KR20040076198A

KR20040076198A - 절삭장치

Info

Publication number: KR20040076198A
Application number: KR10-2003-7012007A
Authority: KR
Inventors: 오미야나오키
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2002-01-18
Filing date: 2003-01-09
Publication date: 2004-08-31
Also published as: WO2003061907A1; JP2003211354A; TW200302552A; CN1496295A; US20040083868A1

Abstract

절삭장치는 워크피스를 보지(holding)하기 위한 척(chuck)테이블과, 상기 척테이블위에 보지된 상기 워크피스를 컷팅하기 위한 컷팅블레이드를 구비한 컷팅수단과, 및 상기 컷팅블레이드의 상태를 검출하기 위한 광발산부와 광수용부를 구비한 컷팅블레이드 검출기를 포함하며, 상기 컷팅블레이드 검출기는 상기 광발산부와 광수용부를 선택적으로 커버하는 보호(protective)커버수단을 포함한다.

Description

절삭장치{CUTTING MACHINE}

반도체 디바이스 제조공정에서, 예를들면, 반도체칩은 실질상 디스크 모양의 반도체 웨이퍼의 표면에 래티스(lattice)형태로 배열된 많은 수의 구역(areas)내에 IC, LST 등과 같은 회로를 형성하고 상기 구역(areas)을 예정된 스트리트(streets)(컷팅라인)를 따라 형성되는 회로를 갖도록 다이싱(dicing)함으로서 제조된다. 절삭장치는 대개 반도체 웨이퍼를 다이싱하기 위한 장치로서 사용된다. 반도체 웨이퍼를 다이싱하기 위한 절삭장치에는 워크피스를 유지하기 위한 척(chuck)테이블과 상기 척테이블에 유지된 워크피스를 컷팅하기 위한 컷팅블레이드를 구비한 컷팅수단이 장착된다. 컷팅블레이드를 구비한 컷팅수단이 장착된 절삭장치에는 상기 컷팅블레이드의 컷팅깊이를 조정하도록 상기 컷팅블레이드의 위치를 검출하기 위한 컷팅블레이드 검출기가 더 제공된다.

컷팅블레이드로 워크피스를 컷팅하기 위한 상기의 절삭장치에 있어서, 상기워크피스가 절삭될 때 컷팅수(cutting water)는 컷팅블레이드와 워크피스가 접촉하게 되는 구역에 공급된다. 그러므로, 컷팅가루를 포함한 컷팅수가 분산되어 상기 컷팅블레이드 검출기에 부착된다. 또한, 상기 컷팅블레이드 검출기가 대개 광 발산요소와 광 수용요소를 포함하므로, 컷팅가루를 포함한 컷팅수가 상기 컷팅블레이드 검출기에 부착되므로서 광 수용량이 변하게 되며, 그럼으로서 상기 컷팅블레이드의 위치를 정확하게 검출하는 것이 불가능한 문제가 발생한다.

본 발명은 상기의 사실에 비추어 만들어 진 것으로, 주요 목적은 컷팅 과정동안 분산되는 컷팅수가 컷팅블레이드 검출기의 광발산부와 광수용부에 부착되는 것을 방지하고, 상기 컷팅블레이드 검출기가 컷팅블레이드의 상태를 항상 검출할 수 있도록 하는 절삭장치를 제공하는 것이다.

본 발명은 반도체 웨이퍼와 같은 워크피스(workpiece)를 컷팅하기 위한 컷팅블레이드(cutting blade)를 구비한 절삭장치에 관한 것으로, 상세하게는, 컷팅블레이드의 상태를 검출하기 위해 광발산부와 광수용부를 구비한 컷팅센서를 포함한 절삭장치에 관한 것이다.

도1은 본 발명에 따라 구성된 절삭장치의 사시도.

도2는 도1 절삭장치의 중요부분 상세 사시도.

도3은 도1 절삭장치의 제1스핀들 장치와 제2스핀들 장치를 설명하는 단순 다이아그램.

도4는 도1 절삭장치에 장착된 컷팅블레이드 검출기의 사시도.

도5는 밀폐상태에서 도4의 컷팅블레이드 검출기의 보호커버수단을 보여주는 사시도.

본 발명에 따라 상기의 주요 목적을 얻기 위해서, 워크피스를 유지하기 위한 척(chuck)테이블, 상기 척테이블에 유지된 워크피스를 컷팅하기 위한 컷팅블레이드를 구비한 컷팅수단, 및 컷팅블레이드의 상태를 검출하기 위해 광발산부와 광수용부를 구비한 컷팅블레이드 검출기가 장착된 절삭장치가 제공되며,

상기 컷팅블레이드 검출기는 상기 광발산부와 광수용부를 선택적으로 커버하기 위한 보호 커버수단을 포함한다.

상기 커버수단은 광발산부와 광수용부가 커버되는 밀폐위치와 광발산부와 광수용부가 노출되는 개방위치로 이동되는 커버와 밀폐위치와 개방위치에 상기 커버를 이동시키기 위한 구동수단을 포함하며, 상기 구동수단은 상기 컷팅블레이드를사용하여 적어도 컷팅이 행하여 질때는 밀폐위치에 그리고 상기 컷팅블레이드가 적어도 검출될때는 개방위치에 커버를 위치시킨다.

상기 컷팅블레이드 검출기는 광발산부와 광수용부에 클리닝 워터(cleaning water)를 공급하기 위한 클리닝 워터 공급노즐과 광발산부와 광수용부에 에어(air)를 공급하기 위한 에어공급노즐을 포함하며, 상기 커버는 밀폐위치에 위치될 때 상기 클리닝 워터 공급노즐과 에어공급노즐을 커버하도록 구성된다.

본 발명에 따라 구성된 절삭장치의 바람직한 실시예는 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명될 것이다.

도1은 본 발명에 따라 구성된 절삭장치의 사시도이다. 도1에서 보여준 다이싱(dicing) 장치는 직사각형의 평행육면체 장치(machine) 하우징(1)을 포함한다. 상기 장치 하우징(1)에는 워크피스인 반도체 웨이퍼를 저장하기 위한 카셋장치(2),상기 카셋장치(2)내에 저장된 상기 워크피스를 반출하고 컷팅 후에는 상기 워크피스를 상기 카셋장치(2)로 운반하기 위한 워크피스 반입·반출수단(3), 상기 워크피스 반입·반출수단(3)에 의해 반출된 상기 워크피스를 보지하기 위한 척 테이블장치(4), 상기 척 테이블장치(4)에 보지된 상기 워크피스를 컷팅하기 위한 컷팅수단(5), 상기 컷팅수단(5)에 의해 컷팅된 워크피스를 클리닝하기 위한 클리닝수단(6), 및 상기 워크피스를 상기 척 테이블수단(4)과 상기 클리닝수단(6) 사이에 운송하기 위한 워크피스 운송수단(7)이 배설되어 있다. 또한, 장치 하우징(1)에는 후술되는 광학수단에 의해 찍힌 영상(image)을 표시하기 위한 모니터(8)도 배설되어 있다.

상기 카셋장치(2), 척 테이블장치(4) 및 컷팅수단(5)은 도2를 참조하여 설명될 것이다.

예시된 실시예에서의 다이싱 장치는 상기 하우징(1)내에 설치되어 상기의 수단과 장치를 장착하기 위한 정지베이스(stationary base)(10)를 포함한다. 상기 카셋장치(2)는 수직방향으로 상기 정지베이스(10)의 측면에 제공된 2개의 가이드 레일(21,21)을 따라 부드럽게 움직이는 카셋테이블(22)과 상기 카셋테이블(22)을 상기 가이드 레일(21)을 따라 수직방향(화살표 Z로 나타낸 방향)으로 이동시키기 위한 구동수단(23)을 포함한다. 상기 구동수단(23)은 상기 2개의 가이드 레일(21,21) 사이에 이들과 평행하게 배열된 수나사 로드(male screw road)(231)와, 상기 카셋테이블(22)에 장착되어 상기 수나사 로드(231)와 결합되는 암나사 블록(미도시), 및 상기 수나사 로드(231)를 회전시키기 위한 펄스모터와 같은 구동원(drivesource)등을 포함한다. 그러므로, 상기 카셋테이블(22)은 도시되지 않은 상기 펄스모터에 의해 상기 수나사 로드(231)를 회전시키므로서 수직방향(화살표 Z로 나타낸 방향)으로 이동된다. 따라서, 다수의 저장챔버를 구비한 카셋(24)은 수직방향으로 이동가능한 상기 카셋테이블(22)위에 위치된다. 워크피스(25)는 상기 카셋(24)의 다수의 저장챔버내에 각각 저장된다. 예시된 실시예에서, 테입(252)에 의해 고리모양의 프레임(251)에 장착된 반도체 웨이퍼(250)는 워크피스(25)로 표시된다.

상기의 척 테이블장치(4)는 상기 정지베이스(10)위에 고정된 지지베이스(41)와, 상기 지지베이스(41)위에 화살표 X로 표시된 방향으로 서로 평행하게 배열된 2개의 가이드 레일(42,42), 및 화살표 X로 표시된 방향으로 이동할 수 있는 방법으로 상기 가이드 레일(42,42)위에 장착된, 워크피스를 보지하기 위한 워크피스 보지수단인 척 테이블(43)을 포함한다. 상기 척 테이블(43)은 상기 가이드 레일(42)에 이동가능하게 장착된 흡착 척베이스(431)와 상기 흡착 척베이스(431)위에 장착된 흡착 척(432)을 구비하며, 및 워크피스인 디스크 모양의 반도체 웨이퍼(250)는 도시되지 않은 흡입(suction)수단에 의해 흡착 척(432)에 보지된다. 상기 척 테이블장치(4)는 화살표 X로 표시된 방향으로 상기 2개의 가이드 레일(42,42)을 따라 상기 척 테이블(43)을 이동시키기 위한 구동수단(44)을 가진다. 상기 구동수단(44)은 상기 2개의 가이드 레일(42,42) 사이에 이들과 평행하게 배열된 수나사 로드(male screw road)(441)와, 상기 흡착 척베이스(431)에 장착되어 상기 수나사 로드(441)와 결합되는 암나사 블록(미도시), 및 상기 수나사 로드(441)를 회전시키기 위한 펄스모터와 같은 구동원을 포함한다. 그러므로, 상기 척 테이블(43)은 도시되지 않은 상기 펄스모터에 의해 상기 수나사 로드(441)를 회전시키므로서 화살표 X로 표시된 방향으로 이동된다. 즉, 상기 척 테이블(43)은 도1 및 도2에 도시된 워크피스 배치구역(101)과 컷팅구역(102) 사이에서 이동된다. 상기 척 테이블장치(4)는 상기 흡착 척(432)을 회전시키기 위한 회전수단(미도시)을 구비한다.

상기의 컷팅수단(5)을 설명한다.

상기 컷팅수단(5)은 상기 정지베이스(10)위에 고정된 게이트 모양의 지지베이스(51)를 포함한다. 이러한 게이트 모양의 지지베이스(51)는 상기 컷팅구역(102)을 가로질러 놓인다. 2개의 가이드 레일(511,511)이 화살표 Y로 표시된 방향으로 서로 평행하게 배열되는 방법으로 상기 지지베이스(51)의 측벽에 제공되며, 하나의 수나사 로드(52)가 상기 2개의 가이드 레일(511,511) 사이에 이들과 평행하게 고정되게 위치된다. 제1베이스(53a)와 제2베이스(53b)가 상기 가이드 레일(511,511)을 따라 화살표 Y로 표시된 방향으로 부드럽게 이동할 수 있도록 배설된다. 상기 제1베이스(53a)와 제2베이스(53b)에는 상기 공통의 수나사 로드(52)에 결합되는 구동 암나사 블록(미도시)이 각각 장착된다. 상기 구동 암나사 블록이 펄스모터(미도시)와 같은 구동원에 의해 돌려질 때, 상기 제1베이스(53a)와 제2베이스(53b)는 상기 가이드 레일(511,511)을 따라 화살표 Y로 표시된 방향으로 이동될 수 있다. 독립된 수나사 로드는 상기 제1베이스(53a)와 제2베이스(53b)에 제공되어 상기 제1베이스(53a)와 제2베이스(53b)가 각각 화살표 Y로 표시된 방향으로 이동될 수 있도록 펄스모터 등에 의해 회전된다.

한쌍의 가이드 레일(531a)과 한쌍의 가이드 레일(531b)가 화살표 Z로 표시된컷팅 피드(feed)방향으로 상기 제1베이스(53a)와 제2베이스(53b)위에 각각 제공되며, 제1서스펜션 브라킷(54a)과 제2서스펜션 브라킷(54b)은 화살표 Z로 표시된 컷팅 피드(feed)방향으로 상기 가이드 레일(531a, 531b)을 따라 슬라이드 할 수 있는 방법으로 상기 제1베이스(53a)와 제2베이스(53b)위에 각각 제공된다. 상기 제1베이스(53a)와 제2베이스(53b) 각각에는 펄스모터(55a,55b)와 같은 구동원에 의해 회전되는 수나사 로드(미도시)가 제공되며, 상기 제1서스펜션 브라킷(54a)과 제2서스펜션 브라킷(54b) 각각에는 상기 수나사 로드에 결합되는 암나사 블록이 제공된다. 그러므로, 상기 제1서스펜션 브라킷(54a)과 제2서스펜션 브라킷(54b)은 상기 펄스모터(55a,55b)에 의해 수나사 로드(미도시)를 회전시키므로서 상기 흡착 척(432)의 워크피스를 보지하는 표면(432a)에 수직인 화살표 Z로 표시된 컷팅 피드(feed)방향으로 상기 가이드 레일(531a, 531b)을 따라 이동될 수 있다.

제1컷팅수단인 제1스핀들(spindle)장치(56a)와 제2컷팅수단인 제2스핀들 장치(56b)가 상기 제1서스펜션 브라킷(54a)과 제2서스펜션 브라킷(54b) 각각에 장착된다. 상기 제1스핀들 장치(56a)와 제2스핀들 장치(56b)가 도3에서 단순화되어 설명된다. 상기 제1스핀들 장치(56a)와 제2스핀들 장치(56b)는 제1서스펜션 브라킷(54a)과 제2서스펜션 브라킷(54b)에 각각 고정된 상기 제1스핀들 하우징(561a)과 제2스핀들 하우징(561b), 상기 제1스핀들 하우징(561a)과 제2스핀들 하우징(561b)에 각각이 회전가능하게 지지된 제1회전 스핀들(562a)과 제2회전 스핀들(562b), 및 상기 제1회전 스핀들(562a)과 제2회전 스핀들(562b)의 각 일단부에 부착된 제1컷팅 블레이드(563a)와 제2컷팅 블레이드(563b)를 포함한다. 이와 같이 구성된 제1스핀들 장치(56a)와 제2스핀들 장치(56b)는 상기 제1컷팅 블레이드(563a)와 제2컷팅 블레이드(563b)가 서로 대향하도록 배열된다. 즉, 상기 제1스핀들 장치(56a)와 제2스핀들 장치(56b)는 그들의 축이 화살표 Y로 표시된 지시방향을 향하도록 일직선으로 배열된다. 상기 제1컷팅 블레이드(563a)의 상부의 1/2를 커버하는 제1 블레이드커버(564a)와 상기 제2컷팅 블레이드(563b)의 상부의 1/2를 커버하는 제2 블레이드커버(564b)가 서로 대향되는 상기 제1스핀들 하우징(561a)과 제2스핀들 하우징(561b)의 단부에 각각 장착되며, 컷팅수를 공급하기 위한 제1컷팅수 공급노즐(565a)과 제2컷팅수 공급노즐(565b)이 상기 제1 블레이드커버(564a)와 제2 블레이드커버(564b)에 각각 부착된다. 이와 같이 구성된 제1스핀들 장치(56a)와 제2스핀들 장치(56b)에는 도2의 마이크로 스코프나 CCD카메라와 같은 제1광학수단(57a)과 제2광학수단(57b)이 각각 제공된다. 상기 제1광학수단(57a)은 상기 제1스핀들 하우징(561a)에 고정되며 제2광학수단(57b)은 상기 제2스핀들 하우징(561b)에 고정된다.

상기 절삭장치의 컷팅가공처리동작이 도1 및 도2에 간략하게 설명된다.

첫째, 상기 카셋테이블(22)위에 놓인 카셋(24)은 카셋장치(2)의 구동수단(23)을 작동시키므로서 적절한 높이에 위치된다. 상기 카셋(24)이 적절한 높이에 위치될 때, 워크피스 반입·반출수단(3)이 상기 카셋(24)에 저장된 워크피스를 그립(gripping)부재(31)로 반출하여 상기 워크피스 배치구역(101)내에 위치된 상기 척 테이블장치(4)의 흡착 척(432)위에 놓이도록 작동된다. 상기 흡착 척(432)위에 놓인 워크피스(25)는 흡착수단(미도시)에 의해 상기 흡착 척(432)위에 흡수-보지된다. 상기 워크피스(25)가 상기 흡착 척(432)위에 흡수-보지될 때, 상기 척테이블(43)은 화살표 X로 표시된 방향으로 이동하며, 도2에서 알 수 있는 바와 같이, 상기 제1스핀들 장치(56a)와 제2스핀들 장치(56b)를 장착한 상기 제1서스펜션 브라킷(54a)과 제2서스펜션 브라킷(54b)으로 고정된 상기 제1베이스(53a)와 제2베이스(53b)는 Y방향으로 이동되어, 상기 흡착 척(432)의 워크피스 보지(holding)표면(432a)위에 놓인 상기 워크피스(25)를 상기 제1광학수단(57a)과 제2광학수단(57b)의 바로 밑에 위치시킨다. 워크피스(25)인 반도체 웨이퍼(250)의 표면은 상기 제1광학수단(57a)과 제2광학수단(57b)에 의해 상이 찍혀 상기 반도체 웨이퍼(250)의 표면에 형성된 적어도 하나의 스트리트(컷팅라인)를 검출하며, 상기 검출된 컷팅라인들이 각각 Y방향으로 상기 제1컷팅 블레이드(563a)와 제2컷팅 블레이드(563b)에 맞추어 배열된다. 이러한 경우에, 예시된 실시예에서, 상기 제1베이스(53a)와 제2베이스(53b)의 Y방향에서의 위치는 상기 지지베이스(51)에 제공된 하나의 선형스케일(58)에 의해 얻어진 측정값에 근거하여 정확하게 제어된다. 예시된 실시예에서, 단지 하나의 선형스케일(58)만이 상기 제1베이스(53a)와 제2베이스(53b)에 의해 나누어지므로, Y방향에서의 위치제어는 같은 스케일로 실행되며, 스케일이 별개로 제공되는 경우에 비해 정확성을 개선하는 것을 가능하게 한다. 예시된 실시예에서 상기 제1광학수단(57a)과 제2광학수단(57b)이 상기 제1스핀들 장치(56a)와 제2스핀들 장치(56b)에 각각 제공되므로, 상기 제1컷팅 블레이드(563a)와 제2컷팅 블레이드(563b)의 Y방향에서의 배열작업이 동시에 효율적으로 실행될 수 있다.

이후에, 상기 제1스핀들 장치(56a)를 지지하는 제1서스펜션 브라킷(54a)과 상기 제2스핀들 장치(56b)를 지지하는 제2서스펜션 브라킷(54b)은 컷팅위치로 낮추어지며, 상기 반도체 웨이퍼(250)를 흡수-보지하는 척테이블(43)은 컷팅 피드방향인 X방향으로 상기 컷팅구역(102)까지 이동되며, 그럼으로서 고속으로 회전하는 제1컷팅 블레이드(563a)와 제2컷팅 블레이드(563b)의 작동에 의해 상기 반도체 웨이퍼(250)가 상기에서 설명된 검출된 컷팅라인을 따라 잘라진다. 컷팅 처리과정 동안 컷팅수가 상기 제1컷팅수 공급노즐(565a)과 제2컷팅수 공급노즐(565b)로 부터 컷팅부, 즉, 상기 제1컷팅 블레이드(563a)와 상기 반도체 웨이퍼(250) 사이의 접촉구역 및 상기 제2컷팅 블레이드(563b)와 상기 반도체 웨이퍼(250) 사이의 접촉구역까지 공급된다. 상기 제1스핀들 장치(56a)와 제2스핀들 장치(56b)를 각각 장착한 상기 제1서스펜션 브라킷(54a)과 제2서스펜션 브라킷(54b)을 장치한 상기 제1베이스(53a)와 상기 제2베이스(53b)가 화살표 Y로 표시되는 방향으로 이동하며, 반도체 웨이퍼(250)를 흡수-보지한 상기 척테이블(43)의 화살표 X로 표시되는 컷팅 피드방향으로의 이동은 상기 반도체 웨이퍼(250)를 순차적으로 그 내부에 형성된 다수의 컷팅라인을 따라 반복적으로 컷팅 함으로서 실행된다. 상기 반도체 웨이퍼(250)내에 형성된 같은 방향의 모든 컷팅라인을 따라 컷팅이 종료될 때, 반도체 웨이퍼(250)를 흡수-보지한 상기 흡착 척(432)이 상기에서 설명된 바와 같은 컷팅작업을 실행하도록 90°회전되며, 그럼으로서 상기 반도체 웨이퍼(250)는 개개의 펠릿(pellets)을 형성하도록 상기 반도체 웨이퍼(250)의 래티스(lattice)내에 형성된 모든 컷팅라인을 따라 잘라진다.

상기에서와 같이 컷팅작업이 종료된 후에, 도1의 컷팅구역(102)에 위치된 상기 척테이블(43)은 워크피스 배치구역(101)으로 이동된다. 상기 척테이블(43)이 상기 워크피스 배치구역(101)으로 이동된 후에, 워크피스 운송수단(7)은 상기 척테이블(43)에 보지된 반도체 웨이퍼(250)를 장착한 프레임(251)을 흡착패드(71)에 흡착하도록 작동하고 상기 클리닝수단(6)의 스피너(spinner)테이블(611) 위에 운송하도록 작동된다. 상기 스피너(spinner)테이블(611) 위로 운송된 잘린(cut)반도체 웨이퍼(250)는 클리닝 워터 공급노즐(612)로 부터 클리핑(clippings)을 제거하도록 공급된 클리닝 워터의 분출로 세척되며, 상기 스피너(spinner)테이블(611)의 회전에 의한 원심력에 의해 드라이 된다. 반도체 웨이퍼(250)가 이와 같이 세척된 후에, 상기 워크피스 운송수단(7)은 반도체 웨이퍼(250)를 장착한 프레임(251)을 흡착패드(71)에 흡착하도록 작동하고 워크피스 배치구역(101)내에 위치된 상기 척테이블(43)의 흡착 척(432)위에 놓인다. 상기 반입·반출수단(3)은 세척된 반도체 웨이퍼(250)와 상기 흡착 척(432)위에 놓인 프레임(251)을 카셋(24)의 예정된 저장챔버내에 저장되도록 작동한다.

예시된 실시예의 절삭장치는 상기 컷팅 블레이드의 컷팅방향에서 고찰위치를 검출하기 위한 컷팅블레이드 검출기(9,9)를 포함하여, 제1컷팅수단인 상기 제1스핀들 장치(56a)와 제2컷팅수단인 상기 제2스핀들 장치(56b)에 비해 상기 제1컷팅 블레이드(563a)와 제2컷팅 블레이드(563b)의 컷팅 깊이를 조정하도록 한다. 상기 제1스핀들 장치(56a)와 상기 제2스핀들 장치(56b)에 제공된 상기 컷팅블레이드 검출기(9,9)는 구조가 실질상 동일하다. 상기 컷팅블레이드 검출기(9)는 도4 및도5에서 설명된다. 상기 컷팅블레이드 검출기(9)는 상기 제1컷팅 블레이드(563a)와 제2컷팅 블레이드(563b)의 주변부(peripheral portion)가 삽입되는 블레이드 입구부(901)를 구비한 검출기 몸체(90)를 포함한다. 상기 검출기 몸체(90)는 상기 정지베이스(10)위의 상기 제1컷팅 블레이드(563a)와 제2컷팅 블레이드(563b)의 화살표 Y로 표시된 지시방향의 진행라인에 배열된다. 상기 검출기 몸체(90)에 있어서, 광발산부(902)와 광수용부(903)는 상기 블레이드 입구부(901)에서 서로에 대향하여 제공된다. 상기 광발산부(902)는 광원으로부터 상기 광수용부(903)를 향해 빛을 발산하도록 광섬유에 의해 광원(미도시)에 연결된다. 상기 광수용부(903)는 상기 광발산부(902)에서 발산된 빛을 수용하여 광섬유에 의해 광전변환부(photoelectric conversion portion)(미도시)로 보낸다. 상기와 같이 구성된 컷팅블레이드 검출기(9)는 상기 컷팅블레이드의 컷팅방향에서 고찰위치를 검출하도록 상기 광수용부(903)에 의해 수용된 빛의 양을 상기 블레이드 입구부(901)로 들어오는 상기 컷팅블레이드의 주변부의 상태에서 검출한다.

예시된 실시예의 상기 컷팅블레이드 검출기(9)는 상기 광발산부(902)와 상기 광수용부(903)의 끝단면(end faces)에 클리닝 워터를 공급하기 위한 클리닝 워터 공급노즐(92a,92b)과 상기 광발산부(902)와 상기 광수용부(903)의 끝단면(end faces)에 에어를 공급하기 위한 에어 공급노즐(93a,93b)를 구비한다. 상기 클리닝 워터 공급노즐(92a,92b)과 에어 공급노즐(93a,93b)은 상기 에어 공급노즐(93a,93b)의 개구부가 상기 광발산부(902)와 상기 광수용부(903)에 인접하고, 상기 클리닝 워터 공급노즐(92a,92b)의 개구부는 예시된 실시예의 상기 에어 공급노즐(93a,93b)뒤에 각각 위치되도록 배열된다. 상기 클리닝 워터 공급노즐(92a,92b)은 클리닝 워터 공급원에 유연한 호스(미도시)에 의해 연결되며 상기 에어 공급노즐(93a,93b)은 압축에어 공급원에 유연한 호스(미도시)에 의해 연결된다.

예시된 실시예의 상기 컷팅블레이드 검출기(9)는 상기 광발산부(902)와 상기 광수용부(903)를 선택적으로 커버하는 보호커버수단(94), 상기 클리닝 워터 공급노즐(92a,92b), 및 상기 에어 공급노즐(93a,93b)을 구비한다. 상기 보호 커버수단(94)은 상기 커버(941)를 개방하거나 밀폐시키기 위한 구동수단으로서 커버(941)와 에어모터(942)를 포함한다. 턴 샤프트(turn shaft)(943)가 상기 커버(941)의 일끝단에 부착되어 상기 검출기 몸체(90)의 양 끝단에 제공된 지지 브라킷(905,905)에 회전가능하게 지지된다. 상기 에어모터(942)의 구동샤프트는 상기 턴샤프트(943)가 임의의 한 방향 또는 다른 방향으로 구동되도록 상기 턴샤프트(943)에 연결되어, 상기 커버(941)를 상기 광발산부(902)와 상기 광수용부(903), 상기 클리닝 워터 공급노즐(92a,92b), 및 상기 에어 공급노즐(93a,93b)이 도4에서 처럼 노출되는 개방위치와 상기 광발산부(902)와 상기 광수용부(903), 상기 클리닝 워터 공급노즐(92a,92b), 및 상기 에어 공급노즐(93a,93b)이 도5에서 처럼 선택적으로 커버되는 밀폐위치로 이동되도록 한다. 상기 에어모터(942)는 에어제어회로(미도시)에 연결되어 상기 커버(941)를 상기에서 설명된 컷팅이 실행될때는 적어도 도5에 예시된 밀폐위치에 그리고 상기 컷팅블레이드의 고찰위치가 검출될때는 적어도 도4에 예시된 개방위치에 위치시킨다. 그러므로, 컷팅시 컷팅작업부에 공급되는 칩핑(chippings)을 포함한 컷팅수가 분산된다면, 칩핑들이 상기 컷팅블레이드 검출기(9)의 광발산부(902)와 광수용부(903)에 부착되지 않을 것이고, 그럼으로서 상기 컷팅블레이드의 고찰위치가 검출될때에 정확하게 상기 컷팅블레이드의 상태를 검출하는 것을 가능하게 한다.

상기 실시예의 컷팅블레이드 검출기(9)에서, 광발산부(902)와 광수용부(903)의 클리닝은 상기 보호커버수단(94)의 커버(941)가 컷팅시를 나타내는 도5의 밀폐위치에 위치될때 실행된다. 상기 컷팅블레이드의 고찰위치가 검출될때, 상기 커버(941)는 개방위치에 위치되며, 클리닝 워터는 상기 클리닝 워터 공급노즐(92a,92b)로부터 상기 광발산부(902)와 광수용부(903)에 공급되어 이들을 세척하며, 클리닝 워터의 공급이 중단된 후에는, 에어가 상기 에어 공급노즐(93a,93b)로부터 상기 광발산부(902)와 광수용부(903)에 공급되어 이들을 건조시키므로서, 상기 컷팅블레이드의 고찰위치가 검출될때 상기 광발산부(902)와 광수용부(903)가 최적상태에 있도록 한다.

상기에서 설명된 바와 같이, 본 발명은 예시된 실시예에 의해 설명되나, 이러한 경우에 제한되는 것만은 아니다. 즉, 상기 실시예에서, 본 발명은 2개의 컷팅수단을 가진 절삭장치에도 적용된다. 본 발명이 일반적으로 사용되는 하나의 컷팅수단만을 가진 절삭장치에 적용될 때, 동일한 효과와 기능이 얻어질 것이다.

본 발명에 따른 절삭장치가 상기와 같이 구성될 때, 다음과 같은 기능과 효과가 제공된다.

즉, 본 발명에 따라, 컷팅블레이드 검출기에 광발산부와 광수용부가 있기 때문에, 컷팅블레이드의 상태를 검출하기 위해 광발산부와 광수용부를 선택적으로 커버하는 보호커버수단을 포함하며, 상기 광발산부와 광수용부는 컷팅동안 보호커버수단에 의해 커버되며, 그럼으로서 컷팅작업부에 공급되는 칩핑을 포함한 컷팅수가 분산된다면, 칩핑들이 상기 컷팅블레이드 검출기(9)의 광발산부(902)와 광수용부(903)에 부착되지 않을 것이고, 그럼으로서 상기 컷팅블레이드의 고찰위치가 검출될때에 상기 컷팅블레이드의 상태를 정확하게 검출하는 것을 가능하게 한다.

Claims

워크피스를 보지(holding)하기 위한 척(chuck)테이블과,

상기 척테이블위에 보지된 상기 워크피스를 컷팅하기 위한 컷팅블레이드를 구비한 컷팅수단과, 및

상기 컷팅블레이드의 상태를 검출하기 위한 광발산부와 광수용부를 구비한 컷팅블레이드 검출기를 포함하며,

상기 컷팅블레이드 검출기는 상기 광발산부와 광수용부를 선택적으로 커버하는 보호(protective)커버수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 절삭장치.
제 1 항에 있어서,

상기 보호커버수단은 상기 광발산부와 광수용부가 커버되는 밀폐위치와 상기 광발산부와 광수용부가 노출되는 개방위치로 이동되는 커버와 상기 커버를 밀폐위치와 개방위치로 이동시키기 위한 구동수단을 포함하며,

상기 구동수단은 상기 커버를 컷팅이 상기 컷팅블레이드를 사용하여 행하여 질때는 밀폐위치에 그리고 상기 컷팅블레이드가 검출될때는 개방위치에 위치시키는 것을 특징으로 하는 절삭장치.
제 1 항에 있어서,

상기 컷팅블레이드 검출기는 상기 광발산부와 광수용부에 클리닝워터(cleaning water)를 공급하기 위한 클리닝 워터 공급노즐과 광발산부와 광수용부에 에어(air)를 공급하기 위한 에어공급노즐을 포함하며,

상기 커버는 밀폐위치에 위치될 때 상기 클리닝 워터 공급노즐과 에어공급노즐을 커버하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 절삭장치.