JPH10118921A - ワークの両面研磨処理方法および装置 - Google Patents
ワークの両面研磨処理方法および装置Info
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- JPH10118921A JPH10118921A JP29780696A JP29780696A JPH10118921A JP H10118921 A JPH10118921 A JP H10118921A JP 29780696 A JP29780696 A JP 29780696A JP 29780696 A JP29780696 A JP 29780696A JP H10118921 A JPH10118921 A JP H10118921A
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- plate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウェーハの不良率を低く押さえ、半導
体の生産性を向上させること。 【解決手段】 回転駆動される上研磨プレート１と下研
磨プレート１４との間に薄板状キャリア２５によって、
半導体ウェーハ２７が保持され、半導体ウェーハ２７の
上下両面の研磨を行う。研磨工程が終了すると、上研磨
プレート１と共に薄板状キャリア２５も上昇し、下研磨
プレート１４上に半導体ウェーハ２７が載置状態で残さ
れる。下研磨プレート上１４に載置状態に残された半導
体ウェーハ２７は、ウェーハの端面に接するアンローデ
ィングアーム３３によってワーク収納カセット内に収納
される。したがって、アンローディング工程において研
磨済みのウェーハの表面にアンローディングアームが触
れることがなく、よってウェーハの表面に傷を付けるこ
とがない。
体の生産性を向上させること。 【解決手段】 回転駆動される上研磨プレート１と下研
磨プレート１４との間に薄板状キャリア２５によって、
半導体ウェーハ２７が保持され、半導体ウェーハ２７の
上下両面の研磨を行う。研磨工程が終了すると、上研磨
プレート１と共に薄板状キャリア２５も上昇し、下研磨
プレート１４上に半導体ウェーハ２７が載置状態で残さ
れる。下研磨プレート上１４に載置状態に残された半導
体ウェーハ２７は、ウェーハの端面に接するアンローデ
ィングアーム３３によってワーク収納カセット内に収納
される。したがって、アンローディング工程において研
磨済みのウェーハの表面にアンローディングアームが触
れることがなく、よってウェーハの表面に傷を付けるこ
とがない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ、
ガラス基板、その他のセラミック基板などのワークの両
面を自動的に研磨加工するためのワークの両面研磨処理
方法および装置に関するものである。
ガラス基板、その他のセラミック基板などのワークの両
面を自動的に研磨加工するためのワークの両面研磨処理
方法および装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体ウェーハの両面を研磨加
工するための両面研磨処理装置は、上研磨プレートと下
研磨プレートおよび半導体ウェーハを前記上下両研磨プ
レート間に保持させるための薄板状のキャリアとによっ
て構成された研磨装置本体と、この研磨装置本体の近傍
に配置されるウェーハ収納カセットに収納されたウェー
ハを研磨装置本体に対して搬送するローディング部と、
研磨済みのウェーハを研磨装置本体よりウェーハ収納カ
セットに搬送するアンローディング部とにより構成され
ている。
工するための両面研磨処理装置は、上研磨プレートと下
研磨プレートおよび半導体ウェーハを前記上下両研磨プ
レート間に保持させるための薄板状のキャリアとによっ
て構成された研磨装置本体と、この研磨装置本体の近傍
に配置されるウェーハ収納カセットに収納されたウェー
ハを研磨装置本体に対して搬送するローディング部と、
研磨済みのウェーハを研磨装置本体よりウェーハ収納カ
セットに搬送するアンローディング部とにより構成され
ている。
【０００３】このような両面研磨処理装置における前記
ローディング部およびアンローディング部には、例えば
特開平６−１５５６５号公報に開示されているように、
エアーバキューム方式による吸着装置が備えられてい
る。即ちローディング部およびアンローディング部に
は、それぞれロボットにより駆動されるローディングア
ームおよびアンローディングアームが具備され、ローデ
ィングアームおよびアンローディングアームの自由端側
には、エアーバキューム方式によるによる吸着装置が設
けられている。
ローディング部およびアンローディング部には、例えば
特開平６−１５５６５号公報に開示されているように、
エアーバキューム方式による吸着装置が備えられてい
る。即ちローディング部およびアンローディング部に
は、それぞれロボットにより駆動されるローディングア
ームおよびアンローディングアームが具備され、ローデ
ィングアームおよびアンローディングアームの自由端側
には、エアーバキューム方式によるによる吸着装置が設
けられている。
【０００４】そして、研磨装置本体の近傍に配置された
ウェーハ収納カセット側にローディングアームの自由端
が移動し、前記吸着装置によってウェーハの上面を吸着
しつつ、下研磨プレート上に配置された薄板状キャリア
にウェーハを搬送し、キャリアに設けられたウェーハ挿
入孔に、研磨しようとするウェーハが収納される。ま
た、研磨処理が成されたウェーハは、アンローディング
アームの自由端に設けられた吸着装置によって、その上
面が吸着され、ウェーハ収納カセットに対して搬送され
る。
ウェーハ収納カセット側にローディングアームの自由端
が移動し、前記吸着装置によってウェーハの上面を吸着
しつつ、下研磨プレート上に配置された薄板状キャリア
にウェーハを搬送し、キャリアに設けられたウェーハ挿
入孔に、研磨しようとするウェーハが収納される。ま
た、研磨処理が成されたウェーハは、アンローディング
アームの自由端に設けられた吸着装置によって、その上
面が吸着され、ウェーハ収納カセットに対して搬送され
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来の研磨処理装置においては、両面研磨されたウェーハ
は、アンローディングアームに設けられた吸着装置によ
り、研磨装置本体からその上面が吸着された状態でウェ
ーハ収納カセットに対して搬送されるため、吸着作用に
よって研磨済みのウェーハの上面に傷を付けるという技
術的課題があった。
来の研磨処理装置においては、両面研磨されたウェーハ
は、アンローディングアームに設けられた吸着装置によ
り、研磨装置本体からその上面が吸着された状態でウェ
ーハ収納カセットに対して搬送されるため、吸着作用に
よって研磨済みのウェーハの上面に傷を付けるという技
術的課題があった。
【０００６】一般に、この種の研磨装置においては、上
下両研磨プレートを互いに逆方向に回転させてウェーハ
の両面を研磨する際に、水溶性の研磨材を流すようにさ
れており、その研磨材を含むスラリー等の残留物がアン
ローディングアームのウェーハ吸着部に侵入し、この残
留物が災いしてウェーハ上面の吸着された部分に傷を残
すという不都合が生じ、半導体の生産性を悪くしてい
た。
下両研磨プレートを互いに逆方向に回転させてウェーハ
の両面を研磨する際に、水溶性の研磨材を流すようにさ
れており、その研磨材を含むスラリー等の残留物がアン
ローディングアームのウェーハ吸着部に侵入し、この残
留物が災いしてウェーハ上面の吸着された部分に傷を残
すという不都合が生じ、半導体の生産性を悪くしてい
た。
【０００７】そこで、前記特開平６−１５５６５号公報
に開示されているがごとく、特別にウェーハ吸着部を洗
浄するための散水装置を備えるようにしているが、スラ
リー等の残留物を洗浄により完全に流し去ることは困難
であり、また装置が大掛かりになることは免れないもの
であった。
に開示されているがごとく、特別にウェーハ吸着部を洗
浄するための散水装置を備えるようにしているが、スラ
リー等の残留物を洗浄により完全に流し去ることは困難
であり、また装置が大掛かりになることは免れないもの
であった。
【０００８】本発明は、このような従来のものの技術的
課題を解決するために成されたものであり、研磨済みの
ウェーハ（ワーク）の表面をアンローディング部により
傷を付けることなく、ウェーハ（ワーク）の不良率を低
く押さえることができる両面研磨処理方法および装置を
提供することを目的とするものである。
課題を解決するために成されたものであり、研磨済みの
ウェーハ（ワーク）の表面をアンローディング部により
傷を付けることなく、ウェーハ（ワーク）の不良率を低
く押さえることができる両面研磨処理方法および装置を
提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記課題を達成するため
に成された本発明にかかるワークの両面研磨処理方法
は、上研磨プレートと下研磨プレートとによってキャリ
アに挿入したワークを挟圧し、前記上下両研磨プレート
を回転させてワークの上下両面を同時に研磨する工程
と、前記上研磨プレートと下研磨プレートとを離間させ
る工程と、前記キャリアを上研磨プレート側に移動させ
て、下研磨プレート上にワークを載置状態に残す工程
と、下研磨プレート上に載置状態に残された前記ワーク
を、ワークの端面に接するアンローディングアームによ
って、ワーク収納カセット内に収納させる工程とを有す
ることを特徴とする。
に成された本発明にかかるワークの両面研磨処理方法
は、上研磨プレートと下研磨プレートとによってキャリ
アに挿入したワークを挟圧し、前記上下両研磨プレート
を回転させてワークの上下両面を同時に研磨する工程
と、前記上研磨プレートと下研磨プレートとを離間させ
る工程と、前記キャリアを上研磨プレート側に移動させ
て、下研磨プレート上にワークを載置状態に残す工程
と、下研磨プレート上に載置状態に残された前記ワーク
を、ワークの端面に接するアンローディングアームによ
って、ワーク収納カセット内に収納させる工程とを有す
ることを特徴とする。
【００１０】また、本発明にかかるワークの両面研磨処
理装置は、駆動用アクチェータによって回転駆動される
上研磨プレートと、駆動用アクチェータによって回転駆
動される下研磨プレートと、前記上研磨プレートと下研
磨プレートとの間に配置され、ワークが挿入されるキャ
リアと、前記上研磨プレートと下研磨プレートとを離間
させる研磨プレート移動機構と、前記研磨プレート移動
機構によって上研磨プレートと下研磨プレートとを離間
させた状態において、前記キャリアを上研磨プレート側
に移動させるキャリア移動機構と、下研磨プレート上に
載置状態に残されたワークを、ワークの端面に接してワ
ーク収納カセット内に収納させるアンローディングアー
ムとを具備したことを特徴とする。
理装置は、駆動用アクチェータによって回転駆動される
上研磨プレートと、駆動用アクチェータによって回転駆
動される下研磨プレートと、前記上研磨プレートと下研
磨プレートとの間に配置され、ワークが挿入されるキャ
リアと、前記上研磨プレートと下研磨プレートとを離間
させる研磨プレート移動機構と、前記研磨プレート移動
機構によって上研磨プレートと下研磨プレートとを離間
させた状態において、前記キャリアを上研磨プレート側
に移動させるキャリア移動機構と、下研磨プレート上に
載置状態に残されたワークを、ワークの端面に接してワ
ーク収納カセット内に収納させるアンローディングアー
ムとを具備したことを特徴とする。
【００１１】この場合、前記アンローディングアーム
は、研磨処理されるワークの周側縁端面に対応した形状
に成されていることが好ましい。
は、研磨処理されるワークの周側縁端面に対応した形状
に成されていることが好ましい。
【００１２】また望ましくは、前記キャリアは、その周
側部をテンションプレートによって保持され、前記テン
ションプレートが駆動用アクチェータによって回転駆動
されると共に、前記ワークが挿入される挿入孔の中心位
置が、前記上研磨プレートおよび下研磨プレートの回転
軸心に対して偏心されるように構成される。そして本発
明においては、前記ワークの一態様として、具体的には
半導体ウェーハが採用される。
側部をテンションプレートによって保持され、前記テン
ションプレートが駆動用アクチェータによって回転駆動
されると共に、前記ワークが挿入される挿入孔の中心位
置が、前記上研磨プレートおよび下研磨プレートの回転
軸心に対して偏心されるように構成される。そして本発
明においては、前記ワークの一態様として、具体的には
半導体ウェーハが採用される。
【００１３】本発明による前記した方法および装置によ
ると、両面研磨終了後において下研磨プレート上に載置
状態に残されたワークは、ワークの端面に接するアンロ
ーディングアームによってワーク収納カセット内に収納
させるように成されるので、研磨済みのワークの上下両
面に対して傷を残すといった技術的課題が解消され、半
導体フェーハの歩留まりを上げることが可能となり、半
導体の生産性を向上させることができる。
ると、両面研磨終了後において下研磨プレート上に載置
状態に残されたワークは、ワークの端面に接するアンロ
ーディングアームによってワーク収納カセット内に収納
させるように成されるので、研磨済みのワークの上下両
面に対して傷を残すといった技術的課題が解消され、半
導体フェーハの歩留まりを上げることが可能となり、半
導体の生産性を向上させることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかるワークの両
面研磨処理方法および装置について、ワークとして半導
体ウェーハを用いた図に示す実施の形態に基づいて説明
する。図１は研磨装置に対して半導体ウェーハをローデ
ィングする状態を示した断面図であり、図２は研磨装置
によって半導体ウェーハに両面研磨を施す状態を示した
断面図であり、また図３は研磨装置から研磨済みの半導
体ウェーハをアンローディングする状態を示した断面図
であって、それぞれ同一部分は同一符号で示している。
面研磨処理方法および装置について、ワークとして半導
体ウェーハを用いた図に示す実施の形態に基づいて説明
する。図１は研磨装置に対して半導体ウェーハをローデ
ィングする状態を示した断面図であり、図２は研磨装置
によって半導体ウェーハに両面研磨を施す状態を示した
断面図であり、また図３は研磨装置から研磨済みの半導
体ウェーハをアンローディングする状態を示した断面図
であって、それぞれ同一部分は同一符号で示している。
【００１５】まず図１において、円盤状の上研磨プレー
ト１は、その中心部において支軸２に取り付けられ、支
軸２は回転可能となるように図示せぬ軸受けによって保
持されている。そして上研磨プレート１の下側面には、
研磨布３が平面状に取り付けられている。前記支軸２は
中空状に成され、研磨材がその中心孔２ａの上部より導
入されるように成され、上研磨プレート１および研磨布
３の適所に、研磨材の供給孔１ａが形成されている。
ト１は、その中心部において支軸２に取り付けられ、支
軸２は回転可能となるように図示せぬ軸受けによって保
持されている。そして上研磨プレート１の下側面には、
研磨布３が平面状に取り付けられている。前記支軸２は
中空状に成され、研磨材がその中心孔２ａの上部より導
入されるように成され、上研磨プレート１および研磨布
３の適所に、研磨材の供給孔１ａが形成されている。
【００１６】そして、前記支軸２にはプーリ４が取り付
けられ、このプーリ４と、駆動用アクチェータとしての
モータ５の回転軸に取り付けられたプーリ６との間に
は、ベルト７が掛け渡されている。したがって、前記モ
ータ５を駆動することにより、前記上研磨プレート１は
支軸２によって回転運動されるように構成されている。
けられ、このプーリ４と、駆動用アクチェータとしての
モータ５の回転軸に取り付けられたプーリ６との間に
は、ベルト７が掛け渡されている。したがって、前記モ
ータ５を駆動することにより、前記上研磨プレート１は
支軸２によって回転運動されるように構成されている。
【００１７】尚、前記した上研磨プレート１、支軸２、
モータ５等から成るアッセンブリは、一体となって図中
上下方向に移動できるように構成され、研磨プレート移
動機構８を構成している。
モータ５等から成るアッセンブリは、一体となって図中
上下方向に移動できるように構成され、研磨プレート移
動機構８を構成している。
【００１８】また前記支軸２には、この支軸２に沿って
上下動されるように、キャリア移動機構９を構成するキ
ャリア保持盤１０が取り付けられている。このキャリア
保持盤１０には、その上部にフランジ１１が嵌め込ま
れ、このフランジ１１の一部にはロッド１２が鉛直状態
に取り付けられており、ロッド１２に対する上下方向の
駆動作用により、キャリア保持盤１０は支軸２に沿って
上下動されるように構成されている。
上下動されるように、キャリア移動機構９を構成するキ
ャリア保持盤１０が取り付けられている。このキャリア
保持盤１０には、その上部にフランジ１１が嵌め込ま
れ、このフランジ１１の一部にはロッド１２が鉛直状態
に取り付けられており、ロッド１２に対する上下方向の
駆動作用により、キャリア保持盤１０は支軸２に沿って
上下動されるように構成されている。
【００１９】そして、キャリア保持盤１０の外周縁は下
方向に折り曲げ形成されて円筒部１０ａに成され、この
円筒部１０ａの下側端には、周方向に沿って複数の係合
子１３が取り付けられている。これらの係合子１３に
は、例えば電磁プランジャーが具備されており、この係
合子１３の作動により、後述するキャリアを張架する円
環状のテンションプレートを、その外周面で保持するこ
とができるように構成されている。
方向に折り曲げ形成されて円筒部１０ａに成され、この
円筒部１０ａの下側端には、周方向に沿って複数の係合
子１３が取り付けられている。これらの係合子１３に
は、例えば電磁プランジャーが具備されており、この係
合子１３の作動により、後述するキャリアを張架する円
環状のテンションプレートを、その外周面で保持するこ
とができるように構成されている。
【００２０】一方、円盤状の下研磨プレート１４は、そ
の中心部において支軸１５に取り付けられ、支軸１５は
回転可能となるように図示せぬ軸受けによって保持され
ている。そして下研磨プレート１４の上側面には、研磨
布１６が平面状に取り付けられている。また、前記支軸
１５にはプーリ１７が取り付けられ、このプーリ１７
と、駆動用アクチェータとしてのモータ１８の回転軸に
取り付けられたプーリ１９との間には、ベルト２０が掛
け渡されている。したがって、前記モータ１８を駆動す
ることにより、前記下研磨プレート１４は支軸１５によ
って回転運動されるように構成されている。
の中心部において支軸１５に取り付けられ、支軸１５は
回転可能となるように図示せぬ軸受けによって保持され
ている。そして下研磨プレート１４の上側面には、研磨
布１６が平面状に取り付けられている。また、前記支軸
１５にはプーリ１７が取り付けられ、このプーリ１７
と、駆動用アクチェータとしてのモータ１８の回転軸に
取り付けられたプーリ１９との間には、ベルト２０が掛
け渡されている。したがって、前記モータ１８を駆動す
ることにより、前記下研磨プレート１４は支軸１５によ
って回転運動されるように構成されている。
【００２１】前記支軸１５には、この支軸１５を軸とし
て回転可能となるようにキャリア駆動盤２１が取り付け
られている。このキャリア駆動盤２１の、前記支軸１５
を囲む筒体部２１ａには平歯車２２が取り付けられてお
り、この平歯車２２には、駆動用アクチェータとしての
モータ２３の回転軸に取り付けられた平歯車２４が噛み
合うように配置されている。したがって、前記モータ２
３を駆動することで、キャリア駆動盤２１は回転駆動さ
れる。
て回転可能となるようにキャリア駆動盤２１が取り付け
られている。このキャリア駆動盤２１の、前記支軸１５
を囲む筒体部２１ａには平歯車２２が取り付けられてお
り、この平歯車２２には、駆動用アクチェータとしての
モータ２３の回転軸に取り付けられた平歯車２４が噛み
合うように配置されている。したがって、前記モータ２
３を駆動することで、キャリア駆動盤２１は回転駆動さ
れる。
【００２２】また、前記キャリア駆動盤２１の外周縁は
上方向に折り曲げ形成されて円筒部２１ｂに成され、こ
の円筒部２１ｂの上側端内周部には、薄板状キャリア２
５を張架する円環状のテンションプレート２６が収納さ
れるように構成されており、テンションプレート２６を
キャリア駆動盤２１と一体に回転駆動できるように成さ
れている。
上方向に折り曲げ形成されて円筒部２１ｂに成され、こ
の円筒部２１ｂの上側端内周部には、薄板状キャリア２
５を張架する円環状のテンションプレート２６が収納さ
れるように構成されており、テンションプレート２６を
キャリア駆動盤２１と一体に回転駆動できるように成さ
れている。
【００２３】前記薄板状キャリア２５およびテンション
プレート２６は、図４にも示すとおり、キャリア２５は
例えばステンレスなどの薄板により構成されており、半
導体ウェーハ２７を挿入するための円形状の挿入孔２５
ａが設けられている。尚、前記キャリア２５に設けられ
た挿入孔２５ａは、その中心の位置が前記上研磨プレー
ト１および下研磨プレート１４の回転軸心に対して偏心
された状態に成されている。
プレート２６は、図４にも示すとおり、キャリア２５は
例えばステンレスなどの薄板により構成されており、半
導体ウェーハ２７を挿入するための円形状の挿入孔２５
ａが設けられている。尚、前記キャリア２５に設けられ
た挿入孔２５ａは、その中心の位置が前記上研磨プレー
ト１および下研磨プレート１４の回転軸心に対して偏心
された状態に成されている。
【００２４】以上の構成よりなる研磨装置本体の両側部
には、ローディング部およびアンローディング部が配置
されている。まずローディング部２８は、ローディング
アーム２９と、これを上下方向および周方向に駆動する
アクチェータ３０とによりロボットを構成している。そ
して、ローディングアーム２９は、例えばエアーバキュ
ーム方式などの吸着手段によりワーク収納カセット３１
に収納されている半導体ウェーハを吸着し、図１に示す
ようにキャリア駆動盤２１に取り付けられている薄板状
キャリア２５の挿入孔２５ａに対し、搬送した半導体ウ
ェーハ２７を挿入することができるように構成されてい
る。
には、ローディング部およびアンローディング部が配置
されている。まずローディング部２８は、ローディング
アーム２９と、これを上下方向および周方向に駆動する
アクチェータ３０とによりロボットを構成している。そ
して、ローディングアーム２９は、例えばエアーバキュ
ーム方式などの吸着手段によりワーク収納カセット３１
に収納されている半導体ウェーハを吸着し、図１に示す
ようにキャリア駆動盤２１に取り付けられている薄板状
キャリア２５の挿入孔２５ａに対し、搬送した半導体ウ
ェーハ２７を挿入することができるように構成されてい
る。
【００２５】またアンローディング部３２は、その詳細
は後述するが、研磨された半導体ウェーハ２７をワーク
収納カセットに搬送するためのアンローディングアーム
３３と、これを周方向に駆動するアクチェータ３４とに
よりロボットを構成している。
は後述するが、研磨された半導体ウェーハ２７をワーク
収納カセットに搬送するためのアンローディングアーム
３３と、これを周方向に駆動するアクチェータ３４とに
よりロボットを構成している。
【００２６】以上の構成において、研磨プレート移動機
構８によって上研磨プレート１を上方に引き上げ、上研
磨プレート１と下研磨プレート１４とを離間させた図１
の状態において、ローディング部２８におけるローディ
ングアーム２９は、前記したとおりワーク収納カセット
３１に収納されている半導体ウェーハ２７を吸着する。
そして、アクチェータ３０の駆動により半導体ウェーハ
２７を、キャリア２５に設けられた前記挿入孔２５ａに
対して搬送する。
構８によって上研磨プレート１を上方に引き上げ、上研
磨プレート１と下研磨プレート１４とを離間させた図１
の状態において、ローディング部２８におけるローディ
ングアーム２９は、前記したとおりワーク収納カセット
３１に収納されている半導体ウェーハ２７を吸着する。
そして、アクチェータ３０の駆動により半導体ウェーハ
２７を、キャリア２５に設けられた前記挿入孔２５ａに
対して搬送する。
【００２７】図２は、キャリア２５に設けられた挿入孔
２５ａに対して半導体ウェーハ２７を挿入した状態にお
いて、研磨プレート移動機構８よって上研磨プレート１
を下方に降ろし、半導体ウェーハ２７の両面を研磨する
状態を示している。この図２においては、上研磨プレー
ト１および下研磨プレート１４は、互いに逆方向に回転
し、また半導体ウェーハ２７を保持するキャリア２５
も、キャリア駆動盤２１の回転運動に伴って一体に回転
される。このような回転運動によって、半導体ウェーハ
２７は、その両面が研磨される。
２５ａに対して半導体ウェーハ２７を挿入した状態にお
いて、研磨プレート移動機構８よって上研磨プレート１
を下方に降ろし、半導体ウェーハ２７の両面を研磨する
状態を示している。この図２においては、上研磨プレー
ト１および下研磨プレート１４は、互いに逆方向に回転
し、また半導体ウェーハ２７を保持するキャリア２５
も、キャリア駆動盤２１の回転運動に伴って一体に回転
される。このような回転運動によって、半導体ウェーハ
２７は、その両面が研磨される。
【００２８】そして、この研磨工程の後に、図２の状態
において前記キャリア保持盤１０がキャリア移動機構９
によって降下され、キャリア保持盤１０に備えられた電
磁プランジャーより成る係合子１３が作動してキャリア
２５を張架する円環状のテンションプレート２６を、そ
の外周面で保持する。
において前記キャリア保持盤１０がキャリア移動機構９
によって降下され、キャリア保持盤１０に備えられた電
磁プランジャーより成る係合子１３が作動してキャリア
２５を張架する円環状のテンションプレート２６を、そ
の外周面で保持する。
【００２９】この状態で研磨プレート移動機構８を作動
させて上研磨プレート１を引き上げることにより、図３
に示すように、上研磨プレート１と下研磨プレート１４
とは離間された状態となり、またキャリア２５もキャリ
ア保持盤１０によって上方に引き上げられる。したがっ
て、研磨された半導体ウェーハ２７は、下研磨プレート
１４上に載置された状態で残される。
させて上研磨プレート１を引き上げることにより、図３
に示すように、上研磨プレート１と下研磨プレート１４
とは離間された状態となり、またキャリア２５もキャリ
ア保持盤１０によって上方に引き上げられる。したがっ
て、研磨された半導体ウェーハ２７は、下研磨プレート
１４上に載置された状態で残される。
【００３０】図３は半導体ウェーハ２７をアンローディ
ングする工程を示したものである。アンローディングに
あたっては、アンローディング部３２が働いて、研磨さ
れた半導体ウェーハ２７は、アンローディングアーム３
３によって搬送される。 図５は、その状態を上面から
見た状況を示している。アンローディングアーム３３は
前記したとおり、アクチェータ３４によって水平方向に
回転されるように駆動される。
ングする工程を示したものである。アンローディングに
あたっては、アンローディング部３２が働いて、研磨さ
れた半導体ウェーハ２７は、アンローディングアーム３
３によって搬送される。 図５は、その状態を上面から
見た状況を示している。アンローディングアーム３３は
前記したとおり、アクチェータ３４によって水平方向に
回転されるように駆動される。
【００３１】そして、アンローディングアーム３３の自
由端３３ａは、図５に示すように研磨処理された半導体
ウェーハ２７の周側縁端面に対応した形状、即ち円弧状
に成されている。したがって、図５において、アンロー
ディングアーム３３の反時計方向の回動により、下研磨
プレート１４上に載置状態に残された半導体ウェーハ２
７は、ウェーハ２７の端面に接する前記アンローディン
グアーム３３によって押し出され、下研磨プレート１４
の上面を滑りながらワーク収納カセット３５内に収納さ
れる。
由端３３ａは、図５に示すように研磨処理された半導体
ウェーハ２７の周側縁端面に対応した形状、即ち円弧状
に成されている。したがって、図５において、アンロー
ディングアーム３３の反時計方向の回動により、下研磨
プレート１４上に載置状態に残された半導体ウェーハ２
７は、ウェーハ２７の端面に接する前記アンローディン
グアーム３３によって押し出され、下研磨プレート１４
の上面を滑りながらワーク収納カセット３５内に収納さ
れる。
【００３２】以上の工程の後に、再び研磨プレート移動
機構８およびキャリア移動機構９を動作させて、上研磨
プレート１およびキャリア保持盤１０を下降せしめ、続
いて係合子１３によるテンションプレート２６の係合を
解き、再び上研磨プレート１およびキャリア保持盤１０
を上昇させることで、図１に示した初期のローディング
工程に復帰させることができる。
機構８およびキャリア移動機構９を動作させて、上研磨
プレート１およびキャリア保持盤１０を下降せしめ、続
いて係合子１３によるテンションプレート２６の係合を
解き、再び上研磨プレート１およびキャリア保持盤１０
を上昇させることで、図１に示した初期のローディング
工程に復帰させることができる。
【００３３】
【発明の効果】以上の説明で明らかなとおり、本発明に
係るワークの両面研磨処理方法および装置によれば、上
研磨プレートと下研磨プレートとによって薄板状キャリ
アに挿入したワークを挟圧し、両研磨プレートを回転さ
せてワークの上下両面を同時に研磨するようにされる。
係るワークの両面研磨処理方法および装置によれば、上
研磨プレートと下研磨プレートとによって薄板状キャリ
アに挿入したワークを挟圧し、両研磨プレートを回転さ
せてワークの上下両面を同時に研磨するようにされる。
【００３４】そして、研磨終了後に上研磨プレートとキ
ャリアとを引き上げて下研磨プレート上にワークを載置
状態に残し、載置状態に残されたワークを、その端面に
接するアンローディングアームによって、ワーク収納カ
セット内に収納させるようにされる。
ャリアとを引き上げて下研磨プレート上にワークを載置
状態に残し、載置状態に残されたワークを、その端面に
接するアンローディングアームによって、ワーク収納カ
セット内に収納させるようにされる。
【００３５】したがって、アンローディング工程におい
て、ワークの研磨面にアンローディングアームが触れる
ことがなく、ワークの研磨面に対して搬送による傷を残
すという技術的課題を解消することができる。よって、
ワークの不良率を低く押さえることができ、半導体の生
産性を向上させることが可能となる。
て、ワークの研磨面にアンローディングアームが触れる
ことがなく、ワークの研磨面に対して搬送による傷を残
すという技術的課題を解消することができる。よって、
ワークの不良率を低く押さえることができ、半導体の生
産性を向上させることが可能となる。
【図１】本発明にかかる両面研磨処理装置において、半
導体ウェーハをローディングする状態を示した断面図で
ある。
導体ウェーハをローディングする状態を示した断面図で
ある。
【図２】図１に示す装置によって半導体ウェーハを両面
研磨する状態を示した断面図である。
研磨する状態を示した断面図である。
【図３】図１に示す装置において、半導体ウェーハをア
ンローディングする状態を示した断面図である。
ンローディングする状態を示した断面図である。
【図４】図１に示す装置において用いられる薄板状キャ
リアの形態を示した斜視図である。
リアの形態を示した斜視図である。
【図５】図３における半導体ウェーハのアンローディン
グ状態を説明する上面図である。
グ状態を説明する上面図である。
１ 上研磨プレート ２ 支軸 ３ 研磨布 ５ 駆動用アクチェータ（モータ） ８ 研磨プレート移動機構 ９ キャリア移動機構 １０ キャリア保持盤 １３ 係合子 １４ 下研磨プレート １５ 支軸 １６ 研磨布 １８ 駆動用アクチェータ（モータ） ２１ キャリア駆動盤 ２３ 駆動用アクチェータ（モータ） ２５ キャリア ２５ａ 挿入孔 ２６ テンションプレート ２７ ワーク（半導体ウェーハ） ２８ ローディング部 ２９ ローディングアーム ３１ ワーク収納カセット ３２ アンローディング部 ３３ アンローディングアーム ３５ ワーク収納カセット
Claims (5)
- 【請求項１】 上研磨プレートと下研磨プレートとによ
って、キャリアに挿入したワークを挟圧し、前記上下両
研磨プレートを回転させてワークの上下両面を同時に研
磨する工程と、前記上研磨プレートと下研磨プレートと
を離間させる工程と、前記キャリアを上研磨プレート側
に移動させて、下研磨プレート上にワークを載置状態に
残す工程と、下研磨プレート上に載置状態に残された前
記ワークを、ワークの端面に接するアンローディングア
ームによって、ワーク収納カセット内に収納させる工程
とを有することを特徴とするワークの両面研磨処理方
法。 - 【請求項２】 駆動用アクチェータによって回転駆動さ
れる上研磨プレートと、駆動用アクチェータによって回
転駆動される下研磨プレートと、前記上研磨プレートと
下研磨プレートとの間に配置され、ワークが挿入される
キャリアと、前記上研磨プレートと下研磨プレートとを
離間させる研磨プレート移動機構と、前記研磨プレート
移動機構によって上研磨プレートと下研磨プレートとを
離間させた状態において、前記キャリアを上研磨プレー
ト側に移動させるキャリア移動機構と、前記下研磨プレ
ート上に載置状態に残されたワークを、ワークの端面に
接してワーク収納カセット内に収納させるアンローディ
ングアームとを具備したことを特徴とするワークの両面
研磨処理装置。 - 【請求項３】 前記アンローディングアームは、研磨処
理されるワークの周側縁端面に対応した形状に成されて
いることを特徴とする請求項２に記載されたワークの両
面研磨処理装置。 - 【請求項４】 前記キャリアは、その周側部をテンショ
ンプレートによって保持され、前記テンションプレート
が駆動用アクチェータによって回転駆動されると共に、
前記ワークが挿入される挿入孔の中心位置が、前記上研
磨プレートおよび下研磨プレートの回転軸心に対して偏
心されていることを特徴とする請求項２または請求項３
に記載されたワークの両面研磨処理装置。 - 【請求項５】 前記ワークは、半導体ウェーハであるこ
とを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれかに記載
されたワークの両面研磨処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29780696A JP3651820B2 (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | ワークの両面研磨処理方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29780696A JP3651820B2 (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | ワークの両面研磨処理方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10118921A true JPH10118921A (ja) | 1998-05-12 |
| JP3651820B2 JP3651820B2 (ja) | 2005-05-25 |
Family
ID=17851417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29780696A Expired - Lifetime JP3651820B2 (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | ワークの両面研磨処理方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3651820B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001024969A3 (en) * | 1999-09-30 | 2001-06-07 | Philips Semiconductors Inc | Fluid dispensing fixed abrasive polishing pad |
| SG81327A1 (en) * | 1998-11-19 | 2001-06-19 | Ngk Insulators Ltd | Method for grinding of glass substrate |
| JP2006334744A (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-14 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 研磨装置、および、研磨方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109227353B (zh) * | 2017-05-03 | 2021-02-09 | 浙江通达磁业有限公司 | 柱形磁芯的端面研磨机 |
-
1996
- 1996-10-21 JP JP29780696A patent/JP3651820B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG81327A1 (en) * | 1998-11-19 | 2001-06-19 | Ngk Insulators Ltd | Method for grinding of glass substrate |
| WO2001024969A3 (en) * | 1999-09-30 | 2001-06-07 | Philips Semiconductors Inc | Fluid dispensing fixed abrasive polishing pad |
| US6346032B1 (en) | 1999-09-30 | 2002-02-12 | Vlsi Technology, Inc. | Fluid dispensing fixed abrasive polishing pad |
| JP2006334744A (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-14 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 研磨装置、および、研磨方法 |
| JP4529136B2 (ja) * | 2005-06-03 | 2010-08-25 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 研磨装置、および、研磨方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3651820B2 (ja) | 2005-05-25 |
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