JPH10166265A - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置Info
- Publication number
- JPH10166265A JPH10166265A JP33211896A JP33211896A JPH10166265A JP H10166265 A JPH10166265 A JP H10166265A JP 33211896 A JP33211896 A JP 33211896A JP 33211896 A JP33211896 A JP 33211896A JP H10166265 A JPH10166265 A JP H10166265A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- polishing
- retainer ring
- unit
- index
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハの研磨を効率良く行い、生産性を高め
る。 【解決手段】 ウエハを吸着する吸着パッド３５１の周
囲に、定盤上の研磨布を押さえるためのリテーナリング
３５３を設け、このリテーナリング３５３の環状部の下
面に放射状に複数のスリット３５５を設け、これらのス
リット３５５を通じて、研磨液をリテーナリング３５３
の外側から内側のウエハ面に供給することができる。
る。 【解決手段】 ウエハを吸着する吸着パッド３５１の周
囲に、定盤上の研磨布を押さえるためのリテーナリング
３５３を設け、このリテーナリング３５３の環状部の下
面に放射状に複数のスリット３５５を設け、これらのス
リット３５５を通じて、研磨液をリテーナリング３５３
の外側から内側のウエハ面に供給することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体のウエハ表
面を高精度に研磨するための研磨装置に関する。
面を高精度に研磨するための研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩや半導体メモリの製造に使用され
るシリコン等のウエハは、その表面の平滑度と粗さが製
品品質を決める重要な要素となる。そのため、インゴッ
トから切り出されたシリコンウエハは、通常はまずダイ
ヤモンド砥石による機械研削により表面を平滑にした
後、シリカを溶かしたアルカリ水溶液を供給しながら定
盤上の研磨布で研磨することにより、必要な平滑度と表
面粗さを得ていた。
るシリコン等のウエハは、その表面の平滑度と粗さが製
品品質を決める重要な要素となる。そのため、インゴッ
トから切り出されたシリコンウエハは、通常はまずダイ
ヤモンド砥石による機械研削により表面を平滑にした
後、シリカを溶かしたアルカリ水溶液を供給しながら定
盤上の研磨布で研磨することにより、必要な平滑度と表
面粗さを得ていた。
【０００３】研磨ヘッドに真空吸着されたウエハは、定
盤の研磨布に加圧されながら研磨されるが、その際、ウ
エハが研磨布に沈み、外周部分が余計に研磨される傾向
がある。このため、ウエハの外側にリテーナリングを設
けて、リテーナリングにより研磨布を押さえて、研磨布
を平坦にした状態で研磨を行っている。
盤の研磨布に加圧されながら研磨されるが、その際、ウ
エハが研磨布に沈み、外周部分が余計に研磨される傾向
がある。このため、ウエハの外側にリテーナリングを設
けて、リテーナリングにより研磨布を押さえて、研磨布
を平坦にした状態で研磨を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
研磨装置では、このようにして使用されるリテーナリン
グが、研磨布を押さえる環状部の下面が平坦になってい
るため、このリテーナリングが壁になって、リテーナリ
ングの外側に供給される研磨液が、リテーナリング内側
のウエハ面に供給されず、ウエハの研磨に時間が掛か
り、生産性が低いという課題があった。
研磨装置では、このようにして使用されるリテーナリン
グが、研磨布を押さえる環状部の下面が平坦になってい
るため、このリテーナリングが壁になって、リテーナリ
ングの外側に供給される研磨液が、リテーナリング内側
のウエハ面に供給されず、ウエハの研磨に時間が掛か
り、生産性が低いという課題があった。
【０００５】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、リテーナリングを改良して生産性の高い
研磨装置を提供することを目的とする。
るものであり、リテーナリングを改良して生産性の高い
研磨装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、リテーナリングの環状部の下面にスリッ
トを複数設けることにより、リテーナリングの外側に供
給された研磨液をこのスリットを通じて内側に導いて、
ウエハの研磨を効率良く行うようにしたものである。
成するために、リテーナリングの環状部の下面にスリッ
トを複数設けることにより、リテーナリングの外側に供
給された研磨液をこのスリットを通じて内側に導いて、
ウエハの研磨を効率良く行うようにしたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明による研磨装置は、ウエハ
を吸着する吸着パッドの周囲に、定盤上の研磨布を押さ
えるためのリテーナリングを設け、このリテーナリング
の環状部の下面に複数のスリットを設けたものであり、
これらのスリットを通じて、研磨液をリテーナリングの
外側から内側のウエハ面に供給することができ、生産性
の高い研磨装置を実現することができる。
を吸着する吸着パッドの周囲に、定盤上の研磨布を押さ
えるためのリテーナリングを設け、このリテーナリング
の環状部の下面に複数のスリットを設けたものであり、
これらのスリットを通じて、研磨液をリテーナリングの
外側から内側のウエハ面に供給することができ、生産性
の高い研磨装置を実現することができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。まず始めに研磨装置全体の構成について説
明する。図１は本実施例における研磨装置の概略平面
図、図２は同装置の概略正面図である。１００はローデ
ィング部であり、セット位置Ｐ１で研削後の複数枚のウ
エハ１を収容したカセット２から、昇降手段１０１とコ
ンベアベルト１０２によりウエハ１を１枚ずつ待機位置
Ｐ２を搬送し、待機位置Ｐ２のウエハ１をロボットアー
ム１０３の先端部の吸引パッド１０４により吸着して、
ブラケット１０５を中心に垂直方向に１８０度回転して
ウエハ搬送部２００の仮受け部２０１へ受け渡す。ウエ
ハ搬送部２００は、ローディング位置Ｐ３で仮受け部２
０１により受け取ったウエハを、ガイド２０２および駆
動部２０３により着脱・洗浄位置Ｐ４、Ｐ５へ搬送する
とともに、研磨洗浄後のウエハを着脱・洗浄位置Ｐ４、
Ｐ５で受け取ってアンローディング位置Ｐ８へ搬送す
る。仮受け部２０１は、ウエハをウオータプール２０４
で受け、チャック２０５によりウエハの保持と芯出しを
行う。３００はインデックス部であり、ウエハを吸着し
て回転する研磨ヘッド３０２〜３０５と、これら研磨ヘ
ッドを回転可能に保持するインデックステーブル３２７
と、このインデックステーブルを着脱・洗浄位置Ｐ４、
Ｐ５と研磨位置Ｐ６、Ｐ７とに位置決めするテーブル駆
動部３０１と、研磨ヘッドを回転駆動する研磨ヘッド駆
動部３０７〜３１０と、研磨ヘッドにウエハを吸着して
定盤４００に対して加圧する吸引・加圧部３１１〜３１
４を備えている。定盤４００は、表面に研磨布を備え、
研磨位置Ｐ６、Ｐ７でウエハを研磨布と研磨液により研
磨する。５００はウエハ洗浄部であり、研磨後のウエハ
を着脱・洗浄位置Ｐ４、Ｐ５で洗浄するために、モータ
５０３の回転軸５０２に取り付けられたブラシ５０１
と、これらを往復動させるための直動搬送装置５０４を
備えている。６００はアンローディング部であり、アン
ローディング位置Ｐ８でウエハを吸着して垂直方向に１
８０度回転して受け渡し位置Ｐ９からカセット収納位置
Ｐ１０まで搬送するために、ローディング部１００と同
様な昇降手段６０１と、ウエハ３を水流の上に乗せて搬
送するための水流板６０２と、ウエハ３を先端部の吸引
パッド６０４で吸着してブラケット６０５を中心に１８
０度回転するロボットアーム６０３と、ウエハ３をカセ
ット４内に押し込むためのアシストピン６０６と、この
アシストピンを駆動する直動搬送装置６０７とを備えて
いる。７００は研磨布調整部であり、定盤４００上の研
磨布を調整するために、モータ７０１によって駆動され
る砥石７０２と、この砥石を往復動させるためのレバー
７０３およびエアシリンダ７０４を備えている。
て説明する。まず始めに研磨装置全体の構成について説
明する。図１は本実施例における研磨装置の概略平面
図、図２は同装置の概略正面図である。１００はローデ
ィング部であり、セット位置Ｐ１で研削後の複数枚のウ
エハ１を収容したカセット２から、昇降手段１０１とコ
ンベアベルト１０２によりウエハ１を１枚ずつ待機位置
Ｐ２を搬送し、待機位置Ｐ２のウエハ１をロボットアー
ム１０３の先端部の吸引パッド１０４により吸着して、
ブラケット１０５を中心に垂直方向に１８０度回転して
ウエハ搬送部２００の仮受け部２０１へ受け渡す。ウエ
ハ搬送部２００は、ローディング位置Ｐ３で仮受け部２
０１により受け取ったウエハを、ガイド２０２および駆
動部２０３により着脱・洗浄位置Ｐ４、Ｐ５へ搬送する
とともに、研磨洗浄後のウエハを着脱・洗浄位置Ｐ４、
Ｐ５で受け取ってアンローディング位置Ｐ８へ搬送す
る。仮受け部２０１は、ウエハをウオータプール２０４
で受け、チャック２０５によりウエハの保持と芯出しを
行う。３００はインデックス部であり、ウエハを吸着し
て回転する研磨ヘッド３０２〜３０５と、これら研磨ヘ
ッドを回転可能に保持するインデックステーブル３２７
と、このインデックステーブルを着脱・洗浄位置Ｐ４、
Ｐ５と研磨位置Ｐ６、Ｐ７とに位置決めするテーブル駆
動部３０１と、研磨ヘッドを回転駆動する研磨ヘッド駆
動部３０７〜３１０と、研磨ヘッドにウエハを吸着して
定盤４００に対して加圧する吸引・加圧部３１１〜３１
４を備えている。定盤４００は、表面に研磨布を備え、
研磨位置Ｐ６、Ｐ７でウエハを研磨布と研磨液により研
磨する。５００はウエハ洗浄部であり、研磨後のウエハ
を着脱・洗浄位置Ｐ４、Ｐ５で洗浄するために、モータ
５０３の回転軸５０２に取り付けられたブラシ５０１
と、これらを往復動させるための直動搬送装置５０４を
備えている。６００はアンローディング部であり、アン
ローディング位置Ｐ８でウエハを吸着して垂直方向に１
８０度回転して受け渡し位置Ｐ９からカセット収納位置
Ｐ１０まで搬送するために、ローディング部１００と同
様な昇降手段６０１と、ウエハ３を水流の上に乗せて搬
送するための水流板６０２と、ウエハ３を先端部の吸引
パッド６０４で吸着してブラケット６０５を中心に１８
０度回転するロボットアーム６０３と、ウエハ３をカセ
ット４内に押し込むためのアシストピン６０６と、この
アシストピンを駆動する直動搬送装置６０７とを備えて
いる。７００は研磨布調整部であり、定盤４００上の研
磨布を調整するために、モータ７０１によって駆動され
る砥石７０２と、この砥石を往復動させるためのレバー
７０３およびエアシリンダ７０４を備えている。
【０００９】次に、本発明に係るインデックス部３００
の詳細について図３以降を参照して説明する。図３はイ
ンデックス部３００の概略平面図であり、３０１はテー
ブル駆動部、３０２〜３０５は研磨ヘッドである。３０
６はインデックス部３００を回転駆動するインデックス
モータ、３０７から３１０は各研磨ヘッド３０２〜３０
５を回転駆動するヘッド駆動部、３１１から３１４は各
研磨ヘッド３０２〜３０５のための一対の吸引・加圧部
である。３１５は増圧ユニットであり、重量のあるイン
デックス部３００を上下動させるに際して空気圧を油圧
に変換する装置である。
の詳細について図３以降を参照して説明する。図３はイ
ンデックス部３００の概略平面図であり、３０１はテー
ブル駆動部、３０２〜３０５は研磨ヘッドである。３０
６はインデックス部３００を回転駆動するインデックス
モータ、３０７から３１０は各研磨ヘッド３０２〜３０
５を回転駆動するヘッド駆動部、３１１から３１４は各
研磨ヘッド３０２〜３０５のための一対の吸引・加圧部
である。３１５は増圧ユニットであり、重量のあるイン
デックス部３００を上下動させるに際して空気圧を油圧
に変換する装置である。
【００１０】図４はテーブル駆動部３０１の断面図であ
る。インデックスモータ３０６の回転軸には電磁クラッ
チ３１６を介して駆動ギヤ３１７が固定され、駆動ギヤ
３１７には従動ギヤ３１８が噛み合っている。従動ギヤ
３１８は連結リング３１９を介して駆動軸３２０に固定
されている。駆動軸３２０には、油圧シリンダ３２１の
内筒３２２が固定され、油圧シリンダ３２１の外筒３２
３は、懸架ディスク３２４に固定されている。外筒３２
３には、給排油のためのポート３２５、３２６が形成さ
れて、図示されない油圧制御回路に接続されている。駆
動軸３２０の下端部のフランジ３２０ａには、インデッ
クステーブル３２７およびカービックカップリング３２
８の一方のギヤ板３２９が固定され、他方のギヤ板３３
０は懸架ディスク３２４に固定されている。
る。インデックスモータ３０６の回転軸には電磁クラッ
チ３１６を介して駆動ギヤ３１７が固定され、駆動ギヤ
３１７には従動ギヤ３１８が噛み合っている。従動ギヤ
３１８は連結リング３１９を介して駆動軸３２０に固定
されている。駆動軸３２０には、油圧シリンダ３２１の
内筒３２２が固定され、油圧シリンダ３２１の外筒３２
３は、懸架ディスク３２４に固定されている。外筒３２
３には、給排油のためのポート３２５、３２６が形成さ
れて、図示されない油圧制御回路に接続されている。駆
動軸３２０の下端部のフランジ３２０ａには、インデッ
クステーブル３２７およびカービックカップリング３２
８の一方のギヤ板３２９が固定され、他方のギヤ板３３
０は懸架ディスク３２４に固定されている。
【００１１】インデックスモータ３０６は、１８０度ず
つ正転、反転を繰り返し、その回転力は、電磁クラッチ
３１６、駆動ギヤ３１７、従動ギヤ３１８、連結リング
３１９を通して駆動軸３２０に伝えられる。モータ３０
６が回転するとき、油圧シリンダ３２１により駆動軸３
２０が上昇して、カービックカップリング３２８のギヤ
板３２９と３３０の係合が外れ、インデックステーブル
３２７が回転する。インデックステーブル３２７が１８
０度近くまで回転すると、電磁クラッチ３１６および油
圧シリンダ３２１がオフ状態になり、インデックステー
ブル３２７は自身の慣性力により回転を続け、カービッ
クカップリング３２８のギヤが噛み合う位置でインデッ
クステーブル３２７の回転が停止し、割り出しが行われ
る。このカービックカップリング３２８によって、ウエ
ハ搬送部２００の仮受け部２０１に保持されたウエハに
対する着脱・洗浄位置Ｐ４、Ｐ５を正確に割り出すこと
ができ、ウエハの受け渡しを確実に行うことができる。
つ正転、反転を繰り返し、その回転力は、電磁クラッチ
３１６、駆動ギヤ３１７、従動ギヤ３１８、連結リング
３１９を通して駆動軸３２０に伝えられる。モータ３０
６が回転するとき、油圧シリンダ３２１により駆動軸３
２０が上昇して、カービックカップリング３２８のギヤ
板３２９と３３０の係合が外れ、インデックステーブル
３２７が回転する。インデックステーブル３２７が１８
０度近くまで回転すると、電磁クラッチ３１６および油
圧シリンダ３２１がオフ状態になり、インデックステー
ブル３２７は自身の慣性力により回転を続け、カービッ
クカップリング３２８のギヤが噛み合う位置でインデッ
クステーブル３２７の回転が停止し、割り出しが行われ
る。このカービックカップリング３２８によって、ウエ
ハ搬送部２００の仮受け部２０１に保持されたウエハに
対する着脱・洗浄位置Ｐ４、Ｐ５を正確に割り出すこと
ができ、ウエハの受け渡しを確実に行うことができる。
【００１２】図５はインデックス部３００における研磨
ヘッド駆動部３０７〜３１０および吸引・加圧部３１１
〜３１４の概略断面図である。３３１は駆動モータ、３
３２は駆動モータ３３１に連結された減速機であり、懸
架ディスク３２４に固定されている。３３３は電磁クラ
ッチであり、減速機３３２からの回転軸３３４の断続を
行う。電磁クラッチ３３３の下側の回転軸３３４には、
駆動ギヤ３３５が固定され、従動ギヤ３３６に噛み合っ
ている。回転軸３３４の下部は、インデックステーブル
３２７に固定されたスラスト軸受３３７により支持され
ている。従動ギヤ３３６は、インデックステーブル３２
７に回転可能に支持されたスプライン軸受３３８に固定
されており、スプライン軸受３３８には、吸引回転軸３
３９が軸方向に摺動可能に結合されている。
ヘッド駆動部３０７〜３１０および吸引・加圧部３１１
〜３１４の概略断面図である。３３１は駆動モータ、３
３２は駆動モータ３３１に連結された減速機であり、懸
架ディスク３２４に固定されている。３３３は電磁クラ
ッチであり、減速機３３２からの回転軸３３４の断続を
行う。電磁クラッチ３３３の下側の回転軸３３４には、
駆動ギヤ３３５が固定され、従動ギヤ３３６に噛み合っ
ている。回転軸３３４の下部は、インデックステーブル
３２７に固定されたスラスト軸受３３７により支持され
ている。従動ギヤ３３６は、インデックステーブル３２
７に回転可能に支持されたスプライン軸受３３８に固定
されており、スプライン軸受３３８には、吸引回転軸３
３９が軸方向に摺動可能に結合されている。
【００１３】吸引回転軸３３９は、上部がケーシング３
４０に回転可能に支持され、下部には真空チャック３４
６が固定されている。ケーシング３４０の内部には、吸
排気ポート３４１、３４２が形成され、図示されない空
気圧回路に接続されている。ケーシング３４０は、アー
ム３４３の中心部に固定され、アーム３４３の両端部
は、一対の加圧シリンダ３４４のそれぞれのピストン棒
３４５に連結されている（図３参照）。一対の加圧シリ
ンダ３４４は、それぞれインデックステーブル３２７に
固定され、図示されない空気圧回路に接続されている。
４０に回転可能に支持され、下部には真空チャック３４
６が固定されている。ケーシング３４０の内部には、吸
排気ポート３４１、３４２が形成され、図示されない空
気圧回路に接続されている。ケーシング３４０は、アー
ム３４３の中心部に固定され、アーム３４３の両端部
は、一対の加圧シリンダ３４４のそれぞれのピストン棒
３４５に連結されている（図３参照）。一対の加圧シリ
ンダ３４４は、それぞれインデックステーブル３２７に
固定され、図示されない空気圧回路に接続されている。
【００１４】図１において説明したように、研磨ヘッド
３０２、３０３が着脱・洗浄位置Ｐ４、Ｐ５に位置する
時、仮受け部２０１が順番にＰ４、Ｐ５に移動してき
て、仮受け部２０１に保持したウエハを研磨ヘッド３０
２、３０３に順番に引き渡す。その際、仮受け部２０１
が上昇して、図５の真空チャック３４６の下面に位置す
ると、ケーシング３４０の給排気ポート３４１、３４２
を通じて真空吸引が行われ、仮受け部２０１のウエハが
真空チャック３４６に吸着される。その後、仮受け部２
０１は下降し、ホームポジションに戻る。そして研磨ヘ
ッドが１８０度回転して研磨位置Ｐ６、Ｐ７に位置する
と、駆動モータ３３１が回転し、駆動ギヤ３３５、従動
ギヤ３３６、スプライン軸受３３８および吸引回転軸３
３９を通じて真空チャック３４６が回転するとともに、
加圧シリンダ３４４により真空チャック３４６が下降し
て、真空チャック３４６に吸着されたウエハを定盤４０
０に押し付けて研磨を行う。定盤４００に対する加圧荷
重は、加圧シリンダ３４４を制御することにより行われ
る。
３０２、３０３が着脱・洗浄位置Ｐ４、Ｐ５に位置する
時、仮受け部２０１が順番にＰ４、Ｐ５に移動してき
て、仮受け部２０１に保持したウエハを研磨ヘッド３０
２、３０３に順番に引き渡す。その際、仮受け部２０１
が上昇して、図５の真空チャック３４６の下面に位置す
ると、ケーシング３４０の給排気ポート３４１、３４２
を通じて真空吸引が行われ、仮受け部２０１のウエハが
真空チャック３４６に吸着される。その後、仮受け部２
０１は下降し、ホームポジションに戻る。そして研磨ヘ
ッドが１８０度回転して研磨位置Ｐ６、Ｐ７に位置する
と、駆動モータ３３１が回転し、駆動ギヤ３３５、従動
ギヤ３３６、スプライン軸受３３８および吸引回転軸３
３９を通じて真空チャック３４６が回転するとともに、
加圧シリンダ３４４により真空チャック３４６が下降し
て、真空チャック３４６に吸着されたウエハを定盤４０
０に押し付けて研磨を行う。定盤４００に対する加圧荷
重は、加圧シリンダ３４４を制御することにより行われ
る。
【００１５】図６は真空チャック３４６を拡大して示し
たものである。真空チャック３４６は、吸引回転軸３３
９を固定するための取付リング３４７と、ケーシング３
４８、３４９、３５０と、吸着パッド３５１を保持した
パッドリング３５２と、吸着パッド３５１の外周に近接
してパッドリング３５２に固定されたリテーナリング３
５３と、リテーナリング固定具３５４とを備えている。
リテーナリング３５３は、図７に示すように、その環状
部の下面に放射状に等間隔に複数のスリット３５５を設
けたものである。３５６はスリット３５５の凹みを利用
した取付ねじを挿入するための取付穴である。
たものである。真空チャック３４６は、吸引回転軸３３
９を固定するための取付リング３４７と、ケーシング３
４８、３４９、３５０と、吸着パッド３５１を保持した
パッドリング３５２と、吸着パッド３５１の外周に近接
してパッドリング３５２に固定されたリテーナリング３
５３と、リテーナリング固定具３５４とを備えている。
リテーナリング３５３は、図７に示すように、その環状
部の下面に放射状に等間隔に複数のスリット３５５を設
けたものである。３５６はスリット３５５の凹みを利用
した取付ねじを挿入するための取付穴である。
【００１６】図６において、研磨するためのウエハは、
吸引回転軸３３９を通じた真空吸引により吸着パッド３
５１に吸着され、吸着されたウエハを定盤の研磨布に押
圧して研磨液を供給しながら研磨を行う。その際、リテ
ーナリング３５３の外側に供給される研磨液が、リテー
ナリング３５３のスリット３５５を通じてリテーナリン
グ３５３の内側のウエハ面に流入するので、ウエハの研
磨が効率よく行える。
吸引回転軸３３９を通じた真空吸引により吸着パッド３
５１に吸着され、吸着されたウエハを定盤の研磨布に押
圧して研磨液を供給しながら研磨を行う。その際、リテ
ーナリング３５３の外側に供給される研磨液が、リテー
ナリング３５３のスリット３５５を通じてリテーナリン
グ３５３の内側のウエハ面に流入するので、ウエハの研
磨が効率よく行える。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明による研磨装置
は、ウエハを吸着する吸着パッドの周囲に設けられたリ
テーナリングの環状部の下面に、複数のスリットを設け
たものであり、これらのスリットを通じて研磨液をリテ
ーナリングの外側から内側のウエハ面に供給できるの
で、ウエハを効率よく研磨することができ、生産性の高
い研磨装置を実現することができる。
は、ウエハを吸着する吸着パッドの周囲に設けられたリ
テーナリングの環状部の下面に、複数のスリットを設け
たものであり、これらのスリットを通じて研磨液をリテ
ーナリングの外側から内側のウエハ面に供給できるの
で、ウエハを効率よく研磨することができ、生産性の高
い研磨装置を実現することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す研磨装置の概略平面
図。
図。
【図２】同装置の概略正面図。
【図３】同装置におけるインデックス部の概略平面図。
【図４】同インデックス部におけるテーブル駆動部の概
略断面図。
略断面図。
【図５】同インデックス部における研磨ヘッド駆動部と
吸引・加圧部の概略断面図。
吸引・加圧部の概略断面図。
【図６】同インデックス部における真空チャックの概略
断面図。
断面図。
【図７】同真空チャックにおけるリテーナリングの断面
図（ａ）と下面図（ｂ）。
図（ａ）と下面図（ｂ）。
１００ ローディング部 ２００ ウエハ搬送部 ３００ インデックス部 ３０１ テーブル駆動部 ３０２、３０３、３０４、３０５ 研磨ヘッド ３０７、３０８、３０９、３１０ 研磨ヘッド駆動部 ３１１、３１２、３１３、３１４ 吸引・加圧部 ３４６ 真空チャック ３５１ 吸着パッド ３５３ リテーナリング ３５５ スリット ４００ 定盤 ５００ ウエハ洗浄部 ６００ アンローディング部 ７００ 研磨布調整部 Ｐ１ セット位置 Ｐ２ 待機位置 Ｐ３ ローディング位置 Ｐ４、Ｐ５ 着脱・洗浄位置 Ｐ６、Ｐ７ 研磨位置 Ｐ８ アンローディング位置 Ｐ９ 受け渡し位置 Ｐ１０ 収納位置
Claims (1)
- 【請求項１】 研磨ヘッドにウエハを吸着して回転さ
せ、そのウエハを回転する定盤上の研磨布に押し付けて
研磨液を供給しながら研磨を行う研磨装置において、ウ
エハを吸着する吸着パッドの周囲に、定盤上の研磨布を
押さえるためのリテーナリングを設け、このリテーナリ
ングの環状部の下面に複数のスリットを設けたことを特
徴とする研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33211896A JPH10166265A (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33211896A JPH10166265A (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | 研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10166265A true JPH10166265A (ja) | 1998-06-23 |
Family
ID=18251362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33211896A Pending JPH10166265A (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | 研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10166265A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002355750A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-10 | Ibiden Co Ltd | 面加工装置及び面加工方法 |
-
1996
- 1996-12-12 JP JP33211896A patent/JPH10166265A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002355750A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-10 | Ibiden Co Ltd | 面加工装置及び面加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07130687A (ja) | ウェーハの研磨装置および研磨方法 | |
| JPH0637025B2 (ja) | ウエハの鏡面加工装置 | |
| JP2007260850A (ja) | 半導体基板の平坦化装置および平坦化方法 | |
| JP5137747B2 (ja) | ワーク保持機構 | |
| KR20180036557A (ko) | 가공 장치 | |
| CN117038515A (zh) | 一种用于晶圆刷洗的同步旋转升降真空主轴系统 | |
| JP2009285738A (ja) | 半導体基板の平坦化装置および平坦化方法 | |
| JP2008036744A (ja) | 研磨装置 | |
| JPH10166264A (ja) | 研磨装置 | |
| JPH10166265A (ja) | 研磨装置 | |
| JP2539753B2 (ja) | 半導体基板の鏡面研磨装置 | |
| JP3500260B2 (ja) | 研磨装置 | |
| JP2651479B2 (ja) | ウエハの鏡面加工装置 | |
| JP2585647B2 (ja) | 平面研磨装置 | |
| JP2002321132A (ja) | ワークの搬送装置 | |
| JP2003273055A (ja) | スピンナー洗浄装置 | |
| JP2001062686A (ja) | インデックス式エッジポリッシャー | |
| JPH11188615A (ja) | ウエーハ研磨装置及びウエーハ移載装置 | |
| JP2000317790A (ja) | 半導体ウェーハの面取り面研磨装置及びその方法 | |
| JPH11354475A (ja) | ウェーハ研磨装置 | |
| JPH11195690A (ja) | ウエーハ移載装置 | |
| JP2001047361A (ja) | ラップ装置 | |
| KR200201955Y1 (ko) | 대구경용 화학 기계적 연마 장치 및 그를 이용한 화학기계적 연마 방법 | |
| JPH10118921A (ja) | ワークの両面研磨処理方法および装置 | |
| JPH08267358A (ja) | 半導体基板の同時鏡面研磨装置 |