JP2008141065A - 搬送装置及びこれを用いたシート貼付装置並びにシート剥離装置 - Google Patents
搬送装置及びこれを用いたシート貼付装置並びにシート剥離装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008141065A JP2008141065A JP2006327350A JP2006327350A JP2008141065A JP 2008141065 A JP2008141065 A JP 2008141065A JP 2006327350 A JP2006327350 A JP 2006327350A JP 2006327350 A JP2006327350 A JP 2006327350A JP 2008141065 A JP2008141065 A JP 2008141065A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support means
- plate
- sheet
- supporting
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims description 7
- 230000000881 depressing effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 13
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体ウエハWに面接触する接触体20と、当該接触体20を支持する基台21とからなる第1の支持手段15と、基台21を着脱自在に支持する第2の支持手段16と、リングフレームRを支持する第3の支持手段18と、第2の支持手段及び第3の支持手段を移動可能に支持するロボット30とを備えて搬送装置11が構成されている。この搬送装置11でテーブル40上に搬送されたウエハW及びリングフレームRは、貼付ユニット12の下部を通過することで、接着シートSが貼付される。
【選択図】図1
Description
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハ等の板状部材に対して、面接触させた状態を形成して当該板状部材に対する部分的な損傷を回避しつつ搬送可能な搬送装置と、搬送された板状部材にシートを貼付することのできるシート貼付装置、更には、シートが貼付された板状部材から当該シートを剥離することのできるシート剥離装置を提供することにある。
前記基台は、前記板状部材に対する接触体の接触面積を縮小する接触面積調整手段を備え、前記接触体と板状部材との接触面積を減少させたときに、前記板状部材が接触体から取り外し若しくは剥離可能に設けられる、という構成を採ることができる。
前記空間を減圧することで、当該空間内に前記接触体を部分的に陥没させて前記接触面積を減少させるように構成するとよい。
また、第1の支持手段に対して第2の支持手段が着脱自在となる構成であるため、板状部材を第1の支持手段と共に搬送することができ、例えば、半導体ウエハ等の極薄化された板状部材を対象としたときの、当該板状部材の損傷を効果的に回避することができる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
11 搬送装置
12 貼付ユニット
15 第1の支持手段
16 第2の支持手段
17 第3の支持手段
18 移動手段
20 接触体
21 基台
28 吸着パッド(接触面積調整手段)
50 剥離ユニット
C 空間(接触面積調整手段)
P 減圧ポンプ(接触面積調整手段)
S 接着シート
W 半導体ウエハ(板状部材)
Claims (8)
- 板状部材に面接触することによって当該板状部材を支持する第1の支持手段と、当該第1の支持手段を着脱自在に支持する第2の支持手段と、当該第2の支持手段を移動させる移動手段とを備えたことを特徴とする搬送装置。
- 前記第1の支持手段は、前記板状部材を支持する粘性を備えた接触体と、この接触体を支持する基台とを含み、
前記基台は、前記板状部材に対する接触体の接触面積を縮小する接触面積調整手段を備え、前記接触体と板状部材との接触面積を減少させたときに、前記板状部材が接触体から取り外し若しくは剥離可能に設けられていることを特徴とする搬送装置。 - 前記接触面積調整手段は、前記基台と前記接触体との間に形成された空間と、この空間に接続される減圧ポンプとを含み、
前記空間を減圧することで、当該空間内に前記接触体を部分的に陥没させて前記接触面積を減少させることを特徴とする請求項2記載の搬送装置。 - 前記板状部材は半導体ウエハであり、当該半導体ウエハをマウントするためのリングフレームを支持する第3の支持手段が前記第1の支持手段に併設されていることを特徴とする請求項1,2又は3記載の搬送装置。
- 前記第2及び第3の支持手段は緩衝手段を備えていることを特徴とする請求項4記載の搬送装置。
- 請求項1ないし5の何れかに記載された搬送装置を介して搬送される板状部材を支持するテーブルと、このテーブルに支持された板状部材にシートを貼付する貼付ユニットとを備えたことを特徴とするシート貼付装置。
- 請求項1ないし5の何れかに記載された搬送装置を介して搬送される板状部材を第1の支持手段に支持させた状態で、当該第1の支持手段を第2の支持手段から分離するとともに、前記板状部材を上面側となるように第1の支持手段を支持するテーブルと、前記板状部材にシートを貼付する貼付ユニットとを備えたことを特徴とするシート貼付装置。
- 請求項1ないし5の何れかに記載された搬送装置を介して搬送されるとともに、一方の面にシートが貼付された板状部材の他方の面を第1の支持手段に支持させた状態で、当該第1の支持手段を第2の支持手段から分離するとともに、前記シートが上面側となるように第1の支持手段を支持するテーブルと、前記シートを剥離する剥離ユニットとを備えたことを特徴とするシート剥離装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006327350A JP4745945B2 (ja) | 2006-12-04 | 2006-12-04 | 搬送装置及びこれを用いたシート貼付装置並びにシート剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006327350A JP4745945B2 (ja) | 2006-12-04 | 2006-12-04 | 搬送装置及びこれを用いたシート貼付装置並びにシート剥離装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008141065A true JP2008141065A (ja) | 2008-06-19 |
JP4745945B2 JP4745945B2 (ja) | 2011-08-10 |
Family
ID=39602208
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006327350A Expired - Fee Related JP4745945B2 (ja) | 2006-12-04 | 2006-12-04 | 搬送装置及びこれを用いたシート貼付装置並びにシート剥離装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4745945B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009111272A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Lintec Corp | 装着装置及び装着方法 |
JP2013235979A (ja) * | 2012-05-09 | 2013-11-21 | Lintec Corp | 板状部材の処理装置および処理方法 |
CN107611070A (zh) * | 2016-07-12 | 2018-01-19 | 株式会社迪思科 | 搬送单元 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59169784A (ja) * | 1983-03-17 | 1984-09-25 | 富士通株式会社 | 異種部品吸着用のアダプタを備えたロボツトハンド |
JP2001210708A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-08-03 | Dowa Mining Co Ltd | 基板の搬送方法及び基板搬送用のトレー |
JP2003077982A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | 搬送装置 |
JP2003115469A (ja) * | 2001-10-03 | 2003-04-18 | Nitto Denko Corp | 保護テープの貼付け方法および剥離方法 |
JP2003234392A (ja) * | 2001-12-03 | 2003-08-22 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ搬送方法およびこれを用いた半導体ウエハ搬送装置 |
WO2005049287A1 (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-02 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 真空吸着ヘッド、その真空吸着ヘッドを用いた真空吸着装置及びテーブル |
JP2005297457A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Lintec Corp | 貼付装置及び貼付方法 |
JP2005327758A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 部品保持具 |
JP2007157847A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 吸着装置 |
-
2006
- 2006-12-04 JP JP2006327350A patent/JP4745945B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59169784A (ja) * | 1983-03-17 | 1984-09-25 | 富士通株式会社 | 異種部品吸着用のアダプタを備えたロボツトハンド |
JP2001210708A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-08-03 | Dowa Mining Co Ltd | 基板の搬送方法及び基板搬送用のトレー |
JP2003077982A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | 搬送装置 |
JP2003115469A (ja) * | 2001-10-03 | 2003-04-18 | Nitto Denko Corp | 保護テープの貼付け方法および剥離方法 |
JP2003234392A (ja) * | 2001-12-03 | 2003-08-22 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ搬送方法およびこれを用いた半導体ウエハ搬送装置 |
WO2005049287A1 (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-02 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | 真空吸着ヘッド、その真空吸着ヘッドを用いた真空吸着装置及びテーブル |
JP2005297457A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Lintec Corp | 貼付装置及び貼付方法 |
JP2005327758A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 部品保持具 |
JP2007157847A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 吸着装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009111272A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Lintec Corp | 装着装置及び装着方法 |
JP2013235979A (ja) * | 2012-05-09 | 2013-11-21 | Lintec Corp | 板状部材の処理装置および処理方法 |
CN107611070A (zh) * | 2016-07-12 | 2018-01-19 | 株式会社迪思科 | 搬送单元 |
CN107611070B (zh) * | 2016-07-12 | 2023-03-28 | 株式会社迪思科 | 搬送单元 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4745945B2 (ja) | 2011-08-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101280670B1 (ko) | 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 방법 및 반도체웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 방법 및 이들을 이용한장치 | |
KR101570043B1 (ko) | 마운트 장치 및 마운트 방법 | |
JP6120748B2 (ja) | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP5543812B2 (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
JP5273791B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置 | |
KR101386755B1 (ko) | 점착 테이프 부착 방법 및 이것을 이용한 점착 테이프 부착장치 | |
JP2008147249A (ja) | 基板貼合せ方法およびこれを用いた装置 | |
JP2012216606A (ja) | 基板転写方法および基板転写装置 | |
JP2008277687A (ja) | 移載装置及び移載方法 | |
JP4745945B2 (ja) | 搬送装置及びこれを用いたシート貼付装置並びにシート剥離装置 | |
JP2014011378A (ja) | ウェーハ吸着装置およびウェーハ吸着方法 | |
JP5433542B2 (ja) | 両面粘着テープ剥離方法および両面粘着テープ剥離装置 | |
JP2009032853A (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
JP4037218B2 (ja) | ウエハのダイシングテープへの転写方法とその装置 | |
KR20160046732A (ko) | 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치 | |
JP2011109006A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP2004087660A5 (ja) | ||
JP5373008B2 (ja) | 基板貼合せ方法 | |
JP2011233697A (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP5296604B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
KR102521704B1 (ko) | 처리 장치 | |
TW202004979A (zh) | 黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置 | |
WO2017065005A1 (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
JP2005039114A (ja) | 半導体ウェーハ移し替え装置 | |
JP2010165883A (ja) | 半導体ウエハの搬送装置及び搬送方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090629 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100830 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100907 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110510 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110512 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140520 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4745945 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |