クラッチ316および油
圧シリンダ321がオフ状態になり、インデックステー
ブル327は自身の慣性力により回転を続け、カービッ
クカップリング328のギヤが噛み合う位置でインデッ
クステーブル327の回転が停止し、割り出しが行われ
る。このカービックカップリング328によって、ウエ
ハ搬送部200の仮受け部201に保持されたウエハに
対する着脱・洗浄位置P4、P5を正確に割り出すこと
ができ、ウエハの受け渡しを確実に行うことができる。
【0029】図5はインデックス部300における研磨
ヘッド駆動部307〜310および吸引・加圧部311
〜314の概略断面図である。331は駆動モータ、3
32は駆動モータ331に連結された減速機であり、懸
架ディスク324に固定されている。333は電磁クラ
ッチであり、減速機332からの回転軸334の断続を
行う。電磁クラッチ333の下側の回転軸334には、
駆動ギヤ335が固定され、従動ギヤ336に噛み合っ
ている。回転軸334の下部は、インデックステーブル
327に固定されたスラスト軸受337により支持され
ている。従動ギヤ336は、インデックステーブル32
7に回転可能に支持されたスプライン軸受338に固定
されており、スプライン軸受338には、吸引回転軸3
39が軸方向に摺動可能に結合されている。
【0030】吸引回転軸339は、上部がケーシング3
40に回転可能に支持され、下部には真空チャック34
6が固定されている。ケーシング340の内部には、吸
排気ポート341、342が形成され、図示されない空
気圧回路に接続されている。ケーシング340は、アー
ム343の中心部に固定され、アーム343の両端部
は、一対の加圧シリンダ344のそれぞれのピストン棒
345に連結されている(図3参照)。一対の加圧シリ
ンダ344は、それぞれインデックステーブル327に
固定され、図示されない空気圧回路に接続されている。
【0031】図1において説明したように、研磨ヘッド
302、303が着脱・洗浄位置P4、P5に位置する
時、仮受け部201が順番にP4、P5に移動してき
て、仮受け部201に保持したウエハを研磨ヘッド30
2、303に順番に引き渡す。その際、仮受け部201
が上昇して、図5の真空チャック346の下面に位置す
ると、ケーシング340の給排気ポート341、342
を通じて真空吸引が行われ、仮受け部201のウエハが
真空チャック346に吸着される。その後、仮受け部2
01は下降し、ホームポジションに戻る。そして研磨ヘ
ッドが180度回転して研磨位置P6、P7に位置する
と、駆動モータ331が回転し、駆動ギヤ335、従動
ギヤ336、スプライン軸受338および吸引回転軸3
39を通じて真空チャック346が回転するとともに、
加圧シリンダ344により真空チャック346が下降し
て、真空チャック346に吸着されたウエハを定盤40
0に押し付けて研磨を行う。定盤400に対する加圧荷
重は、加圧シリンダ344を制御することにより行われ
る。
【0032】図6は真空チャック346を拡大して示し
たものである。真空チャック346は、吸引回転軸33
9を固定するための取付リング347と、ケーシング3
48、349、350と、吸着パッド351を保持した
パッドリング352と、吸着パッド351の外周に近接
してパッドリング352に固定されたリテーナリング3
53と、リテーナリング固定具354とを備えている。
リテーナリング353は、図7に示すように、放射状に
等間隔に複数のスリット355を設けたものである。3
56はスリット355の凹みを利用したねじ取付穴であ
る。
【0033】図6において、研磨するためのウエハは、
吸引回転軸339を通じた真空吸引により吸着パッド3
51に吸着される。吸着されたウエハを定盤の研磨布に
押圧して研磨液を供給しながら研磨を行うが、その際に
ウエハが研磨布に沈み、外周部分が余計に研磨される傾
向がある。そのため、従来からウエハの外側にリテーナ
リングを設けて、リテーナリングにより研磨布を押さえ
て、研磨布を平坦な状態にして研磨を行っているが、従
来のリテーナリングは、環状部の下面が平坦であるた
め、これが壁になって外側から供給される研磨液が内側
のウエハ面に流入するのを阻止することになり、ウエハ
の研磨に時間が掛かっていた。これに対し、本実施例に
おけるリテーナリング353は、環状部の下面に放射状
の複数のスリット355を備えているので、このスリッ
ト355を通じて外部から内部へ研磨液が流入するの
で、ウエハの研磨が効率よく行える利点がある。
【0034】
【発明の効果】以上のように、本発明による研磨装置に
よれば、ウエハを着脱・洗浄する位置とウエハを研磨す
る位置とを分け、一方でウエハを着脱・洗浄している間
に他方でウエハを研磨するようにしたので、ウエハの着
脱・洗浄とウエハの研磨を同時に行うことができ、生産
性の高い研磨装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す研磨装置の概略平面
図。
【図2】同装置の概略正面図。
【図3】同装置におけるインデックス部の概略平面図。
【図4】同インデックス部におけるテーブル駆動部の概
略断面図。
【図5】同インデックス部における研磨ヘッド駆動部と
吸引・加圧部の概略断面図。
【図6】同インデックス部における真空チャックの概略
断面図。
【図7】同真空チャックにおけるリテーナリングの断面
図(a)と下面図(b)。
【符号の説明】
1 研削後のウエハ 2 研削後のウエハを収容したカセット 3 研磨後のウエハ 4 研磨後のウエハを収容するカセット 100 ローディング部 101 昇降手段 102 コンベアベルト 103 ロボットアーム 200 ウエハ搬送部 201 仮受け部 202 ガイド 203 駆動部 204 ウオータプール 205 チャック 206 昇降手段 300 インデックス部 301 テーブル駆動部 302、303、304、305 研磨ヘッド 307、308、309、310 研磨ヘッド駆動部 311、312、313、314 吸引・加圧部 346 真空チャック 400 定盤 500 ウエハ洗浄部 501 ブラシ 502 回転軸 503 モータ 504 直動搬送装置 600 アンローディング部 601 昇降手段 602 水流板 603 ロボットアーム 604 吸引パッド 606 アシストピン 607 直動搬送装置 700 研磨布調整部 P1 セット位置 P2 待機位置 P3 ローディング位置 P4、P5 着脱・洗浄位置 P6、P7 研磨位置 P8 アンローディング位置 P9 受け渡し位置 P10 収納位置

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 研削後のウエハを吸着して独立に回転す
    る複数の研磨ヘッドと、各研磨ヘッドを回転可能に支持
    するインデックステーブルと、インデックステーブルを
    ウエハ着脱・洗浄位置とウエハ研磨位置とに位置決めす
    るテーブル駆動部とを備えた研磨装置。
  2. 【請求項2】 各研磨ヘッドが、ヘッドの回転を独立に
    制御する研磨ヘッド駆動部と、ウエハを吸着して下方の
    定盤に対する加圧力を独立に制御する吸引・加圧部とを
    備えた請求項1記載の研磨装置。
  3. 【請求項3】 インデックステーブルが、ウエハ着脱・
    洗浄位置とウエハ研磨位置とにそれぞれ2個ずつの研磨
    ヘッドが位置するように4個の研磨ヘッドを支持した請
    求項1または2記載の研磨装置。
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