TW202209468A - 加工裝置 - Google Patents

加工裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202209468A
TW202209468A TW110130576A TW110130576A TW202209468A TW 202209468 A TW202209468 A TW 202209468A TW 110130576 A TW110130576 A TW 110130576A TW 110130576 A TW110130576 A TW 110130576A TW 202209468 A TW202209468 A TW 202209468A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
wafer
holding surface
air
holding
water
Prior art date
Application number
TW110130576A
Other languages
English (en)
Inventor
福士暢之
久保徹雄
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW202209468A publication Critical patent/TW202209468A/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/02—Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

[課題]將晶圓以不會破損之方式在短時間內從保持面分離。[解決手段]使保持於搬送墊之晶圓從保持面上升，若晶圓的下表面的整面從保持面分離則開啟空氣流量調整閥，使空氣從保持面噴出。藉由使搬送單元上升而保持面與已從保持面分離的晶圓之間的距離變大，伴隨於此，調整空氣流量調整閥的開啟狀態而增加空氣的流量，藉此使晶圓不會破損地在短時間內從保持面分離。

Description

加工裝置
本發明係關於一種加工裝置。
將保持於保持面之晶圓進行加工的加工裝置係如專利文獻1所揭露般使用搬送墊保持經加工之晶圓，並在使晶圓從保持面分離時，使水與空氣的混合液從保持面噴出。
但是，會有晶圓因從保持面所噴出之混合液的壓力而破損之問題。因此，如專利文獻2所揭露，有一種將噴出之混合液的噴出量徐徐增加之發明。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2007-294588號公報 [專利文獻2]日本特開2009-076720號公報
[發明所欲解決的課題] 但是，有所謂使晶圓從保持面分離需耗時之問題。 因此，本發明之目的係提供一種加工裝置，其可將晶圓以不會破損之方式在短時間內從保持面分離。
[解決課題的技術手段] 根據本發明提供一種加工裝置，其具備：卡盤台，其在保持面保持晶圓的下表面；加工單元，其加工保持於該保持面之晶圓的上表面；搬送單元，其將保持於該保持面之晶圓從該保持面搬出；以及控制單元，其中，該卡盤台包含：連通路徑，其連通該保持面與水供給源；分歧部，其配置於該連通路徑；空氣連通路徑，其連通該分歧部與空氣供給源；水流量調整閥，其配置於該分歧部與水供給源之間的該連通路徑且調整水的流量；以及空氣流量調整閥，其配置於該空氣連通路徑且能調整空氣的流量，該控制單元控制下述動作：該搬送單元將保持於該保持面之晶圓進行保持；開啟該水流量調整閥而使水從該保持面噴出；藉由從該保持面噴出之水而使晶圓從該保持面分離且使保持晶圓之該搬送單元從該保持面上升；若晶圓的下表面的整面從該保持面分離，則開啟該空氣流量調整閥而使空氣從該保持面噴出；以及藉由使該搬送單元上升，而該保持面與已從該保持面分離的晶圓之間的距離變大，伴隨於此，使該空氣的流量變多。
[發明功效] 根據本發明，能使用搬送單元而使晶圓不破損地從保持面迅速分離，藉此有提升生產性之效果。
圖1所示之加工裝置1係使用加工單元3將保持於保持面200之晶圓14的上表面140進行加工之研削裝置。晶圓14的材質例如為SiC，加工前的厚度為2cm左右。以下，針對加工裝置1的構成進行說明。
如圖1所示，加工裝置1具備：在Y軸方向延伸設置之底座10、及立設於底座10的＋Y方向側之柱11。
在柱11的－Y方向側的側面配設有將加工單元3可升降地支撐之加工進給機構4。加工單元3例如為研削單元，所述研削單元具備：主軸30，其具有Z軸方向的軸心；外殼31，其將主軸30可旋轉地支撐；主軸馬達32，其以Z軸方向的軸心為軸使主軸30旋轉驅動；安裝件33，其連接於主軸30的下端；以及研削輪34，其可裝卸地裝設於安裝件33的下表面。
研削輪34具備：輪基台341及環狀地排列於輪基台341的下表面之大致長方體狀的多個研削磨石340。研削磨石340的下表面為接觸晶圓14之研削面342。
藉由使用主軸馬達32使主軸30旋轉，連接於主軸30之安裝件33及裝設於安裝件33的下表面之研削輪34會一體地旋轉。
加工進給機構4具備：滾珠螺桿40，其具有Z軸方向的旋轉軸45；一對導軌41，其等相對於滾珠螺桿40平行地配設；Z軸馬達42，其以旋轉軸45為軸使滾珠螺桿40旋轉；升降板43，其內部的螺帽螺合於滾珠螺桿40且側部滑動接觸於導軌41；以及保持座44，其連結於升降板43並支撐加工單元3。
藉由Z軸馬達42驅動滾珠螺桿40，若滾珠螺桿40以旋轉軸45為軸進行旋轉，則伴隨於此，升降板43被導軌41引導而在Z軸方向升降移動，且保持於保持座44之加工單元3的研削輪34會在Z軸方向移動。
在底座10之上配設有保持單元2。保持單元2例如為保持晶圓14之卡盤台。保持單元2具備圓板狀的吸引部20與支撐吸引部20之框體21。吸引部20例如係多孔構件且具有多個細孔。吸引部20的上表面係保持晶圓14的下表面141之保持面200，框體21的上表面210被形成為與保持面200為同一平面。
在底座10的內部配設有內部底座12。在內部底座12之上配設有使保持單元2在水平方向移動之水平移動機構5。水平移動機構5具備：滾珠螺桿50，其具有Y軸方向的軸心；一對導軌51，其等相對於滾珠螺桿50平行地配設；Y軸馬達52，其連結於滾珠螺桿50並使滾珠螺桿50轉動；以及可動板53，其底部的螺帽螺合於滾珠螺桿50並沿著導軌51而在Y軸方向移動。成為以下構成：若以Y軸馬達52驅動滾珠螺桿50而滾珠螺桿50旋轉，則可動板53被導軌51引導而在Y軸方向水平地移動。
在可動板53之上立設有多個（在圖1中為兩個）支撐柱291，在支撐柱291支撐有環狀的連結構件29。環狀的連結構件29將基台23可旋轉地支撐。如圖2所示，保持單元2裝設於基台23，框體21被基台23支撐。亦即，保持單元2係透過支撐柱291、連結構件29及基台23而配設於可動板53之上。
在保持單元2的下方配設有使基台23旋轉之旋轉單元26。旋轉單元26例如係滑輪機構，其具備：驅動軸262，其能藉由馬達260而以Z軸方向的軸心為軸進行旋轉；驅動滑輪263，其連結於驅動軸262的上端；傳動皮帶264，其捲繞於驅動滑輪263並將驅動滑輪263的驅動力傳遞至傳動滑輪265；從動滑輪265，其與驅動滑輪263一起被傳動皮帶264捲繞；從動軸266，其連接於從動滑輪265；以及旋轉接頭267，其連結於從動軸266的下端。從動軸266連結於基台23。
若使用馬達260而使驅動軸262旋轉，則驅動滑輪263會旋轉且驅動滑輪263的旋轉力會藉由傳動皮帶264而被傳遞至從動滑輪265，而從動滑輪265會旋轉。藉此，會成為下述構成：連接於從動滑輪265之從動軸266以Z軸方向的旋轉軸25為軸進行旋轉，連結於從動軸266之基台23以Z軸方向的旋轉軸25為軸進行旋轉。
在保持單元2的下方配設有吸引源240、空氣供給源241及水供給源242。保持單元2具備連通保持面200與水供給源242之連通路徑243。連通路徑243係例如被形成為會貫通框體21、基台23、從動軸266及旋轉接頭267的內部，並從旋轉接頭267的側面往旋轉接頭267的外部突出。 在連通路徑243配設有第一分歧部248與第二分歧部249，連通路徑243係藉由第一分歧部248與第二分歧部249而分歧成吸引連通路徑2430、空氣連通路徑2431及水連通路徑2432。吸引連通路徑2430連通第一分歧部248與吸引源240，空氣連通路徑2431連通第二分歧部249與空氣供給源241，水連通路徑2432連通第二分歧部249與水供給源242。
在第一分歧部248與吸引源240之間配設有吸引閥2400及吸引力調整閥2440。若在吸引閥2400開啟的狀態下使吸引源240作動，則藉由吸引源240所產生之吸引力會通過連通路徑243而被傳遞至吸引部20的保持面200。 例如，在晶圓14載置於保持面200的狀態，開啟吸引閥2400，使吸引源240作動，藉此可將晶圓14吸引保持於保持面200。並且，可藉由調整吸引力調整閥2440的開關程度而調整傳遞至保持面200之吸引力的強度。
在第二分歧部249與空氣供給源241之間配設有空氣閥2410及空氣流量調整閥2441。在空氣閥2410開啟的狀態，若使用空氣供給源241供給空氣，則所供給之空氣會通過連通路徑243而被傳遞至吸引部20，並從形成於保持面200之多個細孔朝向保持面200的上方的空間進行噴射。並且，可藉由調整空氣流量調整閥2441的開關程度而調整從保持面200所噴射之空氣的流量。
在第二分歧部249與水供給源242之間配設有水閥2420及水流量調整閥2442。在水閥2420開啟的狀態，若從水供給源242供給水，則所供給的水會通過連通路徑243而被傳遞至吸引部20，並從保持面200的多個細孔噴射。並且，可藉由調整水流量調整閥2442的開關程度而調整從保持面200所噴射之水的流量。
如圖1所示，例如配設有蓋27及伸縮自如地連結於蓋27之蛇腹28。若保持單元2在Y軸方向移動，則蓋27會與保持單元2一起在Y軸方向移動而蛇腹28會進行伸縮。
在底座10的－Y方向側配設有卡匣台700。在卡匣台700載置卡匣70。在卡匣70中例如容納有研削加工前的多個晶圓14，並且容納研削加工後的晶圓14。
在卡匣70的＋Y方向側配設有機器人71。機器人71具備機械手710及將機械手710可回旋地支撐之軸部712。在機械手710的保持面711連接有未圖示之吸引源，可在機械手710的保持面711吸引保持晶圓14。 將容納於卡匣70之晶圓14吸引保持於機械手710的保持面711，藉由驅動軸部712並使機械手710回旋，而可將晶圓14從卡匣70取出並搬送至暫置區域720。
在機器人71的可動域之＋X方向側設有暫置研削加工前的晶圓14之暫置區域720，在機器人71的可動域之－X方向側設有清洗研削加工後的晶圓14之清洗區域742。
在暫置區域720配設有對位機構72。對位機構72連接旋轉單元73，並能以Z軸方向的軸心為軸進行旋轉，所述旋轉單元73設於底座10的內部且具有旋轉軸730、編碼器731及馬達732。從卡匣70取出並載置於暫置區域720之晶圓14係藉由對位機構72而對位於預定的位置。
在清洗區域742配設有旋轉清洗手段74。旋轉清洗手段74具備：旋轉台740，其保持晶圓14；以及清洗水供給噴嘴741，其朝向保持於旋轉台740之晶圓14噴出清洗水。並且，旋轉台740係連接未圖示之旋轉單元且能以Z軸方向的軸心為軸進行旋轉。 例如，在旋轉台740的上表面保持有研削加工後的晶圓14之狀態，一邊使旋轉台740旋轉一邊從清洗水供給噴嘴741供給清洗水，藉此可清洗晶圓14。
在與暫置區域720相鄰的位置配設有第一搬送單元61，所述第一搬送單元61係將已在暫置區域720被對位之被加工物17搬入保持單元2的保持面200。第一搬送單元61具備吸引保持晶圓14的上表面140之圓形的搬送墊60。如圖2所示，在搬送墊60的內部形成有空氣流路601。空氣流路601例如環狀地遍布形成在搬送墊60的內部，並在搬送墊60的下表面600開口而連接搬送墊60的外部的空間。 並且，空氣流路601係在搬送墊60的外部分歧成空氣供給路徑6910與吸引路徑6810。空氣供給路徑6910連接空氣供給源690，吸引路徑6810連接吸引源680。然後，在空氣配給路徑6910配設有空氣閥691，在吸引路徑6810配設有吸引閥681。 並且，在搬送墊60的下表面600的外周附近，分別在空氣流路601的下表面600的開口部分的內周側與外周側設有直徑不同的兩個O型環609。O型環609具有作為密封構件之功能，在將晶圓14吸引保持於搬送墊60時可與晶圓14的上表面密接而提高晶圓14的保持強度。
藉由在空氣閥691開啟的狀態下從空氣供給源690供給空氣，所供給的空氣會通過空氣流路601而從搬送墊60的下表面600噴射。並且，藉由在空氣閥691關閉且吸引閥681開啟的狀態下使吸引源680作動，所產生的吸引力會通過空氣流路601而被傳遞至搬送墊60的下表面600。 例如，在晶圓14的上表面140接觸搬送墊60的下表面600之狀態，將藉由吸引源680所產生之吸引力傳遞至搬送墊60的下表面600，藉此可將晶圓14吸引保持於搬送墊60的下表面。
在搬送墊60的上表面603固定有三個（在圖2中顯示兩個）支撐構件602。支撐構件602在Z軸方向延伸設置，在其上部形成有凸緣部6020。支撐構件602貫通形成於連結構件63之貫通孔630，凸緣部6020被連結構件63支撐。
臂部65連結於連結構件63，在臂部65之未連結於搬送墊60之側的端部連結有立設於Z軸方向的軸部66。在軸部66連接有未圖示之旋轉單元，軸部66能使用該旋轉單元而以Z軸方向的軸心為軸進行旋轉。成為下述構成：藉由使用該旋轉單元使軸部66旋轉，臂部65會回旋，而搬送墊60在暫置區域720與保持面200之間移動。
並且，在軸部66配設有升降機構64。升降機構64具備：滾珠螺桿642，其在Z軸方向延伸設置；馬達640，其使滾珠螺桿642以Z軸方向的軸心為軸進行旋轉；編碼器641，其控制馬達640的旋轉量；以及可動部643，其內部的螺帽螺合於滾珠螺桿642且在Z軸方向升降。可動部643連結於軸部66。 成為以下構成：若使用馬達640使滾珠螺桿642旋轉，則可動部643會一邊滑動接觸滾珠螺桿642一邊在Z軸方向升降移動，伴隨於此，連結於可動部643之軸部66、連結於軸部66之臂部65及被臂部65支撐之搬送墊60會一體地在Z軸方向升降移動。
如圖1所示，在第一搬送單元61的－X方向側配設有第二搬送機構62，所述第二搬送機構62將研削加工後的晶圓14從保持面200搬出至清洗區域742。第二搬送機構62因與第一搬送機構61同樣地被構成，故賦予與第一搬送單元61同樣的符號。
在底座10之上的保持單元2的附近配設有厚度測量單元16。厚度測量單元16例如具有接觸式的高度規等，藉由使高度規接觸晶圓14的上表面140與框體21的上表面210並測量兩者的高度差，而可測量晶圓14的厚度。
加工裝置1具備有控制加工裝置1的諸多動作之控制單元9。
在使用加工裝置1進行晶圓14的研削加工時，首先，使用圖1所示之機器人71將一片晶圓14從卡匣70拉出並暫置於暫置區域720後，使用對位機構72進行對位。
藉由對位機構72進行對位後，使用第一搬送單元61將暫置於暫置區域720之晶圓14搬入保持單元2的保持面200。具體而言，首先，藉由使圖2所示之軸部66旋轉而使臂部65回旋，將搬送墊60定位在載置於暫置區域720之晶圓14的上方。 然後，使用升降機構64使搬送墊60往－Z方向移動，使搬送墊60的下表面600接觸晶圓14的上表面140。在晶圓14的上表面140接觸搬送墊60的下表面600的狀態，使吸引源680作動並將藉由吸引源680所產生之吸引力傳遞至搬送墊60的下表面600，藉此將晶圓14吸引保持於搬送墊60的下表面600。 再者，在晶圓14被吸引保持於搬送墊60的下表面600的狀態，使臂部65回旋，將吸引保持於搬送墊60的下表面600之晶圓14定位於保持面200的上方。然後，使搬送墊60下降，將晶圓14載置於保持面200，在晶圓14被載置於保持面200的狀態下開啟吸引閥2400，將使連通於保持面200之吸引源作動而產生的吸引力傳遞至保持面200，藉此在保持面200吸引保持晶圓14。之後，解除作用於搬送墊60的下表面600之吸引力。
接著，使用圖1所示之水平移動機構5使保持於保持面200之晶圓14在＋Y軸方向移動，並定位於加工單元3的下方。
然後，使用圖2所示之旋轉單元26以旋轉軸25為軸使保持單元2旋轉。藉此，保持於保持面200之晶圓14會以旋轉軸25為軸進行旋轉。並且，使用圖1所示之主軸馬達32使研削磨石340旋轉。
在保持於保持面200之晶圓14進行旋轉且研削磨石340進行旋轉的狀態，使用加工進給機構4使研削磨石340在－Z方向下降。藉此，研削磨石340的研削面342接觸保持於保持面200之晶圓14的上表面140。在研削磨石340的研削面342接觸晶圓14的上表面140的狀態，進一步使研削磨石340在－Z方向下降，藉此研削加工晶圓14。在晶圓14的研削加工中，使用厚度測量單元16測量晶圓14的厚度，若晶圓14被研削加工至預定厚度則結束晶圓14的研削加工。
在結束晶圓14的研削加工後，使用加工進給機構4使研削磨石340往＋Z方向上升，使研削磨石340從晶圓14的上表面140往＋Z方向分離。並且，使用水平移動機構5使保持於保持面200之晶圓14往－Y方向移動。
之後，使用第二搬送機構62將保持於保持面200之晶圓14從保持面200搬出。藉由第二搬送機構62所進行之晶圓14的搬出，具體而言係藉由控制單元9控制加工裝置1並如下述般進行。首先，如圖2所示，將第二搬送機構62的搬送墊60定位於晶圓14的上方後，使用升降機構64使搬送墊60往－Z方向下降並使搬送墊60的下表面600接觸晶圓14的上表面140。然後，在晶圓14的上表面140接觸搬送墊60的下表面600之狀態，使吸引源680作動並將藉由吸引源680所產生之吸引力傳遞至搬送墊60的下表面600，藉此將晶圓14吸引保持於搬送墊60的下表面600。
並且，關閉吸引閥2400，以使藉由吸引源240所產生之吸引力不會被傳遞至保持面200。然後，開啟水閥2420及水流量調整閥2442，從水供給源供給水。藉此，水會通過水連通路徑2432及連通路徑243而被供給至吸引部20的內部，並從保持面200往＋Z方向噴出。
若從保持面200噴出水，則在保持面200與晶圓14的下表面141之間形成水膜，水膜使保持晶圓之搬送墊60浮起，晶圓14從保持面200分離。亦即，保持面200係透過水膜而支撐保持晶圓之搬送墊600。因此，凸緣部6020從連結構件63浮起。在此階段，水會遍及保持面200的整面，而在保持面200與晶圓14的下表面141之間的全區形成有水膜。
在此狀態，使用升降機構64使臂部往＋Z方向移動，藉此連結構件63支撐凸緣部6020，使保持晶圓14之搬送墊60往＋Z方向移動並從保持面200上升。
若連結構件63支撐凸緣部6020，則開啟空氣閥2410及空氣流量調整閥2441，從空氣供給源241供給空氣。從空氣供給源241所供給之空氣係通過空氣連通路徑2431並在連通路徑243中與水混合，以混合流體的形態通過連通路徑243而從保持面200往＋Z方向噴出。
晶圓14的下表面141的整面從保持面200分離後，亦使用升降機構64使保持於搬送墊60之晶圓14往＋Z方向移動。然後，隨著保持面200與已從保持面200分離的晶圓14之間的距離變大，空氣流量調整閥2441的開度漸漸變大，從保持面200所噴射之空氣的量變多。如此，在保持面與晶圓14的下表面之間形成間隙的狀態，藉由使空氣混入水膜而破壞水膜的表面張力，使晶圓14易於從水膜分離。
在圖3中，顯示有表示保持面200與已從保持面200分離的晶圓14之間的距離與從保持面200所噴出的空氣及水的流量之關係的一例的圖表。保持面200與已從保持面200分離的晶圓14之間的距離為0~2mm時，控制成空氣的流量為6.5公升/分鐘且水的流量為1.4公升/分鐘，若該距離超過2mm，則控制成空氣的流量為39公升/分鐘且水的流量為1.00公升/分鐘。
然後，若晶圓14從保持面200僅分離預定距離，則使軸部66旋轉並使臂部65回旋，將保持在搬送墊60之晶圓14定位於清洗區域742後，使用升降機構64使其下降。藉此，晶圓14被保持於旋轉台740的上表面。然後，一邊使旋轉台740旋轉一邊從清洗水供給噴嘴741對晶圓14的上表面140供給清洗水，藉此將附著於晶圓14的上表面140之研削屑等進行流水清洗。在流水清洗晶圓14的上表面140後，使用機器人71將晶圓14容納於卡匣70。
在加工裝置1中，在使用第二搬送機構62將研削加工後的晶圓14從保持面200搬出時，藉由在將晶圓14從保持面200分離時從保持面200朝向晶圓14的下表面141僅噴射水，而使保持面200之上形成水膜，且利用水膜而使保持晶圓14之搬送墊600浮起，使晶圓14從保持面200分離，且透過水膜而以保持面200支撐保持晶圓之搬送墊，之後，使用升降機構64使晶圓14上升而使晶圓14從保持面200分離，因此可使晶圓14不破損地且安全地從保持面200分離。 並且，在晶圓14從保持面200完全分離後，一邊從保持面200對水膜噴射空氣一邊使用升降機構64使晶圓14上升，伴隨著保持面200與晶圓14的下表面141之距離變大而從保持面200所噴射之空氣的流量變大，因此可迅速地使晶圓14從保持面200上升。
在加工裝置1中，較佳為例如在晶圓14的研削加工中發生某些問題而需要將研削中的晶圓14從保持面200搬出時可安全迅速地搬出。尤其，形成有改質層之晶圓在進行用於去除改質層的研削加工前容易破損，但在為了去除此種晶圓的改質層而使用加工裝置1進行晶圓的研削加工的中途因某些原因而需要將晶圓從保持面200搬出之情形中，可安全且迅速地將晶圓從保持面200搬出。
1:加工裝置 10:底座 12:內部底座 11:柱 14:被加工物 140:上表面 141:下表面 16:厚度測量單元 9:控制單元 2:保持單元 20:吸引部 200:保持面 21:框體 210:框體的上表面 23:基台 25:旋轉軸 26:旋轉單元 260:馬達 262:驅動軸 263:驅動滑輪 264:傳動帶 265:從動滑輪 266:從動軸 267:旋轉接頭 29:連結構件 291:支撐柱 243:連通路徑 2400:吸引閥 2410:空氣閥 2420:水閥 2430:吸引連通路徑 2431:空氣連通路徑 2432:水連通路徑 27:蓋 28:蛇腹 3:研削單元 30:主軸 31:外殼 32:主軸馬達 33:安裝件 34:研削輪 340:研削磨石 341:輪基台 342:下表面 4:研削進給手段 40:滾珠螺桿 41:導軌 42:Z軸馬達 420:編碼器 43:升降板 44:保持座 45:旋轉軸 5:水平移動機構 50:滾珠螺桿 51:導軌 52:Y軸馬達 53:可動板 61:第一搬送單元 62第二搬送機構 60:搬送墊 600:下表面 601:空氣流路 602:支撐構件 603:上表面 63:連結構件 6020:凸緣部 630:貫通孔 64:升降機構 642:滾珠螺桿 643:可動部 640:馬達 641:編碼器 65:臂部 66:軸部 680:吸引源 681:吸引閥 6810:吸引路徑 690:空氣供給源 691:空氣閥 6910:空氣供給路徑 70:卡匣 700:卡匣台 71:機器人 710:機械手 711:保持面 712:軸部 72:對位機構 720:暫置區域 73:旋轉單元 730:旋轉軸 731:編碼器 732:馬達 74:旋轉清洗手段 740旋轉台 741:清洗水供給噴嘴 742:清洗區域
圖1係表示加工裝置的整體之立體圖。 圖2係表示搬送單元與保持單元之剖面圖。 圖3係表示保持面與晶圓之間的距離與水及空氣的流量之關係的圖表。
2:保持單元
5:水平移動機構
9:控制單元
14:被加工物
20:吸引部
21:框體
23:基台
25:旋轉軸
26:旋轉單元
29:連結構件
53:可動板
60:搬送墊
61:第一搬送單元
62第二搬送機構
63:連結構件
65:臂部
66:軸部
140:上表面
141:下表面
200:保持面
210:框體的上表面
240:吸引源
241:空氣供給源
242:水供給源
243:連通路徑
248:第一分歧部
249:第二分歧部
260:馬達
262:驅動軸
263:驅動滑輪
264:傳動帶
265:從動滑輪
266:從動軸
267:旋轉接頭
291:支撐柱
600:下表面
601:空氣流路
602:支撐構件
603:上表面
609:O型環
630:貫通孔
640:馬達
641:編碼器
642:滾珠螺桿
643:可動部
680:吸引源
681:吸引閥
690:空氣供給源
691:空氣閥
2400:吸引閥
2410:空氣閥
2420:水閥
2430:吸引連通路徑
2431:空氣連通路徑
2432:水連通路徑
2440:吸引力調整閥
2441:空氣流量調整閥
2442:水流量調整閥
6020:凸緣部
6810:吸引路徑
6910:空氣供給路徑

Claims (1)

  1. 一種加工裝置，其具備： 卡盤台，其在保持面保持晶圓的下表面； 加工單元，其加工保持於該保持面之晶圓的上表面； 搬送單元，其將保持於該保持面之晶圓從該保持面搬出；以及 控制單元， 該卡盤台包含： 連通路徑，其連通該保持面與水供給源； 分歧部，其配置於該連通路徑； 空氣連通路徑，其連通該分歧部與空氣供給源； 水流量調整閥，其配置於該分歧部與水供給源之間的該連通路徑且調整水的流量；以及 空氣流量調整閥，其配置於該空氣連通路徑且能調整空氣的流量， 該控制單元控制下述動作： 該搬送單元將保持於該保持面之晶圓進行保持； 開啟該水流量調整閥而使水從該保持面噴出； 藉由從該保持面噴出之水而使晶圓從該保持面分離且使保持晶圓之該搬送單元從該保持面上升； 若晶圓的下表面的整面從該保持面分離，則開啟該空氣流量調整閥而使空氣從該保持面噴出；以及 藉由使該搬送單元上升，而該保持面與已從該保持面分離的晶圓之間的距離變大，伴隨於此，使該空氣的流量變多。
TW110130576A 2020-08-24 2021-08-19 加工裝置 TW202209468A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-140808 2020-08-24
JP2020140808A JP2022036542A (ja) 2020-08-24 2020-08-24 加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202209468A true TW202209468A (zh) 2022-03-01

Family

ID=80112851

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110130576A TW202209468A (zh) 2020-08-24 2021-08-19 加工裝置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11667003B2 (zh)
JP (1) JP2022036542A (zh)
KR (1) KR20220025664A (zh)
CN (1) CN114083425A (zh)
DE (1) DE102021208695A1 (zh)
TW (1) TW202209468A (zh)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007294588A (ja) 2006-04-24 2007-11-08 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハ保持具
JP5144191B2 (ja) 2007-09-21 2013-02-13 株式会社ディスコ 研削装置のチャックテーブル機構
JP2013145776A (ja) * 2012-01-13 2013-07-25 Disco Abrasive Syst Ltd 搬送方法

Also Published As

Publication number Publication date
US11667003B2 (en) 2023-06-06
DE102021208695A1 (de) 2022-02-24
CN114083425A (zh) 2022-02-25
KR20220025664A (ko) 2022-03-03
US20220055173A1 (en) 2022-02-24
JP2022036542A (ja) 2022-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110103131B (zh) 磨削研磨装置和磨削研磨方法
TWI758364B (zh) 板狀工件的保持方法
CN107887313B (zh) 加工装置
JP6829590B2 (ja) 研削装置
TW202209468A (zh) 加工裝置
KR20210007839A (ko) 웨이퍼 반송 기구 및 연삭 장치
JP7460475B2 (ja) 加工装置
JP2023065933A (ja) 研削装置
JP7421405B2 (ja) 加工装置
JP7299773B2 (ja) 研削装置
JP2024057266A (ja) 搬送パッドおよび加工装置
TW202330191A (zh) 磨削裝置
JP2024013274A (ja) 吸引保持監視方法、及び加工装置
JP7364430B2 (ja) ドレッサボードの上面高さ測定方法
JP2023101963A (ja) 洗浄装置
JP2022075141A (ja) 研削装置
JP2022134856A (ja) チャックテーブルの洗浄方法
JP2024043781A (ja) 研磨装置
JP2024077257A (ja) 加工装置
JP2023072862A (ja) 研削装置、及び加工装置
JP2024087307A (ja) 研削装置
KR20230056591A (ko) 웨이퍼의 연삭 방법 및 연삭 장치
JP2023035431A (ja) 保持機構、及び加工装置
JP2022117656A (ja) 研削ホイール、及びウェーハの研削方法
JP2023170933A (ja) ウェーハの研削方法及び研削装置