JPH10235556A - 両面研磨機 - Google Patents
両面研磨機Info
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Abstract
大型化では対応が困難であった。 【解決手段】 上定盤2cと下定盤2aとの間に、上下
定盤2c,2aに対し互いの回転軸I,Hをずらして中
間定盤2bを積層し、上下に接する各定盤2a〜2cの
各中間位置にキャリア3a,3bを配設する。中間定盤
2bの外周部に、中間定盤2bの回転軸Hを定位置に保
持するガイドローラ7d〜7fと、キャリア3a,3b
の外周部に上部に接する定盤の回転軸と下部に接する定
盤の回転軸との中間位置にキャリアの回転軸Gを保持す
るガイドローラ6a〜6hとをそれぞれ配設して、各定
盤、キャリアを回転駆動する。
Description
面を同時に研磨(研削、ラッピング、ポリシング等)す
る両面研磨機に係り、特に大面積の加工物を効率よく研
磨することができる両面研磨機に関する。
示す遊星歯車式両面研磨機が知られている。図6は典型
的な両面研磨機である遊星歯車式両面研磨機の上面図で
あり、図7は同両面研磨機の断面図である。1a〜1f
は加工物、2a〜2bは定盤、3a〜3fはキャリア、
4は太陽歯車、5は内歯歯車である。キャリア3a〜3
fは外周に歯を有する歯車であって、太陽歯車4および
内歯歯車5と噛み合い太陽歯車4のまわりに遊星運動を
する。キャリア3a〜3fは太陽歯車4のまわりに等間
隔に配置され、それらの中心部に形成された孔には加工
物1a〜1fが挿入される。
された加工物1a〜1fを下定盤2aと上定盤2bの間
に挟み上定盤2bに適当な加工圧を与えながら、太陽歯
車4および内歯歯車5を回転させキャリア3a〜3fに
遊星運動(太陽歯車のまわりの公転とキャリア中心まわ
りの自転)を与えることによって行われる。図6ではA
は太陽歯車4の回転方向を示す矢印、Bは内歯歯車5の
回転方向を示す矢印、Cはキャリア3a〜3fの公転方
向を示す矢印、Dはキャリア3a〜3fの自転を示す矢
印である。図6の場合は、A,B,C,Dいずれもが時
計方向まわりであるが、太陽歯車4と内歯歯車5の回転
の向きと大きさを選ぶことによって、キャリア3a〜3
fの公転方向とその大きさおよび自転方向とその大きさ
をそれぞれ任意に独立して設定することができる。
半導体シリコンウエハーの12インチ化や、液晶表示板
用ガラスプレートの大型化等の加工物の大型化に対応し
ようとすると、従来の両面研磨機では、次のような問題
が生じてくる。 (1)大寸法の加工物の研磨を可能にするため、両面研
磨機自体の大型化をしようとすると、定盤、内歯歯車等
の大型部品を製作する設備に制約があり、コストが増大
する。 (2)大型化して装置および各部品の寸法重量が大きく
なると、運搬、設置、保守に特別の配慮や手当が必要と
なる。
工物を複数保持するため、相応の大直径になる。この場
合、キャリア公転による加工物と上、下定盤の相対研磨
速度は大きさ等しく向きを逆に設定することができるの
で問題はないが、キャリアに対して自転を与えると、自
転により上、下定盤との間で相殺できない不釣合いの速
度差が生じる。その不釣合いの速度差は、キャリア自転
(公転座標系上の)の角速度とキャリアの直径に比例す
る。この不釣り合い速度差に起因する加工物両面の研磨
抵抗差が、キャリアと加工物の接触力として作用しその
値が大きいと加工物とキャリアを破損させる。キャリア
と加工物の接触力は、加工物と工具定盤の接触面積と上
記不釣合速度差に起因する加工物両面の研磨抵抗差との
積で与えられるので、加工物面積、キャリア直径および
キャリア自転の角速度が大きい程大きくなる。このよう
な関係にあるため、面積の大きい加工物を大直径のキャ
リアに挿入して研磨する際には、加工物とキャリアが破
損しないようキャリア自転の角速度を十分小さく設定し
なければならない。
の自転によって得られる平行度、平面度精度の自律的収
斂と軌跡の全方向均等性(良好な綾目の加工紋)効果を
実現するには、キャリア自転角速度に見合ったキャリア
公転角速度(両者の角速度比ほぼ1対1)としなければ
ならない。このとき上、下定盤のキャリア公転に対する
相対速度を、大きさ等しく反対方向、すなわちキャリア
公転角速度に対する上、下定盤の角速度比をほぼ1、−
1に設定しなければならず、これらの条件下では、研磨
能率は低下し、大型化による生産性向上の効果を減殺す
る。以上要約すれば、従来の両面研磨機の大型化によ
る、大面積薄物加工物の多数枚同時加工は、大型機の製
作や設置に係る困難の増大および研磨能率低下による生
産性向上効果を減殺するという問題がある。
るために、請求項1の発明は、下面に研磨面を形成した
上定盤と、上面に研磨面を形成した下定盤と、これら上
・下定盤間にあって上下に接する定盤に対し互いの回転
軸を互いにずらして積層される1以上の中間定盤と、上
下に接する定盤の中間ごとに配設されて加工物を保持す
るキャリアと、中間定盤の外周部に配設されて中間定盤
の回転軸を定位置に保持する回転軸保持機構と、キャリ
アの外周部に配設されて上部に接する定盤の回転軸と下
部に接する定盤の回転軸の中間位置にキャリアの回転軸
を保持する回転軸保持機構と、定盤間の加工物が挟圧さ
れる方向に上・下定盤間を互い押圧しながら、上・下定
盤の両方またはいずれか一方を同方向一定速度で回転駆
動する駆動手段とを備えたことを特徴とする。
る中間定盤用の回転軸保持機構または/およびキャリア
用の回転軸保持機構を、中間定盤または/およびキャリ
アの外周3カ所以上に設置されて中間定盤または/およ
びキャリアの外周面に当接するガイドローラにより構成
したことを特徴とする。
2の発明において、上定盤または/および下定盤の外周
部に歯車を形成して駆動手段と歯車を介して接続したこ
とを特徴とする。
態を説明する。先ず、具体的な実施形態を説明する前
に、本発明に係る両面研磨機の基本的な構成について説
明する。図3および図4は、上下2枚の定盤により、加
工物を研磨する場合を示し、図3は一部を破断して示し
た上面図であり、図4はその側面図である。図におい
て、1a〜1fは加工物、2aは上面を研磨面とした下
定盤、2bは下面を研磨面とした上定盤、3は加工物1
a〜1fを収納したキャリア、6a〜6dはキャリア3
の外周部に当接してその回転軸心のまわりに自転自由に
保持するガイドローラである。
の回転軸心、Iは上定盤2bの回転軸心、Kはキャリア
3の回転軸心Gと下定盤2aの回転軸心Hとの距離、L
はキャリア3の回転軸心Gと上定盤2bの回転軸心Iと
の距離、Cはキャリア3の回転方向を示す矢印、Eは下
定盤2aの回転方向を示す矢印、Fは上定盤2bの回転
方向を示す矢印である。図3および図4において、軸心
G,H,Iは互いに同一平面に含まれ、距離Kと距離L
はその値が等しく、回転方向C,E,Fは全て同じで、
かつ定盤2a,2bおよびキャリア3の回転角速度は全
て等しく設定される。
より、加工物1a〜1fと下定盤2aと上定盤2bとの
相対的研磨摺動速度は加工物1a〜1fの全面にわたっ
て均一となり、その大きさは、キャリア3と下定盤2
a、上定盤2bとの軸心距離K,Lと、キャリア3(お
よび定盤2a,2b)の回転角速度との積となり、加工
物1a〜1fの表裏面において互いに逆方向になる。こ
れらのことから、加工物表裏面において均しい研磨能率
が得られるとともに、加工物表裏における研磨抵抗が相
殺され、研磨の軌跡が全方向に均等に形成される。
論的には0となり、実際には発生しても微小な値とな
る。また、この構造は、定盤2a,2bとキャリア3
を、それらの回転軸心H,I,Gを互いにずらして積層
しただけの単純なものであり、定盤2a,2bの回転軸
心H,Iは、それぞれの図示しない回転軸が軸受けに支
えられることにより一定位置に保持され、また、キャリ
ア3の回転軸心Gは、キャリア3の外周部に当接したガ
イドローラ6a〜6dによって一定位置に保持される。
ャリアを挟んだ単位構造を段ごとに向きを変えながら積
み重ねていくことにより構成するものである。その際、
積層の中間に配置された定盤の両面が研磨作用面とな
る。すなわち、本発明は、3枚以上の定盤により2段以
上の両面研磨層を構成するものであり、上下に接する研
磨定盤のそれぞれの回転中心を、加工物を収容したキャ
リアの回転中心に関して等距離の反対側に配置し、さら
に各定盤と加工物を収容した各キャリアとを同じ方向に
均しい回転速度で回転させることにより、各段の両面研
磨層において、加工物表裏面における均しい研磨能率が
得られるとともに、加工物表裏面における研磨抵抗が相
殺されてキャリアと加工物の接触力は微弱となる。ま
た、加工物表面の研磨軌跡も全方向均等となる。なお、
上述した、2枚の定盤とキャリアの組み合わせによる研
磨方法を用いたものが「両面同時研磨装置」として、本
発明の出願人により出願され特公平8−9140号とし
て公告されている。
明する。図1および図2はそれぞれ定盤が3枚の場合の
上面図および側面図である。図1に示されるように、キ
ャリア3a,3bに加工物1a〜1fがそれぞれ収容さ
れる。図2に示されるように加工物1a〜1fを収納し
たキャリア3aは、定盤2aと定盤2bの間に挟まれ、
同じく加工物1a〜1fを収容したキャリア3bは定盤
2bと定盤2cの間に挟まれる。定盤2aと定盤2c
は、加工物1a〜1fに接する側だけが研磨作用面であ
り、定盤2bは、両面とも研磨作用面である。
ーラ6a〜6d,6e〜6hによって、それぞれの外周
部が自転自由に支持されて回転軸心Gが保持される。定
盤2a,2cは各々大小のガイドローラ7g〜7i,7
a〜7cより、その外周部が自転自由に支持されて回転
軸心Iが保持される。同様に、定盤2bは大小のガイド
ローラ7d〜7fにより、その外周部が自転自由に支持
されて回転軸心Hが保持される。このとき軸心G,H,
Iは同一面(図2の紙面)内にあり、軸心Gと軸心Hの
距離Kと、軸心Gと軸心Iの距離Lとが等しくなるよう
に配置される。
収容したキャリア3a,3bとの積層体は、回転軸心I
と同軸に支持された回転駆動円板8a,8bによって上
下方向から挟持され、矢印Mおよび矢印Nの方向からな
る研磨加工圧力に見合う力で押圧される。このとき回転
駆動円板8aと定盤2aの間および、回転駆動円板8b
と定盤2cとの間は十分な回転力(トルク)が伝達でき
る条件で密接させる。この状態で、回転駆動円板8a,
8bを矢印Fの方向に一定の回転速度で回転させると、
定盤2と加工物1との摩擦力により、キャリア3は回転
軸Gのまわりに矢印Cの方向に、定盤2bは回転軸Hの
まわりに矢印Eの方向に、回転駆動円板8a,8bと等
しい回転速度で回転する。なお、回転駆動円板8a,8
bのいずれか一方のみで駆動して他方を従動させること
も可能である。
ャリア3とが、各々の回転軸まわりで回転駆動円板8と
等しい回転速度でつれまわり(従動回転)するには、ガ
イドローラ6,7の従動回転抵抗が、定盤2と加工物1
の間に発生する摩擦抵抗(摺動研磨抵抗)に比べて十分
に小さいことが必要であり、また、定盤2と加工物1の
間に生じる摺動抵抗によってなされる仕事量(消費され
るエネルギー)は、定盤2と加工物1を収容したキャリ
ア3が同方向に等回転速度で回転するときが最小にな
る。このとき、キャリア3a,3bに収容されている全
ての加工物1は、定盤2a,2b,2cの互いの間で全
面均一の大きさであって、表裏面で方向反対となる相対
的摺動研磨速度で研磨される。
2とキャリア3の回転軸間距離に回転駆動円板8の回転
角速度を乗じた値である。これらのことから、加工物表
裏面における均しい研磨能率が得られ、また、加工物表
裏の研磨抵抗が相殺されてキャリアと加工物の接触力が
微小となり、さらに、研磨軌跡が全方向について均等と
なる。しかも、当然のことながら、これらの加工物1を
12枚同時に2枚だけの定盤間に挟んで研磨する従来機
を用いた場合に比べれば、本発明の場合、同数の加工物
を研磨しようとすると定盤の直径は小さくて済み、機械
全体も小形に構成することが可能となる。
図5は第2の実施形態の構成の要部を示す側面図であ
る。この実施形態は、第1の実施形態に、両面研磨層を
さらに1段増設したものである。すなわち、研磨定盤を
4枚、加工物を収容したキャリアを3枚として、3段の
両面研磨層を形成した場合である。定盤2a,2b,2
c,2dが各々それに接する複数のガイドローラによっ
て自転自由に支持されて、回転軸心H,Iのいずれかに
保持される。3枚のキャリア3a,3b,3cが各々そ
れに接する複数のガイドローラ6によって自転自由に支
持されて、回転軸心Gに保持される。また、全ての定盤
2と、加工物1を収容したすべてのキャリア3が、回転
駆動円板8によって同一方向に等速回転させられる。こ
れらについては、第1の実施形態と同じであるので、各
部の構成と動作についての説明を省略する。
分は、積層の段数が3段と1段多いことと、それに対応
して回転駆動円板8a,8bの軸心が一致せずに、定盤
2a,2cと回転駆動円板8aが共通の軸心Hとなり、
定盤2b,2dと回転駆動円板8bとが共通の軸心Iと
なることである。しかし、回転駆動円板8a,8bはそ
れらの回転軸心は異なっても、積層体に加工圧力に相応
の力で矢印MおよびN方向に積層体を挟みながら、同方
向に等速で回転駆動して、定盤2およびキャリア3に同
方向に等速回転の従動を生じさせることに変わりはな
い。したがって、全ての加工物1の表裏面が均等に研磨
され、加工物の表裏面での研磨抵抗が相殺され、加工物
1の全面で研磨の軌跡が全方向均等になることも第1の
実施形態の場合と同じである。当然のことながら、この
実施形態は第1の実施形態にくらべて、同一の大きさの
機械であれば同時加工できる加工物の枚数が多くなる。
明する。この実施形態は、図示しないが、定盤をその上
下で挟圧する回転駆動円板を用いないで回転駆動する構
成としたものである。すなわち、第1または第2の実施
形態において、定盤2と加工物1を収容したキャリア3
の積層体の回転位置をガイドローラで保持した状態で、
定盤2の外周にさらに必要があればキャリア3の外周に
も接線方向の力を加えて回転駆動する構成としたもので
ある。そのための具体的手段として、定盤2および必要
があればキャリア3の外周に歯形加工を施して歯車とし
て、これに比較的小径の駆動歯車を噛み合わせて駆動す
る。この場合、従動するガイドローラもまた歯車の従動
車となるとともに、図5の回転駆動円板8a,8bに相
当する積層体の両側には、積層体を挟みつける方向の加
圧力を与え、定盤の回転に従動する従動加圧円板が配設
される。
と加工物との間で接触力の発生することがほぼなくなっ
たことにより、相互に接触する加工物とキャリアの破損
が解消される。また、加工物の表裏両面を均等な研磨能
率で研磨できる両面研磨層を多段に積み重ねた構成にし
たことにより、機械のサイズを製作・設置の容易な大き
さのままで、大口径の半導体シリコンウェハのような大
面積で薄物の加工物を多数枚同時に両面研磨することが
可能となり、研磨層の段数に比例して生産性が向上す
る。なお、実施形態では、両面研磨層を2段および3段
とした場合の構成についてそれぞれ説明したが、さらに
4段以上の構成とすることも可能である。
下定盤の間に1以上の中間定盤を保持して研磨部を多層
構造としたことにより、同時に多数の工作物の研磨可能
となり、その分、生産性が向上する。
る。
である。
る。
Claims (3)
- 【請求項1】 下面に研磨面を形成した上定盤と、 上面に研磨面を形成した下定盤と、 これら上・下定盤間にあって上下に接する定盤に対し互
いの回転軸を互いにずらして積層される1以上の中間定
盤と、 上下に接する定盤の中間ごとに配設されて加工物を保持
するキャリアと、 中間定盤の外周部に配設されて中間定盤の回転軸を定位
置に保持する回転軸保持機構と、 キャリアの外周部に配設されて上部に接する定盤の回転
軸と下部に接する定盤の回転軸の中間位置にキャリアの
回転軸を保持する回転軸保持機構と、 定盤間の加工物が挟圧される方向に上・下定盤間を互い
押圧しながら、上・下定盤の両方またはいずれか一方を
同方向一定速度で回転駆動する駆動手段と、 を備えたことを特徴とする両面研磨機。 - 【請求項2】 請求項1記載の両面研磨機において、 中間定盤用の回転軸保持機構または/およびキャリア用
の回転軸保持機構を、中間定盤または/およびキャリア
の外周3カ所以上に設置されて中間定盤または/および
キャリアの外周面に当接するガイドローラにより構成し
たことを特徴とする両面研磨機。 - 【請求項3】 請求項1または請求項2記載の両面研磨
機において、 上定盤または/および下定盤の外周部に歯車を形成して
駆動手段と歯車を介して接続したことを特徴とする両面
研磨機。
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JP4056497A Expired - Fee Related JP3797504B2 (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 両面研磨機 |
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JP (1) | JP3797504B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013082073A (ja) * | 2013-02-14 | 2013-05-09 | Nikon Corp | 研磨システム |
JP2013516332A (ja) * | 2010-01-11 | 2013-05-13 | エルジー シルトロン インコーポレイテッド | ウェハ研磨装置 |
JP2015088547A (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
CN114227421A (zh) * | 2022-01-12 | 2022-03-25 | 江苏益芯半导体有限公司 | 一种晶圆片表面加工用抛光机 |
-
1997
- 1997-02-25 JP JP4056497A patent/JP3797504B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8915770B2 (en) | 2010-01-11 | 2014-12-23 | Lg Siltron, Inc. | Wafer polishing apparatus |
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CN114227421B (zh) * | 2022-01-12 | 2022-09-20 | 江苏益芯半导体有限公司 | 一种晶圆片表面加工用抛光机 |
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