WO2003061907A1 - Dispositif de decoupe - Google Patents

Description

明 細 書 切削装置 技術分野 本発明は、 半導体ゥエーハ等の被加工物を切削する切削ブレー ドを備えた切削 装置、 更に詳し く は、 切削ブレー ドの状態を検出する発光部と受光部とを有する ブレー ドセ ンサ一を装備した切削装置に関する。 背景技術 例えば、 半導体デバイ ス製造工程においては、 略円板形状である半導体ゥェ一 ハの表面に格子状に配列された多数の領域に I C L S I 等の回路を形成し、 該 回路：が形成された各領域を所定のス ト リ 一 ト （切断ライ ン） に沿ってダイ シング することにより個々の半導体チップを製造している。 このよう に半導体ゥェ一ハ をダイ シングする装置と しては、 一般に切削装置が用いられている。 半導体ゥェ ーハをダイ シングする切削装置は、 被加工物を保持するチヤ ッ クテ一ブルと、 該 チヤ ッ クテ一ブルに保持された被加工物を切削する切削ブレー ドを備えた切削機 構とを具備している。 また、 切削ブレー ドを備えた切削機構を有する切削装置は 、 切削ブレー ドの切り込み深さを調整するために切削ブレー ドの位置を検出する 切削ブレー ド検出器を具備している。 上述したような被加工物を切削ブレー ドによって切削する切削装置においては 、 被加工物を切削する際に切削プレー ドと被加工物との接触領域に切削水が供給 されるため、 この切削水が切削屑を含んで飛散し切削ブレー ド検出器に付着する 。 而して、 切削ブレー ド検出器は一般に発光素子と受光素子からなっているため に、 切削屑を含んだ切削水が付 *すると受光量が変化してしまい切削ブレー ドの 位置を正確に検出することができないという問題がある。 本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、 その主たる技術課題は、 切削 作業中に飛散する切削水が切削ブレー ド検出器の発光部および受光部に付着する のを防止し、 切削ブレー ド検出器が切削ブレー ドの状態を常に正確に検出できる よう にした切削装置を提供することにある。 発明の開示 上記主たる技術課題を解決するため、 本発明によれば、 被加工物を保持するチ ャ クテ一ブルと、 該チャ ッ クテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブ レー ドを備えた切削機構と、 該切削ブレー ドの状態を検出する発光部と受光部と を有する切削ブレー ド検出器と、 を具備する切削装置において、

該切削ブレー ド検出器は、 該発光部および該受光部を選択的に覆う保護力パー 機構を備えている、

ことを特徴とする切削装置が提供される。 上記保護力バー機構は、 上記発光部および受光部を覆う閉位置と発光部および 受光部が露呈せしめられる開位置とに作動せしめられるカバ一と、 該カバ一を閉 位置と開,位置に作動.する駆動手段とからなっており、 該駆動手段は少なく とも切 削ブレー ドによる切削作業時にはカバ一を閉位置に位置付け、 少なく とも切削ブ レ一 ドの検出時にはカバ一を開位置に位置付ける。 また、 上記切削ブレー ド検出器は、 上記発光部および受光部に洗浄水を供給す る洗浄水供袷ノ ズルと、 発光部および受光部 (こにユア一を供給するエアー供紿ノ ズルとを具.備.してお'り、 上記力パーは閉位置に位置付けられた状態では洗浄水供 給ノ ズルおよびエア一供給ノ ズルを覆う よう に構成されている。 図面の簡単な説明 図 1 は、 本発明に従って構成された切削装置である切削装置の斜視図。 図 2 は、 図 1 に示す切削装置の要部斜視図。

図 3 は、 図 1 に示す切削装置を構成する第 1 のス ピン ドルュニッ 卜 と第 2 の ス ピン ドルュニッ 卜を簡略化して示す説明図。

図 4 は、 図 1 に示す切削装置に装備される切削ブレー ド検出器の斜視図。 図 5 は、 図 4 に示す切削ブレー ド検出器の保護力バー機構を閉止した状態を示 す斜視図。 発明を実施するための最良の形態 以下、 本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、 添付図 面を参照して詳細に説明する。 図 1 には、 本発明に従って構成された切削装置の斜視図が示されている。 図 1 に示されたダイ シング装置は、 略直方体状の装置ハウジング 1 を具備して いる。 この装置ハゥジング 1 には、 被加工物である半導体ゥエーハをス ト ツ クす るカセッ 卜機構 2 と、 該カセッ ト機構 2 に収納された被加工物を搬出するととも に切削作業終了後の被加工物をカセッ ト機構 2 に搬入する被加工物搬出 · 搬入機 構 3 と、 該被加工物搬出 · 搬入機構 3 によって搬出された被加工物を保持するチ ャ ッ クテーブル機構 4 と、 該チャ ッ クテーブル機構 4 に保持された被加工物を切 削する切：餅機構 5 と、 該切削機構 5 によって切削された被加工物を洗浄する洗浄 機構 6 と、 チヤ ッ クテ一ブル機構 4 と洗浄機構 6 との間で被加工物を搬送する被 加工物搬送機構 Ίが配設されている。 また、 装置ハウ ジング 1 には、 後述する光 学手段によって撮像された画像を表示するモニタ一 8が配設されている。 上記力セッ ト機構 2、 チャ ッ クテーブル機構 4および切削機構 5 について、 図 2 を参照して説明する。

図示の実施形態におけるダイ シ ング装置は、 装置ハウジング 1 内に配設され上 記各機構を装着する静止基合 1 0 を具備している。 上記力セッ ト機構 2 は、 静止 基台 1 0の'.側面に上下方向に設けられた 2本のガイ ド レール 2 1 、 1 に摺動可 能に配'設されたカセッ トテーブル 2 2 と、 該カセッ 卜テーブル 2 2をガイ ドレ一 ル 2 1 に沿って上下方向 （矢印 Zで示す方向） に移動させるための駆動手段 2 3 を具備している。 駆動手段 2 3 は、 上記 2本のガイ ド レ一ル 2 1 と 2 1 の間に平 行に配設された雄ネ ジロ ッ ド 2 3 1 と、 カ セ ッ トテーブル 2 2 に装着され雄ネジ π ッ ド 2 3 1 に螺合する図示しない雌ネジブロ ッ ク と、 雄ネジロ ッ ド 2 3 1 を回 転駆動するための図示しないパルスモータ等の駆動源を含んでいる。 従って、 図 示しないパルスモータ によって雄ネジ ッ ド 2 3 1 を回動することによ り、 カセ ッ トテ一ブル 2 2が上下方向 （矢印 Zで示す方向） に移動せしめられる。 このよ う に上下方向に移動可能に構成されたカセ ッ トテーブル 2 2上に複数段の収容室 を備えたカセッ ト 2 4が載置される。 このカセッ ト 2 4の複数段の収容室に被加 ェ物 2 5が 1 枚ずつ収容される。 なお、 図示の実施形態においては、 被加工物 2

5 として環状のフ レーム 2 5 1 にテープ 2 5 2 によって装着され半導体ゥェ一ハ

2 5 0が示されている。 上記チヤ ッ クテーブル機構, 4 は、 静止基台 1 0上に固定された支持台 4 1 と、 該支持台 4 1 上に矢印 Xで示す方向に沿って平行に配設された 2本のガイ ドレ一 ル 4 2、 4 2 と、 該ガイ ドレール 4 2、 4 2上に矢印 Xで示す方向に移動可能に 配設された彼加工物を保持する被加工物保持手段と してのチ ヤ ッ クテ一ブル 4 3 を具備,している。 このチャ ッ クテーブル 4 3 は、 ガイ ド レール 4 2 4 2上に移 動可能に配設された吸着チャ ッ ク支持台 4 3 1 と、 該吸着チャ ッ ク支持台 4 3 1 上に装着された'吸着チャ ッ ク 4 3 2 とを具備しており、 該吸着チャ ッ ク 4 3 2上 に被加工物である例えば円盤状の半導体ゥェ一ハを図示しない吸引手段によって 保持するよう になっている。 なお、 チャ ッ クテ一ブル櫞構 4 は、 チャ ッ クテープ ル 4 3 を 2本のガイ ドレール 4 2、 4 2 に沿つて矢印 Xで示す方向に移動させる ための爆動手段 4 4を具備している。 駆動手段 4 4 は、 上記 2本のガイ ドレール 4 2、 4 2の間に平行に配設された雄ネジロ ッ ド 4 1 と、 吸着チャ ッ ク支持台 4 3 1 に.装着され雄ネジロ ッ ド 4 4 1 に螺合する図示しない雌ネ ジブロ ッ ク と、 雄ネジロ ッ ド 4 4 1 を回転駆動するための図示しないパルスモータ等の駆動源を 含んでいる。 従って、 図示しないパルスモ一タ によつて雄ネ ジロ ッ ド 4 4 1 を回 動することによ り、 チャ ッ クテーブル 4 3が矢印 Xで示す方向に移動せしめられ る。 即ち、 チャ ッ クテーブル 4 3 は図 1 および図 2で示す被加工物載置領域 1 0 1 から切削領域 1 0 2の間を移動することができ る。 なお、 上記チャ ッ クテープ ル機構 4 は、 吸着チヤ ッ ク 4 3 2 を回転する図示しない回転機構を具備している

次に、 上記切削.機構 5 について説明する。

切削機構 5 は、 上記静止基台 1 Q上に固定された門型の支持台 5 1 を具備して いる。 この門型の支持台 5 1 は、 上記切削領域 1 0 2 を跨ぐよう に配設されてい る。 支持台 5 1 の側壁には矢印 Yで示す方向に沿って平行に配設された 2本のガ ィ ド レール 5 1 1 、 5 1 1 が設けられているとともに、 該 2本のガイ ドレール 5 1 1 、 5 1 1 の間に平行に 1 本の雄ネ ジロ ッ ド 5 2が固定して配設されている。 このガイ ドレ一ル 5 1 1 、 5 1 1 に沿って第 1 の基部 5 3 aおよび第 2の基部 5 3 bがそれぞれ矢印 Yで示す方向に摺動可能に配設されている。 第 1 の基部 5 3 aおよび第 2の基部 5 3 bにはそれぞれ上記共通の雄ネ ジロ ッ ド 5 2 に螺合する 図示しない駆動雌ネジブロ ッ クが装着されており、 この駆動雌ネジブロ ッ クを図 示しないパルスモータ等の駆動源によって回動することにより、 第 1 の基部 5 3 aおよび第 2の基部 5 3 bをガイ ドレール 5 1 1 、 5 1 1 に沿つて矢印 Yで示す 方向に移動するとができ る。 なお、 第 1 の基部 5 3 a および第 2の基部 5 3 bの それぞれに対応して独立した雄ネジロ ッ ドを配設し、 このそれぞれ独立した雄ネ ジロ ッ ドをパルスモータ等によってそれぞれ回転させて、 第 1 の基部 5 3 a およ び第 2の基部 5 3 をそれぞれ矢印 Yで示す方向に移動するよう に構成してもよ い。 上記第 1 の基部 5 3 a および第 2の基部 5 3 b にはそれぞれ一対のガイ ドレ一 ル 5 3 1 a および 5 3 1 bが矢印 Zで示す切り込み送り方向に沿って設けられて おり、 このガイ ド レール 5 3 1 a および 5 3 1 b に沿って第 1 の懸垂ブラケッ ト 5 4 aおよび第 2の懸垂ブラケッ ト 5 4 bがそれぞれ矢印 Zで示す切り込み送り 方向に摺動可能に配設されている。 第 1 の基部 5 3 a および第 2の基部 5 3 bに はそれぞれパルスモータ 5 5 a および 5 5 b等の駆動源によつて回動せしめられ る図示しない雄ネ ジロ ッ ドが配設されており、 第 1 の支持部 5 4 a および第 2の 支持部 5 4 b にはそれぞれ上記雄ネジ口 ッ ドに螺合する雌ネジブロ ッ クが装着さ れている。 従って、 パルスモータ 5 5 a および 5 5 にとつて図示しない雄ネジ ッ ドを回動することにより、 第 1 の懸垂ブラケッ ト 5 4 a および第 2の懸垂ブ ラケッ ト 5 4 bをガイ ドレール 5 3 1 a および 5 3 1 bに沿つて上記吸着チャ ッ ク 4 3 2 の被加工物保持面 4 3 2 a に垂直な矢印 Zで示す切り込み送り方向に移 動するとができる。 上記第 1 の懸垂ブラケッ ト 5 4 a および第 2 の懸垂ブラケッ ト 5 4 bには、 第 1 の切削手段と しての第 1 のス ピン ドルュニッ ト 5 6 a と第 2 の切削手段と して の第 2 のス ピン ドルュュッ ト 5 6 bが装着されている。 この第 1 のス ピン ドルュ ュ ツ ト 5 6 a および第 2のス ピン ドルュニッ ト 5 6 b について、 簡略化して示さ れている図 3 を参照して説明する。 第 1 のス ピン ドルュニッ ト 5 6 a および第 2 のス ピン ドルュニッ ト 5 6 bは、 それぞれ第 1 の懸垂ブラケッ ト 5 4 a および第 2 の懸垂ブラケッ ト 5 4 bに固定された第 1 のス ピン ドルハウ ジング 5 6 1 a お よび第 2のス ピン ドルハウジング 5 6 1 と、 該第 1 のス ピン ドルハゥジング 5 6 1 a および第 2 のス ピン ドルハウジング 5 6 1 b にそれぞれ回転可能に支持さ れた第 1 の回転ス ピン ドル 5 6 2 a および第 2 の回転ス ピン ドル 5 6 2 b と、 該 第 1 の回転ス ピン ドル 5 6 2 a および第 2 の回転ス ピン ドル 5 6 2 bの一端部に 装着された第 1 の切削ブレー ド 5 6 3 a および第 2の切削ブレー ド 5 6 3 b とか らなっている。 このよう に構成された第 1 のス ピン ドルュニッ ト 5 6 aおよび第 2 のス ピン ドルュュ ッ ト 5 6 b は、 第 1 の切削ブレー ド 5 6 3 a と第 2 の切削ブ レ一 ド 5 6 3 bが互いに対峙するよう に配設されている。 即ち、 第 1 のス ピン ド ルュュッ ト 5 6 a と第 2 のス ピン ドルュニッ ト 5 6 bは、 それぞれ軸芯が矢印 Y で示す割り出し送り方向に向く よう に一直線上に配設されている。 なお、 第 1 の ス ピン ドルハウジング 5 6 1 a および第 2 のス ピン ドルハウジング 5 6 1 bの互 いに対向する端部にはそれぞれ第 1 の切削ブレ一 ド 5 6 3 aおよび第 2の切削ブ レー ド 5 6 3 bのそれぞれ上半部を覆う第 1 のブレ一 ドカバ一 5 6 4 a および第 2 のブレー ドカバ一 5 6 4 bが装着されており、 この第 1 のブレー ドカバ一 5 6 4 a および第 2 のブレー ドカバ一 5 6 4 b にそれぞれ切削水を供給する第 1 の切 削水供紿ノ ズル 5 6 5 a および第 2 の切削水供給ノ ズル 5 6 5 bが取り付けられ ている。 このよう に構成された第 1 のス ピン ドルュニッ ト 5 6 aおよび第 2 のス ピン ドルュニッ ト 5 6 b には、 図 2 に示すよう にそれぞれ顕微鏡や C C Dカメ ラ 等で構成される第 1 の光学手段 5 7 a および第 2の光学手段 5 7 bが設けられて いる。 第 1 の光学手段 5 7 a は第 1 のス ピン ドルハゥ ジング 5 6 1 a に固定され 、 第 2の光学手段 5 7 bは第 2のス ピン ドルハゥ ジング 5 6 1 bに固定されてい る。 次に、 上述した切削装置の切削加工処理動作について図 1 および図 2 に基づい て簡単に説明する。

先ず、 カセッ ト機構 2の駆動手段 2 3 を作動してカセッ トテーブル 2 2 に載置 されたカセッ ト 2 4を適宜の高さに位置付ける。 カセッ ト 2 4が適宜の高さに位 置付けられたら、 被加工物搬出 · 搬入機構 3 を作動しカセッ ト 2 4 に収容された 被加工物 2 5を挟,持部 3 1 で搬出して、 被加工物載置領域 1 0 1 に位置付けられ ているチヤ ッ クテーブル機構 4の吸着チャ ッ ク 4 3 2上に載置する。 吸着チャ ッ ク 4 3 2上に載置された被加工物 2 5 は、 図示しない吸着手段によって吸着チヤ ッ ク 4 3 2上に吸引保持される。 このよう にして、 吸着チャ ッ ク 4 3 2上に被加 ェ物 2 5が吸引保持されたら、 チャ ッ クテーブル 4 3 を矢印 X方向に移動すると ともに、 図 2 に示すよう に第 1 のス ピン ドルュニッ ト 5 6 a および第 2 のス ピン ドルュニッ ト 5 6 bを装着した第 1 の懸垂ブラケッ ト 5 4 a および第 2の懸垂ブ ラケッ ト 5 4 bが取り付けられている第 1 の基部 5 3 a および第 2の基部 5 3 b を矢印 Y方向に移'動し、 吸着チャ ッ ク 4 3 2 の被加工物保持面 4 3 2 a上に載置 された被加工物 2 5 を第 1 の光学手段 5 7 a および第 2の光学手段 5 7 bの直下 に位置付ける。 そして、 第 1 の光学手段 5 7 a および第 2の光学手段 5 7 b によ つて被加工物 2 5である半導体ゥェ一ハ 2 5 0 の表面が撮像され、 半導体ゥエー ハ 2 5 0の表面に形成されたス ト リ ー ト （切断ライ ン） のうち少なく とも 1 本が それぞれ検出されて、 このそれぞれ検出された切断ライ ンと第 1 の切削ブレー ド 5 6 3 a および第 2の切削ブレー ド 5 6 3 bの矢印 Y方向の位置合わせが行われ る。 このとき図示の実施形態においては、 第 1 の基部 5 3 a および第 2 の基部 5 3 bの矢印 Y方向の位置は、 支持台 5 1 に配設された 1 本の リ ニアスケール 5 8 による計測値に基づいて精密制御される。 なお、 図示の実施形態おいては、 リ ニ ァスケールを 1本にして第 1 の基部 5 3 a と第 2 の基部 5 3 b とで共用している ので、 同じスケ一ルで矢印 Y方向の制御が遂行されるため、 スケールをそれぞれ 個別に設けた場合に比べ精度が向上する。 このよう に、 図示の実施形態において は、 第 1 のス ピン ドルュニッ ト 5 6 a および第 2 のス ピン ドルュニッ ト 5 6 に 関連してそれぞれ第 1 の光学手段 5 7 a および第 2の光学手段 5 7 bが設けられ ているので、 第 1 の切削ブレー ド 5 6 3 aおよび第 2 の切削ブレー ド 5 6 3 bの 矢印 Y方向の位置合わせ作業を同時に効率的に行う こ とができ る。 その後、 第 1 のス ピン ドルュニ ッ ト 5 6 a および第 2 のス ピン ドルュニッ ト 5

6 bを支持した第 1 の懸垂ブラケッ ト 5 4 a および第 2 の懸垂ブラケッ ト 5 4 b を切削位置まで下降せしめ、 半導体ゥェ一ハ 2 5 0 を吸引保持したチャ ッ クテ一 ブル 4 3 を切削送り方向である矢印 X方向に切削領域 1 0 2 まで移動するこ とに よ り、 高速回転する第 1 の切削ブレー ド 5 6 3 a および第 2 の切削ブレー ド 5 6 3 bの,作用を受けて、 上述のよう にして検出された切断ライ ンが切削される。 な お、 この切削加工時には、 上記第 1 の切削水供給ノ ズル 5 6 5 a および第 2 の切 削水供給ノ ズル 5 6 5 bから切削作用部、 即ち第 1 の切削ブレー ド 5 6 3 a およ び第 2の切削ブレー ド 5 6 3 b と半導体ゥェ一ハ 2 5 0 との接触領域に切削水が 供給される。 このよう に、 第 1 のス ピン ドルュニッ ト 5 6 a および第 2 のス ピン ドルュュッ ト 5 6 bを装着した第 1 の懸垂ブラケッ ト 5 4 a および第 2の懸垂ブ ラケ ッ ト 5 4 bが取り付けられている第.1 の基部 5 3 a および第 2の基部 5 3 b の矢印 Y方向の割り出し移動と、 半導体ゥエ ーハ 2 5 0 を吸引保持したチャ ッ ク テーブル 4 3 の矢印 X方向切削送りを繰り返し実行することによ り、 半導体ゥェ —ハ 2 5 0 に形成された複数の切断ライ ンが順次切削される。 そして、 半導体ゥ エーハ 2 5 0 に形成された同方向の切断ラィ ンが全て切削されたら、 半導体ゥェ ーハ 2 5 0 を吸引保持した吸着チャ ッ ク 4 3 2 を 9 0度回転させて、 上記と同様 の切削作業を実行することにより、 半導体ゥエーハ 2 5 0 に格子状に形成された 全ての切断ラィ ンが切削されて個々のぺレッ トが形成される。 上述したよう に切削作業が終了したら、 図 1 に示す切削領域 1 0 2 に位置して いるチャ ッ クテ一ブル 4 3 を被加工物載置領域 1 0 1 に移動する。 チャ ッ クテー ブル 4 3が被加工物載置領域 1 0 1 に位置付けられたら、 被加工物搬送機構 7 を 作動しチャ ッ クテーブル 4 3 に保持された半導体ゥェ一ハ 2 5 0 を装着したフ レ ーム 2 5 1 を吸着パッ ド 7 1 によって吸着して洗浄機構 6 のス ピンナ一テーブル

6 1 1上に搬送する。 ス ピンナーテ一ブル 6 1 1 上に搬送され上述したよう に切 削された半導体ゥエーハ 2 5 0 は、 洗浄水供給ノ ズル 6 1 2から噴射される洗浄 水によつて洗浄され切削屑が除去されるとともに、 ス ピンナ一テ一プル 6 1 1 が 回転することによる遠心力によつて乾燥せしめられる。 このよう にして半導体ゥ エーハ 2 5 0が洗？争されたならば、 被加工物搬送機構 7 を作動し半導体ゥェ一ハ

2 5 0を装着したフ レーム 2 5 1 を吸着パッ ド 7 1 によって吸着して被加工物載 置領域 1 0 1 に位置付けられているチヤ ッ ク テ一ブル 4 3 の吸着チャ ッ ク 4 3 2 上に載置する。 そ して、 被加工物搬出 · 搬入機構 3を作動し、 吸着チャ ッ ク 4 3

2上に載,.置され洗浄済の半導体ゥェ一ハ 2 5 0 およびフ レーム 2 5 1 をカセッ ト

2 4の所定の収容室に収容する。 図示実嗨形態における切削装置は、 上記第 1 の切削手段と しての第 1 のス ピン ドルュニッ ト 5 6 a および第 2 の切削手段と しての第 2 のス ピン ドルュニッ ト 5 6 b に関連して、 それぞれ第 1 の切削ブレー ド 5 6 3 a および第 2 の切削ブレー ド 5 6 3 bの切り込み深さを調整するために切削ブレー ドの切り込み方向の基準 位置を検出するための切削ブレー ド検出器 9 および 9 を具備している。 この第 1 のス ピン ドルュニッ ト 5 6 a および第 2 のス ピン ドルュニッ ト 5 6 b にそれぞれ 関連して配設された切削ブレー ド検出器 9 および 9 は、 実質的に同一の構成であ る。 切削ブレー ド検出器 9 について、 図 4 および図 5 を参照して説明する。 この 切削ブレー ド検出器 9 は、 第 1 の切削ブレ一 ド 5 6 3 a または第 2 の切削ブレー ド 5 6 3 bの外周部が侵入するブレー ド侵入部 9 0 1 を有する検出器本体 9 0 を 具備している。 この検出器本体 9 0 は、 上記静止基台 1 0上において上記第 1 の 切削ブレー ド 5 6 3 a および第 2 の切削ブレー ド 5 6 3 bの矢印 Yで示す割り出 し送り方向の移動線上に配設されている。 検出器本体 9 0 には、 ブレー ド侵入部 9 0 1 に対向して配設された発光部 9 0 2 および受光部 9 0 3が設けられている 。 発光部 9 0 2 は光フ ァイ バ一を介して図示しない光源に接続されており、 光源 からの光を受光部 9 0 3 に向けて発光する。 受光部 9 0 3 は発光部 9 0 2が発光 した光を受光し、 この受光した光を光フ ア イ バ一を介して図示しない光電変換部 に送る。 以上のよう に構成された切削ブレー ド検出器 9 は、 切削ブレー ドの外周 部をブレー ド侵入部 9 0 1 に侵入させた状態で受光部 9 0 3 によって受光される 光量を検出するこ とによって、 切削ブレー ドの切り込み方向の基準位置を検出す る。 図示の実施形態における切削ブレー ド検出器 9 は、 発光部 9 0 2 および受光部 9 0 3 の端面に洗浄水を供紿する洗浄水供紿ノ ズル 9 2 a、 9 2 b と、 発光部 9 0 2 および受光部 9 0 3 の端面にェァ一を供紿するェァ一供給ノ ズル 9 3 a、 9 3 b とを具備している。 この洗浄水供紿ノ ズル 9 2 a、 9 2 b とエア一供紿ノ ズ ル 9 3 a、 9 3 b は、 図示の実施形態においてはエア一供紿ノ ズル 9 3 a、 9 3 bの開口が発光部 9 0 2 および受光部 9 0 3 に隣接して配設され、 洗浄水供紿ノ ズル 9 2 a、 9 2 bの開口がエア一供給ノ ズル 9 3 a、 9 3 bの背後に配設され ている。 洗浄水供給ノ ズル 9 2 a、 9 2 b は図示しないフ レシキブルホースを介 して洗浄水供給源に接続されており、 エア一供給ノ ズル 9 3 a、 9 3 b は図示し ないフ レシキブルホースを介して圧縮エア一供給源に接続されている。 図示の実施形態における切削ブレー ド検出器 9 は、 上記発光部 9 0 2 および受 光部 9 0 3 と洗浄水供紿ノ ズル 9 2 a、 9 2 bおよびエア一供袷ノ ズル 9 3 a、 9 3 を選択的に覆う保護力バ一機構 9 4を具備している。 保護力パ一機構 9 4 は、 力バ一 9 4 1 と該カバ一 9 1 を開閉する駆動手段と してのエア一モータ一 9 4 2 とからなっている。 カバ一 9 1 の一端には回動軸 9 4 3が装着されてお り、 この回動.軸 9 4 3が検出器本体 9 0 の端部両側に設けられた支持ブラケッ ト 9 0 5 、 9 0 5 に回動可能に支持されている。 エア一モータ一 9 4 2 は、 その駆 動軸を上記回動軸 9 4 3 に連結し、 該回動軸 9 4 3 を一方向または他方向に駆動 することによってカバ一 9 4 1 を図 4 に示すよう に発光部 9 0 2 および受光部 9 0 3 と洗浄水供紿ノ ズル 9 2 a 、 9 2 bおよびエア一供給ノ ズル 9 3 a 、 9 3 b が露呈せしめられる開位置と図 5 に示すよう に発光部 9 0 2 および受光部 9 0 3 と洗浄水供給ノ ズル 9 2 a 、 9 2 bおよびエアー供給ノ ズル 9 3 a 、 9 3 bを選 択的に覆う閉位置に作動せしめる。 このエア一モータ 一 9 4 2 は、 図示しないェ ァー制御回路に接続されており、 少な く とも上述した切削作業時にはカバ一 9 4 1 を図 5 に示す閉位置に位置付け、 少なく とも上述した切削ブレー ドの基準位置 検出時にはカバ一 9 4 1 を図 4 に示す開位置に位置付ける。 従って、 切削加工時 に切削作用部に供紿される切削水が切削屑を含んで飛散しても切削ブレー ド検出 器 9の発光部 9 0 2および受光部 9 0 3 に付着することはな く 、 切削ブレー ドの 基準位置検出時には切削ブレー ドの状態を正確に検出することができる。 なお、 図示の実施形態における切削ブレー ド検出器 9 においては、 発光部 9 0 2 および受光部 9 0 3の洗浄は、 保護力バ一機構 9 4のカバ一 9 4 1 が図 5 に示 す閉位置に位置付けられているとき、 即ち切削作業時に実施される。 そして、 切 削ブレー ドの基準位置を検出するときにカバー 9 4 1 を開位置に位置付けて、 更 に洗浄水供給ノ ズル 9 2 a 、 9 2 bから洗浄水を発光部 9 0 2 および受光部 9 0 3 に供給して洗浄し、 洗浄水の供給を停止してからエア一供紿ノ ズル 9 3 a 、 9 3 bからエアーを発光部 9 0 2 および受光部 9 0 3 に噴出して乾燥することによ つて、 切削ブレー ドの基準位置検出時には発光部 9 0 2 および受光部 9 0 3 は極 めて良好な状態となっている。 以上、 本発明.を図示の実施形態に基づいて説明したが、 本発明は実施形態のみ に限定されるものではない。 即ち、 図示の実施形態においては 2個の切削機構を 備えた切削装置に本発明を適用した例を示したが、 通常用いられている 1 個の切 削機構を備えた切削装置に本発明を適用しても同様の作用効果を奏する。 産業上の利用可能性 本発明による切削装置は以上のよう に構成されているので、 の作用効果を奏 する。 即ち、 本発明によれば、 切削ブレー ドの状態を検出する発光部と受光部とを有 する切削ブレー ド検出器は、 発光部および受光部を選択的に覆う保護力パー機構 を備えているので、 切削作業時に該保護カバ一機構によって発光部および受光部 を覆う ことによ り、 切削作用部に供給される切削水が切削屑を含んで飛散しても 発光部および受光部に付着することはな く 、 切削ブレ一ドの検出時には切削ブレ ― ドの状態を正確に検出することができる。

Claims

請 求 の 範 囲

1 . 被加工物を保持するチャ ッ クテーブルと、 該チ ャ ッ クテーブルに保持され た被加工物を切削する切削ブレー ドを備えた切削機構と、 該切削ブレー ドの状態 を検出する発光部と受光部とを有する切削ブレー ド検出器と、 を具備する切削装 置において、

該切削ブレー ド検出器は、 該発光部および該受光部を選択的に覆う保護力パー 機構を備えている、

ことを特徴とする切削装置。

2 . 該保護カバ一機構は、 該発光部および該受光部を覆う閉位置と該発光部お よび該受光部が露呈せしめられる開位置とに作動せしめられるカバ一と、 該カバ ーを閉位置と開位置に作動する駆動手段とからなっており、 該駆動手段は少な く とも該切削ブレー ドによる切削作業時には該カバーを閉位置に位置付け、 少なく とも該切削ブレー ドの検出時には該カバ一を開位置に位置付ける、 請求項 1 記載 の切削装置。

3 . 該切削ブレー ド検出器は、 該発光部および該受光部に洗争水を供給する洗 浄水供給ノ ズルと、 該発光部および該受光部にエア一を供給するエア一供給ノ ズ ルとを具備しており、 該カバ—は閉位置に位置付けられた状態では該洗浄水供紿 ノ ズルおよび該エア一供紿ノ ズルを覆う よう に構成されている、 請求項 1 記載の 切削装置。