JP2006334744A - 研磨装置、および、研磨方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板ローダユニット101と、上定盤と下定盤とを有する1台又は複数台の研磨機1とを備えたシステムにおいて、第1の遮蔽板104を、基板ローダユニットと該ユニットに隣接する研磨機との間の第1の遮蔽位置へ移動する制御と、第2の遮蔽板105を、各研磨機の上定盤と下定盤との間の第2の遮蔽位置へ移動する制御とを連動させて行う。
【選択図】 図1
Description
[第1の例]
本発明の第1の実施の形態を、図1〜図16に基づいて説明する。
(構成)
図1は、本発明に係る研磨装置100の全体構成を示す。
本装置の動作について説明する。
<研磨処理の概要>
まず、研磨処理の概要について説明する。
図3において、下定盤121のキャリア125に研磨基板124がセットされた研磨前の状態で上定盤120を降下して密着させ、これら上下定盤120,121でキャリア125を挟み込む。
ステップS1では、基板ローダユニット101に保持された次研磨基板130(図6参照)を、搬送して、研磨機102の下定盤121に移し変え、研磨基板124として保持する。
次に、研磨処理の動作制御について説明する。
図10〜図16は、駆動制御部106による研磨処理時における基板ロードの動作制御の手順を示す。
本発明の第2の実施の形態を、図17〜図27に基づいて説明する。なお、前述した第1の例と同一部分については、その説明を省略し、同一符号を付す。
ステップS11では、基板ローダユニット101に保持された次研磨基板130を、搬送して、第1番目の研磨機102の下定盤121に移し変え、研磨基板124として保持する。
次に、研磨処理の動作制御について説明する。
図19〜図27は、駆動制御部106による研磨処理時における基板ロードの動作制御の手順を示す。
101 基板ローダユニット
102 研磨機
103 基板アンローダユニット
104 第1の遮蔽板
105 第2の遮蔽板
106 駆動制御部
110 基板ローダ
111 基板チャッカー
112 基板配置溝
113 基板配置盤
120 上定盤
121 下定盤
122 通管
123 研磨パット
124 研磨基板
125 キャリア
126 内外周ギヤ
130 次研磨基板
140 基板供給ユニット
150 基板移し変えユニット
200 研磨装置
Claims (9)
- 単一工程の研磨処理と、研磨前後の搬送処理とを連動させて制御する研磨装置であって、
少なくとも1枚の平板状の研磨媒体を保持する基板ローダユニットと、
前記平板状の研磨媒体に対して所定の研磨処理を行う上定盤と、該上定盤に対向して配設され、前記基板ローダユニットから搬送された前記平板状の研磨媒体を保持する下定盤とを有する1台の研磨機と、
前記基板ローダユニットと前記1台の研磨機との間の対向する面内で移動可能な第1の遮蔽板と、
研磨終了後の前記上定盤を前記下定盤から開錠する前に、前記第1の遮蔽板を、待機位置から前記基板ローダユニットと前記1台の研磨機との間の第1の遮蔽位置へ移動させる移動制御手段と
を具えたことを特徴とする研磨装置。 - 前記上定盤と前記下定盤との間の対向する面内で移動可能な第2の遮蔽板と、
研磨終了後に前記第1の遮蔽板を前記第1の遮蔽位置へ移動させた後、前記上定盤を前記下定盤に密着した位置から開錠を開始した初期の時点で、前記第2の遮蔽板を待機位置から前記上定盤と前記下定盤との間の対向する面内の第2の遮蔽位置へ移動させ、その後、該面内で第2の遮蔽板を前記上定盤と連動させて最上方位置まで引き上げて開錠動作を停止する移動制御手段と、
前記第1の遮蔽位置への前記第1の遮蔽板の移動および停止と、前記第2の遮蔽位置への前記第2の遮蔽板の移動および停止とを連動させて制御する連動制御手段と
をさらに具えたことを特徴とする請求項1記載の研磨装置。 - 複数工程の研磨処理と、研磨前後の搬送処理とを連動させて制御する研磨装置であって、
少なくとも1枚の平板状の研磨媒体を保持する基板ローダユニットと、
前記平板状の研磨媒体に対して所定の研磨処理を行う上定盤と、該上定盤に対向して配設され、前記基板ローダユニットから搬送された前記平板状の研磨媒体を保持する下定盤とを有し、互いに研磨処理が異なる複数台の研磨機と、
前記基板ローダユニットと、該基板ローダユニットに隣接した前記研磨初期段階の研磨処理を行う1台目の研磨機との間の対向する面内で移動可能な第1の遮蔽板と、
研磨終了後の前記上定盤を前記下定盤から開錠する前に、前記第1の遮蔽板を、待機位置から前記基板ローダユニットと前記1台目の研磨機との間の第1の遮蔽位置へ移動させる移動制御手段と
を具えたことを特徴とする研磨装置。 - 前記2台目以降の各研磨機に設けられ、前記上定盤と前記下定盤との間の対向する面内で移動可能な複数の第2の遮蔽板と、
研磨終了後に前記第1の遮蔽板を前記第1の遮蔽位置へ移動させた後、前記上定盤を前記下定盤に密着した位置から開錠を開始した初期の時点で、前記各第2の遮蔽板を待機位置から前記上定盤と前記下定盤との間の対向する面内の第2の遮蔽位置へ移動させ、その後、該面内で第2の遮蔽板を前記上定盤と連動させて最上方位置まで引き上げて開錠動作を停止する移動制御手段と、
前記第1の遮蔽位置への前記第1の遮蔽板の移動および停止と、前記第2の遮蔽位置への前記各第2の遮蔽板の移動および停止とを連動させて制御する連動制御手段と
をさらに具えたことを特徴とする請求項3記載の研磨装置。 - 前記平板状の研磨媒体は、磁気ディスク媒体の基板であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の研磨装置。
- 単一工程の研磨処理と、研磨前後の搬送処理とを連動させて制御する研磨方法であって、
基板ローダユニットに保持された少なくとも1枚の平板状の研磨媒体を、搬送手段を介して、1台の研磨機の下定盤に移し変える工程と、
前記1台の研磨機の前記下定盤に保持された前記平板状の研磨媒体に対して、該下定盤に対向配置された上定盤を下降して密着させて所定の研磨処理を行う工程と、
研磨終了後の前記上定盤を前記下定盤から開錠する前に、第1の遮蔽板を、待機位置から前記基板ローダユニットと前記1台の研磨機との間の対向する面内の第1の遮蔽位置へ移動させる工程と
を具えたことを特徴とする基板の研磨方法。 - 研磨終了後に前記第1の遮蔽板を前記第1の遮蔽位置へ移動させた後、前記上定盤を前記下定盤に密着した位置から上方へ開錠を開始した初期の時点で、前記1台の研磨機に設けられた第2の遮蔽板を待機位置から前記上定盤と前記下定盤との間の対向する面内の第2の遮蔽位置へ移動させ、その後、該面内で第2の遮蔽板を前記上定盤と連動させて最上方位置まで引き上げて開錠動作を停止する工程
をさらに具えたことを特徴とする請求項6記載の基板の研磨方法。 - 複数工程の研磨処理と、研磨前後の搬送処理とを連動させて制御する研磨方法であって、
基板ローダユニットに保持された少なくとも1枚の平板状の研磨媒体を、搬送手段を介して、該基板ローダユニットに隣接する1台目の研磨機の下定盤に移し変える工程と、
前記1台目の研磨機の前記下定盤に保持された前記平板状の研磨媒体に対して、該下定盤に対向配置された上定盤を下降して密着させて所定の研磨処理を行う工程と、
研磨終了後の前記上定盤を前記下定盤から開錠する前に、第1の遮蔽板を、待機位置から前記基板ローダユニットと前記1台目の研磨機との間の対向する面内の第1の遮蔽位置へ移動させる工程と
を具えたことを特徴とする基板の研磨方法。 - 研磨終了後に前記第1の遮蔽板を前記第1の遮蔽位置へ移動させた後、前記上定盤を前記下定盤に密着した位置から上方へ開錠を開始した初期の時点で、前記2台目以降の各研磨機に設けられた第2の遮蔽板を待機位置から前記上定盤と前記下定盤との間の対向する面内の各第2の遮蔽位置へ移動させ、その後、該面内で第2の遮蔽板を前記上定盤と連動させて最上方位置まで引き上げて開錠動作を停止する工程
をさらに具えたことを特徴とする請求項8記載の基板の研磨方法。
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---|---|---|---|---|
JP2009006423A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法並びに研磨装置 |
WO2011096366A1 (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-11 | 株式会社オハラ | ガラス基板の製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4833623A (ja) * | 1971-09-02 | 1973-05-11 | ||
JPH0413566A (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-17 | Showa Alum Corp | 研磨装置 |
JPH10118921A (ja) * | 1996-10-21 | 1998-05-12 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ワークの両面研磨処理方法および装置 |
JPH10329002A (ja) * | 1997-05-26 | 1998-12-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 磁気研磨装置 |
JPH11226863A (ja) * | 1998-02-10 | 1999-08-24 | Speedfam Co Ltd | 加工液除去機構付き平面研磨装置及び加工液除去方法 |
JP2001179572A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-03 | Nippei Toyama Corp | 工作機械のシャッタ装置 |
JP2004090128A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Nippei Toyama Corp | 半導体ウエーハ研削盤 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4833623A (ja) * | 1971-09-02 | 1973-05-11 | ||
JPH0413566A (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-17 | Showa Alum Corp | 研磨装置 |
JPH10118921A (ja) * | 1996-10-21 | 1998-05-12 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ワークの両面研磨処理方法および装置 |
JPH10329002A (ja) * | 1997-05-26 | 1998-12-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 磁気研磨装置 |
JPH11226863A (ja) * | 1998-02-10 | 1999-08-24 | Speedfam Co Ltd | 加工液除去機構付き平面研磨装置及び加工液除去方法 |
JP2001179572A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-03 | Nippei Toyama Corp | 工作機械のシャッタ装置 |
JP2004090128A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Nippei Toyama Corp | 半導体ウエーハ研削盤 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009006423A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法並びに研磨装置 |
WO2011096366A1 (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-11 | 株式会社オハラ | ガラス基板の製造方法 |
JP2011156646A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-18 | Ohara Inc | ガラス基板の製造方法 |
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Publication number | Publication date |
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