TW202318562A - 晶圓的研削方法及研削裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題]在將外周側會翹起之晶圓進行研削之情形中，將研削後的晶圓精加工成均勻的厚度。[解決手段]在第一研削步驟中，在外周部分已被彈性構件217支撐之狀態下，將晶圓10進行研削而減弱晶圓10的將翹起之力，在之後的第二保持步驟中變得能吸引保持晶圓10的下表面101整面。然後，在第二研削步驟中，因在已吸引保持晶圓10的下表面101整面之狀態下進行研削，故可將晶圓10的包含外周部分之整面精加工成平坦。因此，降低形成於晶圓10的外周附近之元件12成為不良之虞。

Description

晶圓的研削方法及研削裝置
本發明關於一種將具有翹曲之晶圓進行研削之方法及裝置。
作為將外周側比中央更具備翹起要素之晶圓進行保持之卡盤台，存在具備吸引面與環狀的彈性構件（海綿、橡膠板、橡膠管等）之構成者，所述吸引面吸引晶圓的中央部分的下表面，所述環狀的彈性構件接觸晶圓的外周部分的下表面。若以研削磨石將被保持於此卡盤台之晶圓進行研削，則彈性構件會因研削負載而被壓扁，因此可防止吸引力的洩漏，可確實地吸引保持晶圓（例如，參照專利文獻1、2）。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2016-031979號公報 [專利文獻2]日本特開2018-207033號公報
[發明所欲解決的課題] 但是，因在研削期間會將彈性構件壓扁，故晶圓之中被彈性構件支撐之部分會被形成為較厚，因此有環狀地形成厚的部分而外周緣被形成為較薄之問題。
本發明係鑒於此種問題所完成者，其課題為在將外周側會翹起之晶圓進行研削之情形中，精加工成均勻的厚度。
[解決課題的技術手段] 本發明係一種晶圓的研削方法，其將外周具有翹起要素之晶圓順著卡盤台的吸引面而進行吸引保持，並藉由研削磨石而將晶圓進行研削，所述晶圓的研削方法係由下述步驟所構成：第一保持步驟，其將晶圓吸引保持於以環狀的彈性構件與吸引構件所構成之第一卡盤台的第一吸引面，所述環狀的彈性構件接觸晶圓的外周部分的下表面，所述吸引構件在該彈性構件的內側具有吸引晶圓的下表面之該第一吸引面；第一研削步驟，其藉由第一研削磨石而將已吸引保持於該第一吸引面之晶圓研削至未達完工厚度之厚度，減弱晶圓的翹起要素；搬送步驟，其將保持於該第一吸引面之晶圓搬送至具備多孔構件之第二卡盤台的第二吸引面，所述多孔構件具有吸引該晶圓的下表面整面之該第二吸引面；第二保持步驟，其將已被研削至未達完工厚度之厚度之晶圓吸引保持於該第二吸引面；以及第二研削步驟，其藉由第二研削磨石而將已吸引保持於該第二吸引面之晶圓研削至完工厚度。 在此晶圓的研削方法中，可將粗研削磨石用於該第一研削步驟中所使用之該第一研削磨石，可將精研削磨石用於該第二研削步驟中所使用之該第二研削磨石。 並且，本發明係一種研削裝置，其藉由研削磨石而將外周部分已翹起之晶圓進行研削，且具備：第一卡盤台，其係以環狀的彈性構件與吸引構件所構成，所述環狀的彈性構件接觸已翹起之晶圓的外周部分的下表面，所述吸引構件在該彈性構件的內側具有吸引晶圓的下表面之第一吸引面；第一研削機構，其藉由第一研削磨石而將已吸引保持於該第一吸引面之晶圓進行研削；第二卡盤台，其具備多孔構件，所述多孔構件具有吸引晶圓的下表面整面之第二吸引面；第二研削機構，其藉由第二研削磨石而將已吸引保持於該第二吸引面之晶圓進行研削；以及搬送機構，其將晶圓從該第一吸引面搬送至該第二吸引面。
[發明功效] 在本發明之晶圓的研削方法中，在第一研削步驟中，因在外周部分已被彈性構件支撐之狀態下將晶圓進行研削而減弱晶圓的將翹起之力，故在之後的第二保持步驟中變得能吸引保持晶圓的下表面整面。然後，在第二研削步驟中，因在已吸引保持晶圓10的下表面整面之狀態下進行研削，故可將晶圓的包含外周部分之整面精加工成平坦。因此，降低形成於晶圓的外周附近之元件成為不良之虞。 並且，本發明之研削裝置因在第一卡盤台具備接觸晶圓的外周部分的下表面之環狀的彈性構件及在所述彈性構件的內側吸引晶圓的下表面之第一吸引面，且在第二卡盤台具備吸引晶圓的下表面整面之第二吸引面，更進一步具備將晶圓從第一吸引面搬送至第二吸引面之搬送機構，故適用於實施上述晶圓的研削方法，並變得能將直到將晶圓的整面精加工成平坦為止的一連串的步驟進行自動化。
圖1所示之研削裝置1具備：第一卡盤台21及第二卡盤台22，其等吸引保持晶圓10；第一研削機構3，其將被保持於第一卡盤台21之晶圓10進行研削；以及第二研削機構4，其將被保持於第二卡盤台22之晶圓10進行研削。
在研削裝置1的前部具備卡匣載置區域61、62，所述卡匣載置區域61、62載置容納晶圓10之卡匣610、620。卡匣610中例如容納研削前的晶圓10，卡匣620中例如容納研削後的晶圓10。
在卡匣載置區域61、62的後方（＋Y側）配設有將晶圓10相對於卡匣610、620進行搬出搬入之機器人63。機器人63具備：手631，其吸引保持晶圓10；反轉驅動部632，其反轉手631的正反面；以及臂部633，其與反轉驅動部632連結且使手631回旋及升降。
在手631的可動區域中配設有暫時性地放置研削前的晶圓10之暫置機構64。在暫置機構64具備：載置台641，其載置晶圓10；以及多個定位銷642，其等被配置成圓弧狀且能朝向載置台641的中心在徑向移動，並且，藉由在已將晶圓10載置於載置台641之狀態下使多個定位銷642往互相靠近之方向移動，而可將晶圓10對位於預定位置。
在手631的可動區域中，在與暫置機構64於X軸方向排列之位置配設有清洗研削後的晶圓10之清洗機構65。清洗機構65具備：旋轉台651，其吸引保持研削後的晶圓10；以及噴嘴652，其將清洗液噴射至被保持於旋轉台651之晶圓10。
第一卡盤台21及第二卡盤台22被未圖示之水平移動機構驅動而變得能在Y軸方向移動。在第一卡盤台21的Y軸方向的移動路徑與第二卡盤台22的移動路徑之間配設有搬送晶圓10之搬送機構7。此搬送機構7被配設於圖1中之位置70。
搬送機構7具備：門型的壁部71；滾珠螺桿72，其配設於壁部71的一側的表面側且具有Y軸方向的軸心；一對導軌73，其被配設成與滾珠螺桿72平行；馬達74，其與滾珠螺桿72的一端連結且使滾珠螺桿72旋轉；以及滑動部75，其在內部具備與滾珠螺桿72螺合之螺帽且側部係與導軌73滑接。若馬達74使滾珠螺桿72旋轉，則滑動部75被導軌73引導而在Y軸方向移動。
在滑動部75的側面配設有升降機構8，所述升降機構8使吸引保持晶圓10的上表面100之吸引保持部89升降。升降機構8具備：滾珠螺桿81，其具有Z軸方向的軸心；導軌82，其被配設成與滾珠螺桿81平行；馬達83，其與滾珠螺桿81的一端連結且使滾珠螺桿81旋轉；以及升降構件84，其在內部具備與滾珠螺桿81螺合之螺帽且側部係與導軌82滑接。若馬達83使滾珠螺桿81旋轉，則升降構件84被導軌82引導而在Z軸方向升降。
升降構件84支撐回旋機構85。回旋機構85具備：軸部86，其從升降構件84垂下；馬達87，其與軸部86的上端連結；以及臂88，其與軸部86的下端連結，並且，在臂88的前端連結有吸引保持部89。若馬達87使軸部86旋轉，則臂88進行回旋且吸引保持部89以軸部86為中心進行旋轉。吸引保持部89藉由旋轉而通過壁部71的下方，能在壁部71的正面側（＋X方向側）與背面側（－X方向側）之間移動，且能從第一卡盤台21的移動路徑移動至第二卡盤台22的移動路徑為止。 並且，藉由馬達74使滾珠螺桿72旋轉且滑動部75被導軌73引導而在Y軸方向移動，而吸引保持部89亦在Y軸方向移動。再者，若馬達83使滾珠螺桿81旋轉而使升降構件84在Z軸方向升降，則吸引保持部89亦在Z軸方向升降。 在吸引保持部89的下部具備與未圖示之吸引源連接之吸引墊。
第一研削機構3具備：主軸30，其具有在Z軸方向延伸之旋轉軸；主軸旋轉機構31，其使主軸30旋轉；主軸外殼32，其將主軸30能旋轉地進行支撐；安裝件33，其與主軸30的下端連結；以及研削輪34，其被裝設於安裝件33。若主軸旋轉機構31使主軸30旋轉，則研削輪34亦進行旋轉。研削輪34係以下述構件所構成：基台340，其固定於在中央具有開口之圓環狀的安裝件33；以及多個第一研削磨石341，其等在基台340的下表面被固著成環狀。第一研削磨石341例如為磨粒的粒徑較大的粗研削磨石。
第二研削機構4除了第二研削磨石342以外，其他係被構成為與第一研削機構3同樣。第二研削磨石342為磨粒的粒徑小於第一研削機構3的第一研削磨石341之精研削磨石。針對第二研削磨石342以外的部位，標記與第一研削機構3相同的符號，並省略說明。
第一研削機構3及第二研削機構4分別係藉由由相同構造所構成之研削進給機構5而能升降地被支撐。研削進給機構5具備：滾珠螺桿50，其具有Z軸方向的旋轉軸；馬達51，其使滾珠螺桿50旋轉；一對導軌52，其被配設成與滾珠螺桿50平行；升降板53，其側部係與導軌52滑接且在內部具有與滾珠螺桿50螺合之未圖示之螺帽；以及保持座54，其與升降板53連結且支撐主軸外殼32。若滾珠螺桿50進行旋轉，則升降板53被導軌52引導而在Z軸方向移動，伴隨於此第一研削機構3亦在Z軸方向移動。
如圖2所示，第一卡盤台21係由下述構件所構成：吸引構件211，其係由多孔材所構成；以及框體212，其從外周側及下方支撐吸引構件211。吸引構件211的表面亦即第一吸引面213吸引具有翹曲之晶圓10的下表面101。第一吸引面213被形成為直徑小於具有翹曲之晶圓10。並且，第一吸引面213被形成為與框體212的上表面214同一平面。在第一吸引面213的外周側亦即框體212的上表面214的外周部形成有環狀的凹部215。在凹部215形成有空間216，所述空間216係從凹部215的空間的下部朝向第一卡盤台21的中心側延伸而形成。在凹部215容納有彈性構件217，所述彈性構件217係一端被固定於空間216且另一端比上表面214更往上方突出。彈性構件217例如係藉由海綿、橡膠板等而被形成為環狀，且具備彎曲部218，所述彎曲部218係從被容納於空間216之部分朝向上方彎曲。若將具有翹曲之晶圓10吸引保持於第一吸引面213，則彎曲部218會倒下且彈性構件217會接觸晶圓10的下表面101的外周部分。並且，晶圓10的外周接觸框體212的上表面214。然後，凹部215的上表面成為被晶圓10的下表面101堵塞之狀態。
框體212的下部係與旋轉軸231的上端連結。藉由支撐部232而將旋轉軸231的下端能旋轉地進行支撐。在旋轉軸231的周圍配設有從動帶輪233，在從動帶輪233的側邊配設有驅動帶輪234。驅動帶輪234被馬達235驅動。在驅動帶輪234及從動帶輪233捲繞有皮帶236，若驅動帶輪234被馬達235驅動而進行旋轉，則藉由皮帶236而將其旋轉力傳遞至從動帶輪233，旋轉軸231會進行旋轉，且第一卡盤台21會進行旋轉。
在框體212、旋轉軸231、支撐部232貫通形成有用於通過流體的流路241。流路241的一端係在框體212的上表面開口，並與吸引構件211連通。流路241的另一端分歧成三條路徑，各路徑係透過閥242、243、244而與吸引源245、空氣供給源246、水供給源247連接。在流路241連接有測量流路241內的壓力之壓力計248。
如圖1所示，第二卡盤台22具備：多孔構件221；以及框體222，其支撐多孔構件221。多孔構件221的表面亦即第二吸引面223吸引晶圓10的下表面整面。第二吸引面223被形成為與框體222的上表面224同一平面。第二卡盤台22例如被與圖2所示之第一卡盤台21同樣的未圖示之旋轉驅動機構驅動而變得能旋轉。並且，在第二卡盤台22的框體222及其下方係與第一卡盤台21同樣地且如圖2所示般具備流路241，所述流路241係透過閥242、243、244而與吸引源245、空氣供給源246、水供給源247連接。
在第一卡盤台21的移動路徑的側邊配設有厚度測量器25，所述厚度測量器25測量被保持於第一卡盤台21之晶圓10的厚度。厚度測量器25具備：第一測量部251，其測量框體212的上表面214的高度；以及第二測量部252，其測量被吸引保持於第一吸引面213之晶圓10的上表面100的高度，所述厚度測量器25基於第一測量部251的測量值與第二測量部252的測量值之差而計算晶圓10的厚度。
在第二卡盤台22的移動路徑的側邊配設有厚度測量器26，所述厚度測量器26測量被保持於第二卡盤台22之晶圓10的厚度。厚度測量器26具備：第一測量部261，其測量框體222的上表面224的高度；以及第二測量部262，其測量被吸引保持於第二吸引面223之晶圓10的上表面100的高度，所述厚度測量器26基於第一測量部261的測量值與第二測量部262的測量值之差而計算晶圓10的厚度。
接著，針對圖2所示之將翹曲的晶圓10進行研削時的研削裝置1的動作進行說明。此晶圓10係在基板11上形成有元件12，所述元件12係被樹脂13密封而構成，具有因樹脂13的收縮等而翹起之要素。
多片晶圓10被容納於圖1所示之卡匣610的內部。然後，藉由臂部633的回旋與升降而機器人63的手631進入卡匣610的內部並吸引保持一片晶圓10，之後，手631撤離至卡匣610之外，將晶圓10載置於暫置機構64的載置台641。然後，定位銷642往互相靠近之方向移動，晶圓10被對位於預定位置。
（1）第一保持步驟 接著，藉由搬送機構7使吸引保持部89往－Y方向移動且回旋機構85使吸引保持部89回旋，而使吸引保持部89移動至載置於載置台641之晶圓10的上方。然後進一步升降機構8使吸引保持部89下降，吸引保持晶圓10的上表面100。
接著，升降機構8使吸引保持部89上升，搬送機構7使吸引保持部89往＋Y方向移動且回旋機構85使吸引保持部89回旋，使吸引保持晶圓10之吸引保持部89移動至第一卡盤台21的上方，進一步升降機構8使吸引保持部89下降並將晶圓10的下表面101側載置於第一卡盤台21。然後，開放圖2所示之閥242而使第一卡盤台21的吸引構件211與吸引源245連通，藉此使吸引力作用於第一吸引面213而吸引保持晶圓10的下表面101。此時，藉由在暫置機構64中將晶圓10對位於預定位置，而第一吸引面213的中心會與晶圓10的中心一致。之後，解除吸引保持部89的吸引力，升降機構8使吸引保持部89上升。
如此進行，在第一吸引面213的中心與晶圓10的中心已一致之狀態下，順著第一吸引面213而吸引保持具有翹曲之晶圓10的下表面101。因晶圓10的外周側翹起，且第一吸引面213被形成為直徑小於晶圓10，故晶圓10的翹起之外周部分未被吸引保持。亦即，在彈性構件217的內周側吸引保持晶圓10的下表面101。
（2）第一研削步驟 接著，使第一卡盤台21往＋Y方向移動，使晶圓10位於第一研削機構3的下方。然後，如圖3所示，第一卡盤台21被馬達235驅動而進行旋轉，且主軸旋轉機構31使主軸30旋轉並使第一研削磨石341旋轉，進一步圖1所示之研削進給機構5使第一研削機構3下降，藉此使旋轉之第一研削磨石341接觸晶圓10的上表面100。如此一來，壓住晶圓10的翹起之部分且下表面101接觸彈性構件217，如在圖3中放大所示，彈性構件217被下表面101的外周部壓往下方，吸引力變得不會洩漏。
然後，研削進給機構5進一步使第一研削機構3下降而將晶圓10的上表面100進行粗研削。在研削期間，使厚度測量器25的第一測量部251的前端接觸框體212的上表面214，且使厚度測量器25的第二測量部252的前端接觸晶圓10的上表面100，藉由第一測量部251的測量值與第二測量部252的測量值之差而計算晶圓10的厚度。然後，若其計算值成為預定厚度值，則研削進給機構5使第一研削機構3上升而結束研削。在此預定厚度係未達完工厚度之值。
因樹脂13藉由第一研削步驟中之晶圓10的研削而變薄，故減弱晶圓10的翹起要素。並且，在第一研削步驟中，因在晶圓10的下表面101的外周部分已被彈性構件217支撐之狀態下進行研削，故研削期間如圖3的放大圖般，因將第一研削磨石341推壓至晶圓10之研削負載而彈性構件217會些許沉入，晶圓10之中已被彈性構件217支撐之部分成為些許進入凹部215內之狀態，因此已被彈性構件支撐之部分會被形成為較厚一些，其外周側被形成為較薄。
（3）搬送步驟 接著，升降機構8使吸引保持部89下降而吸引保持經粗研削之晶圓10的上表面100。然後，關閉閥242而解除作用於第一卡盤台21的第一吸引面213之吸引力，且開放閥243而將空氣從第一吸引面213噴出。並且，此時，亦可也開放閥244而將水與空氣一起從第一吸引面213噴出。如此進行，在僅將空氣或將空氣與水從第一吸引面213噴出之狀態下，升降機構8使吸引保持部89上升，藉此使晶圓10從第一卡盤台21分離。
在吸引保持部89已上升之狀態下，回旋機構85使吸引保持部89回旋並位於比壁部74更靠＋X側。然後，使晶圓10位於第二卡盤台22的上方，升降機構8使吸引保持部89下降，將粗研削後的晶圓10的下表面101載置於第二卡盤台22。
（4）第二保持步驟 接著，開放圖4所示之閥242而使吸引源245與第二吸引面223連通，使吸引力作用於第二吸引面223。之後，若解除吸引保持部89的吸引力，且升降機構8使吸引保持部89上升，則吸引保持部89從晶圓10的上表面100分離。如此進行，藉由第一研削步驟中之研削而被形成為未達完工厚度之厚度之晶圓10的下表面101的整面會被第二卡盤台22的第二吸引面223吸引保持。因在第一研削步驟中減輕晶圓10的翹曲，故可將晶圓10的下表面101的整面吸引保持於第二吸引面223。此外，在第一研削步驟中，晶圓10的下表面101的外周部被彈性構件217支撐並被研削，藉此在晶圓10圓環狀地形成有凸狀部102，所述凸狀部102係局部地被形成為較厚一些而成。
（5）第二研削步驟 接著，使被保持於第二卡盤台22之粗研削後的晶圓10位於第二研削機構4的下方。然後，如圖4所示，第二卡盤台22被馬達235驅動而進行旋轉，且主軸旋轉機構31使主軸30旋轉並使第二研削磨石342旋轉，進一步圖1所示之研削進給機構5使第二研削機構4下降，藉此使旋轉之第二研削磨石342接觸經粗研削之上表面100。然後，研削進給機構5進一步使第二研削機構4下降，將被吸引保持於第二吸引面223之粗研削後的上表面100進行精研削。在研削期間，使厚度測量器26的第一測量部261的前端接觸框體222的上表面224，且使厚度測量器26的第二測量部262的前端接觸晶圓10的上表面100，藉由第一測量部261的測量值與第二測量部262的測量值之差而計算晶圓10的厚度。然後，若其計算值成為預定完工厚度值，則研削進給機構5使第二研削機構4上升並結束研削。
在第二研削步驟中，因在已吸引保持晶圓10的下表面101的整面之狀態下進行研削，故可將凸狀部102去除，可將整面精加工成平坦。因此，降低形成於晶圓10的外周附近之元件12成為不良之虞。 此外，第一研削磨石341、第二研削磨石342可為相同的種類，亦可為不同的種類。
1:研削裝置 21:第一卡盤台 211:吸引構件 212:框體 213:第一吸引面 214:上表面 215:凹部 216:空間 217:彈性構件 218:彎曲部 22:第二卡盤台 221:多孔構件 222:框體 223:第二吸引面 224:上表面 231:旋轉軸 232:支撐部 233:從動帶輪 234:驅動帶輪 235:馬達 236:皮帶 241:流路 242,243,244:閥 245:吸引源 246:空氣供給源 247:水供給源 248:壓力計 25:厚度測量器 251:第一測量部 252:第二測量部 26:厚度測量器 261:第一測量部 262:第二測量部 3:第一研削機構 4:第二研削機構 30:主軸 31:主軸旋轉機構 32:主軸外殼 33:安裝件 34:研削輪 340:基台 341:第一研削磨石 342:第二研削磨石 5:研削進給機構 50:滾珠螺桿 51:馬達 52:導軌 53:升降板 54:保持座 61,62:卡匣載置區域 610:卡匣 620:卡匣 63:機器人 631:手 632:反轉驅動部 633:臂部 64:暫置機構 641:載置台 642:定位銷 65:清洗機構 651:旋轉台 652:噴嘴 7:搬送機構 71:壁部 72:滾珠螺桿 73:導軌 74:馬達 75:滑動部 8:升降機構 81:滾珠螺桿 82:導軌 83:馬達 84:升降構件 85:回旋機構 86:軸部 87:馬達 88:臂 89:吸引保持部 10:晶圓 11:基板 12:元件 100:上表面 101:下表面 102:凸狀部
圖1係表示研削裝置的例子之立體圖。 圖2係示意性地表示卡盤台及具有翹曲之晶圓之剖面圖。 圖3係示意性地表示第一研削步驟之剖面圖。 圖4係示意性地表示第二研削步驟之剖面圖。
21:第一卡盤台
211:吸引構件
212:框體
213:第一吸引面
214:上表面
215:凹部
216:空間
217:彈性構件
218:彎曲部
231:旋轉軸
232:支撐部
233:從動帶輪
234:驅動帶輪
235:馬達
236:皮帶
241:流路
242,243,244:閥
245:吸引源
246:空氣供給源
247:水供給源
248:壓力計
3:第一研削機構
30:主軸
33:安裝件
34:研削輪
340:基台
341:第一研削磨石
10:晶圓
11:基板
12:元件
13:樹脂
100:上表面
101:下表面

Claims (3)

  1. 一種晶圓的研削方法，其將外周具有翹起要素之晶圓順著卡盤台的吸引面進行吸引保持，並藉由研削磨石而將該晶圓進行研削，該晶圓的研削方法係由下述步驟所構成： 第一保持步驟，其將該晶圓吸引保持於以環狀的彈性構件與吸引構件所構成之第一卡盤台的第一吸引面，該環狀的彈性構件接觸該晶圓的外周部分的下表面，該吸引構件在該彈性構件的內側具有吸引該晶圓的下表面之該第一吸引面； 第一研削步驟，其藉由第一研削磨石而將已吸引保持於該第一吸引面之該晶圓研削至未達完工厚度之厚度，減弱該晶圓的翹起要素； 搬送步驟，其將保持於該第一吸引面之該晶圓搬送至具備多孔構件之第二卡盤台的第二吸引面，該多孔構件具有吸引該晶圓的該下表面整面之該第二吸引面； 第二保持步驟，其將已被研削至未達完工厚度之厚度之該晶圓吸引保持於該第二吸引面；以及 第二研削步驟，其藉由第二研削磨石而將已吸引保持於該第二吸引面之該晶圓研削至完工厚度。
  2. 如請求項1之晶圓的研削方法，其中，將粗研削磨石用於該第一研削步驟中所使用之該第一研削磨石， 將精研削磨石用於該第二研削步驟中所使用之該第二研削磨石。
  3. 一種研削裝置，其藉由研削磨石而將外周部分已翹起之晶圓進行研削，且具備： 第一卡盤台，其係以環狀的彈性構件與吸引構件所構成，該環狀的彈性構件接觸已翹起之該晶圓的外周部分的下表面，該吸引構件在該彈性構件的內側具有吸引該晶圓的下表面之第一吸引面； 第一研削機構，其藉由第一研削磨石而將已吸引保持於該第一吸引面之該晶圓進行研削； 第二卡盤台，其具備多孔構件，該多孔構件具有吸引該晶圓的該下表面整面之第二吸引面； 第二研削機構，其藉由第二研削磨石而將已吸引保持於該第二吸引面之該晶圓進行研削；以及 搬送機構，其將該晶圓從該第一吸引面搬送至該第二吸引面。
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