JPH03221368A - ウエハー加工装置 - Google Patents
ウエハー加工装置Info
- Publication number
- JPH03221368A JPH03221368A JP9015490A JP1549090A JPH03221368A JP H03221368 A JPH03221368 A JP H03221368A JP 9015490 A JP9015490 A JP 9015490A JP 1549090 A JP1549090 A JP 1549090A JP H03221368 A JPH03221368 A JP H03221368A
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- Japan
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- wafer
- surface plate
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- grindstones
- grinding wheel
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- Granted
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- 238000003754 machining Methods 0.000 title 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 40
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、シリコン等のウェハーに研削、ラッピング、
ポリッシング等の加工を行なう加工装置に関する。
ポリッシング等の加工を行なう加工装置に関する。
［従来の技術］
従来ソリコン等のウェハー表内に研削、ラッピング、ポ
リッシング等の加工を行なうには１回転する加工定盤を
ウェハーの一面に接触させ摩擦力によって行なう加工装
置が一般に用いられている。
リッシング等の加工を行なうには１回転する加工定盤を
ウェハーの一面に接触させ摩擦力によって行なう加工装
置が一般に用いられている。
その−例を第５図によって説明すると、ウェハー上を回
転テーブル２に固定し、研削砥石３を研削砥石−転用モ
ータ４で回転しながら、バランスウェイト５と研削砥石
送り用モータ６により、送りユニット７を利用して緩や
かに下降させ、ウェハーＬに接触させると、ウェハー上
表曲が研削される。テーブル輛動用モータ８はウェハー
を交換する際回転テーブル２を駆動するものである（「
機械の研究」第４巻第１０号、１９８９参照）。
転テーブル２に固定し、研削砥石３を研削砥石−転用モ
ータ４で回転しながら、バランスウェイト５と研削砥石
送り用モータ６により、送りユニット７を利用して緩や
かに下降させ、ウェハーＬに接触させると、ウェハー上
表曲が研削される。テーブル輛動用モータ８はウェハー
を交換する際回転テーブル２を駆動するものである（「
機械の研究」第４巻第１０号、１９８９参照）。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、このような従来の加工装置では、ウェハ
ーを片面づつしか加工できないので加工時間がながくな
ると同時に、ウェハーの一面の加工完了後、加工装置を
低置の加工用に設定変更に要する工数と時間のため、経
済的に問題があるほか、設定変更にあたりウェハーを損
傷する危険が増加するという不利があった。
ーを片面づつしか加工できないので加工時間がながくな
ると同時に、ウェハーの一面の加工完了後、加工装置を
低置の加工用に設定変更に要する工数と時間のため、経
済的に問題があるほか、設定変更にあたりウェハーを損
傷する危険が増加するという不利があった。
［課題を解決するための手段］
本発明はウェハーの両面を同時に加工して加工時間を短
縮するとともに、加工面の変更に要する工数と時間を不
要とし、歩留まりを向上し、かつ研削、ラッピング、ポ
リッシングのいずれにも利用できる加工装置を提供する
ことを目的とするもので、第１の発明は回転定盤をウェ
ハーに接触させ、Ｗｌ擦によって表面加工するウェハー
加工装置において、対向してウェハーを挾持する回転定
盤の３組の対と、該３組の回転定盤対の各間に位置し、
ウェハー周縁に接するように配設された回転可能な３個
のガイドローラーを具備し、回転定盤の多対の少なくと
も一方は回転軸方向に移動可能であることを特徴とする
ウェハー加工装置であり、第２の発明は回転定盤をウェ
ハーに接触させ、摩擦によって表面加工するウェハー加
工装置において、キャリアに保持されたウェハーを、対
向して挾持する回転定盤の３組の対と、該３組の回転定
盤対の各間に位置し、キャリア周縁に接するように配設
された回転口ｆ能な３個のガイドローラーを具備し１回
転定盤の多対の少なくとも一方は回転軸方向に移動可能
であることを特徴とするウェハー加工装置である。
縮するとともに、加工面の変更に要する工数と時間を不
要とし、歩留まりを向上し、かつ研削、ラッピング、ポ
リッシングのいずれにも利用できる加工装置を提供する
ことを目的とするもので、第１の発明は回転定盤をウェ
ハーに接触させ、Ｗｌ擦によって表面加工するウェハー
加工装置において、対向してウェハーを挾持する回転定
盤の３組の対と、該３組の回転定盤対の各間に位置し、
ウェハー周縁に接するように配設された回転可能な３個
のガイドローラーを具備し、回転定盤の多対の少なくと
も一方は回転軸方向に移動可能であることを特徴とする
ウェハー加工装置であり、第２の発明は回転定盤をウェ
ハーに接触させ、摩擦によって表面加工するウェハー加
工装置において、キャリアに保持されたウェハーを、対
向して挾持する回転定盤の３組の対と、該３組の回転定
盤対の各間に位置し、キャリア周縁に接するように配設
された回転口ｆ能な３個のガイドローラーを具備し１回
転定盤の多対の少なくとも一方は回転軸方向に移動可能
であることを特徴とするウェハー加工装置である。
以下に本発明を図面によって詳しく説明する。
第工図は本発明の縦型ウェハー加工装置を示し、第２図
はこの装置のウェハー、研削砥石、ガイドローラーの相
対位置関係を示す。ウェハー↓を３個の上研削砥石３ａ
、３ｂ、３ｃと、これにそれぞれ対向する下研削砥石３
ａ’ 、３ｂ’ 、３ｃで挾持する。各上研削砥石３ａ
、３ｂ、３ｃは研削砥石回転用モータ９によりギヤボッ
クス１ｏを介して所定の回転を与えられ、下研削砥石３
ａ３ｂ′、３０′も同様に研削砥石回転用モータ１１に
よりギヤボックス１２を介して所定の回転を与えられる
。研削砥石送り用モータ６は、スクリュー１３により研
削砥石回転用モータ９、ギヤボックスｌＯ１上研削砥石
３ａ、３ｂ、３ｃを回転軸方向すなわち上下方向に移動
させ、ウェハーに適当な圧力を加えて研削する。ガイド
ローラ１３、↓４，１５はそれぞれ上下研削砥石の対３
ａ−３ａ’ と３ ｂ−３ｂ’の間、３ｂ−３ｂ’と３
Ｏ−３ｃ′の間、３ｃｍ３ｃ’と３ａ−３ａ’の間に位
置し、かつウェハー１の周縁に接するように配設され、
ギヤボックス１２を介して回転されるが、フリー回転で
もよい。
はこの装置のウェハー、研削砥石、ガイドローラーの相
対位置関係を示す。ウェハー↓を３個の上研削砥石３ａ
、３ｂ、３ｃと、これにそれぞれ対向する下研削砥石３
ａ’ 、３ｂ’ 、３ｃで挾持する。各上研削砥石３ａ
、３ｂ、３ｃは研削砥石回転用モータ９によりギヤボッ
クス１ｏを介して所定の回転を与えられ、下研削砥石３
ａ３ｂ′、３０′も同様に研削砥石回転用モータ１１に
よりギヤボックス１２を介して所定の回転を与えられる
。研削砥石送り用モータ６は、スクリュー１３により研
削砥石回転用モータ９、ギヤボックスｌＯ１上研削砥石
３ａ、３ｂ、３ｃを回転軸方向すなわち上下方向に移動
させ、ウェハーに適当な圧力を加えて研削する。ガイド
ローラ１３、↓４，１５はそれぞれ上下研削砥石の対３
ａ−３ａ’ と３ ｂ−３ｂ’の間、３ｂ−３ｂ’と３
Ｏ−３ｃ′の間、３ｃｍ３ｃ’と３ａ−３ａ’の間に位
置し、かつウェハー１の周縁に接するように配設され、
ギヤボックス１２を介して回転されるが、フリー回転で
もよい。
また第３図に示す横型ウェハー加工装置で、ウェハー■
を直立させ、研削砥石２３ａ、２３ｂ、２３ｃとこれに
それぞれ対向する研削砥石２３ａ 、２３ｂ’ 、２
３ｃ’間に挟持し、研削砥石回転用モータ２９．３↓に
より砥石を回転させて研削してもよい。
を直立させ、研削砥石２３ａ、２３ｂ、２３ｃとこれに
それぞれ対向する研削砥石２３ａ 、２３ｂ’ 、２
３ｃ’間に挟持し、研削砥石回転用モータ２９．３↓に
より砥石を回転させて研削してもよい。
ウニハーニが、第２図に示すように、中央に穴のあるリ
ング状の場合はこの研削盤で研削可能であるが、穴のな
い円板状の場合は中央が研削されず残るので、第４図に
示すように、周縁に外歯車を刻設したキャリア１６の保
持孔１７にウェハー■を保持し、キャリア１６の周縁に
設けた３個のガイド歯車１８．１９．２０によりキャリ
ア１６を強制駆動して自転させる。キャリア１６にウェ
バーｔを偏芯して保持させると、ウェハーは自転しなが
ら公転し、３組の上下研削砥石３ａ−３ａ ３ｂ−
３ｂ’ 、３ｃｍ３ｃ’ によりウェハー両面が均一に
研削される。キャリア１６に保持されるウェハーは１枚
とは限らず、複数枚とすれば一層作業能率が向上する。
ング状の場合はこの研削盤で研削可能であるが、穴のな
い円板状の場合は中央が研削されず残るので、第４図に
示すように、周縁に外歯車を刻設したキャリア１６の保
持孔１７にウェハー■を保持し、キャリア１６の周縁に
設けた３個のガイド歯車１８．１９．２０によりキャリ
ア１６を強制駆動して自転させる。キャリア１６にウェ
バーｔを偏芯して保持させると、ウェハーは自転しなが
ら公転し、３組の上下研削砥石３ａ−３ａ ３ｂ−
３ｂ’ 、３ｃｍ３ｃ’ によりウェハー両面が均一に
研削される。キャリア１６に保持されるウェハーは１枚
とは限らず、複数枚とすれば一層作業能率が向上する。
ウェハーをラッピングまたはポリッシングするには、研
削砥石の代りに、それぞれラッピング定盤またはポリッ
シング定盤を用いる。
削砥石の代りに、それぞれラッピング定盤またはポリッ
シング定盤を用いる。
［発明の効果］
本発明により、ウェハーは表裏両面を同時に加工される
ので、加工時間が従来の片面づつの場合の半分になると
ともに、加工面変更のための時間と工数のロスがなく、
さらに加工装置の設定変更に伴うウェハー損傷の危険も
少なくなるので、本発明は産業上きわめて有用なもので
ある。
ので、加工時間が従来の片面づつの場合の半分になると
ともに、加工面変更のための時間と工数のロスがなく、
さらに加工装置の設定変更に伴うウェハー損傷の危険も
少なくなるので、本発明は産業上きわめて有用なもので
ある。
第１図は本発明の縦型ウェハー研摩装置の側内図、第２
図は第１図のウェハー、研削砥石、ガイドローラーの相
互位置説明図、第３図は本発明の横型ウェハー研削装置
の側面図、第４図は本発明のウェハーをキャリアに保持
した場合のキャリア、研削砥石、ガイドローラーの相互
位置説明図、第５図は従来のウェハー研削装置の説明図
である。 １・・・ウェハー、 ２・・・回転テーブル、３・・・
研削砥石、 ４・・・研削砥石回転用モータ、５・・・
バランスウェイト、 ６・・・研削砥石送り用モータ、 ７・・・送りユニ
ット、８・・・テーブル駆動用モータ、 ９．１１．２９．３１・・・研削砥石回転用モータ。 １０．１２・・・ギヤボックス、 １３．１４．１５・・・ガイドローラー１６・・・キャ
リア、 １７・・・保持孔、 １８・・・歯車、３
ａ、３ｂ、３ ｃ −上研削砥石、 ３ａ 、３ｂ’ 、３ｃ’ −下研削砥石、２３ａ、
２３ｂ、２３ｃ、２３ａ’ ２３ｂ’２３０′・・・
研削砥石。
図は第１図のウェハー、研削砥石、ガイドローラーの相
互位置説明図、第３図は本発明の横型ウェハー研削装置
の側面図、第４図は本発明のウェハーをキャリアに保持
した場合のキャリア、研削砥石、ガイドローラーの相互
位置説明図、第５図は従来のウェハー研削装置の説明図
である。 １・・・ウェハー、 ２・・・回転テーブル、３・・・
研削砥石、 ４・・・研削砥石回転用モータ、５・・・
バランスウェイト、 ６・・・研削砥石送り用モータ、 ７・・・送りユニ
ット、８・・・テーブル駆動用モータ、 ９．１１．２９．３１・・・研削砥石回転用モータ。 １０．１２・・・ギヤボックス、 １３．１４．１５・・・ガイドローラー１６・・・キャ
リア、 １７・・・保持孔、 １８・・・歯車、３
ａ、３ｂ、３ ｃ −上研削砥石、 ３ａ 、３ｂ’ 、３ｃ’ −下研削砥石、２３ａ、
２３ｂ、２３ｃ、２３ａ’ ２３ｂ’２３０′・・・
研削砥石。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）回転定盤をウェハーに接触させ、摩擦によって表面
加工するウェハー加工装置において、対向してウェハー
を挾持する回転定盤の３組の対と、該３組の回転定盤対
の各間に位置し、ウェハー周縁に接するように配設され
た回転可能な３個のガイドローラーを具備し、回転定盤
の各対の少なくとも一方は回転軸方向に移動可能である
ことを特徴とするウェハー加工装置。 ２）前記定盤が研削砥石である請求項１に記載の加工装
置。 ３）前記定盤がポリッシング定盤である請求項１に記載
の加工装置。 ４）前記定盤がラッピング定盤である請求項１に記載の
加工装置。 ５）回転定盤をウェハーに接触させ、摩擦によって表面
加工するウェハー加工装置において、キャリアに保持さ
れたウェハーを対向して挾持する回転定盤の３組の対と
、該３組の回転定盤対の各間に位置し、キャリア周縁に
接するように配設された回転可能な３個のガイドローラ
ーを具備し、回転定盤の各対の少なくとも一方は回転軸
方向に移動可能であることを特徴とするウェハー加工装
置。 ６）前記キャリアは１枚のウェハーを偏芯して保持する
請求項５に記載の加工装置。 ７）前記定盤が研削砥石である請求項５に記載の加工装
置。 ８）前記定盤がポリッシング定盤である請求項５に記載
の加工装置。 ９）前記定盤がラッピング定盤である請求項５に記載の
加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015490A JP2644058B2 (ja) | 1989-11-10 | 1990-01-25 | ウエハー加工装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29295289 | 1989-11-10 | ||
| JP1-292952 | 1989-11-10 | ||
| JP2015490A JP2644058B2 (ja) | 1989-11-10 | 1990-01-25 | ウエハー加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03221368A true JPH03221368A (ja) | 1991-09-30 |
| JP2644058B2 JP2644058B2 (ja) | 1997-08-25 |
Family
ID=17788549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015490A Expired - Lifetime JP2644058B2 (ja) | 1989-11-10 | 1990-01-25 | ウエハー加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2644058B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6068545A (en) * | 1998-03-10 | 2000-05-30 | Speedfam Co., Ltd. | Workpiece surface processing apparatus |
| KR100523617B1 (ko) * | 2003-10-14 | 2005-10-24 | 동부아남반도체 주식회사 | 기어박스의 오일 교환시기 확인방법 및 장치 |
| JP2017071040A (ja) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 株式会社Sumco | キャリアリング、研削装置および研削方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109015284B (zh) * | 2018-09-21 | 2020-07-17 | 绿美泵业有限公司 | 一种陶瓷棒研磨机 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501313U (ja) * | 1973-04-27 | 1975-01-08 | ||
| JPS5320194A (en) * | 1976-08-06 | 1978-02-24 | Nec Corp | Method for polishing both surfaces undistortedly |
| JPS5976764A (ja) * | 1982-10-27 | 1984-05-01 | Nippon Light Metal Co Ltd | 精密研磨加工法 |
| JPS6411757A (en) * | 1987-07-01 | 1989-01-17 | Tomoaki Goto | Grinding machine |
| JPS6444757A (en) * | 1987-08-12 | 1989-02-17 | Ricoh Kk | Ink jet recorder |
-
1990
- 1990-01-25 JP JP2015490A patent/JP2644058B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501313U (ja) * | 1973-04-27 | 1975-01-08 | ||
| JPS5320194A (en) * | 1976-08-06 | 1978-02-24 | Nec Corp | Method for polishing both surfaces undistortedly |
| JPS5976764A (ja) * | 1982-10-27 | 1984-05-01 | Nippon Light Metal Co Ltd | 精密研磨加工法 |
| JPS6411757A (en) * | 1987-07-01 | 1989-01-17 | Tomoaki Goto | Grinding machine |
| JPS6444757A (en) * | 1987-08-12 | 1989-02-17 | Ricoh Kk | Ink jet recorder |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6068545A (en) * | 1998-03-10 | 2000-05-30 | Speedfam Co., Ltd. | Workpiece surface processing apparatus |
| EP0941805A3 (en) * | 1998-03-10 | 2002-06-05 | SpeedFam-IPEC Inc. | Workpiece surface processing apparatus |
| KR100523617B1 (ko) * | 2003-10-14 | 2005-10-24 | 동부아남반도체 주식회사 | 기어박스의 오일 교환시기 확인방법 및 장치 |
| JP2017071040A (ja) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | 株式会社Sumco | キャリアリング、研削装置および研削方法 |
| US11052506B2 (en) | 2015-10-09 | 2021-07-06 | Sumco Corporation | Carrier ring, grinding device, and grinding method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2644058B2 (ja) | 1997-08-25 |
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