JP2023101963A - 洗浄装置 - Google Patents
洗浄装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023101963A JP2023101963A JP2022002226A JP2022002226A JP2023101963A JP 2023101963 A JP2023101963 A JP 2023101963A JP 2022002226 A JP2022002226 A JP 2022002226A JP 2022002226 A JP2022002226 A JP 2022002226A JP 2023101963 A JP2023101963 A JP 2023101963A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding surface
- nozzle
- box
- holding
- cleaned
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005406 washing Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 103
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 44
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 123
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 63
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 63
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 40
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 8
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【課題】洗浄装置において、被洗浄物の洗浄面とノズルとの距離を一定にして洗浄を行う。【解決手段】保持面282で被洗浄物90を保持するテーブル28と、保持面282の中心を中心にテーブル28を回転させる回転機構29と、保持面282に向かって水とエアとを混合させた二流体を噴射するノズル10と、を備え、保持面282を洗浄する洗浄装置1であって、ノズル10を保持面282に垂直方向に移動させる昇降機構11と、昇降機構11によってノズル10を下降させ保持面282に対してノズル10を適切な高さ位置に位置づける位置決め部12と、を備える、洗浄装置1。【選択図】図1
Description
本発明は、テーブルの保持面を洗浄する洗浄装置に関する。
例えば、特許文献1、特許文献2、又は特許文献3に開示されているように、ウェーハを研削する研削装置は、チャックテーブルの保持面に保持されたウェーハの上面に水とエアとを混合させた二流体を噴射して、ウェーハの上面を洗浄する洗浄装置を備えている。
上記のような洗浄装置は、二流体を噴射するノズルの先端とウェーハの上面との距離を一定にすることで、ノズルから噴射された二流体によって良好な洗浄を実施できる。しかし、研削されたウェーハの上面に対してノズルの高さを治具等を用いて調整する必要があり、ノズルの先端とウェーハの上面との距離をその都度同一にすることが難しい。
また、ノズルから噴射させた二流体によって、チャックテーブルの保持面の洗浄も行っている。よって、チャックテーブルの保持面高さに対応してノズルの高さを変える必要がある。また、保持面を洗浄するときのノズルの高さ位置とウェーハの上面を洗浄するときのノズルの高さ位置と、を変える必要がある。
したがって、洗浄装置においては、被洗浄物の洗浄面とノズルとの距離を一定にして洗浄を行うという課題がある。
上記課題を解決するための本発明は、保持面で被洗浄物を保持するテーブルと、該保持面の中心を中心に該テーブルを回転させる回転機構と、該保持面に向かって水とエアとを混合させた二流体を噴射するノズルと、を備え、該保持面を洗浄する洗浄装置であって、該ノズルを該保持面に垂直方向に移動させる昇降機構と、該昇降機構によって該ノズルを下降させ該保持面に対して該ノズルを適切な高さ位置に位置づける位置決め部と、を備える、洗浄装置である。
本発明に係る洗浄装置において、例えば、前記位置決め部は、前記ノズルに連結され、前記保持面、又は該保持面に対して環状に配置される基準面に接触するローラである。
本発明に係る洗浄装置において、例えば、前記位置決め部は、前記ノズルを昇降自在に支持するガイドレールと、該ノズルに連結され該ガイドレールによって昇降自在で前記保持面に対向した噴射口を有する背圧ノズルと、を備え、該噴射口から該保持面に二流体を噴射し、該二流体の背圧によって該ノズルを適切な高さ位置に位置づけると好ましい。
本発明に係る洗浄装置において、例えば、前記位置決め部は、前記ノズルに連結され、前記保持面、又は該保持面に対して環状に配置される基準面に接触するローラである。
本発明に係る洗浄装置において、例えば、前記位置決め部は、前記ノズルを昇降自在に支持するガイドレールと、該ノズルに連結され該ガイドレールによって昇降自在で前記保持面に対向した噴射口を有する背圧ノズルと、を備え、該噴射口から該保持面に二流体を噴射し、該二流体の背圧によって該ノズルを適切な高さ位置に位置づけると好ましい。
また、上記課題を解決する本発明は、保持面で被洗浄物を保持するテーブルと、該保持面の中心を中心に該テーブルを回転させる回転機構と、該保持面に向かって水とエアとを混合させた二流体を噴射するノズルと、を備え、該保持面に保持された被洗浄物を洗浄する洗浄装置であって、該ノズルを該保持面に垂直方向に移動させる昇降機構と、該ノズルを昇降自在に支持するガイドレールと、該保持面に対向した噴射口を有する背圧ノズルと、を備え、該噴射口から該保持面が保持した被洗浄物の上面に流体を噴射し、該流体の背圧によって昇降自在な該ノズルを、該保持面が保持した被洗浄物の上面に対して適切な高さ位置に位置づけ被洗浄物を洗浄する、洗浄装置である。
また、上記課題を解決する本発明は、保持面で被洗浄物を保持するテーブルと、該保持面の中心を中心に該テーブルを回転させる回転機構と、該保持面に向かって水とエアとを混合させた二流体を噴射するノズルと、を備え、該保持面または該保持面が保持した被洗浄物の上面を洗浄する洗浄装置であって、該ノズルを収容し下面を開口したボックスと、該ボックスを該保持面に垂直方向に移動させる昇降機構と、該ボックスを昇降自在に支持する昇降自在機構と、を備え、該昇降機構によって該ボックスを下降させ、該ノズルから該ボックス内に流体を噴出させ、該流体の背圧によって該ボックスの下面と該保持面との間、または、該ボックスの下面と該保持面に保持された被洗浄物の上面との間に隙間を形成させ、該保持面または該保持面に保持された被洗浄物の上面に対して適切な高さ位置に該ノズルを位置づけ、該保持面または該保持面に保持された被洗浄物の上面を洗浄する洗浄装置である。
また、上記課題を解決するための本発明は、保持面で被洗浄物を保持するテーブルと、該保持面の中心を中心に該テーブルを回転させる回転機構と、該保持面に向かって水とエアとを混合させた二流体を噴射するノズルと、を備え、該保持面または該保持面が保持した被洗浄物の上面を洗浄する洗浄装置であって、該ノズルを収容し下面を開口したボックスと、該ボックスを該保持面に垂直方向に移動させる昇降機構と、該ボックスを昇降自在に支持する昇降自在機構と、該保持面に対向した噴射口と、を備え、該昇降機構によって該ボックスを下降させ、該噴射口から該保持面に流体を噴出させ、該流体の背圧によって該ボックスの下面と該保持面との間、または、該ボックスの下面と被洗浄物の上面との間に隙間を形成させ、該保持面または被洗浄物の上面に対して適切な高さ位置に該ノズルを位置づけ、該保持面または被洗浄物の上面を洗浄する洗浄装置である。
そして、本発明に係る洗浄装置において、前記噴射口は、前記ボックスの下面に環状に形成されると好ましい。
そして、本発明に係る洗浄装置において、前記噴射口は、前記ボックスの下面に環状に形成されると好ましい。
本発明に係る洗浄装置は、ノズルを保持面に垂直方向に移動させる昇降機構と、昇降機構によってノズルを下降させ保持面に対してノズルを適切な高さ位置に位置づける位置決め部と、を備えることで、保持面と二流体を噴射するノズルとの距離を一定に保つことが可能となるため、例えば、研削装置のチャックテーブルの保持面のように、定期的に保持面を研削砥石で研削(セルフグラインド)して保持面の高さが変わっても、保持面の洗浄を良好に行うことができる。また、被加工物の上面に対して一定の距離で二流体ノズルを位置づけることができるので、被加工物の上面を良好に洗浄できる。
例えば、位置決め部が、ノズルに連結され、保持面、又は保持面に対して環状に配置される基準面(例えば、保持面と同一高さ面)に接触するローラである場合や、位置決め部が、ノズルを昇降自在に支持するガイドレールと、ノズルに連結されガイドレールによって昇降自在で保持面に対向した噴射口を有する背圧ノズルと、を備え、噴射口から保持面に流体を噴射し、流体の背圧によってノズルを適切な高さ位置に位置づける構成となっている場合には、被洗浄面の高さが変化したとしても二流体ノズルの高さを調整する複雑な制御を行う制御部を備える必要がないので、洗浄装置を小型化できる。
例えば、位置決め部が、ノズルに連結され、保持面、又は保持面に対して環状に配置される基準面(例えば、保持面と同一高さ面)に接触するローラである場合や、位置決め部が、ノズルを昇降自在に支持するガイドレールと、ノズルに連結されガイドレールによって昇降自在で保持面に対向した噴射口を有する背圧ノズルと、を備え、噴射口から保持面に流体を噴射し、流体の背圧によってノズルを適切な高さ位置に位置づける構成となっている場合には、被洗浄面の高さが変化したとしても二流体ノズルの高さを調整する複雑な制御を行う制御部を備える必要がないので、洗浄装置を小型化できる。
本発明に係る洗浄装置は、背圧ノズルの噴射口からテーブルの保持面が保持した被洗浄物の上面に流体を噴射し、流体の背圧によって昇降自在なノズルを、保持面が保持した被洗浄物の上面に対し適切な高さ位置に位置づけ、ノズルから被洗浄物の上面に対して一定の距離で二流体を噴射することができるので、被洗浄物の上面を良好に洗浄できる。
本発明に係る洗浄装置は、昇降機構によってボックスを下降させ、ノズルからボックス内に流体を噴出させ、ボックスの開口から噴出させた流体の背圧によってボックスの下面と保持面との間、または、ボックスの下面と保持面に保持された被洗浄物の上面との間に隙間を形成させ、保持面または保持面に保持された被洗浄物の上面に対して適切な高さ位置にノズルを位置づけ、ノズルから保持面または被洗浄物の上面に対して一定の距離で二流体を噴射することができるので、保持面または被洗浄物の上面を良好に洗浄できる。
本発明に係る洗浄装置は、昇降機構によってボックスを下降させ、保持面に対向するように例えばボックスの下面に環状に形成された噴射口から保持面に流体を噴出させ、流体の背圧によってボックスの下面と保持面との間、または、ボックスの下面と被洗浄物の上面との間に隙間を形成させ、保持面または被洗浄物の上面に対して適切な高さ位置にノズルを位置づけ、ノズルから保持面または被洗浄物の上面に対して一定の距離で二流体を噴射することができるので、保持面または被洗浄物の上面を良好に洗浄できる。
図1に示す研削装置2は、テーブル28上に保持された被加工物90(研削後には被洗浄物90となる)を研削機構23によって研削する装置である。研削装置2のベース20上の前方(-Y方向側)は、テーブル28に対して被加工物90の搬入出が行われる搬入出領域となっており、また、ベース20上の後方(+Y方向側)は、研削機構23によってテーブル28上に保持された被加工物90の研削加工が行われる加工領域となっている。そして、研削装置2は、本発明に係る洗浄装置1(以下実施形態1の洗浄装置1とする)を備えている。なお、研削装置2は、粗研削機構と仕上げ研削機構とを備え、回転するターンテーブルで被加工物90を粗研削機構、又は仕上げ研削機構の下方に位置づけ可能な2軸以上の研削装置等であってもよい。
被加工物90は、例えば、シリコン母材等からなる円形の半導体ウェーハであり、図1においては下方を向いている被加工物90の表面900(以下、下面900とする)は、複数のデバイスが形成されており、図示しない保護テープが貼着されて保護されている。被加工物90の上側を向いている裏面903(以下、上面903とする)は、研削加工が施される被加工面となる。
図1に示す外形が平面視円形状のテーブル28は、例えば、円形板状のポーラス部材280と、ポーラス部材280を支持する枠体281とを備える。ポーラス部材280は、エジェクター機構又は真空発生装置等の吸引源289に連通し、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が、ポーラス部材280の上面である保持面282に伝達されることで、テーブル28は保持面282上で被加工物90を吸引保持できる。ポーラス部材280の保持面282と枠体281の上面283とは面一になっており、同一の高さとなっている。
図1に示すように、テーブル28は、カバー284によって周囲を囲まれつつ、軸方向がZ軸方向(鉛直方向)であり保持面282の中心を通る回転軸を軸に回転機構29によって回転可能であり、カバー284及びカバー284に連結されY軸方向に伸縮する蛇腹カバー285の下方に配設された電動スライダー等の図示しないY軸送りユニットによって、ベース20上をY軸方向に往復移動可能である。
ベース20上の後方側には、コラム21が立設されており、コラム21の-Y方向側の前面には、研削機構23をテーブル28の保持面282に垂直な上下方向(Z軸方向)に移動させる研削送りユニット24が配設されている。
研削送りユニット24は、軸方向がZ軸方向であるボールネジ240と、ボールネジ240と平行に延在する一対のガイドレール241と、ボールネジ240に連結しボールネジ240を回動させるモータ242と、内部のナットがボールネジ240に螺合し側部が一対のガイドレール241に摺接する昇降板243とから構成され、モータ242がボールネジ240を回動させることに伴い、昇降板243がガイドレール241にガイドされてZ軸方向に移動し、昇降板243に取り付けられた研削機構23もZ軸方向に移動する。
研削送りユニット24は、軸方向がZ軸方向であるボールネジ240と、ボールネジ240と平行に延在する一対のガイドレール241と、ボールネジ240に連結しボールネジ240を回動させるモータ242と、内部のナットがボールネジ240に螺合し側部が一対のガイドレール241に摺接する昇降板243とから構成され、モータ242がボールネジ240を回動させることに伴い、昇降板243がガイドレール241にガイドされてZ軸方向に移動し、昇降板243に取り付けられた研削機構23もZ軸方向に移動する。
テーブル28の保持面282が保持した被加工物90を研削する研削機構23は、軸方向がZ軸方向である回転軸230と、内部に形成したエアベアリング等によって回転軸230を回転可能に支持するハウジング231と、回転軸230を回転駆動するモータ232と、回転軸230の下端に接続された円板状のマウント233と、マウント233の下面に着脱可能に装着された研削ホイール234と、ハウジング231を支持し昇降板243に接続されたホルダ235と、を備える。
研削ホイール234は、ホイール基台236と、ホイール基台236の底面に環状に配置された略直方体形状の複数のセグメント砥石とを備える。セグメント砥石は、例えば、レジンボンドやビトリファイドボンド等でダイヤモンド砥粒等が固着されて成形されている。そして、複数の環状に並んだセグメント砥石によって、環状の研削砥石237が形成される。なお、セグメント砥石を隙間の無い円環状に配列した研削砥石、即ち、いわゆるコンティニュアス配列の研削砥石をホイール基台236の下面に配置してもよい。
回転軸230の内部には、研削水供給源に連通し研削水の通り道となる図示しない流路が、回転軸230の軸方向に貫通して設けられており、該図示しない流路は、さらにマウント233を通り、ホイール基台236の底面において環状の研削砥石237に向かって研削水を噴出できるように開口している。
本発明に係る洗浄装置1は、上記保持面282で被洗浄物90を保持するテーブル28と、保持面282の中心を中心にテーブル28を回転させる回転機構29と、保持面282に向かって水とエアとを混合させた二流体を噴射するノズル10と、ノズル10を保持面282に垂直方向(Z軸方向)に移動させる昇降機構11と、昇降機構11によってノズル10を下降させ保持面282に対してノズル10を適切な高さ位置に位置づける位置決め部12とを備えている。
昇降機構11は、例えばベース20上にテーブル28の移動経路をX軸方向に跨ぐように立設された図示しない門型コラムの前面に配設されており、Z軸方向に延在するロッド111をシリンダケース110からZ軸方向に昇降させるエアシリンダ、又は電動シリンダ等であり、ロッド111の下端には、例えばノズル10を収容し下面に開口112(図2参照)を備えるボックス113が接続されている。
図2に示すように、ボックス113の下面には矩形状の開口112が形成されており、開口112の下方にテーブル30の移動経路が位置している。
ボックス113内に配設されたノズル10は、例えば、スリットノズルであり、少なくとも保持面282の半径以上の長さでX軸方向に延在しており、その下面にスリット状の噴射口100が形成されており、帯状に二流体を噴射できる。
ボックス113内に配設されたノズル10は、例えば、スリットノズルであり、少なくとも保持面282の半径以上の長さでX軸方向に延在しており、その下面にスリット状の噴射口100が形成されており、帯状に二流体を噴射できる。
ノズル10の上部側には、継手等及び樹脂チューブ等の水配管を介して、ポンプ等からなり洗浄水として例えば純水を送出可能な洗浄水源108が連通している。また、ノズル10の上部側には、継手等及び樹脂チューブ等の配管を介して、コンプレッサー等からなり圧縮エアを送出可能なエア供給源109が連通している。
ボックス113内に収容されるノズル10は、上記のようなスリットノズルに限定されるものではない。例えば、ボックス113内に、保持面282の中心から外周縁までの半径内に均等間隔を空けて複数のノズルが配設されていてもよい。この場合のノズルは、例えばZ軸方向に延在する直線状の外形を備えており、その下端に形成された噴射口から噴射する二流体が扇状に広がる扇形扁平噴射のパターンが得られるフラットパターンノズル、又は円錐形噴射のパターンが得られるフルコーンパターンノズルであってもよい。また、複数のノズルが、保持面282の円周方向にずらして配置されており、相対的に回転する保持面282の中心に近い円環状領域、保持面282の中部の円環状領域、及び保持面282の外周側の円環状領域をそれぞれのノズルから噴射された二流体が洗浄してもよい。
実施形態1の洗浄装置1の位置決め部12は、ノズル10に例えばボックス113を介して連結され、保持面282、又は保持面282と本実施形態においては同一高さ面であり保持面282に対して環状に配置された枠体281の上面283に接触するローラ12である。ローラ12は、例えば、ボックス113の外側面に回転軸を介して回転自在に支持されている。ローラ12の下部分は、図2に示すように、ボックス113の下面よりも所定の距離下に突出している。なお、ローラ12は、ボックス113内においてノズル10の側面に直に連結されていてもよい。
テーブル28に保持された被加工物90を研削する場合の研削装置2の動作について説明する。まず、着脱領域内において、被加工物90がテーブル28の保持面282上に互いの中心を略合致させた状態で載置される。吸引源289により生み出される吸引力が保持面282に伝達され、テーブル28が保持面282上で被加工物90を吸引保持する。
次いで、被加工物90を保持したテーブル28が、図示しないY軸送りユニットにより、研削機構23の下まで+Y方向へ移動する。そして、研削機構23の研削砥石237の回転中心が被加工物90の回転中心に対して所定距離だけ水平方向にずれ、研削砥石237の回転軌跡が被加工物90の回転中心を通るように位置づけされる。
モータ232が研削ホイール234を回転させ、研削機構23が研削送りユニット24によって降下して、回転する研削砥石237が被加工物90の上面903に当接して研削が行われる。研削中は、テーブル28が適切な回転速度で回転して保持面282上に保持された被加工物90も回転するので、研削砥石237が被加工物90の上面903の全面の研削加工を行う。また、図示しない流路を通る研削水が研削砥石237と被加工物90との接触部位に対して供給され、接触部位が冷却される。
そして、被加工物90を所望の厚み(予定されていた仕上げ厚み)まで研削後に、研削機構23が上昇して、研削砥石237が被加工物90から離間して研削が終了する。例えば、複数枚の被加工物90に対してこのような研削加工が1枚ずつ連続的に行われることで、図1に示すテーブル28の保持面282に研削屑が付着してしまい被加工物90の研削不良を起こしてしまう場合がある。そこで、ある被加工物90の研削が終了して、次の新しい被加工物90をテーブル28で吸引保持する前の適宜のタイミング等において、実施形態1の洗浄装置1によって保持面282を洗浄する。
被加工物90を吸引保持していないテーブル28が、Y軸方向に移動し、図2に示すように、保持面282の回転中心から外周縁までの半径に沿って、その上方にノズル10が位置付けられる。
次いで、昇降機構11によってノズル10がボックス113とともに降下し、ボックス113の下面よりも所定距離下方に突出しているローラ12が保持面282に接触する。高さ位置決め部であるローラ12が保持面282に接触した後、昇降機構11によるノズル10、ボックス113、及びローラ12の下降が停止する。なお、ローラ12が保持面282に接触したことの認識は、昇降機構11に例えば荷重を測定する荷重センサが配設されていれば、該荷重センサの値の変化によって認識されてもよい。または、昇降機構11が電動シリンダである場合には、ロッド111を降下させる図示しないモータの負荷電流値の増加によって認識されてもよい。また、昇降機構11がエアシリンダである場合には、図1に示すシリンダケース110の内圧の増加によって認識されてもよい。また、昇降機構11がエアシリンダである場合には、昇降するピストンの高さ位置を近接センサなどで検知して、ピストンに連結するロッド111が降下したことを認識させてもよい。
なお、ローラ12は、保持面282の代わりに保持面282に対して環状に配置され例えば保持面282と同一高さに位置する枠体281の基準面となる上面283に接触させてもよい。
なお、ローラ12は、保持面282の代わりに保持面282に対して環状に配置され例えば保持面282と同一高さに位置する枠体281の基準面となる上面283に接触させてもよい。
これによって、図2に示すように、保持面282に対してノズル10の噴射口100を適切な高さ位置に位置づけることで、保持面282から所定距離Lだけ上方にノズル10の噴射口100を位置付けることが可能となる。所定距離Lは、実験的、経験的、又は理論的に選択された値であり、スリットノズルであるノズル10の噴射口100から噴射する二流体によって、保持面282を適切に洗浄できる距離である。
例えば、ボックス113内に配設されているノズルが、複数のノズルであり、フラットパターンノズル、又はフルコーンパターンノズルである場合には、複数のノズルから噴射した各二流体が保持面282に噴き付けられた各エリアにおいて、互いに洗浄力を打ち消さないようにできる距離が、各ノズルの噴射口と保持面282との所定距離Lとなる。この場合に、所定距離Lは、各エリアが重なり合わないようになっている値でもよい。なお、所定距離Lは、距離を変更して洗浄を行い、洗浄後の保持面282をカメラで撮像して、その撮像画から、円形または円環状の汚れ残りが無くなったときの距離としてもよい。
この状態で、図2に示す洗浄水源108から洗浄水がノズル10に供給され、かつ、エア供給源109から高圧エアがノズル10に供給される。ノズル10内で、洗浄水とエアとが混合されて二流体Tになり、ノズル10の噴射口100から二流体Tが保持面282に向かって帯状に噴射される。また、テーブル28が回転するのに伴って、二流体Tによって保持面282全面が洗浄され、保持面282に付着している細かい研削屑等の付着物が洗い落とされる。なお、ローラ12は、保持面282の回転に従動して回転し、保持面282を傷つけてしまうことはない。
ここで、仮に、図2に示す保持面282からノズル10の噴射口100までの距離が、予め決められた適切な所定距離Lよりも短くなっている場合には、噴射口100から噴射された帯状の二流体Tが適切な勢いよりも強い勢いで、回転する保持面282に到達するため、二流体Tが保持面282ではね返ってしまう箇所が発生してしまい、保持面282全面の洗浄が不十分となる場合がある。また、仮に、保持面282からノズル10の噴射口100までの距離が、予め決められた適切な所定距離Lよりも長くなっている場合には、噴射口100から噴射された帯状の二流体Tが適切な勢いよりも弱い勢いで、回転する保持面282に到達するため、保持面282全面の洗浄が不十分となる場合がある。しかし、本発明に係る洗浄装置1は、位置決め部であるローラ12により、保持面282とノズル10の噴射口100との距離を予め決められた所定距離Lにしているため、保持面282の二流体洗浄を適切に行うことが可能となる。
付着物を洗い落とした二流体Tに含まれる洗浄水は、ボックス113と保持面282との隙間を通りテーブル28上から流下して、例えば、図1に示すカバー284及び蛇腹カバー285のサイドに形成された排水口から図示しないウォーターケースに流下する。そして、所定時間保持面282の二流体洗浄が実施される。
ノズル10が、本実施形態のようなスリットノズルではなく、ボックス113内に、保持面282の中心から外周縁までの半径内に均等間隔を空けて複数のノズルが配設されており、複数配設されたノズル各々が、下方に向かって扇状に広がる二流体を噴射する場合においても、ローラ12によって、持面282と複数のノズルの噴射口との距離を予め決められた所定距離Lにすることで、保持面282の二流体洗浄を適切に行うことが可能となる。ここで、仮に保持面282から複数ノズルの噴射口までの距離が、予め決められた適切な所定距離Lよりも短くなっている場合には、各ノズルの噴射口から噴射された二流体の扇状の広がりが十分でない状態で、二流体が回転する保持面282に到達するため、保持面282に二流体が到達しにくい箇所が発生してしまい、洗浄が不十分となるが、このような事態を生じさせることが無い。また、仮に、保持面282から複数ノズルの噴射口までの距離が、予め決められた適切な所定距離Lよりも長くなっている場合には、複数のノズルの噴射口から噴射された各二流体が扇状に広がりすぎて、二流体が回転する保持面282に到達する前に、空中で互いに衝突して干渉してしまう。その結果、保持面282中に二流体が到達しにくい箇所が発生してしまい、保持面282の洗浄が不十分となるが、このような事態を生じさせることが無い。
例えば、複数枚の被加工物90に対して先に説明したような研削加工が1枚ずつ連続的に行われることで、図1に示すテーブル28の保持面282に研削屑が付着することで被加工物90の研削不良を起こしてしまう場合がある。そこで、保持面282を研削砥石237で研削して、保持面282を研削砥石237の下面に平行にする。セルフグラインド後の保持面282の高さは、セルフグラインド前の高さよりも低くなる。
このように、低くなった保持面282を、洗浄装置1で洗浄する場合において、昇降機構11によってノズル10がボックス113とともに降下していき、ボックス113の下面よりも所定の距離下に突出しているローラ12の下部分が保持面282に接触する。高さ位置決め部であるローラ12が保持面282に接触して、昇降機構11によるノズル10、ボックス113、及びローラ12の下降が停止する。これによって、セルフグラインドで高さが低くなった保持面282から所定距離L(図2参照)だけ上方にノズル10の噴射口100を位置付けることが可能となり、セルフグラインド後の保持面282の二流体洗浄を適切に行うことが可能となる。
上記のように、本発明に係る実施形態1の図1、図2に示す洗浄装置1は、昇降機構11によってノズル10を下降させ保持面282に対してノズル10を適切な高さ位置に位置づける位置決め部12(ローラ12)を備えることで、保持面282とノズル10との距離を一定(所定距離L)に保つことが可能となるため、保持面282を適切に二流体洗浄可能である。また、保持面282の高さが変化したとしても、ローラ12を保持面282に接触させるまで昇降機構11によってノズル10を降下させるだけで、保持面282とノズル10との距離を所定距離Lとすることでき、ノズル10の高さを調整する複雑な制御を行う制御部を備える必要がないので、洗浄装置1を小型化できる。
研削装置2は、図1に示す実施形態1の洗浄装置1に代えて、図3に示す実施形態2の洗浄装置3を備えていてもよい。実施形態2の洗浄装置3と実施形態1の洗浄装置1とは、一部構成が略同一の構成となっており、図3では、図1の洗浄装置1と同様に構成される部位には図1と同一の符号を付している。以下に、実施形態2の洗浄装置3の実施形態1の洗浄装置1と相違する構成について重点的に説明していく。
洗浄装置3の備える位置決め部32は、ノズル10を昇降自在に支持するガイドレール320と、ノズル10に連結されガイドレール320によって昇降自在でテーブル28の保持面282に対向した噴射口330(図4参照)を有する背圧ノズル33と、を備えている。なお、図3では、ガイドレール320の構造を簡略化して示している。
例えば直進ノズルであり図3、図4に示す背圧ノズル33は、ノズル10の外側面に取り付けられており、ボックス113内において例えばスリットノズルであるノズル10とともにZ軸方向に昇降自在である。また、ノズル10、背圧ノズル33、ガイドレール320、及びボックス113は一体となって、昇降機構11によってZ軸方向に昇降可能である。背圧ノズル33には、エア供給源109が連通している。
図4に具体的に示すガイドレール320は、ボックス113の内側面に固定されZ軸方向に延在するガイドケース321と、ガイドケース321内をガイドケース321の内壁に沿って摺動し下端がノズル10の上面に接続されたピストン322とを備えている。ガイドケース321の上部には、ピストン322のガイドケース321内での上下動を許容するためのエア排気口324が形成されている。なお、図示していない状態であるが、背圧ノズル33からエアの噴射がされていない状態において、位置決め部32のピストン322は、ガイドケース321の内部底面に接触して支持された状態になる。
以下に、図3に示す実施形態2の洗浄装置3を用いてテーブル28の保持面282を洗浄する場合について説明する。被加工物90を吸引保持していないテーブル28が、Y軸方向に移動し、図4に示すように、保持面282の回転中心から外周縁までの半径に沿って、その上方にノズル10が位置付けられる。図4に示す洗浄水源108から洗浄水が、またエア供給源109から高圧エアがノズル10に供給され、噴射口100から二流体Tが保持面282に向かって帯状に噴射される。
並行して、昇降機構11によりノズル10がボックス113、及び位置決め部32とともに降下していき、ノズル10、ボックス113、及び位置決め部32が所定の高さZ1(所謂、原点高さZ1)に位置付けされ、昇降機構11によるノズル10、ボックス113、及び位置決め部32の下降が停止する。なお、この状態においては、位置決め部32のピストン322は、ガイドケース321の内部底面に接触して支持された状態(持ち上げられていない状態)になっている。
次に、図4に示すエア供給源109から背圧ノズル33に毎分一定量のエアB(流体B)を供給し、噴射口330から下方にエアBを噴射させる。この背圧ノズル33に対するエアBの供給量は、背圧ノズル33から噴射され保持面282に吹き付けられたエアBの背圧によって、例えば高さZ2である保持面282から所定距離Lだけ上方にノズル10の噴射口100を位置付けることを可能とする量である。所定距離Lとは、実験的、経験的、又は理論的に選択され、ノズル10の噴射口100から噴射する二流体Tにより、保持面282を適切に洗浄するための値である。
なお、背圧ノズル33の噴射口330から所定の量のエアBを噴射した状態で、昇降機構11によるノズル10、ボックス113、及び位置決め部32を下降させてもよい。また、噴射口330から噴射する流体は、水であってもよい。また、噴射口330から噴射するエアまたは水の流量を変更して、所定距離Lにしてもよい。
なお、背圧ノズル33の噴射口330から所定の量のエアBを噴射した状態で、昇降機構11によるノズル10、ボックス113、及び位置決め部32を下降させてもよい。また、噴射口330から噴射する流体は、水であってもよい。また、噴射口330から噴射するエアまたは水の流量を変更して、所定距離Lにしてもよい。
背圧ノズル33の噴射口330から保持面282に向かって噴射されたエアBの背圧によって、図4に示すように、背圧ノズル33、ノズル10、及びノズル10に接続されガイドケース321にガイドされるピストン322が、保持面282から離れるように+Z方向にボックス113内で上昇していく。そして、ノズル10の噴射口100が、保持面282から所定距離Lだけ上方の位置である高さZ3に位置付けされた状態となる。エア供給源109から背圧ノズル33に毎分一定量のエアBが供給され続けることで、この状態が維持され、また、テーブル28が回転され、二流体Tにより保持面282全面が適切に洗浄される。
次に、図4に示すテーブル28の高さZ2である保持面282がセルフグラインドされ、図5に示す高さがセルフグラインド前に比べて低い高さZ4となった保持面282を、洗浄装置3で洗浄する場合について説明する。
昇降機構11によってノズル10がボックス113及び位置決め部32とともに降下していき所定の高さZ1に位置付けされて、昇降機構11によるノズル10、ボックス113及び位置決め部32の下降が停止する。なお、この状態においては、位置決め部32のピストン322は、ガイドケース321の内部底面に接触して支持された状態(持ち上げられていない状態)になっている。
そして、図5に示すように、ノズル10の噴射口100から二流体Tがセルフグラインド後の保持面282に向かって帯状に噴射される。また、エア供給源109から背圧ノズル33に毎分一定量(図4に示す場合と同量)のエアBを供給し、噴射口330から下方にエアBを噴射させる。噴射口330から保持面282に向かって噴射されたエアBの背圧によって、図5に示すように、背圧ノズル33、ノズル10、及びガイドケース321にガイドされるピストン322が、保持面282から離れるようにボックス113内で+Z方向に上昇していく。ここで、エア供給源109から背圧ノズル33に供給するエアBの毎分の供給量は、図4に示す場合と図5に示す場合とで同量であるため、背圧ノズル33等の上昇距離が図4に示す場合よりも図5に示す場合の小さい段階で、ノズル10の噴射口100が、保持面282から所定距離Lだけ上方の位置である高さZ5に位置付けされた状態となる。エア供給源109から背圧ノズル33に毎分一定量のエアBが供給され続けることで、この状態が維持される。なお、背圧ノズル33から毎分一定量の水を供給し続けてもよい。また、テーブル28が回転するのに伴って、二流体Tによって保持面282全面が所定時間洗浄された後、背圧ノズル33から噴射した水によって保持面282の乾燥が防止される。
このように、本発明に係る実施形態2の洗浄装置3は、昇降機構11によって複雑な高さ制御を行うことなくノズル10、及び背圧ノズル33等を所定の高さZ1まで下降させてから、位置決め部32を構成する背圧ノズル33の噴射口330から保持面282に一定量の流体(エアBまたは水)を噴射させるだけで、ノズル10の噴射口100と保持面282との距離を所定距離Lに保つことが可能となるため、保持面282を適切に二流体洗浄可能である。また、図4から図5に示すように保持面282の高さが変化したとしても、背圧ノズル33から噴射する流体の背圧によって、保持面282と二流体Tを噴射するノズル10の噴射口100との距離を所定距離Lとする自動調整がなされるため、ノズル10の高さを調整する複雑な制御を行う制御部を備える必要がないので、洗浄装置3を小型化できる。
本発明に係る図3に示す実施形態2の洗浄装置3は、上記のようなテーブル28の保持面282の洗浄以外にも、保持面282に吸引保持された被加工物90の上面903の洗浄にも使用できる。複数枚の被加工物90に対して研削加工が1枚ずつ連続的に行われることで、研削が終了した一枚目の被加工物90の仕上げ厚みよりも、研削が終了した二枚目の被加工物90の仕上げ厚みが例えば薄くなっている場合がある。この場合においても、上記テーブル28の保持面282がセルフグラインド前後で変わった場合と同様に、二枚目の被加工物90の上面903からノズル10の噴射口100までの距離を適切にして二流体洗浄できる。即ち、背圧ノズル33から噴射されるエアBの背圧により、一枚目の被加工物90の上面903よりも高さが低くなった二枚目の被加工物90の上面903からノズル10の噴射口100までの距離が、一枚目の被加工物90の上面903を二流体洗浄した際の距離と同値に調整されるためである。
例えば、図5に示したセルフグラインド後の保持面282が洗浄されたテーブル28で、新たな被加工物90を吸引保持してから、被加工物90の研削を行い、その後に、保持面282で吸引保持された被加工物90の上面903を二流体洗浄する場合を説明する。
図6に示す昇降機構11によって、ノズル10がボックス113及び位置決め部32とともに降下していき、所定の高さZ1(保持面282洗浄時と同様の原点高さZ1)に位置付けされる。昇降機構11による該位置付けは、原点高さZ1までノズル10、ボックス113及び位置決め部32の下降が停止する。なお、この状態においては、位置決め部32のピストン322は、ガイドケース321の内部底面に接触して支持された状態(持ち上げられていない状態)になっている。
そして、エア供給源109から背圧ノズル33に毎分一定量(例えば、図5に示す場合と同量)のエアBを供給し、噴射口330から下方にエアBを噴射させる。上面903に向かって噴射されたエアBの背圧によって、図6に示すように、背圧ノズル33、ノズル10、及びガイドケース321にガイドされるピストン322が、上面903から離れるように上昇していく。ここで、エア供給源109から背圧ノズル33に供給するエアBの毎分の供給量は、図5に示す場合と図6に示す場合とで同量であるため、背圧ノズル33等の上昇距離が図5に示す場合よりも図6に示す場合の方が大きくなった段階(被加工物90の厚み分大きくなった段階)で、ノズル10の噴射口100が、上面903から所定距離Lだけ上方の位置である高さZ6に位置付けされた状態となる。エア供給源109から背圧ノズル33に毎分一定量のエアBが供給され続けてこの状態が維持される。なお、背圧ノズル33から毎分一定量の水を供給し続けてもよい。
また、テーブル28が回転するのに伴って、二流体Tによって被加工物90の上面903全面が洗浄された後、背圧ノズル33から噴射した水によって被加工物90の上面の乾燥が防止される。
また、テーブル28が回転するのに伴って、二流体Tによって被加工物90の上面903全面が洗浄された後、背圧ノズル33から噴射した水によって被加工物90の上面の乾燥が防止される。
このように、本発明に係る実施形態2の洗浄装置3は、昇降機構11によって複雑な高さ制御を行うことなくノズル10、及び背圧ノズル33等を所定の高さZ1まで下降させてから、位置決め部32を構成する背圧ノズル33の噴射口330から保持面282に一定量の流体(エアBまたは水)を噴射させるだけで、ノズル10の噴射口100と保持面282が保持している被加工物90の上面903との距離を所定距離Lに保つことが可能となるため、被加工物90の上面903を適切に二流体洗浄可能である。また、被加工物90の上面903の高さが変化したとしても、背圧ノズル33から噴射する流体の背圧によって、上面903と二流体Tを噴射するノズル10の噴射口100との距離を所定距離Lとする自動調整がなされるため、ノズル10の高さを調整する複雑な制御を行う制御部を備える必要がないので、洗浄装置3を小型化できる。
研削装置2は、図1に示す実施形態1の洗浄装置1に代えて、図7に示す実施形態3の洗浄装置5を備えていてもよい。なお、図1の洗浄装置1と同様に構成される部位には図1と同一の符号を付している。以下に、実施形態3の洗浄装置5について説明していく。
テーブル28の保持面282、または保持面282が保持した被洗浄物90(被加工物90)の上面903を洗浄する洗浄装置5は、ノズル10を収容し下面を開口したボックス50と、ボックス50を保持面282に垂直方向に移動させる昇降機構11と、ボックス50を昇降自在に支持する昇降自在機構51と、を備えている。
図8に示すように、ボックス50の下面には矩形状の開口500が形成されており、開口500の下方にテーブル28の移動経路が位置している。ボックス50の内側面に、ノズル10が噴射口100を下方の開口500に向けた状態で固定されている。ボックス50の上面には、ボックス50内に通ずるエア流入口502が貫通形成されており、エア流入口502に継手及び配管を介してエア供給源109が連通している。
図7、図8に示すように、昇降自在機構51は、昇降機構11のZ軸方向に上下動するロッド111の下端に固定されたベース510と、ベース510の-Y方向側の前面に配設されZ軸方向に延在する一対のガイドレール511と、側部が一対のガイドレール511に摺接する昇降板512と、を備えている。昇降板512の前面にはボックス50が固定されている。また、昇降板512の上部側には左右に張り出す張り出し部513が形成されており、通常時(持ち上げられていない状態)は張り出し部513がベース510の上面に接触した状態で、昇降板512及びボックス50がベース510に昇降自在に支持された状態になっている。なお、図8においては、昇降自在機構51の構成の一部を簡略化して示している。
以下に、実施形態3の洗浄装置5を用いてテーブル28の保持面282を洗浄する場合について説明する。図8に示すように、被加工物90を吸引保持していないテーブル28が、Y軸方向に移動し、保持面282の回転中心から外周縁までの半径に沿って、その上方にノズル10が位置付けられる。
次いで、昇降機構11によってノズル10がボックス50及び昇降自在機構51とともに降下していき、ノズル10、ボックス50、及び昇降自在機構51が所定の高さZ1に位置付けされて、昇降機構11によるノズル10、ボックス50、及び昇降自在機構51の下降が停止する。
例えば、本実施形態においては、ノズル10、ボックス50、及び昇降自在機構51が所定の高さZ1に位置付けされた時点で、ノズル10の噴射口100が、保持面282から所定距離Lだけ上方の位置である高さZ3に位置付けされる。そして、ボックス50内にはエア流入口502からエアを供給せずに、エア供給源109からノズル10にのみエアが供給され、かつ、洗浄水源108から洗浄水がノズル10に供給され、ノズル10の噴射口100から二流体Tが保持面282に向かって帯状に噴射される。
これによって、図8に示すノズル10の噴射口100と保持面282との距離が保持面282を適切に洗浄するため所定距離Lとなっている状態で、テーブル28が回転するのに伴って、二流体Tによって保持面282全面が二流体洗浄される。そして、所定時間保持面282の二流体洗浄が実施された後、保持面282が乾燥される。なお、二流体Tは、保持面282とボックス50の下面との隙間からボックス50外に出ていく。
次に、実施形態3の洗浄装置5を用いて、図9に示すテーブル28の洗浄された保持面282に被加工物90を吸引保持して、吸引保持された被加工物90の上面903を二流体洗浄する場合について説明する。被加工物90を吸引保持したテーブル28が、Y軸方向に移動し、被加工物90の上面903の回転中心から外周縁までの半径に沿って、その上方にノズル10が位置付けられる。
昇降機構11によって、ノズル10がボックス50及び昇降自在機構51とともに降下していき、ノズル10、ボックス50、及び昇降自在機構51が所定の高さZ1に位置付けされて、昇降機構11によるノズル10、ボックス50、及び昇降自在機構51の下降が停止する。
図9に示すノズル10の噴射口100から二流体Tが上面903に向かって帯状に噴射される。また、エア供給源109からボックス50内に対してエア流入口502を通して毎分一定量のエアBを供給し、ボックス50内にエアBを噴出させる。さらに、ボックス50の開口500から上面903に噴射されたエアBの背圧によって、ボックス50の下面と保持面282に保持された被加工物90の上面903との間に隙間を形成させる。ボックス50内に対するエアBの供給量は、開口500から上面903に噴射されたエアBの背圧によって、上面903から所定距離Lだけ上方にノズル10の噴射口100を位置付けることを可能とする量であり、一対のガイドレール511に摺接する昇降板512、昇降板512に接続されたボックス50、及びボックス50の内側面に固定されたノズル10が、図7、図8に示す状態から、図9、図10に示すように+Z方向に上昇していく。そして、図9に示すように、ノズル10の噴射口100が、上面903から所定距離Lだけ上方の高さZ7(図8に示す高さZ3よりも被加工物90の厚み分だけ高い高さZ7)に位置付けされた状態となり、エア供給源109からボックス50に毎分一定量のエアBが供給され続けてこの状態が維持される。
また、図9に示すように、テーブル28が回転するのに伴って、二流体Tによって被加工物90の上面903全面が適切に洗浄される。そして、所定時間上面903の二流体洗浄が実施された後、ノズル10を上昇退避させる。なお、ノズル10の噴射口100から水のみを噴出させ、上面903が乾燥されるのを防止してもよい。
このように、本発明に係る洗浄装置5は、昇降機構11によってボックス50を下降させ、ノズル10からボックス50内に流体であるエアBを噴出させ、ボックス50の開口500から噴出させたエアBの背圧によってボックス50の下面と保持面282との間、または、ボックス50の下面と保持面282に保持された被加工物90の上面903との間に隙間を形成させ、保持面282または保持面282に保持された被加工物90の上面903に対して適切な高さ位置にノズル10を位置づけ、ノズル10から保持面282または被加工物90の上面903に対して一定の距離(所定距離L)で二流体Tを噴射することができるので、保持面282または被加工物90の上面903を良好に洗浄できる。
図11に示すように、研削装置2は、図7に示す実施形態3の洗浄装置5に代えて、実施形態4の洗浄装置6を備えていてもよい。なお、図7の洗浄装置5と同様に構成される部位には図11においても同一の符号を付している。以下に、実施形態4の洗浄装置6について説明していく。
テーブル28の保持面282または保持面282が保持した被洗浄物である被加工物90の上面903を洗浄する洗浄装置6は、ノズル10を収容し下面を開口したボックス60と、ボックス60を保持面282に垂直方向に移動させる昇降機構11と、ボックス60を昇降自在に支持する昇降自在機構51と、保持面282に対向した噴射口610(図12参照)と、を備えている。
図12に示すボックス60の下面には矩形状の開口600が形成されており、開口600の下方にテーブル28の移動経路が位置している。ボックス60の内側面にノズル10が噴射口100を下方の開口600に向けて固定されている。
例えば、図11,図12に示すボックス60の外側壁608の外面には、テーブル28の保持面282に対向した噴射口610を有する背圧ノズル61が配設されている。そして、背圧ノズル61には、継手及び配管を介してエア供給源109が連通している。
なお、洗浄装置6は、噴射口610に代えて、図12、図13に示すように、ボックス60の下面に環状に形成された噴射口609を備えていてもよい。即ち、この場合には、例えば、図12、図13に示すボックス60は、内側壁607と、外側壁608とを備えており、内側壁607と外側壁608との間に所定の隙間(空間)を備えた二重構造であり、該隙間の下端が噴射口609となる。この場合においては、図12に示すボックス60の上面には、噴射口609に通ずる流入口602が形成されており、流入口602に継手及び配管を介してエア供給源109が連通している。
以下に、実施形態4の洗浄装置6を用いて図12に示すテーブル28の保持面282を洗浄する場合について説明する。被加工物90を吸引保持していないテーブル28が、Y軸方向に移動し、保持面282の回転中心から外周縁までの半径に沿って、その上方にノズル10が位置付けられる。次いで、図12に示す昇降機構11によってノズル10がボックス60及び昇降自在機構51とともに降下していき、ノズル10、ボックス60、及び昇降自在機構51が所定の高さZ1に位置付けされて、昇降機構11によるノズル10、ボックス60及び昇降自在機構51の下降が停止する。
例えば、本実施形態においては、ノズル10、ボックス60、及び昇降自在機構51が所定の高さZ1に位置付けされた時点で、ノズル10の噴射口100が、保持面282から所定距離Lだけ上方の位置である高さZ3に位置付けされる。エア供給源109からノズル10にのみエアが供給され、かつ、洗浄水源108から洗浄水がノズル10に供給され、ノズル10の噴射口100から二流体Tが保持面282に帯状に噴射される。
これによって、ノズル10の噴射口100と保持面282との距離が保持面282を適切に洗浄するため所定距離Lである状態で、テーブル28が回転するのに伴って、二流体Tによって保持面282全面が洗浄される。そして、所定時間保持面282の二流体洗浄が実施された後、保持面282が乾燥される。なお、二流体Tは、保持面282とボックス60の下面との隙間からボックス60外に出ていく。
次に、実施形態4の洗浄装置6を用いて、図14に示すテーブル28の洗浄された保持面282に被加工物90を吸引保持して、吸引保持された被加工物90の上面903を二流体洗浄する場合について説明する。被加工物90を吸引保持したテーブル28が、被加工物90の上面903の回転中心から外周縁までの半径に沿って、上方にノズル10が位置付けられる。
昇降機構11によってノズル10がボックス60及び昇降自在機構51とともに降下していき、ノズル10、ボックス60及び昇降自在機構51が所定の高さZ1に位置付けされて、昇降機構11によるノズル10、ボックス60及び昇降自在機構51の下降が停止する。
ノズル10の噴射口100から二流体Tが上面903に向かって帯状に噴射される。また、エア供給源109から背圧ノズル61に毎分一定量のエアB(流体B)を供給し、背圧ノズル61の噴射口610からエアBを噴出させ、噴射口610から上面903に噴射されたエアBの背圧によって、ボックス60の下面と保持面282に保持された被加工物90の上面903との間に隙間を形成させる。ボックス60内に対するエアBの供給量は、開口600から上面903に噴射されたエアBの背圧によって、上面903から所定距離Lだけ上方にノズル10の噴射口100を位置付けることを可能とする量であり、一対のガイドレール511に摺接する昇降板512、昇降板512に接続されたボックス60、及びボックス60の内側面に固定されたノズル10が+Z方向に上昇していく。そして、ノズル10の噴射口100が、保持面282から所定距離Lだけ上方の位置である高さZ7に位置付けされた状態となり、エア供給源109から背圧ノズル61に毎分一定量のエアBが供給され続けることで、この状態が維持される。
上記背圧ノズル61にエアBを供給するのではなく、ボックス60の流入口602にエアBを供給して、ボックス60の下面の矩形環状の噴射口609から上面903に噴射されたエアBの背圧によって、ボックス60の下面と保持面282に保持された被加工物90の上面903との間に隙間を形成させ、噴射されたエアBの背圧によって、上面903から所定距離Lだけ上方にノズル10の噴射口100を位置付け、エア供給源109からボックス60の噴射口609に毎分一定量のエアBが供給し続けることで、この状態を維持してもよい。
なお、ボックス60の下面の矩形環状の噴射口609から毎分一定量の水を噴射して上面903から所定距離Lだけ上方にノズル10の噴射口100を位置付けてもよい。
そして、テーブル28が回転するのに伴って、二流体Tによって上面903全面が適切に洗浄される。
なお、ボックス60の下面の矩形環状の噴射口609から毎分一定量の水を噴射して上面903から所定距離Lだけ上方にノズル10の噴射口100を位置付けてもよい。
そして、テーブル28が回転するのに伴って、二流体Tによって上面903全面が適切に洗浄される。
なお、本発明に係る洗浄装置は実施形態1から実施形態4に限定されず、また、被加工物90の研削工程、被加工物90の上面903の洗浄工程、又はテーブル28の保持面282の洗浄工程についても、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
図14に示すボックス60内をダクトファンなどの吸気源にダクト配管で連通してボックス60内を負圧にして、ボックス60内の噴霧を吸気してもよい。そして、保持面282、又は保持面282に保持された被加工物90の上面903に対して所定距離L離してノズル10が位置づけられているボックス60の下端と、保持面282と、又は保持面282が保持する被加工物90の上面903との間に水シールを形成してボックス60の下端から噴霧が噴出するのを防止するようにしてもよい。また、水シールは、ノズル10から噴出した二流体Tによって形成してもよいし、背圧ノズル61から噴射した水、または、ボックス60の下端の環状の噴射口609から噴射した水で形成してもよい。
図14に示すボックス60内をダクトファンなどの吸気源にダクト配管で連通してボックス60内を負圧にして、ボックス60内の噴霧を吸気してもよい。そして、保持面282、又は保持面282に保持された被加工物90の上面903に対して所定距離L離してノズル10が位置づけられているボックス60の下端と、保持面282と、又は保持面282が保持する被加工物90の上面903との間に水シールを形成してボックス60の下端から噴霧が噴出するのを防止するようにしてもよい。また、水シールは、ノズル10から噴出した二流体Tによって形成してもよいし、背圧ノズル61から噴射した水、または、ボックス60の下端の環状の噴射口609から噴射した水で形成してもよい。
1:実施形態1の洗浄装置
10:ノズル 100:噴射口 108:洗浄水源 109:エア供給源
11:昇降機構 110:ロッド 111:シリンダケース 113:ボックス
12:ローラ(位置決め部)
2:研削装置 20:ベース 21:コラム
23:研削機構 24:研削送りユニット
28:テーブル 282:保持面 281:枠体 283:枠体の上面 29:回転機構
3:実施形態2の洗浄装置
32:位置決め部 320:ガイドレール 321:ガイドケース 322:ピストン
33:背圧ノズル 330:噴射口
5:実施形態3の洗浄装置
50:ボックス 500:開口 502:エア流入口
51:昇降自在機構 510:ベース 511:ガイドレール 512:昇降板
6:実施形態4の洗浄装置
60:ボックス 600:開口 602:流入口 607:内側壁 608:外側壁 609:噴射口 61:背圧ノズル 610:噴射口
90:被加工物 903:被加工物の上面
10:ノズル 100:噴射口 108:洗浄水源 109:エア供給源
11:昇降機構 110:ロッド 111:シリンダケース 113:ボックス
12:ローラ(位置決め部)
2:研削装置 20:ベース 21:コラム
23:研削機構 24:研削送りユニット
28:テーブル 282:保持面 281:枠体 283:枠体の上面 29:回転機構
3:実施形態2の洗浄装置
32:位置決め部 320:ガイドレール 321:ガイドケース 322:ピストン
33:背圧ノズル 330:噴射口
5:実施形態3の洗浄装置
50:ボックス 500:開口 502:エア流入口
51:昇降自在機構 510:ベース 511:ガイドレール 512:昇降板
6:実施形態4の洗浄装置
60:ボックス 600:開口 602:流入口 607:内側壁 608:外側壁 609:噴射口 61:背圧ノズル 610:噴射口
90:被加工物 903:被加工物の上面
Claims (7)
- 保持面で被洗浄物を保持するテーブルと、該保持面の中心を中心に該テーブルを回転させる回転機構と、該保持面に向かって水とエアとを混合させた二流体を噴射するノズルと、を備え、該保持面を洗浄する洗浄装置であって、
該ノズルを該保持面に垂直方向に移動させる昇降機構と、該昇降機構によって該ノズルを下降させ該保持面に対して該ノズルを適切な高さ位置に位置づける位置決め部と、を備える、洗浄装置。 - 前記位置決め部は、前記ノズルに連結され、前記保持面、又は該保持面に対して環状に配置される基準面に接触するローラである請求項1記載の洗浄装置。
- 前記位置決め部は、前記ノズルを昇降自在に支持するガイドレールと、該ノズルに連結され該ガイドレールによって昇降自在で前記保持面に対向した噴射口を有する背圧ノズルと、を備え、
該噴射口から該保持面に流体を噴射し、該流体の背圧によって該ノズルを適切な高さ位置に位置づける、請求項1記載の洗浄装置。 - 保持面で被洗浄物を保持するテーブルと、該保持面の中心を中心に該テーブルを回転させる回転機構と、該保持面に向かって水とエアとを混合させた二流体を噴射するノズルと、を備え、該保持面に保持された被洗浄物を洗浄する洗浄装置であって、
該ノズルを該保持面に垂直方向に移動させる昇降機構と、該ノズルを昇降自在に支持するガイドレールと、該保持面に対向した噴射口を有する背圧ノズルと、を備え、
該噴射口から該保持面が保持した被洗浄物の上面に流体を噴射し、該流体の背圧によって昇降自在な該ノズルを、該保持面が保持した被洗浄物の上面に対して適切な高さ位置に位置づけ被洗浄物を洗浄する、洗浄装置。 - 保持面で被洗浄物を保持するテーブルと、該保持面の中心を中心に該テーブルを回転させる回転機構と、該保持面に向かって水とエアとを混合させた二流体を噴射するノズルと、を備え、該保持面または該保持面が保持した被洗浄物の上面を洗浄する洗浄装置であって、
該ノズルを収容し下面を開口したボックスと、該ボックスを該保持面に垂直方向に移動させる昇降機構と、該ボックスを昇降自在に支持する昇降自在機構と、を備え、
該昇降機構によって該ボックスを下降させ、該ノズルから該ボックス内に流体を噴出させ、該流体の背圧によって該ボックスの下面と該保持面との間、または、該ボックスの下面と該保持面に保持された被洗浄物の上面との間に隙間を形成させ、該保持面または該保持面に保持された被洗浄物の上面に対して適切な高さ位置に該ノズルを位置づけ、該保持面または該保持面に保持された被洗浄物の上面を洗浄する洗浄装置。 - 保持面で被洗浄物を保持するテーブルと、該保持面の中心を中心に該テーブルを回転させる回転機構と、該保持面に向かって水とエアとを混合させた二流体を噴射するノズルと、を備え、該保持面または該保持面が保持した被洗浄物の上面を洗浄する洗浄装置であって、
該ノズルを収容し下面を開口したボックスと、該ボックスを該保持面に垂直方向に移動させる昇降機構と、該ボックスを昇降自在に支持する昇降自在機構と、該保持面に対向した噴射口と、を備え、
該昇降機構によって該ボックスを下降させ、該噴射口から該保持面に流体を噴出させ、該流体の背圧によって該ボックスの下面と該保持面との間、または、該ボックスの下面と被洗浄物の上面との間に隙間を形成させ、該保持面または被洗浄物の上面に対して適切な高さ位置に該ノズルを位置づけ、該保持面または被洗浄物の上面を洗浄する洗浄装置。 - 前記噴射口は、前記ボックスの下面に環状に形成される請求項6記載の洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022002226A JP2023101963A (ja) | 2022-01-11 | 2022-01-11 | 洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022002226A JP2023101963A (ja) | 2022-01-11 | 2022-01-11 | 洗浄装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023101963A true JP2023101963A (ja) | 2023-07-24 |
Family
ID=87425379
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022002226A Pending JP2023101963A (ja) | 2022-01-11 | 2022-01-11 | 洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023101963A (ja) |
-
2022
- 2022-01-11 JP JP2022002226A patent/JP2023101963A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI733849B (zh) | 研磨裝置 | |
CN110103131B (zh) | 磨削研磨装置和磨削研磨方法 | |
KR101995597B1 (ko) | 절삭 장치의 척테이블 | |
CN110170892B (zh) | 磨削装置 | |
JP2023101963A (ja) | 洗浄装置 | |
JP2021074825A (ja) | 保持面洗浄装置 | |
JP7299773B2 (ja) | 研削装置 | |
KR20220048933A (ko) | 절삭 장치 | |
TW202206227A (zh) | 液體供給裝置及研磨裝置 | |
JP7460475B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2023072862A (ja) | 研削装置、及び加工装置 | |
JP2023104215A (ja) | 研削装置 | |
JP2020115496A (ja) | 洗浄機構 | |
JP7474150B2 (ja) | テープ研削の後ウェーハ研削する研削方法及び研削装置。 | |
JP2021169126A (ja) | 研削研磨装置 | |
US20230182262A1 (en) | Substrate cleaning device and substrate polishing device | |
CN116038461A (zh) | 磨削装置 | |
JP2023027922A (ja) | 洗浄装置 | |
JP7161415B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2023171983A (ja) | 研削装置 | |
JP2024067347A (ja) | 加工装置 | |
JP2022134856A (ja) | チャックテーブルの洗浄方法 | |
JP2022075141A (ja) | 研削装置 | |
JP2022117656A (ja) | 研削ホイール、及びウェーハの研削方法 | |
TW202209468A (zh) | 加工裝置 |