JPS6316959A - ウエハ−の面取り研摩装置 - Google Patents
ウエハ−の面取り研摩装置Info
- Publication number
- JPS6316959A JPS6316959A JP15773986A JP15773986A JPS6316959A JP S6316959 A JPS6316959 A JP S6316959A JP 15773986 A JP15773986 A JP 15773986A JP 15773986 A JP15773986 A JP 15773986A JP S6316959 A JPS6316959 A JP S6316959A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- motor
- polishing
- grinding wheel
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はウェハーの端面の研摩加工装置であり、更に詳
しくはウェハーの端面の面取り研摩及び端面の研摩を連
続的に、且つ自動的に行う装置に関するものである。
しくはウェハーの端面の面取り研摩及び端面の研摩を連
続的に、且つ自動的に行う装置に関するものである。
第１図に示すごとくウェハーは、円盤状のものの１部が
切り欠かれた形状をしているために通常の円筒研摩機で
は研摩することが出来ないため、ウェハーと同じ形の倣
い円板を用いて、この倣い円板に倣ってω１摩砥石を動
かし研摩していたが、研摩加工には高い研摩精度が要求
−Ｙれるために倣い円板の摩耗による精度低下や、ウェ
ハーの形状が異った場合の倣い円板の取替え等において
不便が生じていた。
切り欠かれた形状をしているために通常の円筒研摩機で
は研摩することが出来ないため、ウェハーと同じ形の倣
い円板を用いて、この倣い円板に倣ってω１摩砥石を動
かし研摩していたが、研摩加工には高い研摩精度が要求
−Ｙれるために倣い円板の摩耗による精度低下や、ウェ
ハーの形状が異った場合の倣い円板の取替え等において
不便が生じていた。
本発明においては、前記の問題を解決すべく成したもの
であり、倣い装置を用いずに又ウェハーの形状が変って
も簡単に研摩の段取りを行いうる装置を提供するのを目
的とするものである。以下実施例を上げて図面と共に詳
細に説明する。
であり、倣い装置を用いずに又ウェハーの形状が変って
も簡単に研摩の段取りを行いうる装置を提供するのを目
的とするものである。以下実施例を上げて図面と共に詳
細に説明する。
く構 成〉
本発明の構成は、ベット（図示せず）に固定したモータ
ー４によって駆動されるボールネジ軸２に螺合するナツ
ト３を嵌合し、ベットにスライド可能に設けたベースｌ
上に、軸受７．７により軸承された軸８の一端に研摩用
の砥石９を設け、他端にプリーを設けてベルト６にょっ
て駆動モーター５と連結する。一方ベット内にクランプ
ケース１３を固定し、該クランプケース１３内にスプリ
ング１４を挿入し、且つクランプケース内に遊嵌された
上部クランプ板１５を設け、スプリング１４によりクラ
ンプケース１３内より上部クランプ板１５を押し出すよ
うに構成されている。又上部クランプ板１５の下部には
、ベットに固定したモーター２５によって駆動されるボ
ールネジ２４と螺合するナツト２３を嵌合した軸受ケー
ス２２に軸受１８．１８を設け、該軸受１８によって下
軸１７を軸承し、該下軸１７の一端に下部テーブル１６
を固定し、他端には旋回用パルスモータ−２０の駆動を
伝達するための連結装置１９を設ける。研摩用砥石９の
形状は円形で第２図に示すウェハーＡの側面部Ｃを研摩
する場合の円筒部１２と、上部面取部Ｅの研摩のための
傾斜部１０と、下部面取部Ｆの研摩のための傾斜部１１
とを有する両鍔材のドーナツ形に成形されたものである
。
ー４によって駆動されるボールネジ軸２に螺合するナツ
ト３を嵌合し、ベットにスライド可能に設けたベースｌ
上に、軸受７．７により軸承された軸８の一端に研摩用
の砥石９を設け、他端にプリーを設けてベルト６にょっ
て駆動モーター５と連結する。一方ベット内にクランプ
ケース１３を固定し、該クランプケース１３内にスプリ
ング１４を挿入し、且つクランプケース内に遊嵌された
上部クランプ板１５を設け、スプリング１４によりクラ
ンプケース１３内より上部クランプ板１５を押し出すよ
うに構成されている。又上部クランプ板１５の下部には
、ベットに固定したモーター２５によって駆動されるボ
ールネジ２４と螺合するナツト２３を嵌合した軸受ケー
ス２２に軸受１８．１８を設け、該軸受１８によって下
軸１７を軸承し、該下軸１７の一端に下部テーブル１６
を固定し、他端には旋回用パルスモータ−２０の駆動を
伝達するための連結装置１９を設ける。研摩用砥石９の
形状は円形で第２図に示すウェハーＡの側面部Ｃを研摩
する場合の円筒部１２と、上部面取部Ｅの研摩のための
傾斜部１０と、下部面取部Ｆの研摩のための傾斜部１１
とを有する両鍔材のドーナツ形に成形されたものである
。
以上が本装置１Ｍの構成である。
〈 作 用 〉
ウェハーＡを搬送機によって下部テーブル１６上に送り
込み、モーター２５を駆動して軸受ケース２２を上方に
スライドさせてウェハーＡを上部クランプ板１５に当接
させ、スプリング１４がある程度圧縮するまでウェハー
Ａを押し上げる。
込み、モーター２５を駆動して軸受ケース２２を上方に
スライドさせてウェハーＡを上部クランプ板１５に当接
させ、スプリング１４がある程度圧縮するまでウェハー
Ａを押し上げる。
押し上げ量は砥石９の水平位置を考慮して行う。次にモ
ーター４を駆動して砥石９をウェハーＡの外周まで近付
け、モーター５を駆動して砥石９を回転させる。ウェハ
ーＡの外周の研摩代に相当する切込み量モーター４を更
に駆動させて砥石９を前進させてウェハーＡの外面研摩
作業に入る。又同時にモーター２０を駆動して下軸テー
ブル１６をゆっくり旋回させて側面を研摩していく。研
摩を進める中で、ウェハーＡの切欠部り及び円形部と切
欠部との接点部Ｂに対してはこの位置が下軸テーブル１
６の旋回によって研摩砥石９の位置に来たとき所望する
形状に研摩仕上げ出来るようにモーター４を更に駆動さ
せて研摩していく。この場合モーター２０による下軸テ
ーブル１６の旋回速度とウェハーＡのＢ部の曲面が所望
する曲率で研摩仕上げ出来るようにモーター４の送りを
制御する。同様にＤ部の切欠き部もウェハーＡを回転さ
せつつモーター４の送りを制御し、直面に仕上げていく
。前記モーター４、モーター２０の回転の制御は、ウェ
ハーＡの所望する研摩仕上げ形状に応じてプログラミン
グ化しておき、ウェハーの研摩加工を行いうるようにす
る。一方面取部ＥＬＦの研摩においては、Ｅ部を研摩す
る場合モーター２５を駆動して下軸テーブル１６を上昇
させてウェハーＡのＥ部が砥石９の傾斜部１０に当接さ
せて後、ウェハーＡの外周研摩と同様に各モーターを制
御してＥ部の面取り研摩を行っていく。又ウェハーＡの
下面Ｆ部の面取りの場合は逆にモーター２５を駆動し、
下軸テーブル１６を下降させてウェハーＡの面取部Ｆ
カ砥石９の傾斜部１１に当接させその後、同様にウェハ
ー人の外形に応じた形状に研摩仕上げ出来つるよう各モ
ーターを制御する。
ーター４を駆動して砥石９をウェハーＡの外周まで近付
け、モーター５を駆動して砥石９を回転させる。ウェハ
ーＡの外周の研摩代に相当する切込み量モーター４を更
に駆動させて砥石９を前進させてウェハーＡの外面研摩
作業に入る。又同時にモーター２０を駆動して下軸テー
ブル１６をゆっくり旋回させて側面を研摩していく。研
摩を進める中で、ウェハーＡの切欠部り及び円形部と切
欠部との接点部Ｂに対してはこの位置が下軸テーブル１
６の旋回によって研摩砥石９の位置に来たとき所望する
形状に研摩仕上げ出来るようにモーター４を更に駆動さ
せて研摩していく。この場合モーター２０による下軸テ
ーブル１６の旋回速度とウェハーＡのＢ部の曲面が所望
する曲率で研摩仕上げ出来るようにモーター４の送りを
制御する。同様にＤ部の切欠き部もウェハーＡを回転さ
せつつモーター４の送りを制御し、直面に仕上げていく
。前記モーター４、モーター２０の回転の制御は、ウェ
ハーＡの所望する研摩仕上げ形状に応じてプログラミン
グ化しておき、ウェハーの研摩加工を行いうるようにす
る。一方面取部ＥＬＦの研摩においては、Ｅ部を研摩す
る場合モーター２５を駆動して下軸テーブル１６を上昇
させてウェハーＡのＥ部が砥石９の傾斜部１０に当接さ
せて後、ウェハーＡの外周研摩と同様に各モーターを制
御してＥ部の面取り研摩を行っていく。又ウェハーＡの
下面Ｆ部の面取りの場合は逆にモーター２５を駆動し、
下軸テーブル１６を下降させてウェハーＡの面取部Ｆ
カ砥石９の傾斜部１１に当接させその後、同様にウェハ
ー人の外形に応じた形状に研摩仕上げ出来つるよう各モ
ーターを制御する。
かようにして、ウェハーＡの形状に応じて各モーターの
動きをプログラムコントロールし蔦ウェハーＡの外周面
、上部面取部、下部面取部を順次研摩仕上げしていく。
動きをプログラムコントロールし蔦ウェハーＡの外周面
、上部面取部、下部面取部を順次研摩仕上げしていく。
く効 果〉
従来第１図に示す形状のウェハーＡは、同じ形状の倣い
カムを用いて研摩していたが、カムの摩耗による精度の
低下又ウェハーＡの形状が変るごとに倣い用カムの交換
の必要性があったが、本装置においては各モーターの動
きをプログラムコントロールすることにより、加工砥石
の動きを制御するため、摩耗等による精度低下もなく砥
石が摩耗した場合も砥石のドレッシング量相当をプログ
ラムにより補正することによって、摩耗量の補正が出来
、且つウェハーの形状が変っても予めそのウェハーに合
ったプログラムを作っておけば、プログラムの交換を行
うのみで形状の異るウェハーの研摩が可能であり有益な
装置である。
カムを用いて研摩していたが、カムの摩耗による精度の
低下又ウェハーＡの形状が変るごとに倣い用カムの交換
の必要性があったが、本装置においては各モーターの動
きをプログラムコントロールすることにより、加工砥石
の動きを制御するため、摩耗等による精度低下もなく砥
石が摩耗した場合も砥石のドレッシング量相当をプログ
ラムにより補正することによって、摩耗量の補正が出来
、且つウェハーの形状が変っても予めそのウェハーに合
ったプログラムを作っておけば、プログラムの交換を行
うのみで形状の異るウェハーの研摩が可能であり有益な
装置である。
第１１ｉ１Ｕはウェハーの形状を示す斜視図、第２図は
ウェハーの端面の形状を示す断面図、第３図は本発明の
構成を示すモデル図である。 ■ −ベース ２−ボールネジ ３− ボールナツト ４− モーター５−モーター
６−ベルト ７−軸受 ８−軸 ９−砥石 １３− クランプケース １４− スプリング １５−上部クランプ板 １６−下部テーブル ２０− モーター ２２− 軸受ケース ２３−ボールナツト ２４−ボールネジ ２５− モーター 出願代理人 松 本 久
ウェハーの端面の形状を示す断面図、第３図は本発明の
構成を示すモデル図である。 ■ −ベース ２−ボールネジ ３− ボールナツト ４− モーター５−モーター
６−ベルト ７−軸受 ８−軸 ９−砥石 １３− クランプケース １４− スプリング １５−上部クランプ板 １６−下部テーブル ２０− モーター ２２− 軸受ケース ２３−ボールナツト ２４−ボールネジ ２５− モーター 出願代理人 松 本 久
Claims (1)
- ウェハーを水平に保持し、且つ上下方向に自在に位置決
め可能にするための下軸テーブルと上部クランプ装置と
下軸テーブル昇降装置と下軸テーブル回転装置を有する
ウェハー保持装置と、水平に保持されたウェハーを外周
部より研摩するため、砥石軸を水平方向に移行せしめる
移行装置と砥石軸回転装置とを有する砥石ヘッド装置と
により構成されるウェハーの面取り研摩装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15773986A JPS6316959A (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | ウエハ−の面取り研摩装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15773986A JPS6316959A (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | ウエハ−の面取り研摩装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6316959A true JPS6316959A (ja) | 1988-01-23 |
Family
ID=15656295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15773986A Pending JPS6316959A (ja) | 1986-07-03 | 1986-07-03 | ウエハ−の面取り研摩装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6316959A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6451912A (en) * | 1987-08-23 | 1989-02-28 | M Tec Kk | Grinding method and device for orientation flat |
| US5555091A (en) * | 1994-01-27 | 1996-09-10 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer diameter/sectional shape measuring machine |
| US5727990A (en) * | 1994-06-17 | 1998-03-17 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method for mirror-polishing chamfered portion of wafer and mirror-polishing apparatus |
-
1986
- 1986-07-03 JP JP15773986A patent/JPS6316959A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6451912A (en) * | 1987-08-23 | 1989-02-28 | M Tec Kk | Grinding method and device for orientation flat |
| JPH0637024B2 (ja) * | 1987-08-23 | 1994-05-18 | エムテック株式会社 | オリエンテ−ションフラットの研削方法及び装置 |
| US5555091A (en) * | 1994-01-27 | 1996-09-10 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer diameter/sectional shape measuring machine |
| US5727990A (en) * | 1994-06-17 | 1998-03-17 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method for mirror-polishing chamfered portion of wafer and mirror-polishing apparatus |
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