JP3797504B2 - 両面研磨機 - Google Patents

両面研磨機 Download PDF

Info

Publication number
JP3797504B2
JP3797504B2 JP4056497A JP4056497A JP3797504B2 JP 3797504 B2 JP3797504 B2 JP 3797504B2 JP 4056497 A JP4056497 A JP 4056497A JP 4056497 A JP4056497 A JP 4056497A JP 3797504 B2 JP3797504 B2 JP 3797504B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
surface plate
carrier
double
polishing
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP4056497A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10235556A (ja
Inventor
嘉之 上野
公志 武藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hamai Co Ltd
Original Assignee
Hamai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hamai Co Ltd filed Critical Hamai Co Ltd
Priority to JP4056497A priority Critical patent/JP3797504B2/ja
Publication of JPH10235556A publication Critical patent/JPH10235556A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3797504B2 publication Critical patent/JP3797504B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の加工物の両面を同時に研磨(研削、ラッピング、ポリシング等)する両面研磨機に係り、特に大面積の加工物を効率よく研磨することができる両面研磨機に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の両面研磨機として、図6、図7に示す遊星歯車式両面研磨機が知られている。図6は典型的な両面研磨機である遊星歯車式両面研磨機の上面図であり、図7は同両面研磨機の断面図である。1a〜1fは加工物、2a〜2bは定盤、3a〜3fはキャリア、4は太陽歯車、5は内歯歯車である。キャリア3a〜3fは外周に歯を有する歯車であって、太陽歯車4および内歯歯車5と噛み合い太陽歯車4のまわりに遊星運動をする。キャリア3a〜3fは太陽歯車4のまわりに等間隔に配置され、それらの中心部に形成された孔には加工物1a〜1fが挿入される。
【0003】
研磨加工は、キャリア3a〜3f内に挿入された加工物1a〜1fを下定盤2aと上定盤2bの間に挟み上定盤2bに適当な加工圧を与えながら、太陽歯車4および内歯歯車5を回転させキャリア3a〜3fに遊星運動(太陽歯車のまわりの公転とキャリア中心まわりの自転)を与えることによって行われる。図6ではAは太陽歯車4の回転方向を示す矢印、Bは内歯歯車5の回転方向を示す矢印、Cはキャリア3a〜3fの公転方向を示す矢印、Dはキャリア3a〜3fの自転を示す矢印である。図6の場合は、A,B,C,Dいずれもが時計方向まわりであるが、太陽歯車4と内歯歯車5の回転の向きと大きさを選ぶことによって、キャリア3a〜3fの公転方向とその大きさおよび自転方向とその大きさをそれぞれ任意に独立して設定することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、最近の半導体シリコンウエハーの12インチ化や、液晶表示板用ガラスプレートの大型化等の加工物の大型化に対応しようとすると、従来の両面研磨機では、次のような問題が生じてくる。
(1)大寸法の加工物の研磨を可能にするため、両面研磨機自体の大型化をしようとすると、定盤、内歯歯車等の大型部品を製作する設備に制約があり、コストが増大する。
(2)大型化して装置および各部品の寸法重量が大きくなると、運搬、設置、保守に特別の配慮や手当が必要となる。
【0005】
(3)キャリアは、単位寸法が増大した加工物を複数保持するため、相応の大直径になる。この場合、キャリア公転による加工物と上、下定盤の相対研磨速度は大きさ等しく向きを逆に設定することができるので問題はないが、キャリアに対して自転を与えると、自転により上、下定盤との間で相殺できない不釣合いの速度差が生じる。その不釣合いの速度差は、キャリア自転(公転座標系上の)の角速度とキャリアの直径に比例する。この不釣り合い速度差に起因する加工物両面の研磨抵抗差が、キャリアと加工物の接触力として作用しその値が大きいと加工物とキャリアを破損させる。キャリアと加工物の接触力は、加工物と工具定盤の接触面積と上記不釣合速度差に起因する加工物両面の研磨抵抗差との積で与えられるので、加工物面積、キャリア直径およびキャリア自転の角速度が大きい程大きくなる。このような関係にあるため、面積の大きい加工物を大直径のキャリアに挿入して研磨する際には、加工物とキャリアが破損しないようキャリア自転の角速度を十分小さく設定しなければならない。
【0006】
(4)また、大型化した場合に、キャリアの自転によって得られる平行度、平面度精度の自律的収斂と軌跡の全方向均等性(良好な綾目の加工紋)効果を実現するには、キャリア自転角速度に見合ったキャリア公転角速度(両者の角速度比ほぼ1対1)としなければならない。このとき上、下定盤のキャリア公転に対する相対速度を、大きさ等しく反対方向、すなわちキャリア公転角速度に対する上、下定盤の角速度比をほぼ1、−1に設定しなければならず、これらの条件下では、研磨能率は低下し、大型化による生産性向上の効果を減殺する。
以上要約すれば、従来の両面研磨機の大型化による、大面積薄物加工物の多数枚同時加工は、大型機の製作や設置に係る困難の増大および研磨能率低下による生産性向上効果を減殺するという問題がある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
そこで上記課題を解決するために、請求項1の発明は、下面に研磨面を形成した上定盤と、上面に研磨面を形成した下定盤と、これら上・下定盤間にあって上下に接する定盤に対し互いの回転軸を互いにずらして積層される1以上の中間定盤と、上下に接する定盤の中間ごとに配設されて加工物を保持するキャリアと、中間定盤の外周部に配設されて中間定盤の回転軸を定位置に保持する回転軸保持機構と、キャリアの外周部に配設されて上部に接する定盤の回転軸と下部に接する定盤の回転軸の中間位置にキャリアの回転軸を保持する回転軸保持機構と、定盤間の加工物が挟圧される方向に上・下定盤間を互い押圧しながら、上・下定盤の両方またはいずれか一方を同方向一定速度で回転駆動する駆動手段とを備えたことを特徴とする。
【0008】
請求項2の発明は、請求項1の発明における中間定盤用の回転軸保持機構または/およびキャリア用の回転軸保持機構を、中間定盤または/およびキャリアの外周3カ所以上に設置されて中間定盤または/およびキャリアの外周面に当接するガイドローラにより構成したことを特徴とする。
【0009】
請求項3の発明は、請求項1または請求項2の発明において、上定盤または/および下定盤の外周部に歯車を形成して駆動手段と歯車を介して接続したことを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、図に沿って本発明の実施形態を説明する。
先ず、具体的な実施形態を説明する前に、本発明に係る両面研磨機の基本的な構成について説明する。図3および図4は、上下2枚の定盤により、加工物を研磨する場合を示し、図3は一部を破断して示した上面図であり、図4はその側面図である。図において、1a〜1fは加工物、2aは上面を研磨面とした下定盤、2bは下面を研磨面とした上定盤、3は加工物1a〜1fを収納したキャリア、6a〜6dはキャリア3の外周部に当接してその回転軸心のまわりに自転自由に保持するガイドローラである。
【0011】
Gはキャリアの回転軸心、Hは下定盤2aの回転軸心、Iは上定盤2bの回転軸心、Kはキャリア3の回転軸心Gと下定盤2aの回転軸心Hとの距離、Lはキャリア3の回転軸心Gと上定盤2bの回転軸心Iとの距離、Cはキャリア3の回転方向を示す矢印、Eは下定盤2aの回転方向を示す矢印、Fは上定盤2bの回転方向を示す矢印である。図3および図4において、軸心G,H,Iは互いに同一平面に含まれ、距離Kと距離Lはその値が等しく、回転方向C,E,Fは全て同じで、かつ定盤2a,2bおよびキャリア3の回転角速度は全て等しく設定される。
【0012】
このような構成と条件に設定されたことにより、加工物1a〜1fと下定盤2aと上定盤2bとの相対的研磨摺動速度は加工物1a〜1fの全面にわたって均一となり、その大きさは、キャリア3と下定盤2a、上定盤2bとの軸心距離K,Lと、キャリア3(および定盤2a,2b)の回転角速度との積となり、加工物1a〜1fの表裏面において互いに逆方向になる。これらのことから、加工物表裏面において均しい研磨能率が得られるとともに、加工物表裏における研磨抵抗が相殺され、研磨の軌跡が全方向に均等に形成される。
【0013】
したがってキャリアと加工物の接触力は理論的には0となり、実際には発生しても微小な値となる。また、この構造は、定盤2a,2bとキャリア3を、それらの回転軸心H,I,Gを互いにずらして積層しただけの単純なものであり、定盤2a,2bの回転軸心H,Iは、それぞれの図示しない回転軸が軸受けに支えられることにより一定位置に保持され、また、キャリア3の回転軸心Gは、キャリア3の外周部に当接したガイドローラ6a〜6dによって一定位置に保持される。
【0014】
本発明は、このような定盤2枚と中間にキャリアを挟んだ単位構造を段ごとに向きを変えながら積み重ねていくことにより構成するものである。その際、積層の中間に配置された定盤の両面が研磨作用面となる。すなわち、本発明は、3枚以上の定盤により2段以上の両面研磨層を構成するものであり、上下に接する研磨定盤のそれぞれの回転中心を、加工物を収容したキャリアの回転中心に関して等距離の反対側に配置し、さらに各定盤と加工物を収容した各キャリアとを同じ方向に均しい回転速度で回転させることにより、各段の両面研磨層において、加工物表裏面における均しい研磨能率が得られるとともに、加工物表裏面における研磨抵抗が相殺されてキャリアと加工物の接触力は微弱となる。また、加工物表面の研磨軌跡も全方向均等となる。なお、上述した、2枚の定盤とキャリアの組み合わせによる研磨方法を用いたものが「両面同時研磨装置」として、本発明の出願人により出願され特公平8−9140号として公告されている。
【0015】
次に、本発明の第1の実施形態について説明する。図1および図2はそれぞれ定盤が3枚の場合の上面図および側面図である。図1に示されるように、キャリア3a,3bに加工物1a〜1fがそれぞれ収容される。図2に示されるように加工物1a〜1fを収納したキャリア3aは、定盤2aと定盤2bの間に挟まれ、同じく加工物1a〜1fを収容したキャリア3bは定盤2bと定盤2cの間に挟まれる。定盤2aと定盤2cは、加工物1a〜1fに接する側だけが研磨作用面であり、定盤2bは、両面とも研磨作用面である。
【0016】
キャリア3a,3bは各々4個のガイドローラ6a〜6d,6e〜6hによって、それぞれの外周部が自転自由に支持されて回転軸心Gが保持される。定盤2a,2cは各々大小のガイドローラ7g〜7i,7a〜7cより、その外周部が自転自由に支持されて回転軸心Iが保持される。同様に、定盤2bは大小のガイドローラ7d〜7fにより、その外周部が自転自由に支持されて回転軸心Hが保持される。このとき軸心G,H,Iは同一面(図2の紙面)内にあり、軸心Gと軸心Hの距離Kと、軸心Gと軸心Iの距離Lとが等しくなるように配置される。
【0017】
これら定盤2a,2b,2cと加工物1を収容したキャリア3a,3bとの積層体は、回転軸心Iと同軸に支持された回転駆動円板8a,8bによって上下方向から挟持され、矢印Mおよび矢印Nの方向からなる研磨加工圧力に見合う力で押圧される。このとき回転駆動円板8aと定盤2aの間および、回転駆動円板8bと定盤2cとの間は十分な回転力(トルク)が伝達できる条件で密接させる。この状態で、回転駆動円板8a,8bを矢印Fの方向に一定の回転速度で回転させると、定盤2と加工物1との摩擦力により、キャリア3は回転軸Gのまわりに矢印Cの方向に、定盤2bは回転軸Hのまわりに矢印Eの方向に、回転駆動円板8a,8bと等しい回転速度で回転する。なお、回転駆動円板8a,8bのいずれか一方のみで駆動して他方を従動させることも可能である。
【0018】
このように定盤2と加工物1を収容したキャリア3とが、各々の回転軸まわりで回転駆動円板8と等しい回転速度でつれまわり(従動回転)するには、ガイドローラ6,7の従動回転抵抗が、定盤2と加工物1の間に発生する摩擦抵抗(摺動研磨抵抗)に比べて十分に小さいことが必要であり、また、定盤2と加工物1の間に生じる摺動抵抗によってなされる仕事量(消費されるエネルギー)は、定盤2と加工物1を収容したキャリア3が同方向に等回転速度で回転するときが最小になる。このとき、キャリア3a,3bに収容されている全ての加工物1は、定盤2a,2b,2cの互いの間で全面均一の大きさであって、表裏面で方向反対となる相対的摺動研磨速度で研磨される。
【0019】
その相対的摺動研磨速度の大きさは、定盤2とキャリア3の回転軸間距離に回転駆動円板8の回転角速度を乗じた値である。これらのことから、加工物表裏面における均しい研磨能率が得られ、また、加工物表裏の研磨抵抗が相殺されてキャリアと加工物の接触力が微小となり、さらに、研磨軌跡が全方向について均等となる。しかも、当然のことながら、これらの加工物1を12枚同時に2枚だけの定盤間に挟んで研磨する従来機を用いた場合に比べれば、本発明の場合、同数の加工物を研磨しようとすると定盤の直径は小さくて済み、機械全体も小形に構成することが可能となる。
【0020】
次に、第2の実施形態について説明する。図5は第2の実施形態の構成の要部を示す側面図である。この実施形態は、第1の実施形態に、両面研磨層をさらに1段増設したものである。すなわち、研磨定盤を4枚、加工物を収容したキャリアを3枚として、3段の両面研磨層を形成した場合である。定盤2a,2b,2c,2dが各々それに接する複数のガイドローラによって自転自由に支持されて、回転軸心H,Iのいずれかに保持される。3枚のキャリア3a,3b,3cが各々それに接する複数のガイドローラ6によって自転自由に支持されて、回転軸心Gに保持される。また、全ての定盤2と、加工物1を収容したすべてのキャリア3が、回転駆動円板8によって同一方向に等速回転させられる。これらについては、第1の実施形態と同じであるので、各部の構成と動作についての説明を省略する。
【0021】
この実施形態が第1の実施形態と異なる部分は、積層の段数が3段と1段多いことと、それに対応して回転駆動円板8a,8bの軸心が一致せずに、定盤2a,2cと回転駆動円板8aが共通の軸心Hとなり、定盤2b,2dと回転駆動円板8bとが共通の軸心Iとなることである。しかし、回転駆動円板8a,8bはそれらの回転軸心は異なっても、積層体に加工圧力に相応の力で矢印MおよびN方向に積層体を挟みながら、同方向に等速で回転駆動して、定盤2およびキャリア3に同方向に等速回転の従動を生じさせることに変わりはない。したがって、全ての加工物1の表裏面が均等に研磨され、加工物の表裏面での研磨抵抗が相殺され、加工物1の全面で研磨の軌跡が全方向均等になることも第1の実施形態の場合と同じである。当然のことながら、この実施形態は第1の実施形態にくらべて、同一の大きさの機械であれば同時加工できる加工物の枚数が多くなる。
【0022】
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。この実施形態は、図示しないが、定盤をその上下で挟圧する回転駆動円板を用いないで回転駆動する構成としたものである。すなわち、第1または第2の実施形態において、定盤2と加工物1を収容したキャリア3の積層体の回転位置をガイドローラで保持した状態で、定盤2の外周にさらに必要があればキャリア3の外周にも接線方向の力を加えて回転駆動する構成としたものである。そのための具体的手段として、定盤2および必要があればキャリア3の外周に歯形加工を施して歯車として、これに比較的小径の駆動歯車を噛み合わせて駆動する。この場合、従動するガイドローラもまた歯車の従動車となるとともに、図5の回転駆動円板8a,8bに相当する積層体の両側には、積層体を挟みつける方向の加圧力を与え、定盤の回転に従動する従動加圧円板が配設される。
【0023】
上述した各実施形態においては、キャリアと加工物との間で接触力の発生することがほぼなくなったことにより、相互に接触する加工物とキャリアの破損が解消される。また、加工物の表裏両面を均等な研磨能率で研磨できる両面研磨層を多段に積み重ねた構成にしたことにより、機械のサイズを製作・設置の容易な大きさのままで、大口径の半導体シリコンウェハのような大面積で薄物の加工物を多数枚同時に両面研磨することが可能となり、研磨層の段数に比例して生産性が向上する。
なお、実施形態では、両面研磨層を2段および3段とした場合の構成についてそれぞれ説明したが、さらに4段以上の構成とすることも可能である。
【0024】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、上・下定盤の間に1以上の中間定盤を保持して研磨部を多層構造としたことにより、同時に多数の工作物の研磨可能となり、その分、生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態の要部を示す上面図である。
【図2】図1の側面図である。
【図3】本発明の基本的な構成を説明するための上面図である。
【図4】図3の側面図である。
【図5】第2の実施形態の構成の要部を示す側面図である。
【図6】従来例を示す上面図である。
【図7】図6の縦断面図である。
【符号の説明】
1,1a〜1f 加工物
2,2a〜2d 定盤
3,3a〜3c キャリア
6,6a〜6h ガイドローラ
7,7a〜7i ガイドローラ
8a,8b 回転駆動円板
G,H,I 回転軸心

Claims (3)

  1. 下面に研磨面を形成した上定盤と、
    上面に研磨面を形成した下定盤と、
    これら上・下定盤間にあって上下に接する定盤に対し互いの回転軸を互いにずらして積層される1以上の中間定盤と、
    上下に接する定盤の中間ごとに配設されて加工物を保持するキャリアと、
    中間定盤の外周部に配設されて中間定盤の回転軸を定位置に保持する回転軸保持機構と、
    キャリアの外周部に配設されて上部に接する定盤の回転軸と下部に接する定盤の回転軸の中間位置にキャリアの回転軸を保持する回転軸保持機構と、
    定盤間の加工物が挟圧される方向に上・下定盤間を互い押圧しながら、上・下定盤の両方またはいずれか一方を同方向一定速度で回転駆動する駆動手段と、
    を備えたことを特徴とする両面研磨機。
  2. 請求項1記載の両面研磨機において、
    中間定盤用の回転軸保持機構または/およびキャリア用の回転軸保持機構を、中間定盤または/およびキャリアの外周3カ所以上に設置されて中間定盤または/およびキャリアの外周面に当接するガイドローラにより構成したことを特徴とする両面研磨機。
  3. 請求項1または請求項2記載の両面研磨機において、
    上定盤または/および下定盤の外周部に歯車を形成して駆動手段と歯車を介して接続したことを特徴とする両面研磨機。
JP4056497A 1997-02-25 1997-02-25 両面研磨機 Expired - Fee Related JP3797504B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4056497A JP3797504B2 (ja) 1997-02-25 1997-02-25 両面研磨機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4056497A JP3797504B2 (ja) 1997-02-25 1997-02-25 両面研磨機

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10235556A JPH10235556A (ja) 1998-09-08
JP3797504B2 true JP3797504B2 (ja) 2006-07-19

Family

ID=12583973

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4056497A Expired - Fee Related JP3797504B2 (ja) 1997-02-25 1997-02-25 両面研磨機

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3797504B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101164101B1 (ko) * 2010-01-11 2012-07-12 주식회사 엘지실트론 롤러 구조를 이용한 양면 연마 장치
JP5505819B2 (ja) * 2013-02-14 2014-05-28 株式会社ニコン 研磨システム
JP6267927B2 (ja) * 2013-10-29 2018-01-24 株式会社ディスコ 研削装置
CN114227421B (zh) * 2022-01-12 2022-09-20 江苏益芯半导体有限公司 一种晶圆片表面加工用抛光机

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10235556A (ja) 1998-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2564214B2 (ja) 均一速度両面研磨装置及びその使用方法
CN106425830A (zh) 一种双面研磨抛光机
JPH09248740A (ja) シリコンウェーハの製造方法およびその装置
JPH11254308A (ja) 両面研磨装置
JP3797504B2 (ja) 両面研磨機
JP2009178806A (ja) 研磨用キャリア、及び、研磨装置
JP2007152499A (ja) ワーク研磨方法
JP2552305B2 (ja) 両面研磨装置
JP3234881B2 (ja) 両面研磨装置
JPH10202511A (ja) 両面研磨装置
JP3133300B2 (ja) 研磨方法および研磨装置
JP2001191249A (ja) ワークの研磨方法
JP2000271842A (ja) 両頭平面研削盤のワークキャリヤ装置
JP2001179600A (ja) ドレッサ
JPH11291164A (ja) 両面同時研摩装置
JPH07178655A (ja) ガラス板の研磨方法
JP2003340712A (ja) 傾斜形平面研磨装置
JP2000176805A (ja) 半導体ウェーハの面取り装置
JPH0222213Y2 (ja)
JPH03221368A (ja) ウエハー加工装置
JP3933544B2 (ja) ワークの両面研磨方法
JPH10175159A (ja) 板状物の両面研磨装置
JPH089140B2 (ja) 両面同時研磨装置
JP2004106131A (ja) 硬質脆性板の研磨装置
JPS6125976Y2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040219

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060407

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060413

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060413

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090428

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100428

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110428

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees