JP2000106390A - ウェーハ搬送装置 - Google Patents

ウェーハ搬送装置

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JP2000106390A
JP2000106390A JP27506798A JP27506798A JP2000106390A JP 2000106390 A JP2000106390 A JP 2000106390A JP 27506798 A JP27506798 A JP 27506798A JP 27506798 A JP27506798 A JP 27506798A JP 2000106390 A JP2000106390 A JP 2000106390A
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wafer
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air
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Kenzo Tanaka
研三 田中
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Disco Abrasive Systems Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウェーハ等の研削装置等に搭載され、
ポーラス部材等からなる保持部にウェーハを吸引保持し
て搬送するウェーハ搬送装置において、保持部における
コンタミの付着、固化を防止することにより、ウェーハ
が損傷したり汚染されたりするのを防止する。 【解決手段】 保持部に吸引作用を施すバキューム源
と、エアーと水とを混合する混合部と、混合部にエアー
を供給するエアー供給源と、混合部に水を供給する水供
給源とを有し、バキューム源は第一の開閉手段を介して
保持部と連結し、エアー供給源と水供給源とは混合部と
連結し、混合部は第二の開閉手段を介して保持部と連結
しているウェーハ搬送装置を構成し、ウェーハを開放す
るときには水とエアーとを混合したバブルを保持部から
噴出するようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、研削装置等に搭載
されウェーハを吸引保持して搬送するウェーハ搬送装置
に関するものであり、詳しくは、ウェーハの吸引時に吸
引され付着したコンタミを確実に排出できるようにした
ウェーハ搬送装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】研削装置等に搭載され、ウェーハを保持
して搬送する搬送装置としては、例えば、特開平8−5
5896号公報に記載された構成のウェーハ搬送装置が
従来例として周知である。
【0003】この公報に記載されたウェーハ搬送装置
は、図4に示すように、ウェーハWを上方から吸着して
アーム55を旋回動させることにより所定の場所にウェ
ーハを搬送するウェーハ搬送装置50であり、ウェーハ
Wを吸着する保持部51には、ウェーハWと接触して吸
引保持する例えばポーラス部材からなる吸着パッド52
を有し、この吸着パッド52は、通気路53、接続口5
4を介して吸引源(図示せず)に連通している。
【0004】そして、ウェーハWの搬送時は、吸引源か
ら吸引作用が施されて保持部52においてウェーハWが
吸着される。一方、搬送後は、吸引源からの吸引作用を
解除してウェーハWを離脱し所定の場所に載置する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、加工後
のウェーハWには加工により発生したコンタミが付着し
ているため、そのような状態でウェーハWを吸引する
と、コンタミが保持部52に付着し、更に付着したコン
タミが固化すると、次にウェーハを吸引保持する際にそ
のウェーハを損傷させたり汚染したりするという問題が
ある。
【0006】このようにしてコンタミが付着して固化す
るのを防止するために、ウェーハWの離脱後に通気路5
3からエアーを供給して保持部52においてエアーを噴
出し、エアーの噴出により付着したコンタミを排除する
等の対策も講じられているが、エアーの噴出のみではコ
ンタミを完全に排除することは困難である。
【0007】このように、コンタミが付着したウェーハ
を吸引保持して搬送する装置においては、保持部におけ
るコンタミの付着、固化を防止してウェーハが損傷した
り汚染されたりしないようにすることに解決すべき課題
を有している。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、ウェーハを吸引保持する
保持部と、該保持部に保持されたウェーハを所要位置ま
で搬送する搬送部とを少なくとも含むウェーハ搬送装置
であって、保持部に吸引作用を施すバキューム源と、エ
アーと水とを混合する混合部と、該混合部にエアーを供
給するエアー供給源と、該混合部に水を供給する水供給
源とを有し、バキューム源は第一の開閉手段を介して保
持部と連結しており、エアー供給源と水供給源とは混合
部に連結し、混合部は第二の開閉手段を介して保持部と
連結しているウェーハ搬送装置を提供するものである。
【0009】そして、保持部に吸引作用を施しウェーハ
を保持する際は第二の開閉手段を閉状態とすると共に第
一の開閉手段を開状態としてバキューム源と保持部とを
連通させ、保持部からウェーハを開放する際は第一の開
閉手段を閉状態とすると共に第二の開閉手段を開状態と
して混合部と保持部とを連通させること、第一の開閉手
段と第二の開閉手段とは連動し、第一の開閉手段が開状
態のときは第二の開閉手段が閉状態となり、第一の開閉
手段が閉状態のときは第二の開閉手段が開状態となるこ
と、第一の開閉手段及び第二の開閉手段は、ソレノイド
バルブにより構成されること、ウェーハは半導体ウェー
ハであり、半導体ウェーハを研削する研削装置の所要位
置に配設されることを付加的要件とするものである。
【0010】このように構成されるウェーハ搬送装置に
おいては、エアーと水とを混合させたバブルが保持部か
ら噴出されるため、コンタミが確実に排出されるように
なった。また、バブルの噴出によりウェーハの離脱がス
ムーズに行われるようになった。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態として、図1
に示す研削装置10に搭載されるウェーハ搬送装置を例
に挙げて説明する。
【0012】まず研削装置10の概要について説明する
と、研削装置10は、ウェーハWを収容するカセット1
1、12と、カセット11からのウェーハWの搬出また
はカセット12へのウェーハWの搬入を行う搬出入手段
13と、ウェーハWの位置合わせを行うセンター合わせ
テーブル14と、センター合わせのなされたウェーハW
を搬送する第一のウェーハ搬送装置15と、上部にウェ
ーハWを吸引保持するチャック面を有する4つのチャッ
クテーブル16〜19を備えたターンテーブル20と、
各チャックテーブルに保持されたウェーハWを研削する
研削手段21、22と、研削後のウェーハWを洗浄・乾
燥するスピンナー洗浄乾燥装置23と、研削後のウェー
ハWをスピンナー洗浄乾燥装置23に搬送する第二のウ
ェーハ搬送装置24とを有している。
【0013】カセット11には研削前のウェーハWが複
数段に重ねて収納されており、搬出入手段13によって
1枚ずつピックアップされてセンター合わせテーブル1
4に載置される。そしてここでウェーハWの位置合わせ
が行われた後、第一のウェーハ搬送装置15に吸着され
ると共に第一のウェーハ搬送装置15が旋回動すること
によって、チャックテーブル16にウェーハWが載置さ
れる。
【0014】次に、ターンテーブル20が所要角度回転
してウェーハWが載置されたチャックテーブル16が研
削手段21の直下に位置付けられる。このとき、ターン
テーブル20の回転前にチャックテーブル16が位置し
ていた位置には、チャックテーブル19が自動的に位置
付けられる。そして、カセット11から次に研削するウ
ェーハWが搬出されてセンター合わせテーブル14に載
置され、位置合わせがなされた後、第一のウェーハ搬送
装置15によってチャックテーブル19に搬送されて載
置される。
【0015】一方、研削手段21の直下に位置付けられ
たウェーハWは、研削手段21の作用を受けて上面が研
削される。ここでは例えば粗仕上げが行われる。
【0016】そして粗仕上げが行われると、ターンテー
ブル20が所要角度回転し、チャックテーブル16は研
削手段22の直下に位置付けられ、研削手段22の作用
を受けて上面を研削される。ここでは例えば最終仕上げ
が行われる。またこのときチャックテーブル19は研削
手段21の直下に位置付けられ、ここで研削手段21の
作用を受けて同様の研削が行われる。
【0017】研削手段21、22は、起立して設けられ
た壁体25に対して上下動可能となっている。ここで、
研削手段21と研削手段22とは同様に構成されるた
め、共通の符号を付して説明すると、壁体25の内側の
面には一対のレール26が垂直方向に併設され、駆動源
27に駆動されてレール26に沿ってスライド板28が
上下動するのに伴い、スライド板28に固定された研削
手段21、22が上下動するようになっている。
【0018】研削手段21、22においては、回転可能
に支持されたスピンドル29の先端にマウンタ30を介
して研削ホイール31が装着されており、研削ホイール
31からは研削砥石32が突出している。研削砥石32
としては、研削手段21には粗仕上げ用の砥石、研削手
段22には最終仕上げ用の砥石が用いられる。
【0019】最終仕上げにより研削されたウェーハWが
載置されたチャックテーブル16は、ターンテーブル2
0の回転によって第二のウェーハ搬送装置24の近傍に
位置付けられる。そして、第二のウェーハ搬送装置24
によってスピンナー洗浄乾燥装置23に搬送されて洗浄
される。スピンナー洗浄乾燥装置23においてウェーハ
Wはスピンナーテーブル33に保持されて洗浄水の供給
の下で洗浄されてからスピン乾燥される。
【0020】そして、搬出入手段13によって研削され
たウェーハWがピックアップされてカセット12の内部
に収納される。以上のようにして順次研削を行い、最終
的には研削されたウェーハWがすべてカセット12に収
納される。
【0021】この研削装置10においては、第一のウェ
ーハ搬送装置15及び第二のウェーハ搬送装置24とが
配設されているが、特にコンタミの付着が問題となるの
は研削後のウェーハWを搬送する第二のウェーハ搬送装
置24である。従って、以下においては、本発明を第二
のウェーハ搬送装置24に適用した場合について説明す
る。なお、本発明を第一のウェーハ搬送装置に適用する
こともできることはもちろんである。
【0022】第二のウェーハ搬送装置24は、図2に示
すように、上下動可能な軸部34にアーム形状の搬送部
35が回動可能に取り付けられ、搬送部35の先端下部
に保持部36が配設された構成となっている。
【0023】保持部36には、図3に示すように、例え
ばポーラス部材により構成されてウェーハWを吸引保持
する吸着パッド37と、吸着パッド37の上部において
エアーが流通する通気路38とが設けられている。ま
た、ウェーハWを吸着する際の衝撃を緩衝する緩衝部材
39も配設されている。
【0024】通気路38は、搬送部35の内部の供給路
40に連通し、供給路40は2つの経路に分岐し、一方
は第一の開閉手段41に連結され、もう一方は第二の開
閉手段42に連結されている。
【0025】第一の開閉手段41及び第二の開閉手段4
2は、例えばソレノイドバルブ(電磁弁)により構成さ
れ、これらは開状態と閉状態との2つの状態を有する。
また、第一の開閉手段41と第二の開閉手段42とは連
動し、一方が開状態のときはもう一方は閉状態となり、
一方が閉状態のときはもう一方は開状態となる。例え
ば、図3においては、第一の開閉手段41が開状態、第
二の開閉手段42が閉状態となっている場合を示してい
るが、この状態から第一の開閉手段41と第二の開閉手
段42とが連動して左側に移動することにより、第一の
開閉手段41は閉状態、第二の開閉手段42は開状態と
なる。
【0026】第一の開閉手段41は、保持部36に吸引
力を供給するバキューム源43に連結され、第二の開閉
手段42は、混合部44に連結されている。そして、混
合部44は、水供給源45とエアー供給源46とに連結
されており、水とエアーとを混合してバブルを発生させ
る。
【0027】このように構成される研削装置10におい
て、第二の研削手段22によってウェーハWの表面を研
削してからスピンナー洗浄乾燥装置23に搬送する際
は、第一の開閉手段41を開状態、即ちエアーが流通す
る状態とすると共に、第二の開閉手段42を閉状態、即
ちバブルが流通しない状態とすることにより、吸着パッ
ド37によってウェーハWを吸引保持する。
【0028】ウェーハWの表面には研削によって発生し
たコンタミが付着しているため、このコンタミは吸着力
によって吸着パッド37に付着しやすい。また、ウェー
ハの材質によっては付着したコンタミが固化しやすい。
【0029】そこで、ウェーハWをスピンナー洗浄乾燥
装置23に搬送してから吸着パッド37の吸着力を解除
してウェーハWを開放するときは、第一の開閉手段41
を閉状態、即ちエアーが流通しない状態とすると共に、
第二の開閉手段42を開状態、即ちバブルが流通する状
態とする。
【0030】このような状態とすると、水供給源45か
ら供給された水とエアー供給源46から供給されたエア
ーとが混合部44において混合されてできたバブルが供
給路40及び通気路38を通って吸着パッド37に供給
され、更に、そのバブルが吸着パッド37の表面から噴
出する。そして、バブルが噴出すると、付着したコンタ
ミが吸着パッド37から確実に取り除かれる。
【0031】従来はエアーのみを噴出させることによっ
てコンタミを除去することが行われており、これではコ
ンタミを完全に除去することは困難であったが、本発明
においては水とエアーとを混合させて噴出することとし
たため、コンタミが確実に除去できるようになったこと
が確認された。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るウェ
ーハ搬送装置では、エアーと水とを混合させたバブルが
保持部から噴出されるため、コンタミが確実に排出され
るようになった。従って、コンタミの付着によりウェー
ハが損傷したり汚染したりするという問題が解決され
た。
【0033】また、バブルの噴出によりウェーハの離脱
がスムーズに行われるようになり、離脱の際にウェーハ
が損傷することがなくなった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るウェーハ搬送装置が搭載される研
削装置を示す斜視図である。
【図2】同ウェーハ搬送装置の実施の形態の一例を示す
斜視図である。
【図3】同ウェーハ搬送装置の構成を示す説明図であ
る。
【図4】従来のウェーハ搬送装置の主要部を示す断面図
である。
【符号の説明】
10……研削装置 11、12……カセット 13……
搬出入手段 14……センター合わせテーブル 15……第一のウェ
ーハ搬送装置 16〜19……チャックテーブル 20……ターンテー
ブル 21、22……研削手段 23……スピンナー洗浄乾燥
装置 24……第二のウェーハ搬送装置 25……壁体 26
……レール 27……駆動源 28……スライド板 29……スピン
ドル 30……マウンタ 31……研削ホイール 32……研削砥石 33……ス
ピンナーテーブル 34……軸部 35……搬送部 36……保持部 37
……吸着パッド 38……通気路 39……緩衝部材 40……供給路
41……第一の開閉手段 42……第二の開閉手段 43……バキューム源 44
……混合部 45……水供給源 46……エアー供給源 50……ウェーハ搬送装置 51……保持部 52……
吸着パッド 53……通気路 54……接続口 55……アーム

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウェーハを吸引保持する保持部と、該保
    持部に保持されたウェーハを所要位置まで搬送する搬送
    部とを少なくとも含むウェーハ搬送装置であって、 該保持部に吸引作用を施すバキューム源と、エアーと水
    とを混合する混合部と、 該混合部にエアーを供給するエアー供給源と、該混合部
    に水を供給する水供給源とを有し、 該バキューム源は第一の開閉手段を介して該保持部と連
    結しており、該エアー供給源と該水供給源とは該混合部
    に連結し、該混合部は第二の開閉手段を介して該保持部
    と連結しているウェーハ搬送装置。
  2. 【請求項2】 保持部に吸引作用を施しウェーハを保持
    する際は第二の開閉手段を閉状態とすると共に第一の開
    閉手段を開状態としてバキューム源と該保持部とを連通
    させ、 該保持部から該ウェーハを開放する際は該第一の開閉手
    段を閉状態とすると共に該第二の開閉手段を開状態とし
    て混合部と該保持部とを連通させる請求項1に記載のウ
    ェーハ搬送装置。
  3. 【請求項3】 第一の開閉手段と第二の開閉手段とは連
    動し、該第一の開閉手段が開状態のときは該第二の開閉
    手段が閉状態となり、該第一の開閉手段が閉状態のとき
    は該第二の開閉手段が開状態となる請求項2に記載のウ
    ェーハ搬送装置。
  4. 【請求項4】 第一の開閉手段及び第二の開閉手段は、
    ソレノイドバルブにより構成される請求項1乃至3に記
    載のウェーハ搬送装置。
  5. 【請求項5】 ウェーハは半導体ウェーハであり、該半
    導体ウェーハを研削する研削装置の所要位置に配設され
    る請求項1乃至4に記載のウェーハ搬送装置。
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