JP2001047361A - ラップ装置 - Google Patents
ラップ装置Info
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- JP2001047361A JP2001047361A JP22523199A JP22523199A JP2001047361A JP 2001047361 A JP2001047361 A JP 2001047361A JP 22523199 A JP22523199 A JP 22523199A JP 22523199 A JP22523199 A JP 22523199A JP 2001047361 A JP2001047361 A JP 2001047361A
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- chuck mechanism
- chuck
- lapping
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 ラップ定盤と基板チャック機構との高さ位置
合わせを容易にし、かつ、基板のロ−ディング搬送、ラ
ップ、洗浄、を自動化したラップ装置の提供。 【解決手段】 基板Ｗとラップ定盤１２を摺動させて基
板表面を研磨した後、チャック機構を上昇させ、さらに
仮置台上８にチャック機構を移動させ、バキュームチャ
ック機構１０を下降させて研磨された基板を仮置台に載
せ、仮置台上の研磨された基板を搬送ロボット７のア−
ムにより洗浄機構９に移送し、洗浄された基板を搬送ロ
ボットのア−ムにより基板収納アンロ−ディングカセッ
ト４に収納する自動ラップ装置であって、チャック機構
は左右方向にチャック機構を往復移動させる移動機構１
１とチャック機構を水平方向に回転させる回転駆動機構
およびシリンダにより上下方向にチャック機構を移動さ
せる昇降機構を具備し、ラップ定盤はボ−ルネジにより
上下方向に移動させる高さ位置決め機構を具備する。
合わせを容易にし、かつ、基板のロ−ディング搬送、ラ
ップ、洗浄、を自動化したラップ装置の提供。 【解決手段】 基板Ｗとラップ定盤１２を摺動させて基
板表面を研磨した後、チャック機構を上昇させ、さらに
仮置台上８にチャック機構を移動させ、バキュームチャ
ック機構１０を下降させて研磨された基板を仮置台に載
せ、仮置台上の研磨された基板を搬送ロボット７のア−
ムにより洗浄機構９に移送し、洗浄された基板を搬送ロ
ボットのア−ムにより基板収納アンロ−ディングカセッ
ト４に収納する自動ラップ装置であって、チャック機構
は左右方向にチャック機構を往復移動させる移動機構１
１とチャック機構を水平方向に回転させる回転駆動機構
およびシリンダにより上下方向にチャック機構を移動さ
せる昇降機構を具備し、ラップ定盤はボ−ルネジにより
上下方向に移動させる高さ位置決め機構を具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学レンズ、シリ
コンウエハ、ＬＥＤガラス基板、セラミック基板、磁気
ヘッド基板等の基板の片面をラップするのに用いる自動
ラップ装置に関する。本発明の自動ラップ装置は、ラッ
プ定盤をバイトで切削し、サ−フェ−シングを終えた
後、研磨を再開する際の基板とラップ定盤の位置合わせ
を容易に、かつ、正確にできる利点を有する。
コンウエハ、ＬＥＤガラス基板、セラミック基板、磁気
ヘッド基板等の基板の片面をラップするのに用いる自動
ラップ装置に関する。本発明の自動ラップ装置は、ラッ
プ定盤をバイトで切削し、サ−フェ−シングを終えた
後、研磨を再開する際の基板とラップ定盤の位置合わせ
を容易に、かつ、正確にできる利点を有する。
【０００２】
【従来の技術】ラップ装置は知られている。例えば特開
平１１−１５１６５８号公報は、図５に示すポリシャ
（ラップ定盤）１０１'を有する回転テ−ブル１０１
と、ワ−クを保持部材１０５の枠１０５'に保持する加
工ステ−ション１０４と、加工ステ−ションのワ−クを
回転させるロ−ラ１０３と、該回転テ−ブル上で加工ス
テ−ションを保持・移動させるための加工ステ−ション
位置決め機構１０２と、固定クランプ１０７およびハン
ドル１０８と、ポリシャ上を回転・往復移動可能なコン
ディショナ−１０９を具備する光学的ワ−クのラップ装
置が開示されている。
平１１−１５１６５８号公報は、図５に示すポリシャ
（ラップ定盤）１０１'を有する回転テ−ブル１０１
と、ワ−クを保持部材１０５の枠１０５'に保持する加
工ステ−ション１０４と、加工ステ−ションのワ−クを
回転させるロ−ラ１０３と、該回転テ−ブル上で加工ス
テ−ションを保持・移動させるための加工ステ−ション
位置決め機構１０２と、固定クランプ１０７およびハン
ドル１０８と、ポリシャ上を回転・往復移動可能なコン
ディショナ−１０９を具備する光学的ワ−クのラップ装
置が開示されている。
【０００３】該ラップ装置を用いてワ−クを研磨するに
は、ワ−クを保持部材１０５の枠１０５'に保持した加
工ステ−ション１０４を加工ステ−ション位置決め機構
１０２のハンドル１０８でクランプ１０７により固定
し、２箇所の回転ロ−ラ１０３，１０３により加工ステ
−ション１０４が支えられる。研磨剤は加工ステ−ショ
ン１０４の保持部材１０５に設けられたスリット１０６
よりテ−ブル１０１上に供給される。テ−ブル１０１の
回転により加工ステ−ション１０４が従属的に回転し、
保持部材１０５に保持されたワ−クが回転しているポリ
シャ１０１'と研磨剤によりラップ加工される。一方、
花崗岩や鋳鉄のような硬い材料よりなる円盤状コンディ
ショナ−１０９はテ−ブル１０１の回転に伴ってコンデ
ィショナ−位置決め部材１１０に固定された回転ロ−ラ
１１０'に支えられて軸１０９'を中心に従属的に回転
し、ポリシャの形状を整える。
は、ワ−クを保持部材１０５の枠１０５'に保持した加
工ステ−ション１０４を加工ステ−ション位置決め機構
１０２のハンドル１０８でクランプ１０７により固定
し、２箇所の回転ロ−ラ１０３，１０３により加工ステ
−ション１０４が支えられる。研磨剤は加工ステ−ショ
ン１０４の保持部材１０５に設けられたスリット１０６
よりテ−ブル１０１上に供給される。テ−ブル１０１の
回転により加工ステ−ション１０４が従属的に回転し、
保持部材１０５に保持されたワ−クが回転しているポリ
シャ１０１'と研磨剤によりラップ加工される。一方、
花崗岩や鋳鉄のような硬い材料よりなる円盤状コンディ
ショナ−１０９はテ−ブル１０１の回転に伴ってコンデ
ィショナ−位置決め部材１１０に固定された回転ロ−ラ
１１０'に支えられて軸１０９'を中心に従属的に回転
し、ポリシャの形状を整える。
【０００４】また、特開昭５９−１４２０５８号公報
は、ラップ定盤の回転軸を空気スピンドル軸受とし、ラ
ップ定盤の表面をフェ−シングするバイト機構をもエア
−ガイドでスライドできるＤＣサ−ボ−ボ−ルネジ送り
機構とし、時間、回転数、切削量をパネル表示可能とし
たラップ装置を提案する。従来のラップ装置は、手動で
あり、ワ−クの取り付け、取り外しも手作業であり、半
導体基板のように自動化が求められている。また、ラッ
プ装置では、ワ−クを４０〜６０枚ラップ加工すると摩
耗したポリシャをバイトで切削して表面高さを均一（フ
ェ−シング）とする作業が行われるが、このフェ−シン
グ作業後のワ−クの位置合わせまたはワ−クへの加圧調
整に熟練を要する。
は、ラップ定盤の回転軸を空気スピンドル軸受とし、ラ
ップ定盤の表面をフェ−シングするバイト機構をもエア
−ガイドでスライドできるＤＣサ−ボ−ボ−ルネジ送り
機構とし、時間、回転数、切削量をパネル表示可能とし
たラップ装置を提案する。従来のラップ装置は、手動で
あり、ワ−クの取り付け、取り外しも手作業であり、半
導体基板のように自動化が求められている。また、ラッ
プ装置では、ワ−クを４０〜６０枚ラップ加工すると摩
耗したポリシャをバイトで切削して表面高さを均一（フ
ェ−シング）とする作業が行われるが、このフェ−シン
グ作業後のワ−クの位置合わせまたはワ−クへの加圧調
整に熟練を要する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ワ−クの位
置合わせが容易であり、自動化したラップ装置の提供を
目的とする。
置合わせが容易であり、自動化したラップ装置の提供を
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の１は、チャック
機構に保持された基板を、回転するラップ定盤に押圧
し、基板とラップ定盤を摺動させて基板表面を研磨する
ラップ装置であって、前記チャック機構は左右方向にチ
ャック機構を往復移動させる移動機構と、シリンダによ
り上下方向にチャック機構を移動させる昇降機構を具備
し、前記ラップ定盤はボ−ルネジにより上下方向に送り
移動させる高さ位置決め機構を具備することを特徴とす
る、ラップ装置を提供するものである。
機構に保持された基板を、回転するラップ定盤に押圧
し、基板とラップ定盤を摺動させて基板表面を研磨する
ラップ装置であって、前記チャック機構は左右方向にチ
ャック機構を往復移動させる移動機構と、シリンダによ
り上下方向にチャック機構を移動させる昇降機構を具備
し、前記ラップ定盤はボ−ルネジにより上下方向に送り
移動させる高さ位置決め機構を具備することを特徴とす
る、ラップ装置を提供するものである。
【０００７】ラップ定盤のバイト切削による厚み減少に
応じてＡＣまたはＤＣサ−ボ−ボ−ルネジ送り機構で
０．０１μｍ、０．１μｍ、１μｍまたは１０μｍ単位
で高さを調整して正確にラップ定盤を上下方向（Ｚ軸方
向）に昇降、位置決めできるので、フェ−シング作業後
の基板とラップ定盤の高さ位置合わせが容易に、かつ、
正確にできる。
応じてＡＣまたはＤＣサ−ボ−ボ−ルネジ送り機構で
０．０１μｍ、０．１μｍ、１μｍまたは１０μｍ単位
で高さを調整して正確にラップ定盤を上下方向（Ｚ軸方
向）に昇降、位置決めできるので、フェ−シング作業後
の基板とラップ定盤の高さ位置合わせが容易に、かつ、
正確にできる。
【０００８】本発明は、前記ラップ装置において、チャ
ック機構は水平方向に回転可能であることを特徴とす
る。従来の手動のラップ装置ではワ−ク取付板にワ−ク
を取り付け、取付板に錘を取り付けてラップ定盤にワ−
クを押圧していたが、ワ−クの種類が変わるとそれに合
った錘に取り替える必要があったが、シリンダ圧の変更
で行えるので、荷重変更作業が容易となった。
ック機構は水平方向に回転可能であることを特徴とす
る。従来の手動のラップ装置ではワ−ク取付板にワ−ク
を取り付け、取付板に錘を取り付けてラップ定盤にワ−
クを押圧していたが、ワ−クの種類が変わるとそれに合
った錘に取り替える必要があったが、シリンダ圧の変更
で行えるので、荷重変更作業が容易となった。
【０００９】本発明の３は、基板収納ロ−ディングカセ
ットより基板を搬送ロボットのア−ムにより仮置台に移
送し、仮置台上の基板をバキュ−ムチャック機構に保持
し、基板を保持した前記チャック機構をラップ定盤上に
移動させ、ついでチャック機構を下降させて基板を回転
するラップ定盤に押圧し、基板とラップ定盤を摺動させ
て基板表面を研磨した後、チャック機構を上昇させ、さ
らに仮置台上にチャック機構を移動させ、チャック機構
を下降させて研磨された基板を仮置台に載せ、仮置台上
の研磨された基板を搬送ロボットのア−ムにより洗浄機
構に移送し、洗浄された基板を搬送ロボットのア−ムに
より基板収納アンロ−ディングカセットに収納する自動
ラップ装置であって、前記チャック機構は左右方向にチ
ャック機構を往復移動させる移動機構とチャック機構を
水平方向に回転させる回転駆動機構およびシリンダによ
り上下方向にチャック機構を移動させる昇降機構を具備
し、前記ラップ定盤はボ−ルネジにより上下方向に送り
移動させる高さ位置決め機構を具備することを特徴とす
る、自動ラップ装置を提供するものである。
ットより基板を搬送ロボットのア−ムにより仮置台に移
送し、仮置台上の基板をバキュ−ムチャック機構に保持
し、基板を保持した前記チャック機構をラップ定盤上に
移動させ、ついでチャック機構を下降させて基板を回転
するラップ定盤に押圧し、基板とラップ定盤を摺動させ
て基板表面を研磨した後、チャック機構を上昇させ、さ
らに仮置台上にチャック機構を移動させ、チャック機構
を下降させて研磨された基板を仮置台に載せ、仮置台上
の研磨された基板を搬送ロボットのア−ムにより洗浄機
構に移送し、洗浄された基板を搬送ロボットのア−ムに
より基板収納アンロ−ディングカセットに収納する自動
ラップ装置であって、前記チャック機構は左右方向にチ
ャック機構を往復移動させる移動機構とチャック機構を
水平方向に回転させる回転駆動機構およびシリンダによ
り上下方向にチャック機構を移動させる昇降機構を具備
し、前記ラップ定盤はボ−ルネジにより上下方向に送り
移動させる高さ位置決め機構を具備することを特徴とす
る、自動ラップ装置を提供するものである。
【００１０】従来のワ−クの取り替え作業が手作業に代
わり、自動化可能となった。
わり、自動化可能となった。
【００１１】本発明の４は、前記自動ラップ装置は、更
にチャック洗浄機構を有し、仮置台、チャック洗浄機構
およびラップ定盤はこの順序に各々の中心点が一直線上
に存在し、各々の上面は略同一水平面上に存在し、バキ
ュ−ムチャック機構の中心はこの仮置台、チャック洗浄
機構およびラップ定盤の中心点を結ぶ一直線上に平行に
左右方向に往復移動可能であることを特徴とする。
にチャック洗浄機構を有し、仮置台、チャック洗浄機構
およびラップ定盤はこの順序に各々の中心点が一直線上
に存在し、各々の上面は略同一水平面上に存在し、バキ
ュ−ムチャック機構の中心はこの仮置台、チャック洗浄
機構およびラップ定盤の中心点を結ぶ一直線上に平行に
左右方向に往復移動可能であることを特徴とする。
【００１２】自動ラップ装置をコンパクトに設計でき、
バキュ−ムチャック機構の動線に無駄がない。
バキュ−ムチャック機構の動線に無駄がない。
【００１３】本発明の５は、前記自動ラップ装置は、さ
らにラップ定盤コンディショナおよびサ−ボボ−ルネジ
送り機構を備えたバイトを具備することを特徴とする。
らにラップ定盤コンディショナおよびサ−ボボ−ルネジ
送り機構を備えたバイトを具備することを特徴とする。
【００１４】基板のラップ中にラップ定盤のコンディシ
ョニングが可能となるとともに、摩耗が大きくなったラ
ップ定盤のフェ−シングをバキュ−ムチャック機構がラ
ップ定盤上を離れている間に行うことができる。
ョニングが可能となるとともに、摩耗が大きくなったラ
ップ定盤のフェ−シングをバキュ−ムチャック機構がラ
ップ定盤上を離れている間に行うことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明を更に
詳細に説明する。図１は、本発明の自動ラップ装置の平
面図、図２は図１におけるＩ−Ｉ切断線より見た正面
図、図３はその側面図、図４はバキュ−ムチャック機構
の部分断面図である。
詳細に説明する。図１は、本発明の自動ラップ装置の平
面図、図２は図１におけるＩ−Ｉ切断線より見た正面
図、図３はその側面図、図４はバキュ−ムチャック機構
の部分断面図である。
【００１６】図１、図２および図３において、１は自動
ラップ装置、ｗは基板、２は基台、３は基板収納ロ−デ
ィングカセット、４は基板収納アンロ−ディングカセッ
ト、５は基台２を刳り貫いて設けられた水槽、６はシリ
ンダ、７は搬送ロボット、７ａはア−ム、８は仮置台、
８ａは仮置台に載った基板の裏面に純水を供給して基板
を浮上させるのに用いる流体供給管、９はチャック洗浄
機構、９ａは回転ブラシ、９ｂは洗浄液噴射ノズル、９
ｃはモ−タ−である。
ラップ装置、ｗは基板、２は基台、３は基板収納ロ−デ
ィングカセット、４は基板収納アンロ−ディングカセッ
ト、５は基台２を刳り貫いて設けられた水槽、６はシリ
ンダ、７は搬送ロボット、７ａはア−ム、８は仮置台、
８ａは仮置台に載った基板の裏面に純水を供給して基板
を浮上させるのに用いる流体供給管、９はチャック洗浄
機構、９ａは回転ブラシ、９ｂは洗浄液噴射ノズル、９
ｃはモ−タ−である。
【００１７】１０はバキュ−ムチャック機構、１０ａは
ヘッド、１０ｂはスピンドル軸、１０ｃはチャック機構
を昇降させるエア−シリンダ、１０ｄはガイドレ−ル、
１０ｅはチャック取付板、１０ｆはスピンドル軸回転用
モ−タ−、１０ｇは駆動ベルトである。図４に示すよう
にバキュ−ムチャック機構１０のヘッド内部にはバキュ
−ム小孔が多数設けられた吸着板１０ｈ、バキュ−ム孔
が穿たれた布１０ｉ、ガイドリング１０ｊ、気体室１０
ｋを有し、該気体室に連通し、スピンドル軸内に設けら
れた管１０ｌは図示されていないが真空ポンプ配管とコ
ンプレッサ−配管の切り替え弁を備えた管に接続されて
いる。真空ポンプを作動させることにより気体室１０ｋ
を減圧すると基板ｗはチャック機構に吸着される。コン
プレッサ−を作動させて気体室１０ｋを加圧空気で加圧
することにより基板はチャック機構より離れる。
ヘッド、１０ｂはスピンドル軸、１０ｃはチャック機構
を昇降させるエア−シリンダ、１０ｄはガイドレ−ル、
１０ｅはチャック取付板、１０ｆはスピンドル軸回転用
モ−タ−、１０ｇは駆動ベルトである。図４に示すよう
にバキュ−ムチャック機構１０のヘッド内部にはバキュ
−ム小孔が多数設けられた吸着板１０ｈ、バキュ−ム孔
が穿たれた布１０ｉ、ガイドリング１０ｊ、気体室１０
ｋを有し、該気体室に連通し、スピンドル軸内に設けら
れた管１０ｌは図示されていないが真空ポンプ配管とコ
ンプレッサ−配管の切り替え弁を備えた管に接続されて
いる。真空ポンプを作動させることにより気体室１０ｋ
を減圧すると基板ｗはチャック機構に吸着される。コン
プレッサ−を作動させて気体室１０ｋを加圧空気で加圧
することにより基板はチャック機構より離れる。
【００１８】１１はバキュ−ムチャック機構１０を左右
方向に往復移動させる移動機構、１１ａはチャック機構
取付基部、１１ｂはリニア−ガイド上を移動する移動
体、１１ｃは駆動モ−タ−、１１ｄはタイミングベルト
である。移動体１１ｂは図１にラップ定盤上に実線で示
すバキュ−ムチャック機構１０と仮置台上に仮想線で示
すバキュ−ムチャック機構間を左右方向に往復移動で
き、また、研磨加工時にラップ定盤の中心部と外周間の
左右３０〜１００ｍｍ幅をプラスした左右方向の距離を
往復揺動できる。
方向に往復移動させる移動機構、１１ａはチャック機構
取付基部、１１ｂはリニア−ガイド上を移動する移動
体、１１ｃは駆動モ−タ−、１１ｄはタイミングベルト
である。移動体１１ｂは図１にラップ定盤上に実線で示
すバキュ−ムチャック機構１０と仮置台上に仮想線で示
すバキュ−ムチャック機構間を左右方向に往復移動で
き、また、研磨加工時にラップ定盤の中心部と外周間の
左右３０〜１００ｍｍ幅をプラスした左右方向の距離を
往復揺動できる。
【００１９】１２はラップ定盤、１２ａは回転テ−ブ
ル、１２ｂは回転テ−ブルに取り付けられたポリシャ
で、アルミニウム、銅、錫、樹脂製の中央部が刳り抜か
れた環状盤、あるいはこれら盤の表面に研磨布を貼付し
たもの等が利用される。ラップ定盤１２の回転テ−ブル
１２ａを軸承するスピンドル軸１２ｃはモ−タ−１２ｄ
により水平方向に回転する回転駆動機構とともに、サ−
ボ−モ−タ−１２ｅの駆動により移動体１２ｈがボ−ル
ネジ１２ｆ上を上下方向に送り移動される高さ位置を決
めるネジ送り機構を具備する。１２ｇは軸受、１２ｉは
減速機である。
ル、１２ｂは回転テ−ブルに取り付けられたポリシャ
で、アルミニウム、銅、錫、樹脂製の中央部が刳り抜か
れた環状盤、あるいはこれら盤の表面に研磨布を貼付し
たもの等が利用される。ラップ定盤１２の回転テ−ブル
１２ａを軸承するスピンドル軸１２ｃはモ−タ−１２ｄ
により水平方向に回転する回転駆動機構とともに、サ−
ボ−モ−タ−１２ｅの駆動により移動体１２ｈがボ−ル
ネジ１２ｆ上を上下方向に送り移動される高さ位置を決
めるネジ送り機構を具備する。１２ｇは軸受、１２ｉは
減速機である。
【００２０】ラップ定盤１２の上面には、環状のコンデ
ィショナ−１３、駆動ロ−ラ−１３ａと従属ロ−ラ−１
３ｂを備えた弧状のガイド１３ｃ、ロ−ラ−駆動用モ−
タ−１３ｄが設けられ、更に環状のコンディショナ−１
３の環内に研磨液を供給する供給ノズル１４が設けられ
る。また、ラップ定盤１２の上面には、特開昭５９−１
４２０５８号公報に示される空気軸受け式バイト送り出
し機構１５によりサ−ボ−ボ−ルネジ送りされるフェ−
シング用バイト１５ａが設けられている。１５ｂはフェ
−シング量検出機構である。
ィショナ−１３、駆動ロ−ラ−１３ａと従属ロ−ラ−１
３ｂを備えた弧状のガイド１３ｃ、ロ−ラ−駆動用モ−
タ−１３ｄが設けられ、更に環状のコンディショナ−１
３の環内に研磨液を供給する供給ノズル１４が設けられ
る。また、ラップ定盤１２の上面には、特開昭５９−１
４２０５８号公報に示される空気軸受け式バイト送り出
し機構１５によりサ−ボ−ボ−ルネジ送りされるフェ−
シング用バイト１５ａが設けられている。１５ｂはフェ
−シング量検出機構である。
【００２１】１６は洗浄機構で、詳細を示していないが
基板を３個のロ−ラ−で垂直に起立して保持し、基板両
面に洗浄液を噴射しながら両面をブラシによりスクラブ
洗浄する構造となっている。この自動ラップ装置は、図
１に示されるように仮置台８、チャック洗浄機構９およ
びラップ定盤１２はこの順序に各々の中心点が一直線上
に存在し、各々の上面は図２に示すように略同一水平面
上に存在する。バキュ−ムチャック機構１０の中心は、
この仮置台８、チャック洗浄機構９およびラップ定盤１
２の中心点を結ぶ一直線（Ｉ−Ｉ）上に平行に左右方向
に往復移動可能である。図１では、搬送ロボットは１台
で、その中心は前記線上の延長線上に存在している自動
ラップ装置を示したが、搬送ロボット２台を用い、ロ−
ディング用とアンロ−ディング用に振り分けて使用して
もよい。
基板を３個のロ−ラ−で垂直に起立して保持し、基板両
面に洗浄液を噴射しながら両面をブラシによりスクラブ
洗浄する構造となっている。この自動ラップ装置は、図
１に示されるように仮置台８、チャック洗浄機構９およ
びラップ定盤１２はこの順序に各々の中心点が一直線上
に存在し、各々の上面は図２に示すように略同一水平面
上に存在する。バキュ−ムチャック機構１０の中心は、
この仮置台８、チャック洗浄機構９およびラップ定盤１
２の中心点を結ぶ一直線（Ｉ−Ｉ）上に平行に左右方向
に往復移動可能である。図１では、搬送ロボットは１台
で、その中心は前記線上の延長線上に存在している自動
ラップ装置を示したが、搬送ロボット２台を用い、ロ−
ディング用とアンロ−ディング用に振り分けて使用して
もよい。
【００２２】かかる自動ラップ装置１を用いて基板ｗを
自動研磨するには、基板収納ロ−ディングカセット３よ
り基板ｗを搬送ロボット７のア−ム７ａにより仮置台８
に移送し、チャック洗浄機構９上で待機していたチャッ
ク機構１０を仮置台８上に移動させ、ついでシリンダ１
０ｃで下降させて仮置台８上の基板にチャック機構を当
接し、気体室１０ｋを減圧して基板をバキュ−ムチャッ
ク機構に保持させる。ついで、シリンダ１０ｃを作動さ
せてチャック機構を上昇させ、基板を保持したチャック
機構１０をラップ定盤１２上に移動させた後、チャック
機構を下降させて基板を回転するラップ定盤１２に押圧
し、チャック機構のスピンドル軸をモ−タ−１０ｆで回
転駆動させて基板を回転するラップ定盤上で摺動させて
基板表面を研磨する。基板の研磨加工と同時にコンディ
ショナ１３の回転によりラップ定盤１２は形状回復され
る。基板の用途により異なるが、ラップ定盤１２の回転
数は１から１００ｒｐｍ、ラップ加工時のスピンドル軸
１０ｂの回転数は１から１５０ｒｐｍである。基板の面
にかかる圧力は０ｇ／ｃｍ2から１ｋｇ／ｃｍ2である。
ラップ加工時に発熱を防ぐ目的でラップ定盤１２上に研
磨剤液や冷却液が研磨材供給ノズル１４より供給され
る。
自動研磨するには、基板収納ロ−ディングカセット３よ
り基板ｗを搬送ロボット７のア−ム７ａにより仮置台８
に移送し、チャック洗浄機構９上で待機していたチャッ
ク機構１０を仮置台８上に移動させ、ついでシリンダ１
０ｃで下降させて仮置台８上の基板にチャック機構を当
接し、気体室１０ｋを減圧して基板をバキュ−ムチャッ
ク機構に保持させる。ついで、シリンダ１０ｃを作動さ
せてチャック機構を上昇させ、基板を保持したチャック
機構１０をラップ定盤１２上に移動させた後、チャック
機構を下降させて基板を回転するラップ定盤１２に押圧
し、チャック機構のスピンドル軸をモ−タ−１０ｆで回
転駆動させて基板を回転するラップ定盤上で摺動させて
基板表面を研磨する。基板の研磨加工と同時にコンディ
ショナ１３の回転によりラップ定盤１２は形状回復され
る。基板の用途により異なるが、ラップ定盤１２の回転
数は１から１００ｒｐｍ、ラップ加工時のスピンドル軸
１０ｂの回転数は１から１５０ｒｐｍである。基板の面
にかかる圧力は０ｇ／ｃｍ2から１ｋｇ／ｃｍ2である。
ラップ加工時に発熱を防ぐ目的でラップ定盤１２上に研
磨剤液や冷却液が研磨材供給ノズル１４より供給され
る。
【００２３】研磨終了後、チャック機構１０を上昇さ
せ、さらに仮置台８上にチャック機構を移動させ、チャ
ック機構を下降させ、気体室を減圧から加圧に切り替え
て研磨された基板を仮置台８に載せ、加圧を止めてチャ
ック機構を上昇させる。仮置台上の研磨された基板を搬
送ロボットのア−ム７ａにより洗浄機構１５に移送し、
ア−ムを後退させ、スクラブ洗浄された基板を搬送ロボ
ットのア−ムにより基板収納アンロ−ディングカセット
４に収納する。基板の洗浄が行われている間に、チャッ
ク機構１０はチャック洗浄機構９上に移動され、下降し
た後、洗浄液を吹き付けられながらブラシ洗浄され、上
昇される。
せ、さらに仮置台８上にチャック機構を移動させ、チャ
ック機構を下降させ、気体室を減圧から加圧に切り替え
て研磨された基板を仮置台８に載せ、加圧を止めてチャ
ック機構を上昇させる。仮置台上の研磨された基板を搬
送ロボットのア−ム７ａにより洗浄機構１５に移送し、
ア−ムを後退させ、スクラブ洗浄された基板を搬送ロボ
ットのア−ムにより基板収納アンロ−ディングカセット
４に収納する。基板の洗浄が行われている間に、チャッ
ク機構１０はチャック洗浄機構９上に移動され、下降し
た後、洗浄液を吹き付けられながらブラシ洗浄され、上
昇される。
【００２４】以後、上記操作を繰り返し、アンロ−ディ
ングカセット４内に基板が満杯されるとアンロ−ディン
グカセット４は水槽５内に下降し、基板は水中保存さ
れ、しかる後、次工程の装置へと搬送され、新しいカセ
ットに取り換えられる。
ングカセット４内に基板が満杯されるとアンロ−ディン
グカセット４は水槽５内に下降し、基板は水中保存さ
れ、しかる後、次工程の装置へと搬送され、新しいカセ
ットに取り換えられる。
【００２５】基板が４０〜６０枚研磨されるとラップ定
盤１２の表面をバイト１５ａでフェ−シングして定盤の
表面平坦性を均一とする。通常、１〜３μｍ切削され
る。切削量を計量器１５ｃで読みとり、研磨再開すると
きのラップ定盤１２をこの研磨量（厚み）ＡＣサ−ボ−
ボ−ルネジ送り機構で上昇させ、ラップ定盤１２の高さ
の位置補正を行う。バイト１５ａによる定盤１２のフェ
−シング作業、定盤の高さ位置合わせは、基板を研磨
し、チャック機構１０がラップ定盤上を離れているとき
に毎回行ってもよい。
盤１２の表面をバイト１５ａでフェ−シングして定盤の
表面平坦性を均一とする。通常、１〜３μｍ切削され
る。切削量を計量器１５ｃで読みとり、研磨再開すると
きのラップ定盤１２をこの研磨量（厚み）ＡＣサ−ボ−
ボ−ルネジ送り機構で上昇させ、ラップ定盤１２の高さ
の位置補正を行う。バイト１５ａによる定盤１２のフェ
−シング作業、定盤の高さ位置合わせは、基板を研磨
し、チャック機構１０がラップ定盤上を離れているとき
に毎回行ってもよい。
【００２６】
【発明の効果】本発明の自動ラップ装置によれば、バイ
トによりフェ−シングされ、表面厚みが減じられたラッ
プ定盤の位置合わせをサ−ボ−ボ−ルネジ送り機構でミ
クロンメ−トル（μｍ）単位で極めて短時間に正確に行
うことができる。また、基板をバキュ−ムチャック機構
と搬送ロボットで各加工作業ステ−ションに搬送できる
ので、自動化が可能となった。
トによりフェ−シングされ、表面厚みが減じられたラッ
プ定盤の位置合わせをサ−ボ−ボ−ルネジ送り機構でミ
クロンメ−トル（μｍ）単位で極めて短時間に正確に行
うことができる。また、基板をバキュ−ムチャック機構
と搬送ロボットで各加工作業ステ−ションに搬送できる
ので、自動化が可能となった。
【図１】 本発明の自動ラップ装置の平面（上面）図で
ある。
ある。
【図２】 図１におけるＩ−Ｉ線から見た自動ラップ装
置の正面図である。
置の正面図である。
【図３】 本発明の自動ラップ装置の左側面図である。
【図４】 バキュ−ムチャック機構の部分断面図であ
る。
る。
【図５】 公知の手動型のラップ装置の上面図である。
【符号の説明】 １ 自動ラップ装置 ｗ 基板 ２ 基台 ３ ロ−ディング用収納カセット ４ アンロ−ディング用収納カセット ７ 搬送ロボット ８ 仮置台 ９ チャック洗浄機構 １０ バキュ−ムチャック機構 １１ バキュ−ムチャック機構の左右方向移送機
構 １２ ラップ定盤 １２ｆ ボ−ルネジ １３ コンディショナ− １４ 研磨液供給ノズル １５ 基板スクラブ洗浄機構
構 １２ ラップ定盤 １２ｆ ボ−ルネジ １３ コンディショナ− １４ 研磨液供給ノズル １５ 基板スクラブ洗浄機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C058 AA07 AA09 AA11 AA13 AB01 AB03 AB04 AB06 AC05 CA01 CB03 DA17
Claims (5)
- 【請求項１】 チャック機構に保持された基板を、回転
するラップ定盤に押圧し、基板とラップ定盤を摺動させ
て基板表面を研磨するラップ装置であって、前記チャッ
ク機構は左右方向にチャック機構を往復移動させる移動
機構と、シリンダにより上下方向にチャック機構を移動
させる昇降機構を具備し、前記ラップ定盤はボ−ルネジ
により上下方向に送り移動させる高さ位置決め機構を具
備することを特徴とする、ラップ装置。 - 【請求項２】 チャック機構は、水平方向に回転可能で
ある、請求項１に記載のラップ装置。 - 【請求項３】 基板収納ロ−ディングカセットより基板
を搬送ロボットのア−ムにより仮置台に移送し、仮置台
上の基板をバキュ−ムチャック機構に保持し、基板を保
持した前記チャック機構をラップ定盤上に移動させ、つ
いでチャック機構を下降させて基板を回転するラップ定
盤に押圧し、基板とラップ定盤を摺動させて基板表面を
研磨した後、チャック機構を上昇させ、さらに仮置台上
にチャック機構を移動させ、チャック機構を下降させて
研磨された基板を仮置台に載せ、仮置台上の研磨された
基板を搬送ロボットのア−ムにより洗浄機構に移送し、
洗浄された基板を搬送ロボットのア−ムにより基板収納
アンロ−ディングカセットに収納する自動ラップ装置で
あって、前記チャック機構は左右方向にチャック機構を
往復移動させる移動機構とチャック機構を水平方向に回
転させる回転駆動機構およびシリンダにより上下方向に
チャック機構を移動させる昇降機構を具備し、前記ラッ
プ定盤はボ−ルネジにより上下方向に送り移動させる高
さ位置決め機構を具備することを特徴とする、自動ラッ
プ装置。 - 【請求項４】 自動ラップ装置は、更にチャック洗浄機
構を有し、仮置台、チャック洗浄機構およびラップ定盤
はこの順序に各々の中心点が一直線上に存在し、各々の
上面は略同一水平面上に存在し、バキュ−ムチャック機
構の中心はこの仮置台、チャック洗浄機構およびラップ
定盤の中心点を結ぶ一直線上に平行に左右方向に往復移
動可能であることを特徴とする、請求項３に記載の自動
ラップ装置。 - 【請求項５】 自動ラップ装置は、さらにラップ定盤コ
ンディショナおよびサ−ボボ−ルネジ送り機構を備えた
バイトを具備する、請求項３または４に記載の自動ラッ
プ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22523199A JP4205263B2 (ja) | 1999-08-09 | 1999-08-09 | 自動ラップ装置およびそれを用いる基板の研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22523199A JP4205263B2 (ja) | 1999-08-09 | 1999-08-09 | 自動ラップ装置およびそれを用いる基板の研磨方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001047361A true JP2001047361A (ja) | 2001-02-20 |
| JP4205263B2 JP4205263B2 (ja) | 2009-01-07 |
Family
ID=16826055
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22523199A Expired - Fee Related JP4205263B2 (ja) | 1999-08-09 | 1999-08-09 | 自動ラップ装置およびそれを用いる基板の研磨方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4205263B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100770650B1 (ko) * | 2007-04-05 | 2007-10-29 | 정진성 | 자동 랩핑 및 폴리싱머신 |
| CN112296790A (zh) * | 2020-10-23 | 2021-02-02 | 陈文强 | 一种轨道交通部件表面处理设备 |
| KR20220020909A (ko) * | 2019-06-14 | 2022-02-21 | 실트로닉 아게 | 반도체 웨이퍼 폴리싱 장치 및 방법 |
| CN115056136A (zh) * | 2019-12-17 | 2022-09-16 | 深圳硅基仿生科技有限公司 | 对陶瓷的表面进行研磨的方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59142058A (ja) * | 1983-01-26 | 1984-08-15 | Toshimasu Eguchi | 数値表示付のラツピングマシン |
| JPH0521406A (ja) * | 1991-07-12 | 1993-01-29 | Fujikoshi Kikai Kogyo Kk | 多連式全自動ウエハーポリツシング装置とポリツシング方法 |
| JPH11188622A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-13 | Nippei Toyama Corp | 研削加工方法及び研削盤 |
| JPH11188620A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-07-13 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
-
1999
- 1999-08-09 JP JP22523199A patent/JP4205263B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59142058A (ja) * | 1983-01-26 | 1984-08-15 | Toshimasu Eguchi | 数値表示付のラツピングマシン |
| JPH0521406A (ja) * | 1991-07-12 | 1993-01-29 | Fujikoshi Kikai Kogyo Kk | 多連式全自動ウエハーポリツシング装置とポリツシング方法 |
| JPH11188620A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-07-13 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
| JPH11188622A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-13 | Nippei Toyama Corp | 研削加工方法及び研削盤 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100770650B1 (ko) * | 2007-04-05 | 2007-10-29 | 정진성 | 자동 랩핑 및 폴리싱머신 |
| KR20220020909A (ko) * | 2019-06-14 | 2022-02-21 | 실트로닉 아게 | 반도체 웨이퍼 폴리싱 장치 및 방법 |
| KR102608078B1 (ko) | 2019-06-14 | 2023-11-29 | 실트로닉 아게 | 반도체 웨이퍼 폴리싱 장치 및 방법 |
| CN115056136A (zh) * | 2019-12-17 | 2022-09-16 | 深圳硅基仿生科技有限公司 | 对陶瓷的表面进行研磨的方法 |
| CN115091354A (zh) * | 2019-12-17 | 2022-09-23 | 深圳硅基仿生科技有限公司 | 用于对陶瓷的表面进行研磨的磨具 |
| CN115091354B (zh) * | 2019-12-17 | 2023-09-26 | 深圳硅基仿生科技股份有限公司 | 用于对陶瓷的表面进行研磨的磨具 |
| CN115056136B (zh) * | 2019-12-17 | 2024-02-06 | 深圳硅基仿生科技股份有限公司 | 对陶瓷的表面进行研磨的方法 |
| CN112296790A (zh) * | 2020-10-23 | 2021-02-02 | 陈文强 | 一种轨道交通部件表面处理设备 |
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|---|---|
| JP4205263B2 (ja) | 2009-01-07 |
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