TW202317325A - 研削裝置 - Google Patents

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後藤利光
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]在研削被保持於卡盤台的保持面之晶圓之研削裝置中，防止在使晶圓從保持面分離之際加工屑附著於晶圓的上表面。[解決手段]一種研削裝置1，其具備：卡盤台2，其係由將晶圓10吸引保持於保持面210之多孔構件21與使保持面210露出且容納多孔構件21之框體22所構成；工作台支撐部23，其具備支撐卡盤台2的下表面之支撐面230；研削機構3，其藉由研削磨石341而研削保持面210所吸引保之晶圓10；以及控制部8，並且，在所述研削裝置1中，在工作台支撐部23具備從支撐面230的中央噴出水之水噴出部223，框體22具備將水供給至多孔構件21的下表面中央之供給孔231，控制部8係透過水噴出部223及供給孔231而使水從保持面210的中央部分噴出，使晶圓10從保持面210分離。

Description

研削裝置
本發明關於一種研削裝置，其研削被保持於卡盤台之晶圓。
研削晶圓之研削裝置係將晶圓吸引保持於卡盤台的保持面，一邊供給研削水一邊藉由研削磨石而研削晶圓（例如參照專利文獻1）。研削結束後，藉由從卡盤台的保持面噴出水與空氣的混合流體，而破壞已進入晶圓與保持面之間之研削水的表面張力並使晶圓從保持面分離（例如參照專利文獻1）。從保持面噴出之混合流體因通過多孔構件的內部，故空氣與水雖對已進入多孔構件內之加工屑給予衝擊而使其從保持面噴出，但其加工屑會附著於晶圓的下表面側。於是，已提案一種清洗機構，其清洗晶圓的整個下表面（例如，參照專利文獻2、3）。
並且，在藉由保持墊而將被保持於卡盤台的保持面之晶圓的上表面進行吸引保持並搬出之際，亦存在已從保持面噴出之加工屑亦會繞回到晶圓的上表面側並附著於保持墊的吸引面之問題。於是，亦已提案一種構成，其在搬出研削後的晶圓之搬出機構具備將水環狀地噴射至吸引面的外側之噴淋環（shower ring）（例如，參照專利文獻4、5）。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-145776號公報 [專利文獻2]日本特開平11-031674號公報 [專利文獻3]日本特開2010-094785號公報 [專利文獻4]日本特開2000-208593號公報 [專利文獻5]日本特開2010-114353號公報
[發明所欲解決的課題] 但是，在吸引面吸引保持晶圓的整個上表面之類型的保持墊的情形中，即使從噴淋環噴出水，水還是會進入在研削後因研削痕而存在凹凸之晶圓的上表面與保持墊的吸引面的平面之間的間隙，有時加工屑會藉此而附著於吸引面及晶圓的上表面。即使在具備清洗研削後的晶圓的上表面之旋轉清洗單元之研削裝置中，亦存在難以去除附著於吸引面及晶圓的上表面之加工屑之問題。
本發明為鑒於此種問題所完成者，且課題為在研削被保持於卡盤台的保持面之晶圓之研削裝置中，防止在使晶圓從保持面分離之際加工屑附著於晶圓的上表面。
[解決課題的技術手段] 本發明係一種研削裝置，其具備：卡盤台，其係由將晶圓吸引保持於保持面之多孔構件與使該保持面露出且容納該多孔構件之框體所構成；工作台支撐部，其具備支撐該卡盤台的下表面之支撐面；研削機構，其藉由研削磨石而研削該保持面所吸引保持之晶圓；以及控制部，並且，該工作台支撐部具備從該支撐面的中央噴出水之水噴出部，該框體具備將該水供給至該多孔構件的下表面中央之供給孔，該控制部係透過該水噴出部及該供給孔而使該水從該保持面的中央部分噴出，使晶圓從該保持面分離。 上述研削裝置可具備將該保持面所保持之晶圓進行保持之保持墊，且具備從該保持面搬出晶圓之搬出機構，該控制部可控制下述動作，使晶圓從該保持面分離：使晶圓保持；藉由該水噴出部而使水從該保持面的中央噴出；以及使保持有晶圓之保持墊往從該保持面分離之方向移動。
[發明功效] 本發明之研削裝置因透過水噴出部及供給孔而使水從保持面的中央部分噴出並使晶圓從保持面晶圓分離，故可降低已進入保持面的外周部分之加工屑散落並附著於晶圓的上表面或保持墊的保持面之虞。 並且，因藉由從水噴出部噴出之水而降低加工屑附著於晶圓的下表面側的中央部分之虞，故無須清洗研削後的晶圓的下表面的中央部分。
圖1所示之研削裝置1係藉由研削機構3而研削被保持於卡盤台2晶圓10之裝置。
在研削裝置1的前部具備卡匣載置區域61、62，所述卡匣載置區域61、62載置容納晶圓10之卡匣610、620。將例如研削前的晶圓10容納於卡匣610，且將例如研削後的晶圓10容納於卡匣620。
在卡匣載置區域61、62的後方（＋Y側）配設有將晶圓10對於卡匣610、620進行搬出搬入之機械人63。機械人63具備：手631，其吸引保持晶圓10；反轉驅動部632，其反轉手631的正反面；以及臂部633，其與反轉驅動部632連結且使手631回旋及升降。
在手631的可動區域中配設有暫時性地放置研削前的晶圓10之暫置機構64。在暫置機構64具備：載置台641，其載置晶圓10；以及多個定位銷642，其等圓弧狀地配置且能朝向載置台641的中心在徑向移動，並且，藉由在已將晶圓10載置於載置台641之狀態下，多個定位銷642往互相接近之方向移動，而使晶圓10對位於預定位置。
在手631的可動區域中，在X軸方向上與暫置機構64排列之位置配設有清洗研削後的晶圓10之清洗機構65。清洗機構65具備：旋轉台651，其吸引保持研削後的晶圓10；清洗液噴嘴652，其將清洗液噴射至被保持於旋轉台651之晶圓10；以及空氣噴嘴653，其將高壓空氣噴射至清洗後的晶圓10並進行乾燥。
卡盤台2具備：多孔構件21，其在表面具有保持面210且吸引保持晶圓10；以及框體22，其容納多孔構件21，並且，保持面210係從框體22的內周側露出。保持面210與框體22的上表面220被形成為同一平面。
在卡盤台2的下方具備工作台支撐部23，所述工作台支撐部23具有支撐卡盤台2的下表面之支撐面230。工作台支撐部23的下部係與旋轉軸240連結，旋轉軸240係能旋轉地被支撐板241支撐。支撐板241係在至少三處被三個支撐軸242（在圖1中僅表示兩個）支撐。其中，在至少兩個支撐軸242具有調整卡盤台2的高度並調整保持面210的傾斜之功能。
卡盤台2係被水平移動機構4驅動而能在Y軸方向移動。水平移動機構4具備：滾珠螺桿40，其具有Y軸方向的旋轉軸；馬達41，其使滾珠螺桿40旋轉；一對導軌42，其被配設成與滾珠螺桿40平行；以及滑板43，其底部與導軌42滑動接觸且在內部具有與滾珠螺桿40螺合之未圖示之螺帽。在滑板43的上部具備支撐軸242。若滾珠螺桿40進行旋轉，則滑板43被導軌42引導而在Y軸方向移動，成為隨著滑板43在Y軸方向的移動而卡盤台2亦在Y軸方向移動之構成。
在卡盤台2的Y軸方向的移動路徑的側邊配設有測量晶圓10的厚度之厚度測量器66。厚度測量器66具備：第一測量部661，其接觸卡盤台2的框體22的上表面220並測量其上表面220的高度；以及第二測量部662，其接觸被保持於保持面210之晶圓10的上表面100並測量其上表面100的高度，並且，藉由第一測量部661的測量值與第二測量部662的測量值之差，而計算晶圓10的厚度。
在暫置機構64的附近配設有將晶圓10從載置台641搬入卡盤台2之搬入機構71。搬入機構71具備：保持部740，其吸引保持研削前的晶圓10的上表面100；臂部731，其前端係與保持部740連結；升降驅動部737，其使保持部740及臂部731升降；以及未圖示之回旋驅動部，其使保持部740及臂部731回旋。
在清洗機構65的附近配設有將研削後的晶圓10從卡盤台2搬出至旋轉台651之搬出機構72。搬出機構72具備：保持部740，其吸引保持研削後的晶圓10的上表面100；臂部731，其前端係與保持部740連結；升降驅動部737，其使保持部740及臂部731升降；以及未圖示之回旋驅動部，其使保持部740及臂部731回旋。
研削機構3具備：主軸30，其具有在Z軸方向延伸之旋轉軸；主軸旋轉機構31，其使主軸30旋轉；主軸外殼32，其將主軸30能旋轉地進行支撐；安裝件33，其與主軸30的下端連結；以及研削輪34，其裝設於安裝件33。若主軸旋轉機構31使主軸30旋轉，則研削輪34亦進行旋轉。研削輪34係以固定於安裝件33之基台340與環狀地固接於基台340的下表面之多個研削磨石341所構成。
研削機構3係能升降地被研削進給機構5支撐。研削進給機構5具備：滾珠螺桿50，其具有Z軸方向的旋轉軸；馬達51，其使滾珠螺桿50旋轉；一對導軌52，其被配設成與滾珠螺桿50平行；升降板53，其側部與導軌52滑動接觸且在內部具有與滾珠螺桿50螺合之未圖示之螺帽；以及保持座54，其與升降板53連結且支撐主軸外殼32。若滾珠螺桿50進行旋轉，則升降板53被導軌52引導而在Z軸方向移動，伴隨於此研削機構3亦在Z軸方向移動。
在研削裝置1具備控制部8，所述控制部8控制卡盤台2、研削機構3、水平移動機構4、研削進給機構5、機械人63、清洗機構65、厚度測量器66、搬入機構71、搬出機構72等。
如圖2所示，旋轉軸240的下端係能旋轉地被軸支撐部（旋轉接頭）243支撐。旋轉軸240的周圍配設有從動帶輪244，在從動帶輪244的側邊配設有驅動帶輪245。驅動帶輪245被馬達246驅動。在驅動帶輪245及從動帶輪244捲繞有皮帶247，若驅動帶輪245被馬達246驅動並進行旋轉，則藉由皮帶247而將其旋轉力傳遞至從動帶輪244，旋轉軸240會進行旋轉，且卡盤台2進行旋轉。
在框體22、工作台支撐部23、旋轉軸240、軸支撐部243貫通形成有用於流體通過的第一流路251及第二流路252。第一流路251的上端開口在形成於框體22的凹部222的中心之供給孔223。供給孔223係與其上方的多孔構件21連通，並將水供給至多孔構件21的下表面中央。並且，在第一流路251的中途，於工作台支撐部23的支撐面230的中心形成有水噴出部231。第一流路251的下部通過軸支撐部243並與中央用閥253連接。中央用閥253係透過閥254、255、256而與吸引源261、空氣供給源262、水供給源263連接。
第二流路252的上端開口在形成於框體22的凹部222的外周部之環狀流體噴出部224。在第二流路252的中途，於水噴出部231的外周側形成有流體噴出部232。第二流路252的下部通過軸支撐部243並與環狀用閥257連接。環狀用閥257係透過閥254、255、256而與吸引源261、空氣供給源262、水供給源263連接。亦即，第一流路251與第二流路252係在中央用閥253及環狀用閥257的前端的共通流路258合流。在共通流路258連接有測量共通流路258內的壓力之壓力計259。
在多孔構件21的內部設有圓環狀的障壁225，所述圓環狀的障壁225係從多孔構件21的下表面朝向保持面210側立起且未到達保持面210。障壁225將多孔構件21分隔成中央區域226與環狀區域227。此外，障壁225亦可形成為到達保持面210為止。
如圖3所示，搬入機構71及搬出機構72因被同樣地構成，故標註相同的符號進行說明。搬入機構71及搬出機構72具備：臂部731；升降驅動部737，其使臂部731升降；環狀支撐構件733，其固定於臂部731；至少三個銷736，其等具有擴徑之頭部734且鬆嵌在形成於環狀支撐構件733之貫通孔735；以及保持部740，其係與銷736的下端連結。銷736係在擴徑之頭部734被環狀支撐構件733的上表面支撐之狀態下垂下。 保持部740具備：框體741，其已連結銷736；以及保持墊742，其從上方及側邊被框體741保持。保持墊742例如藉由多孔構件所形成，且其下表面成為吸引保持晶圓10的上表面100之吸引面743。 並且，保持墊742亦可為支撐晶圓10的外周之邊夾（edge clamp）。
貫通環狀支撐構件733及框體741而形成有空氣流路751，空氣流路751其上部分歧成兩條路徑，一條係透過閥752而連接吸引源753，另一條係透過閥754而連接空氣供給源755。
接著，針對在圖1所示之研削裝置1中研削晶圓10的上表面100之情形的研削裝置1的動作進行說明。將多片晶圓10容納於圖1所示之卡匣610的內部。然後，機械人63的手631藉由臂部633的回旋及升降而進入卡匣610的內部並吸引保持一片晶圓10，之後，將手631撤離至卡匣610之外，載置於暫置機構64的載置台641。然後，定位銷642往互相接近之方向移動，晶圓10被對位於預定位置。
接著，搬入機構71的臂部731進行回旋，使保持部740移動至載置於載置台641之晶圓10的上方。然後，升降驅動部737使保持部740下降，打開圖3所示之閥752並使吸引力作用於保持墊742的吸引面743，吸引保持晶圓10的上表面100。接著，升降驅動部737使保持部740上升之後，回旋驅動部使臂部731回旋，使晶圓10移動至預先位於－Y方向側之卡盤台2的上方。然後，升降驅動部737使保持部740下降，將晶圓10載置於卡盤台2的保持面210。在卡盤台2中，藉由打開中央用閥253、環狀用閥257及閥254，而使第一流路251及第二流路252與吸引源261連通，使吸引力作用於保持面210並將晶圓10的下表面101吸引保持於保持面210。接著，關閉閥752並解除吸引面743的吸引力之後，藉由升降驅動部737使保持部740上升，而使吸引面743從晶圓10的上表面100分離。
接著，水平移動機構4使卡盤台2往＋Y方向移動，使晶圓10位於研削機構3的下方。然後，卡盤台2被馬達246驅動而進行旋轉，且圖1所示之主軸旋轉機構31使主軸30旋轉並使研削磨石341旋轉，再藉由研削進給機構5使研削機構3下降，而使旋轉之研削磨石341接觸晶圓10的上表面100。於是，晶圓10的上表面100被研削。在研削期間，使厚度測量器66的第一測量部661的前端接觸框體22的上表面220，且使厚度測量器66的第二測量部662的前端接觸晶圓10的上表面100，藉由第一測量部661的測量值與第二測量部662的測量值之差而計算晶圓10的厚度。然後，若其計算值成為預定厚度值，則研削進給機構5使研削機構3上升並結束研削。
接著，水平移動機構4使卡盤台2往－Y方向移動。然後，在由控制部8所進行之控制下，使搬出機構72的臂部731回旋，使保持部740移動至被保持於卡盤台2之晶圓10的上方。然後，如圖3所示，在由控制部8所進行之控制下，升降驅動部737使保持部740下降，使吸引面743往晶圓10的經研削之上表面100接近。然後，若吸引面743接觸上表面100，則在由控制部8所進行之控制下打開閥752並將晶圓10的上表面100吸引保持於吸引面743。此外，在圖3所示之例子中，晶圓10的下表面101雖黏貼有保護膠膜11，但亦有未黏貼有保護膠膜11之情形。
接著，在由控制部8所進行之控制下，關閉閥254並解除卡盤台2的保持面210的吸引力，亦關閉環狀用閥257，打開中央用閥253及閥256。於是，水供給源263的水會通過共通流路258而在第一流路251上升，並通過水噴出部231而從供給孔223噴出水，其水會通過多孔構件21的內部，從保持面210的中央部噴出。藉此，晶圓10會從保持面210些許浮起。因在多孔構件21形成有障壁225，故可在多孔構件21的內部阻止水往外周側流動。
如此，藉由從保持面210的中央部噴出水，而保護膠膜11側從保持面210分離。然後，如圖4所示，在由控制部8所進行之控制下，藉由升降驅動部737使已將晶圓10的上表面100吸引保持於吸引面743之保持部740上升，而將晶圓10從卡盤台2搬出。 並且，因藉由從供給孔223噴出之水而降低加工屑附著於晶圓10的下表面側的保護膠膜11之虞，故無須清洗研削後的保護膠膜11的下表面的中央部分。
因藉由研削晶圓10的上表面100所產生之研削屑會從晶圓10的外周側進入保持面210與保護膠膜11之間的間隙，故研削屑雖累積在該間隙的外周側，但在研削裝置1中，因設置僅從中央部分噴出水之供給孔223，用於使晶圓10從保持面210分離的水會從保持面210的中央部噴出，故可藉由其水而避免研削屑飛散並繞回到上表面100側。因此，降低研削屑附著於晶圓10的上表面100之虞。 此外，藉由從保持面210噴出水而使晶圓10從保持面210分離，在保持面210與晶圓10的保護膠膜11的下表面之間會形成水層。為了破壞由此水層所產生之表面張力，可利用回旋驅動部回旋因水層的形成而浮起之保持部740，從卡盤台2的保持面210的外周排放水層的水，破壞水的表面張力之後，升降驅動部737使保持部740上升並將晶圓10從卡盤台2搬出。
如此進行而從保持面210分離之晶圓10係藉由臂部731的回旋而移動至清洗機構65的旋轉台651的上方。然後，升降驅動部737使保持部740下降並將保護膠膜11側載置於旋轉台651，使吸引力作用於旋轉台651之後，升降驅動部737使保持部740上升並從晶圓10分離。之後，旋轉台651進行旋轉，且從清洗液噴嘴652朝向晶圓10的上表面100噴射清洗液並清洗上表面100。清洗上表面100之後，藉由一邊使旋轉台651旋轉一邊從空氣噴嘴653朝向晶圓10的上表面100噴射高壓空氣，而進行上表面100的乾燥處理。
晶圓10的清洗及乾燥結束後，使機械人63的臂部633回旋及升降並藉由手631而吸引保持晶圓10的上表面100。然後，使手631回旋及升降並進入卡匣620內的預定槽，藉由解除在手631中之吸引保持，而將研削後的晶圓10容納於卡匣620。
此外，晶圓10從卡盤台2的保持面210分離且被搬送至旋轉台651之後，可關閉中央用閥253且打開環狀用閥257，透過第二流路252而從環狀流體噴出部224噴出水，藉此清洗保持面210。
如圖5所示，在搬出機構72的保持部740的可動區域可配設有下表面清洗機構9，所述下表面清洗機構9清洗黏貼於晶圓10的下表面101之保護膠膜11及保持墊742的吸引面743。此下表面清洗機構9的第一清洗構件91與第二清洗構件92在水平方向交叉，其交叉部分的下部係與軸部93連接。軸部93成為被馬達94驅動之構成。第一清洗構件91能獨立於第二清洗構件92進行升降。並且，噴嘴95被配設成與第一清洗構件91平行，多個噴出口951係在噴嘴95的長度方向進行排列並朝向上方開口而形成。第一清洗構件91例如係藉由清洗磨石所構成，第二清洗構件92例如係藉由刷子所構成，所述刷子係由尼龍素材所構成。此外，亦可在第二清洗構件92使用海綿。
在清洗保持墊742的吸引面743之際，以未保持晶圓10之吸引面743的中心位於軸部93的上方之方式定位保持部740。然後，在使第一清洗構件91的上表面位在高於第二清洗構件92的刷子的毛尖之位置之狀態下，馬達94使第一清洗構件91及第二清洗構件92旋轉。並且，將清洗液供給至噴嘴95，使清洗液從噴出口951噴出。然後，藉由使保持部740下降並使保持墊742的吸引面743接觸旋轉之第一清洗構件91，而將附著於吸引面743之加工屑一邊削下一邊去除。
另一方面，在清洗黏貼於晶圓10的下表面101之保護膠膜11之際，使第一清洗構件91下降，使第二清洗構件92的刷子的毛尖位在高於第一清洗構件91的上表面之位置。然後，在以被吸引保持於吸引面743之晶圓10的中心位於軸部93的上方之方式定位保持部740之狀態下，馬達94使第一清洗構件91及第二清洗構件92旋轉。並且，將清洗液供給至噴嘴95，使清洗液從噴出口951噴出。然後，藉由使保持部740下降並使保護膠膜11接觸旋轉之第二清洗構件92，而吸引面743被第二清洗構件92清洗，並去除加工屑。
此外，圖2～4所示之框體22雖做成具備有底的凹部222之構成，但亦可使用沒有底的筒狀的框體以取代此框體22。所述情形的框體係以支撐多孔構件21的側面之方式被形成為環狀。
1:研削裝置 2:卡盤台 21:多孔構件 210:保持面 22:框體 220:上表面 222:凹部 223:供給孔 224:環狀流體噴出部 225:障壁 226:中央區域 227:環狀區域 23:工作台支撐部 230:支撐面 231:水噴出部 232:流體噴出部 240:旋轉軸 241:支撐板 242:支撐軸 243:軸支撐部 244:從動帶輪 245:驅動帶輪 246:馬達 247:皮帶 251:第一流路 252:第二流路 253:中央用閥 254,255,256:閥 257:環狀用閥 258:共通流路 259:壓力計 261:吸引源 262:空氣供給源 263:水供給源 3:研削機構 30:主軸 31:主軸旋轉機構 32:主軸外殼 33:安裝件 34:研削輪 340:基台 341:研削磨石 4:水平移動機構 40:滾珠螺桿 41:馬達 42:導軌 43:滑板 5:研削進給機構 50:滾珠螺桿 51:馬達 52:導軌 53:升降板 54:保持座 61,62:卡匣載置區域 610,620:卡匣 63:機械人 631:手 632:反轉驅動部 633:臂部 64:暫置機構 641:載置台 642:定位銷 65:清洗機構 651:旋轉台 652:清洗液噴嘴 653:空氣噴嘴 66:厚度測量器 661:第一測量部 662:第二測量部 71:搬入機構 72:搬出機構 721:保持墊 722:臂部 731:臂部 733:環狀支撐構件 734:頭部 735:貫通孔 736:銷 737:升降驅動部 740:保持部 741:框體 742:保持墊 743:吸引面 751:空氣流路 752:閥 753:吸引源 754:閥 755:空氣供給源 8:控制部 9:下表面清洗機構 91:第一清洗構件 92:第二清洗構件 93:軸部 94:馬達 95:噴嘴 951:噴出口 10:晶圓 100:上表面 101:下表面 11:保護膠膜
圖1係表示研削裝置的例子之立體圖。 圖2係示意性地表示卡盤台的例子之剖面圖。 圖3係示意性地表示卡盤台與搬入機構及搬出機構的例子之剖面圖。 圖4係示意性地表示從卡盤台搬出晶圓之狀態之剖面圖。 圖5係表示清洗晶圓的下表面及保持墊的吸引面之下表面清洗機構的例子之立體圖。
2:卡盤台
21:多孔構件
210:保持面
22:框體
220:上表面
222:凹部
223:供給孔
224:環狀流體噴出部
225:障壁
23:工作台支撐部
230:支撐面
231:水噴出部
232:流體噴出部
240:旋轉軸
243:軸支撐部
244:從動帶輪
245:驅動帶輪
246:馬達
247:皮帶
251:第一流路
252:第二流路
253:中央用閥
254,255,256:閥
257:環狀用閥
258:共通流路
259:壓力計
261:吸引源
262:空氣供給源
263:水供給源
71:搬入機構
72:搬出機構
731:臂部
733:環狀支撐構件
734:頭部
735:貫通孔
736:銷
737:升降驅動部
740:保持部
741:框體
742:保持墊
743:吸引面
751:空氣流路
752:閥
753:吸引源
754:閥
755:空氣供給源
10:晶圓
100:上表面
11:保護膠膜

Claims (2)

  1. 一種研削裝置，其具備：卡盤台，其係由將晶圓吸引保持於保持面之多孔構件與使該保持面露出且容納該多孔構件之框體所構成；工作台支撐部，其具備支撐該卡盤台的下表面之支撐面；研削機構，其藉由研削磨石而研削該保持面所吸引保持之該晶圓；以及控制部， 該工作台支撐部具備從該支撐面的中央噴出水之水噴出部， 該框體具備將該水供給至該多孔構件的下表面中央之供給孔， 該控制部係透過該水噴出部及該供給孔而使該水從該保持面的中央部分噴出，使該晶圓從該保持面分離。
  2. 如請求項1之研削裝置，其中，具備將該保持面所保持之該晶圓進行保持之保持墊，且具備從該保持面搬出該晶圓之搬出機構， 該控制部控制下述動作，使該晶圓從該保持面分離：以該保持墊使該晶圓保持；藉由該水噴出部而使水從該保持面的中央噴出；以及使保持有該晶圓之該保持墊往從該保持面分離之方向移動。
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