JPH0425372A - 両面研磨装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 、〔産業上の利用分野〕 本発明は、ラッピング装置により、両面を加工する有効
な装置に関するもので、例えば硬脆材料（半導体ウェハ
、水晶、ガラス等）からなるワ−りの平行な両面の同時
加工に関するものであり、詳しくは薄いワークも、熱い
ワークであっても対応できるｇ置に関するものである。

〔発明の概要〕

本発明は、上下平行なワークの両面ラッピング加工にお
いて、その加工寸法が装置の備えた加工範囲を越えてい
る時、キ一部をその本体の底面より下方に突起した連結
具を使うことにより、広範な厚み寸法のワークの加工を
可能にすることを特徴とした研磨装置である。

〔従来の技術〕

硬脆材料（例えば半導体ウェハや水晶、ガラス等）の薄
板の表面加工は、インゴットからの切り出した後、成形
加工を経て、ラッピング加工及びポリッシング加工が行
われるが、ラッピング、ポリッシングにおいては、上下
定盤がそれぞれ反対方向に回転し、その間に挟まれたキ
ャリヤが自転公転する４ウエイ方弐のラッピング装置に
砥粒を供給しながらキャリヤにセントしたワークを所定
寸法に精密加工されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記装置で加工できるワークの厚さはお
のずと限度があり、４ウエイのラッピングＶｉ’ｌにお
いて加工できる厚みは、上定盤吊り、上げ具に備わる連
結具のキ一部が、下定盤の中心部に突き出ているメイン
シャフトの頭部につくられたキー溝に係合する高さまで
ある、つまり上定盤の上には連結具と、そのベースにな
っている支柱固定用リングが必要部材としてあり、この
上定盤の駆動力は、その最上部にある連結具のキ一部に
与えられる。したがって、支柱固定用リングの厚みと上
定盤自身の厚みだけ駆動の伝達間隔が遠くなる、そのた
めに前記のキ一部から下定盤の上面までが加工厚みの可
能な限度となり、これより熱い加工寸法のワークを加工
することは不可能であった。

〔課題を解決するための手段〕

上記問題を解決するために、本発明の装置は、それぞれ
同心を持ちかつ同じ高さにあるサンギヤとインターナル
ギヤ、及びその２つに挟まれた下定盤が、前記３点の中
心部に位置するメインシャフトのカバーを被せた頭部と
互いに反対方向に回転して、下定盤とメインシャフトの
回転を伝達させた上定盤に挟まれたキャリヤにワークを
セントし、研磨材をかけてランプ加工する装置であり、
メインシャフトの回転を上定盤に連動させる構造におい
て、加工されるワークの厚み寸法が厚く、そのために従
来より上定盤が高い位置にあっても、メインシャフトの
頭部にあるキー溝に連動できるよう、連結具のキ一部を
下方に突出することにより運動の伝達を行うものである
。

〔作用〕

したがって、対向する上と下の定盤の距離が拡がり、そ
の分だけ厚いワークの加工が可能となる、しかも下方に
突出した連結具のキ一部の先端が上定盤の下面より高い
位置にあるため、従来通りの薄い寸法のワークの加工も
可能である。

〔実施例〕

以下本発明の実施例を第１図ないし第５図を参照して具
体的に説明する。

この研暦装置は、第１図の断面図と第２図の平面図によ
り、まず厚みのあるワークを加工対象とした状態を説明
する、下定盤ｌの上にはワーク１１を収容したキャリヤ
１２があり、このキャリヤ１２はサンギヤ３とインター
ナルギヤ４との係合で自転・公転するようになっている
。一方、土足ｆｆ１２は、シリンダーシャフト９の上下
に伴って動くもので土足１２の研磨面はワーク１１の上
面まで下降し、ワーク１１は上、下の定盤１と２の間に
押圧されている。この静的状態にって上定盤２は、その
上にネジどめされた支柱固定リング６と、この支柱固定
リング６に一体的に埋設された４本の支柱８があり、こ
の４本のうち少なくとも対象をなす２本には、長さ方向
に凸状の筋８′があり、この筋８′に一致した凸部をも
つだるま穴５＃を持つ連結具５は、その外周部に突出す
るキ一部５′がある。

さらにこのキ一部５′は、第４図の断面図に示すように
軸方向の下方に突出した突起部５″がある。

そしてこの突起部５＃はメインシャフトの頭部７にある
キー溝７′と係合している。したがってこの状態では、
メインシャフトの頭部７の回転は、連結具５の各機能部
位と支柱８及び支柱固定リング６を介して上定盤２に与
えられる。

この状態から、次の動作の説明をする、研磨液１０を性
情し、スタートボタン（図示しない）を押す。回転ボリ
ュウム（図示しない）をゆっくり凹ずと、第２図の平面
図に示すように下足１１と、サンギヤ３と、それに連動
するインターナルギヤ４は矢印ａのように同一方向に回
転する、このときメインシャフトの頭部７は、矢印すに
示すように逆回転し、そこに係合した連結具５の突起部
５′は支柱固定リング６を介して上定盤２を、前記の下
定盤１の反対方向に回転する。上下定盤１．　２に挟ま
れたキャリヤ１２は、サンギヤ３．インターナルギヤ４
の回転に従動して自転・公転し、セントキャリヤ１２に
収容されたワーク１１は、キャリヤ１２と同し運動をし
て、上下の定盤１と２の回転運動と研磨液１０により上
下両面が平行をなして同時に研磨される。以上の説明は
ワーク１１として、厚いものであるが、薄いものであれ
ば、第５図の断面図に示すように、連結具５のキ一部５
′がメインシャフトの頭部７の溝７′と深く係合してい
る。

このとき連結具５の突起部５＃は上定盤２の下面２′よ
り高い位置にあり、薄いワークであっても厚いワークと
同様の両面の研磨加工を行うものである。

〔発明の効果〕

本発明は、４ウ工イ方式のラッピング装置であり、その
使用するキャリヤ外径において、各種の適用により多様
な形状、寸法のワークに対応するとともに、その厚み寸
法も厚くても、薄くても加工でき、１台の装置で多様な
要求に対応得るなど多くの効果を示すものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の研磨装置を示す断面図、第２図は本発
明の吊り具で上定盤を上げた後の平面図、第３図は本発
明の要部の平面図、第４図は第３図のＡ−Ａ’部を示す
断面図、第５図は本発明の装置の他の加工状態を示す断
面図である。 １・・・下定盤 ・上定盤 上定盤の下面 ・サンギヤ ・インターナルギヤ ・連結具 ・キ一部 ・ダルマ穴 ・突起部 ・支柱固定用リング ・・メインシャフトの頭部 ・・キー溝 ・・支柱 ・・凸状の筋 ・・シリンダーシャフト ・・研磨液 ・・ワーク ・・手中リヤ ２　・　・ ２′　・ ３　・　・ ４　・　・ ５　・　・ ５′　・ ５＃　・ ６・ ７・ ７′ ８′ ９・ １１・ １２・ 以上 出願人　セイコー電子部品株式会社 代理人　弁理士　林　　敬　之　助

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 上と下の定盤がそれぞれ反対方向に回転し、その間に挟
   まれたキャリヤが自転公転して、キャリヤに収容された
   ワークをラッピング加工する装置であって、回転中心に
   あるメインシャフトの頭部から駆動される前記上定盤を
   備えた両面研磨装置において、前記上定盤の回転は、前
   記メインシャフトの頭部から連結具を介して与えられ、
   該連結具に、前記メインシャフトの頭部と係合する突起
   部を設けたことを特徴とする両面研磨装置。