JP2015088547A - 研削装置 - Google Patents
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 102
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
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Abstract
Description
該第一回転軸と平行な第二回転軸を中心として回転可能な研削ホイールを有し、該保持手段に保持された複数のウェーハを同時に研削する研削手段と、該研削ホイールを該保持面に対して該第二回転軸の伸長方向に近接離反可能に該研削手段を相対移動させる移動手段と、を備え、該研削ホイールは、基台と、該基台に固定され該保持手段に保持されたすべてのウェーハに当接する環状の研削砥石部と、を含み、該環状の研削砥石部は、該保持手段に保持された各ウェーハが該第一回転軸を中心として1回転する間にウェーハの外周縁の一点からウェーハの中心を通りウェーハの外周縁の該一点に対面するウェーハ外周の他点に至るウェーハ全面に当接する幅に形成されている。
また、前記第一回転軸と前記第二回転軸とは、該保持面方向において、所定の間隔をおいて離間していてもよいし、同一の位置にあってもよい。
11 保持手段、111 保持面、112 吸引吸着部、113 支持部材、
114a〜114c 係合凹部、115a〜115c プレート、116 吸引領域、
118,128 距離、119 第一回転軸、
12 位置付け手段、
13 研削手段、
131 スピンドル、132 モータ、133 マウント、139 第二回転軸、
14 移動手段、141 ねじ軸、142 モータ、143 移動台、144 ガイド、20 研削ホイール、21 基台、22 研削砥石、23 研削砥石部、
26 研削領域、27 内半径、28 外半径、
29,39a〜39c 中心、30a〜30c ウェーハ、38 半径
Claims (4)
- 複数のウェーハを研削する研削装置であって、
複数のウェーハを保持しウェーハより大径に形成された保持面を有し、該保持面に直交するとともに該保持面の中心を通る第一回転軸を中心として回転可能であり、該保持面上において該第一回転軸を中心とした円周上で該複数のウェーハを周方向に等間隔に保持する保持手段と、
該第一回転軸と平行な第二回転軸を中心として回転可能な研削ホイールを有し、該保持手段に保持された複数のウェーハを同時に研削する研削手段と、
該研削ホイールを該保持面に対して該第二回転軸の伸長方向に近接離反可能に該研削手段を相対移動させる移動手段と、を備え、
該研削ホイールは、基台と、該基台に固定され該保持手段に保持されたすべてのウェーハに当接する環状の研削砥石部と、を含み、
該環状の研削砥石部は、該保持手段に保持された各ウェーハが該第一回転軸を中心として1回転する間にウェーハの外周縁の一点からウェーハの中心を通りウェーハの外周縁の該一点に対面するウェーハ外周の他点に至るウェーハ全面に当接する幅に形成されている、研削装置。 - 前記研削砥石部は、長辺と短辺とを有する複数の矩形砥石を含み、該複数の矩形砥石のそれぞれの長辺が前記研削ホイールの半径方向に対して傾斜した状態で配設されて環状に構成されている、請求項1記載の研削装置。
- 前記第一回転軸と前記第二回転軸とは、該保持面方向において所定の間隔をおいて離間している、請求項1または2記載の研削装置。
- 前記第一回転軸と前記第二回転軸とは、該保持面方向において同一の位置にある、請求項1または2記載の研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013224257A JP6267927B2 (ja) | 2013-10-29 | 2013-10-29 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013224257A JP6267927B2 (ja) | 2013-10-29 | 2013-10-29 | 研削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015088547A true JP2015088547A (ja) | 2015-05-07 |
JP6267927B2 JP6267927B2 (ja) | 2018-01-24 |
Family
ID=53051045
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013224257A Active JP6267927B2 (ja) | 2013-10-29 | 2013-10-29 | 研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6267927B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112428075A (zh) * | 2020-12-16 | 2021-03-02 | 江西昌浩实业有限公司 | 一种3d镜面玻璃加工磨口机 |
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2013
- 2013-10-29 JP JP2013224257A patent/JP6267927B2/ja active Active
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